JPS5923323Y2 - 回路しや断器の接触子 - Google Patents
回路しや断器の接触子Info
- Publication number
- JPS5923323Y2 JPS5923323Y2 JP259278U JP259278U JPS5923323Y2 JP S5923323 Y2 JPS5923323 Y2 JP S5923323Y2 JP 259278 U JP259278 U JP 259278U JP 259278 U JP259278 U JP 259278U JP S5923323 Y2 JPS5923323 Y2 JP S5923323Y2
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- Japan
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- contact
- alloy
- conductive plate
- contacts
- circuit breaker
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- Manufacture Of Switches (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は回路しゃ断器の接触子の改良に関するもので
ある。
ある。
従来、回路しゃ断器の接触子は、固定接触子導電板、ま
たは可動接触子導電板に対し、銀ろうを用いて接点を固
着していた。
たは可動接触子導電板に対し、銀ろうを用いて接点を固
着していた。
しがるに、50Aフレーム以下の回路しゃ断器のJIS
規格による一連の試験後に於いて、接点の消耗量は10
%前後であるにもかかわらず、しゃ断時のアーム熱によ
り間接的にろう付面が加熱され、ろう付強度が大きく低
下し接点が上記導電板に対し位置ずれおよび接点の脱落
事故が発生した。
規格による一連の試験後に於いて、接点の消耗量は10
%前後であるにもかかわらず、しゃ断時のアーム熱によ
り間接的にろう付面が加熱され、ろう付強度が大きく低
下し接点が上記導電板に対し位置ずれおよび接点の脱落
事故が発生した。
この考案は、銀酸化物の合金部と接触子導電板とが、合
金部の表面に一体的に拡散接合された鎖部と、圧着用発
熱集中部として接触子導電板に形成された打出し部の打
出し側の表面とを直接圧着して接合されていることによ
り上記問題点を解決することを目的とする。
金部の表面に一体的に拡散接合された鎖部と、圧着用発
熱集中部として接触子導電板に形成された打出し部の打
出し側の表面とを直接圧着して接合されていることによ
り上記問題点を解決することを目的とする。
以下、この考案の一実施例を第1図乃至第9図に従って
説明する。
説明する。
先ず、第1図に従って、この考案の接触子を備えた回路
しゃ断器の概略を説明すると、第1図において、1は絶
縁材からなるベース、2はベース1の一外方端部に固定
された固定接触子導電板で、この導電板2はベース1内
に嵌込まれるようにしてベース1の中央部側、即ち内方
部迄延びている。
しゃ断器の概略を説明すると、第1図において、1は絶
縁材からなるベース、2はベース1の一外方端部に固定
された固定接触子導電板で、この導電板2はベース1内
に嵌込まれるようにしてベース1の中央部側、即ち内方
部迄延びている。
3は導電板2の固定部に図示しない外部電線を接続する
端子ねじ、4は導電板2のうち内方端部に固着された固
定接点で、この固定接点4は導電板2と協働して後述す
る固定接触子5を構成する。
端子ねじ、4は導電板2のうち内方端部に固着された固
定接点で、この固定接点4は導電板2と協働して後述す
る固定接触子5を構成する。
6はベース1の他端部に設けられた端子板、7はこの端
子板に図示しない外部電線を接続する端子ねじである。
子板に図示しない外部電線を接続する端子ねじである。
8はベース1内に装着された自動引き外し用のオイルダ
ッシュポット付きの電磁石、9はこの電磁石8のつくる
磁束の磁路を形成するL字状の継鉄、10は一端部がこ
の継鉄9の係合部9aに回動可能に係合した可動接触子
導電板、11はこの可動接触子導電板10の他端に固着
された可動接点で、この可動接点11は可動接触子導電
板10とともに可動接触子12を構成する。
ッシュポット付きの電磁石、9はこの電磁石8のつくる
磁束の磁路を形成するL字状の継鉄、10は一端部がこ
の継鉄9の係合部9aに回動可能に係合した可動接触子
導電板、11はこの可動接触子導電板10の他端に固着
された可動接点で、この可動接点11は可動接触子導電
板10とともに可動接触子12を構成する。
13は可動接触子12を開閉する開閉機構部で、この開
閉機構部の作動により固定接点4可動接点11は互に離
接する。
閉機構部の作動により固定接点4可動接点11は互に離
接する。
14は可動接触子12を固定接触子5側に押圧する押圧
ばね、15は操作バンドル、16はベース1とともに回
路しゃ断器の外枠を構成するカバーである。
