JPS5923587A - プリント基板の穿孔方法 - Google Patents
プリント基板の穿孔方法Info
- Publication number
- JPS5923587A JPS5923587A JP57133109A JP13310982A JPS5923587A JP S5923587 A JPS5923587 A JP S5923587A JP 57133109 A JP57133109 A JP 57133109A JP 13310982 A JP13310982 A JP 13310982A JP S5923587 A JPS5923587 A JP S5923587A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- lcc
- hole
- linear expansion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はプリント基板のスルーホールメッキの為の透孔
を得る穿孔に係り、特に合成樹脂よシ成るプリント基板
の穿孔に関するものである。
を得る穿孔に係り、特に合成樹脂よシ成るプリント基板
の穿孔に関するものである。
電子機器の機能の多様な拡張と、信号処理能力の巨大化
とに対応するため、近時機器の回路構成素子として高集
積部品を用いて稠密に実装する傾向におシ、当該高集積
部品をプリント基板上に高い密度で搭載するため、部品
から突出して配列する多数本のリード１ｆＭｉ除去した
り一ドレス・チップ。
とに対応するため、近時機器の回路構成素子として高集
積部品を用いて稠密に実装する傾向におシ、当該高集積
部品をプリント基板上に高い密度で搭載するため、部品
から突出して配列する多数本のリード１ｆＭｉ除去した
り一ドレス・チップ。
キャリヤー（以下ＬＣＣと云う〕形式の部品を使用して
プリント基板に形成する導体パターンとＬＣＣの底部に
設けられた端子とを対応せしめ、プリント基板の導体パ
ターンとＬＣＣの端子のそれぞれの表面を被覆する半田
層を加熱溶融ｔしめて接続を行ガうが、ＬＣＣの端子ｒ
ｌＪと端子間々隔が夫々３００μｍ程度と狭く、端子が
ＬＣＣ底部に固着して設けられており、プリント基板の
パターンとＬＣＣの端子との接続部でプリント基板とＬ
ＣＣとの線膨張係数差の温度変化による応力の発生を防
止するために、プリント基板とＬＣＣとの線膨張係数と
を近似せしめる必要がある。
プリント基板に形成する導体パターンとＬＣＣの底部に
設けられた端子とを対応せしめ、プリント基板の導体パ
ターンとＬＣＣの端子のそれぞれの表面を被覆する半田
層を加熱溶融ｔしめて接続を行ガうが、ＬＣＣの端子ｒ
ｌＪと端子間々隔が夫々３００μｍ程度と狭く、端子が
ＬＣＣ底部に固着して設けられており、プリント基板の
パターンとＬＣＣの端子との接続部でプリント基板とＬ
ＣＣとの線膨張係数差の温度変化による応力の発生を防
止するために、プリント基板とＬＣＣとの線膨張係数と
を近似せしめる必要がある。
ところが、基材にガラス繊維を用い、含浸材としてポリ
イミド樹脂を用いた積層板の線膨張係数は約１５ Ｘ
１０ ’ｍＶｍｍ”ｃであシ、セラミックによるＬＣ
Ｃの線膨張係数は約６．５ Ｘ １０−６ｍＶｍｍ ”
Ｃであり、線膨張係数差が犬で温度変化によるプリント
基板のパターンとＬＣＣの端子との接続障害を生ずる虞
れがめった。
イミド樹脂を用いた積層板の線膨張係数は約１５ Ｘ
１０ ’ｍＶｍｍ”ｃであシ、セラミックによるＬＣ
Ｃの線膨張係数は約６．５ Ｘ １０−６ｍＶｍｍ ”
Ｃであり、線膨張係数差が犬で温度変化によるプリント
基板のパターンとＬＣＣの端子との接続障害を生ずる虞
れがめった。
プリント基板にＬＣＣ１搭載しで、プリント基板の導体
パターンとＬＣＣの端子との半田接続の信頼性をイ！Ｉ
るのに、プリント基板とＬＣＣのそれぞれの線膨張係数
を近似せしめる必要があるが、一般的にＬＣＣは筐体が
セラミックで形成され、その純膨張係数は従来のプリン
ト基板の線膨張係数に比較してよ以下であり、プリント
基板の線膨張係数を減少ぜしめる必要がある。
パターンとＬＣＣの端子との半田接続の信頼性をイ！Ｉ
るのに、プリント基板とＬＣＣのそれぞれの線膨張係数
を近似せしめる必要があるが、一般的にＬＣＣは筐体が
セラミックで形成され、その純膨張係数は従来のプリン
ト基板の線膨張係数に比較してよ以下であり、プリント
基板の線膨張係数を減少ぜしめる必要がある。
プリント基板の線膨張係数を減少せしめる手法として、
基材に用いる繊維に高弾性係数の物質を用いる。
基材に用いる繊維に高弾性係数の物質を用いる。
従来暴利として用いられたガラス繊維の弾性係数は約７
．７００ｋｇＡ＋背に対し約１３．３００ｋｇ／ｍｎＪ
のポリアミド樹脂による繊維を用いることによυプリン
ト基板の８（層板の線膨張係数を約４〜７Ｘ１０ ’
鴨／ｎ＋ｍ’ｃに力さしめることによ沙、略ＬＣＣと近
似の線膨張係数を有するプリント基板を得ることが出来
る。
．７００ｋｇＡ＋背に対し約１３．３００ｋｇ／ｍｎＪ
のポリアミド樹脂による繊維を用いることによυプリン
ト基板の８（層板の線膨張係数を約４〜７Ｘ１０ ’
鴨／ｎ＋ｍ’ｃに力さしめることによ沙、略ＬＣＣと近
似の線膨張係数を有するプリント基板を得ることが出来
る。
第１図はかかるプリント基板の断面図で、１は銅箔、２
は樹脂層ｒ ａｉ’ｉ：基材を示す。
は樹脂層ｒ ａｉ’ｉ：基材を示す。
図に於いて銅箔１は１７又は３５μｍ厚で、樹脂層２０
片面若しくは両面に接着される。樹脂層２は１１．１０
０μｍ以上の厚さを持ちボリイミ）゛イ′（°「ｊ脂で
、暴利３は１インチ描シ約３４Ｘ３４の打込数のポリア
ミド樹脂繊維によるクロースである。
片面若しくは両面に接着される。樹脂層２は１１．１０
０μｍ以上の厚さを持ちボリイミ）゛イ′（°「ｊ脂で
、暴利３は１インチ描シ約３４Ｘ３４の打込数のポリア
ミド樹脂繊維によるクロースである。
第２図は第１図に示す如きプリント、ｊｌ！２板にスル
ーホールメッキ等を成すべき孔を設ける方法を説明する
だめの断面図であり、図に於いて４けドリルによる穿孔
、５はポリアミドＦｘ＋ｒの切断端部を示す。
ーホールメッキ等を成すべき孔を設ける方法を説明する
だめの断面図であり、図に於いて４けドリルによる穿孔
、５はポリアミドＦｘ＋ｒの切断端部を示す。
一般的に基材３にガラス繊維を用いたプリント基板の穿
孔はトリルによってなされ３０．０００〜９０．００
ＯＲＰＭの回転数で０．４〜９ｍ、／ｍｉｎの送り速度
の選択で良好な穿孔壁が得られる。
孔はトリルによってなされ３０．０００〜９０．００
ＯＲＰＭの回転数で０．４〜９ｍ、／ｍｉｎの送り速度
の選択で良好な穿孔壁が得られる。
然しなから基材にポリアミド樹脂槽、維を用いブこプリ
ント基板を同様外ドリルの回転数と、送り速度の選択に
よって穿孔しても、ポリアミド慢］脂繊ＶＬの弾性係数
が高いだめに穿孔壁面と同一面で切断されず、壁面より
２００μｍ Ｋ’；度突出して切断され、斯る状態でス
ルーホールメッキをなせば、メッキ内径を確保すること
が出来ない。
ント基板を同様外ドリルの回転数と、送り速度の選択に
よって穿孔しても、ポリアミド慢］脂繊ＶＬの弾性係数
が高いだめに穿孔壁面と同一面で切断されず、壁面より
２００μｍ Ｋ’；度突出して切断され、斯る状態でス
ルーホールメッキをなせば、メッキ内径を確保すること
が出来ない。
又、穿孔をレーザー等を用いた時は、プリント基板を構
成する材質の分Ｍ速度差により穿孔壁面にｆ［１、裂を
生じ、スルーホールメッキの品質を著しるしく低下せし
めることになるＯ 〔発明の目的〕 本発明は上記従来の欠点に鑑み、ポリアミド繊維を基材
としたプリント基板にスルーホールメッキ等をなすだめ
の良好な穿孔方法を提供することを目的としたものであ
る０ 〔発明の構成〕 そしてこの目的は、本発明によればポリアミド繊維を含
むプリント基板にドリルで穿孔した後１該穿孔内にレー
ザー照射することを特徴とするプリント基板の穿孔方法
で達成される。
成する材質の分Ｍ速度差により穿孔壁面にｆ［１、裂を
生じ、スルーホールメッキの品質を著しるしく低下せし
めることになるＯ 〔発明の目的〕 本発明は上記従来の欠点に鑑み、ポリアミド繊維を基材
としたプリント基板にスルーホールメッキ等をなすだめ
の良好な穿孔方法を提供することを目的としたものであ
る０ 〔発明の構成〕 そしてこの目的は、本発明によればポリアミド繊維を含
むプリント基板にドリルで穿孔した後１該穿孔内にレー
ザー照射することを特徴とするプリント基板の穿孔方法
で達成される。
以下本発明の実施例を図面（てよって詳述する０第３図
ン＝１、本発明の一実施例により穿孔する方法を説り］
するだめの断面図で、図に於いて６はレーザー照射装置
ｔＱである。
ン＝１、本発明の一実施例により穿孔する方法を説り］
するだめの断面図で、図に於いて６はレーザー照射装置
ｔＱである。