ばね、15は操作バンドル、16はベース1とともに回
路しゃ断器の外枠を構成するカバーである。
次に、第2図乃至第5図に従って、固定接触子5を詳細
に説明する。
に説明する。
固定接触子5を構成する固定接触子導電板2は第2図及
び第3図に示すように銅或は銅合金からなり、その内方
端部には固定接点4が圧着される方形状の打出し部2a
が形成されている。
び第3図に示すように銅或は銅合金からなり、その内方
端部には固定接点4が圧着される方形状の打出し部2a
が形成されている。
尚、打出し部2aの外形寸法は固定接点4のそれよりも
若干小さく、固定接点4が後述の組部4b側にて打出し
部2aに固着された状態では、打出し部2aは固定接点
4に略完全に蔽われるように構成されている。
若干小さく、固定接点4が後述の組部4b側にて打出し
部2aに固着された状態では、打出し部2aは固定接点
4に略完全に蔽われるように構成されている。
他方、固定接点4は第4図及び第5図に示すように、方
形状の外形をなし、Ag−Cd0系の層状の合金部4a
と層状の組部4bとを備えた二層構造の接点である。
形状の外形をなし、Ag−Cd0系の層状の合金部4a
と層状の組部4bとを備えた二層構造の接点である。
ここに、合金部4aは周知の内部酸化法による分散型合
金で、又組部4bは後述する合金部4aを形成する過程
での酸化工程前に水素雰囲気中で合金部4aに拡散接合
され、その厚みは、合金部4aの厚みの約10%程度で
ある。
金で、又組部4bは後述する合金部4aを形成する過程
での酸化工程前に水素雰囲気中で合金部4aに拡散接合
され、その厚みは、合金部4aの厚みの約10%程度で
ある。
次に、第6図乃至第9図に従って、可動接触子12につ
いて説明する。
いて説明する。
可動接触子12は前述の固定接触子5の場合と同一材料
の可動接触子導電板10、二層構造の可動接点11から
なる。
の可動接触子導電板10、二層構造の可動接点11から
なる。
可動接触子導電板10は、継鉄9に設けられた保合部9
aと係合する係合端部10a、この係合端部10 aと
反対側の端部に形成された円形状の打出し部10b及び
可動接触子12を固定接触子5側に押圧する押圧ばね1
4が係合する係合部10 Cとを備えている。
aと係合する係合端部10a、この係合端部10 aと
反対側の端部に形成された円形状の打出し部10b及び
可動接触子12を固定接触子5側に押圧する押圧ばね1
4が係合する係合部10 Cとを備えている。
他方、可動接点11は固定接点4と同様な材料からなり
、分散型合金からなる合金部11 aと組部11 bと
を備えた二層構造の接点で、組部11 bは円形状をな
し、打出し部10 bに圧着された状態では打出し部1
0 bを略完全に蔽っている。
、分散型合金からなる合金部11 aと組部11 bと
を備えた二層構造の接点で、組部11 bは円形状をな
し、打出し部10 bに圧着された状態では打出し部1
0 bを略完全に蔽っている。
ところで、一般にAg−Cd0系の接点は、鎖中に酸化
物を均一に分散せしめて純銀接点の欠点である耐溶着性
等の強化を行なっている。
物を均一に分散せしめて純銀接点の欠点である耐溶着性
等の強化を行なっている。
従って合金そのものは金属との接合、ぬれが一般に悪<
、Ag−Cd0系の銀基酸化物分散型合金を直接上記
側接触子導電板2,10に圧着することは極めて困難で
あり、たとえ圧着しても、接点としての開閉使用中に、
接点が合金から剥れることがあり信頼性に問題がある。
、Ag−Cd0系の銀基酸化物分散型合金を直接上記
側接触子導電板2,10に圧着することは極めて困難で
あり、たとえ圧着しても、接点としての開閉使用中に、
接点が合金から剥れることがあり信頼性に問題がある。
この為に、銀層4b、llbが設けである。
しかして上記面接触子5,12は次の工程順で製造され
、そして上記周接触子導電板2,10に圧着される。
、そして上記周接触子導電板2,10に圧着される。
上記各工程について簡単に説明すると、先ず、■の工程
でインゴット状のAg−cd合金を製造する。
でインゴット状のAg−cd合金を製造する。
次にIIの工程でインボッ1〜状の合金を溶解して、接
点4,11に適した形状のAg−Cdの合金部4a、1
1aを形成する。
点4,11に適した形状のAg−Cdの合金部4a、1
1aを形成する。
そして、IIIの工程に於てこの板状のAg−Cdの合
金部に銀層4b、llbを水素分界囲気中で、例えば拡
散温度700〜800℃、拡散時間1時間程度の条件下
で拡散接合する。
金部に銀層4b、llbを水素分界囲気中で、例えば拡
散温度700〜800℃、拡散時間1時間程度の条件下
で拡散接合する。
その後、IVの工程で酸素雰囲気中でAg−cd合金部
4a。
4a。
11 aのうちCdのみを選択的に酸化する。
この場合Ag−Cd金合金4a、llaの表面近くのC
dのみならず、内部のCdを酸化する。
dのみならず、内部のCdを酸化する。
つまり内部酸化法によりAg−Cd0合金部4a、ll
aを形成する。
aを形成する。
最後に■の工程で、打出し部2 a 、10 bを圧着
用発熱集中部とし、その打出し部2a、10bの打出し