プリント基板の線膨張係数を約６．５ Ｘ １０−６ｍ
ｒｒＶ’ｎ１ｌｌｌ ’Ｃ：程度にポリイミドを含浸せ
るポリアミド樹脂繊維３を基材として成形せる厚さ０．
１２ ｍｍの〃１層板２０両面に３５μ７７１の銅箔１
を接着し、スルーホールメッキのだめの直径０．５ｍｍ
の透孔４を高速ボ・−ル盤（特に図示せず）を用い３０
．００（１〜９０．００ ＯＲＰＭの回転数で０．４〜
９１伽の送り速度の選択により穿孔する。
ｒｒＶ’ｎ１ｌｌｌ ’Ｃ：程度にポリイミドを含浸せ
るポリアミド樹脂繊維３を基材として成形せる厚さ０．
１２ ｍｍの〃１層板２０両面に３５μ７７１の銅箔１
を接着し、スルーホールメッキのだめの直径０．５ｍｍ
の透孔４を高速ボ・−ル盤（特に図示せず）を用い３０
．００（１〜９０．００ ＯＲＰＭの回転数で０．４〜
９１伽の送り速度の選択により穿孔する。
この穿孔壁面に、回転するドリルによって完全に切断さ
れないポリアミド樹脂繊維の２（１０／Ｉｎ程度の切断
余長が２〜３本突出する。
れないポリアミド樹脂繊維の２（１０／Ｉｎ程度の切断
余長が２〜３本突出する。
本発明は斯の如き穿孔をなしたる後、穿孔４内にレーザ
ー照射装置６よシレーザーを照射する０これにＪ：り穿
孔４の壁面より突出するポリアミド樹脂繊維５は占分ブ
實する。このとき穿孔壁面に付着したポリアミド樹脂繊
維５の熱分解による炭化物は、液体ホーニング（特にジ
１示せず）等により除去し完全な穿孔４の壁面が得られ
る。
ー照射装置６よシレーザーを照射する０これにＪ：り穿
孔４の壁面より突出するポリアミド樹脂繊維５は占分ブ
實する。このとき穿孔壁面に付着したポリアミド樹脂繊
維５の熱分解による炭化物は、液体ホーニング（特にジ
１示せず）等により除去し完全な穿孔４の壁面が得られ
る。
以上詳細に説明したように本発明によるプリント基板の
１孔方法によればＬＣＣを搭載すべき線膨張係数を減少
せしめるため、高弾性係数のボリアミド繊維を基材とし
たプリント基板のスルーホールメッキ等をなすだめの穿
孔を極めて容易になすことが出来又、確寅なスルーホー
ルメッキが得られる如き完全な穿孔内壁面を形成するこ
とが出来る。
１孔方法によればＬＣＣを搭載すべき線膨張係数を減少
せしめるため、高弾性係数のボリアミド繊維を基材とし
たプリント基板のスルーホールメッキ等をなすだめの穿
孔を極めて容易になすことが出来又、確寅なスルーホー
ルメッキが得られる如き完全な穿孔内壁面を形成するこ
とが出来る。
第１図はプリント基板の構成を説明するだめの断面図で
、第２図は従来例によるプリント基板を卯花した断面図
を示し、第３図は本発明の一実施例を示すプリント基板
の断面図を示す。 図面に於いて３けポリアミド繊維、５はポリアミド繊維
の穿孔壁面よシの突出部、６はレーザー照射装置をそれ
ぞれ示す。 第 １ 図 茅 ？ 図
、第２図は従来例によるプリント基板を卯花した断面図
を示し、第３図は本発明の一実施例を示すプリント基板
の断面図を示す。 図面に於いて３けポリアミド繊維、５はポリアミド繊維
の穿孔壁面よシの突出部、６はレーザー照射装置をそれ
ぞれ示す。 第 １ 図 茅 ？ 図
Claims (1)
- ポリアミド繊維を含むプリント基板にドリルで穿孔した
後、該穿孔内にレーザー照射することを特徴とするプリ
ント基板の穿孔方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57133109A JPS5923587A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | プリント基板の穿孔方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57133109A JPS5923587A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | プリント基板の穿孔方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5923587A true JPS5923587A (ja) | 1984-02-07 |
| JPS6243797B2 JPS6243797B2 (ja) | 1987-09-16 |
Family
ID=15097019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57133109A Granted JPS5923587A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | プリント基板の穿孔方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5923587A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02198193A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-06 | Hitachi Seiko Ltd | プリント基板の穴明け方法 |
-
1982
- 1982-07-30 JP JP57133109A patent/JPS5923587A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02198193A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-06 | Hitachi Seiko Ltd | プリント基板の穴明け方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6243797B2 (ja) | 1987-09-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5263243A (en) | Method for producing multilayer printed wiring boards | |
| JP2013175495A (ja) | 部品内蔵印刷配線板及びその製造方法 | |
| KR100379119B1 (ko) | 다층 프린트배선판과 그의 제조 방법 | |
| JPS5923587A (ja) | プリント基板の穿孔方法 | |
| JPH02125495A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP4683736B2 (ja) | 穿孔方法 | |
| JPS61133696A (ja) | 配線板の製造法 | |
| JPH05267853A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| KR100807487B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JPH04243197A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2003110218A (ja) | プリプレグシートのレーザによる穿孔方法 | |
| JP2001230508A (ja) | ストリップライン構造のバイアホールおよびその製造方法 | |
| JPH1168316A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS59158580A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP2004047796A (ja) | 配線基板の製造方法及び配線基板 | |
| JPS639194A (ja) | 多層プリント回路基板の製造方法 | |
| JPH04356993A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPS59217385A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0294592A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPH09306955A (ja) | フィルムキャリアおよびその製造方法 | |
| JP2020080352A (ja) | プリント配線板、プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04342192A (ja) | 多層配線回路板の製法 | |
| JP2020170766A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS61294896A (ja) | 多層印刷回路板の製造方法 | |
| JP2020150096A (ja) | プリント配線板の製造方法 |