側の表面を対象として、上記接点4,11側の組部4b
、11bを圧着して、接点4,11を接触子導電板2
,10に接合する。
用発熱集中部とし、その打出し部2a、10bの打出し
側の表面を対象として、上記接点4,11側の組部4b
、11bを圧着して、接点4,11を接触子導電板2
,10に接合する。
試作結果によれば、圧着後の接合面積は、組部4b、l
lbの圧着側の表図積の約80%、接合強度は10kg
/mm2が得られる。
lbの圧着側の表図積の約80%、接合強度は10kg
/mm2が得られる。
以上のようにこの考案の接触子5,12は構成されてい
るが、特に50Aフレーム以下の回路しゃ断器用のもの
に於いては従来Ag−Cd0の接点を使用し、接点の厚
みは1.5mmであった。
るが、特に50Aフレーム以下の回路しゃ断器用のもの
に於いては従来Ag−Cd0の接点を使用し、接点の厚
みは1.5mmであった。
しかるにJIS規格による一連試験後の接点の消耗量は
わずか10%前後である為、その機能分析の結果、接点
の厚みを1.2mmに変更してみた。
わずか10%前後である為、その機能分析の結果、接点
の厚みを1.2mmに変更してみた。
この結果によれば、接点の温度上昇、接点の消耗量は変
更前とあまり変化しないが、接点が脱落する問題が発生
した。
更前とあまり変化しないが、接点が脱落する問題が発生
した。
原因を追求してみると、接点4,11と導電板2゜10
との間にあるろう材がアーク熱の影響(ろう材の固相線
600℃前後、液相線700℃前後)を受けて、ろう付
強度が大幅に低下したためであった。
との間にあるろう材がアーク熱の影響(ろう材の固相線
600℃前後、液相線700℃前後)を受けて、ろう付
強度が大幅に低下したためであった。
従って、今回の改善案のようにろう材を介在せずに接合
すれば上記の問題点は解決できる。
すれば上記の問題点は解決できる。
更にろう材の導電率はBAg−3で18%、BAg−7
で8.3%と非常に悪いが、改善案のように接触子導電
板2.10と接点4,11とは鎖部4a、llaで接合
圧着されているので、接触子5,12全体としての導電
率は大きくなる。
で8.3%と非常に悪いが、改善案のように接触子導電
板2.10と接点4,11とは鎖部4a、llaで接合
圧着されているので、接触子5,12全体としての導電
率は大きくなる。
又、ろう材を使用しないので、接点4.11(7)鎖部
4b、llbの厚みを1.2mmがら0.6mmにして
も、接点4,11が脱落することもなく、接点4,11
の温度上昇および接点の消耗量の増加もわずかであった
。
4b、llbの厚みを1.2mmがら0.6mmにして
も、接点4,11が脱落することもなく、接点4,11
の温度上昇および接点の消耗量の増加もわずかであった
。
とくに、上記圧着工程■においては、打出し部2a、1
0bを圧着対象個所として圧着するので、打出し部2a
、10bが目安となって、圧着作業が簡単に、しかも、
常に接触子導電板2.10の定位置に接点4,11を圧
着することができる。
0bを圧着対象個所として圧着するので、打出し部2a
、10bが目安となって、圧着作業が簡単に、しかも、
常に接触子導電板2.10の定位置に接点4,11を圧
着することができる。
また、上記圧着工程では、接点4,11側を加熱して圧
着するのではなく、上記打出し部2a、10bを圧着用
発熱集中部として圧着を行なうので、合金部4a、ll
a自体が圧着前の加熱による影響をうけず、しかも、圧
着時には、打出し部2a、10bの発熱量が、加熱され
ていない鎖部4b、llbに吸収されるので、合金部4
a、lla自体への熱影響はほとんどなく、また、打出
し部2a、10bのもつ熱量は、圧着と同時に鎖部4b
、llbに瞬間的に伝達されるので、鎖部4b、llb
は圧着力をともなって溶融しやすくなり、このことから
圧着による接合力が高くなる。
着するのではなく、上記打出し部2a、10bを圧着用
発熱集中部として圧着を行なうので、合金部4a、ll
a自体が圧着前の加熱による影響をうけず、しかも、圧
着時には、打出し部2a、10bの発熱量が、加熱され
ていない鎖部4b、llbに吸収されるので、合金部4
a、lla自体への熱影響はほとんどなく、また、打出
し部2a、10bのもつ熱量は、圧着と同時に鎖部4b
、llbに瞬間的に伝達されるので、鎖部4b、llb
は圧着力をともなって溶融しやすくなり、このことから
圧着による接合力が高くなる。
そして接点4,11の厚みの減少は固定接触子導電板2
の打出し部2aおよび可動接触子導電板10の打出し部
10bにより補正しであるので、他部品を設計変更しな
くてもよい。
の打出し部2aおよび可動接触子導電板10の打出し部
10bにより補正しであるので、他部品を設計変更しな
くてもよい。
又、上記打出し部2a、10bは接点4,11の外形寸
法より若干小さくしであるので、接点4,11の圧着時
に打出し部2 a 、10 bが変形して、厚みをうず
くした接点の外周に出ないようになっている。
法より若干小さくしであるので、接点4,11の圧着時
に打出し部2 a 、10 bが変形して、厚みをうず
くした接点の外周に出ないようになっている。
このようにこの考案では、銀酸化物の合金部と接触子導
電板とが、合金部の表面に一体的に拡散接合された鎖部
と、圧着用発熱集中部として接触子導電板に形成された
打出し部の打出し側の表面とを直接圧着して接合された
接触子であるので、圧着作業が簡単に行なえるとともに
、常に一定の位置に強固に接点を固着できる。
電板とが、合金部の表面に一体的に拡散接合された鎖部
と、圧着用発熱集中部として接触子導電板に形成された
打出し部の打出し側の表面とを直接圧着して接合された
接触子であるので、圧着作業が簡単に行なえるとともに
、常に一定の位置に強固に接点を固着できる。
しかも、圧着時による熱影響を合金部が受けないため、
接点としての機能を長期に亙って発揮する。
接点としての機能を長期に亙って発揮する。
さらに、打出し部を設けたので、そのもつ寸法補正機能
により、他の部品を設計変更する必要がない。
により、他の部品を設計変更する必要がない。
第1図はこの考案の接触子を用いた回路しゃ断器の概略
を示す断面図、第2図及び第3図はこの考案の固定接触
子導電板の平面図及び側面図、第4図及び第5図はこの
考案の固定接点の平面図及び側面図、第6図及び第7図
はこの考案の可動接触子導電板の平面図及び側面図、第
8図及び第9図はこの考案の可動接点の平面図及び側面
図である。 図において、2は固定接触子導電板、2aは打出し部、
4は固定接点、4aは合金部、4bは鎖部、5は固定接
触子、10は可動接触子導電板、10 bは打出し部、
11は可動接点、11 aは合金部、11 bは鎖部、
12は可動接触子である。 尚、図中同一符号は同−或いは相当部分を示す。
を示す断面図、第2図及び第3図はこの考案の固定接触
子導電板の平面図及び側面図、第4図及び第5図はこの
考案の固定接点の平面図及び側面図、第6図及び第7図
はこの考案の可動接触子導電板の平面図及び側面図、第
8図及び第9図はこの考案の可動接点の平面図及び側面
図である。 図において、2は固定接触子導電板、2aは打出し部、
4は固定接点、4aは合金部、4bは鎖部、5は固定接
触子、10は可動接触子導電板、10 bは打出し部、
11は可動接点、11 aは合金部、11 bは鎖部、
12は可動接触子である。 尚、図中同一符号は同−或いは相当部分を示す。
Claims (4)
- (1)銀酸化物の合金部と接触子導電板とが、合金部の
表面に一体的に拡散接合された鎖部と、圧着用発熱集中
部として接触子導電板に形成された打出し部の打出し側
の表面とを直接圧着して接合されている回路しゃ断器の
接触子。 - (2)鎖部は層状に形成されてなる実用新案登録請求の
範囲第1項記載の回路しゃ断器の接触子。 - (3)合金部は分散型銀酸化物合金で構成されたことを
特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項又は第2項記
載の回路しゃ断器の接触子。 - (4)合金部は銀−酸化カドミウム合金で構成されたこ
とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項乃至第3
項のいずれかに記載の回路しゃ断器の接触子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP259278U JPS5923323Y2 (ja) | 1978-01-12 | 1978-01-12 | 回路しや断器の接触子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP259278U JPS5923323Y2 (ja) | 1978-01-12 | 1978-01-12 | 回路しや断器の接触子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS54105869U JPS54105869U (ja) | 1979-07-25 |
JPS5923323Y2 true JPS5923323Y2 (ja) | 1984-07-11 |
Family
ID=28805792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP259278U Expired JPS5923323Y2 (ja) | 1978-01-12 | 1978-01-12 | 回路しや断器の接触子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5923323Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-01-12 JP JP259278U patent/JPS5923323Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS54105869U (ja) | 1979-07-25 |
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