JPS59232847A - 電気配線板用積層板とその製造法 - Google Patents
電気配線板用積層板とその製造法Info
- Publication number
- JPS59232847A JPS59232847A JP10686483A JP10686483A JPS59232847A JP S59232847 A JPS59232847 A JP S59232847A JP 10686483 A JP10686483 A JP 10686483A JP 10686483 A JP10686483 A JP 10686483A JP S59232847 A JPS59232847 A JP S59232847A
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- Japan
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- electrical wiring
- metal foil
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、電気配線板用積層板とその製造法に関するも
のである。
のである。
この種の電気配線板用積層板としては、例えばエポキシ
樹脂をガラス布などに含浸して乾燥することによりつり
づレジとなし、このづリプレジに銅箔を重ねて加熱加圧
することにより得られるものが一般的である。しかしな
がらこのエボ士シカラス布銅張板は高周波特性が悪いた
めに、銅箔を張り付けたポリサルホン銅張板が高周波特
性を改善するものとして登場してきた。しかしこのポリ
サーしホン銅張板にあっては、高周波特性を改良できる
ものの耐熱性や耐溶剤性が悪いと論う問題かある。そこ
で、四フッ化エチレンをガラス布など忙含浸して基板と
なしてこれに銅箔を張つ念四フッラ 化エチレシガス布銅張板が登場し、高同波特性に△ 優れていると共に耐熱性や耐溶剤性にも優れているとい
うことで注目を集めている。しかし四フッ化エチレンカ
ラス布銅張板はこれら特性において優れてはいるものの
、高価な四フッ化エチレンを多量にガラス布に含浸させ
て製造されるためにコストが非常に高くなるという問題
がある。
樹脂をガラス布などに含浸して乾燥することによりつり
づレジとなし、このづリプレジに銅箔を重ねて加熱加圧
することにより得られるものが一般的である。しかしな
がらこのエボ士シカラス布銅張板は高周波特性が悪いた
めに、銅箔を張り付けたポリサルホン銅張板が高周波特
性を改善するものとして登場してきた。しかしこのポリ
サーしホン銅張板にあっては、高周波特性を改良できる
ものの耐熱性や耐溶剤性が悪いと論う問題かある。そこ
で、四フッ化エチレンをガラス布など忙含浸して基板と
なしてこれに銅箔を張つ念四フッラ 化エチレシガス布銅張板が登場し、高同波特性に△ 優れていると共に耐熱性や耐溶剤性にも優れているとい
うことで注目を集めている。しかし四フッ化エチレンカ
ラス布銅張板はこれら特性において優れてはいるものの
、高価な四フッ化エチレンを多量にガラス布に含浸させ
て製造されるためにコストが非常に高くなるという問題
がある。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって、高周
波特性、耐溶剤性、耐熱性などに優れていると共Ｋ、安
価に製造できる電気配線板用積層板とその製造法を提供
することを目的とするものである。
波特性、耐溶剤性、耐熱性などに優れていると共Ｋ、安
価に製造できる電気配線板用積層板とその製造法を提供
することを目的とするものである。
しかして本発明に係る電気配線板用積層板は、ＪＩＳ
Ｋ ７２０１で規定される耐熱性が１３５℃以上の
熱可塑性樹脂板（１）の表裏面にフッ素系樹脂層（２）
を介して金属箔（３）が設けられて収ることを特徴さし
、また本発明に係る電気配・腺板用積層板の製造法は、
ＪＩＳ Ｋ ７２０１で規定される耐熱性が１３５
℃以上の熱可塑性樹脂板ｔ１＋の表裏面にフッ素系南脂
層（２）を介して金属箔（３）を重ね、これを加熱加圧
して一体化させることを特徴きするものであり、以下本
発明を実施例によって詳述する。
Ｋ ７２０１で規定される耐熱性が１３５℃以上の
熱可塑性樹脂板（１）の表裏面にフッ素系樹脂層（２）
を介して金属箔（３）が設けられて収ることを特徴さし
、また本発明に係る電気配・腺板用積層板の製造法は、
ＪＩＳ Ｋ ７２０１で規定される耐熱性が１３５
℃以上の熱可塑性樹脂板ｔ１＋の表裏面にフッ素系南脂
層（２）を介して金属箔（３）を重ね、これを加熱加圧
して一体化させることを特徴きするものであり、以下本
発明を実施例によって詳述する。
基板となる熱可塑性樹脂板（１）としては、ＪＩＳＫ７
２０１で規定される耐熱性が１３５℃以上のもの、例え
ばポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテ１
しイミドなどが用いられる。上記ｉ＠熱性が１３５℃未
満のものでは電気配線板用積層板′の耐熱性が不十分で
ある。この熱可塑性樹脂・板ｉｌ＋にはカラス繊維やそ
の粉末が複合されたものや、紙などの基トオが複合され
たものであってもよい。この熱可塑性樹脂板ｆｉ＋の表
裏面にフッ素系ンとパーフルオロじニルエーテル重合体
、四フ′ソ化工千しンと六フッ化づロヒし−Ｊ重合体な
どを用いることができる。このフッ素系樹脂層にはガラ
ス繊維などの基材を複合させるよう虻してもよく、その
厚みは１０μ〜０．５ ｍｍ厚程度が適当である。
２０１で規定される耐熱性が１３５℃以上のもの、例え
ばポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテ１
しイミドなどが用いられる。上記ｉ＠熱性が１３５℃未
満のものでは電気配線板用積層板′の耐熱性が不十分で
ある。この熱可塑性樹脂・板ｉｌ＋にはカラス繊維やそ
の粉末が複合されたものや、紙などの基トオが複合され
たものであってもよい。この熱可塑性樹脂板ｆｉ＋の表
裏面にフッ素系ンとパーフルオロじニルエーテル重合体
、四フ′ソ化工千しンと六フッ化づロヒし−Ｊ重合体な
どを用いることができる。このフッ素系樹脂層にはガラ
ス繊維などの基材を複合させるよう虻してもよく、その
厚みは１０μ〜０．５ ｍｍ厚程度が適当である。
上記熱可塑性樹脂板ｆｉ＋に銅やＴ” Ｉｂ三＝ウム、
ニッケル、鉄などの金属箔（３）を積層するにあたって
はを熱可塑性樹脂板（１）の表裏面に爪ね、これを常法
に従って２５０〜４００℃、５秒〜３０分、０．５〜１
００ Ｋ４／ｃｒｌ の条件で加熱加圧することによシ
、第２図のように熱可塑性樹脂板（１）の表裏面に７・
す素糸樹脂層（２）が接着剤層となって金属箔（３１力
；張られた電気配線板用積層板を得るものである。また
この場合、金属箔（３）に予じめ７・シ素系樹脂を塗布
するかフッ素系樹脂シートを貼付けるかして第１図（ｂ
）に示すようにフッ素系樹脂層（２）を形成しておき、
これを熱可塑性樹脂板（１）の表裏Ｖｃ盾ねて上記と同
様に加熱加圧成形することＫよって電気配線板用積層板
を得るようにしてもよい。この場合には成形の際のヒル
ドアッづ工数を低減できて作業性を向上させることがで
きる。
ニッケル、鉄などの金属箔（３）を積層するにあたって
はを熱可塑性樹脂板（１）の表裏面に爪ね、これを常法
に従って２５０〜４００℃、５秒〜３０分、０．５〜１
００ Ｋ４／ｃｒｌ の条件で加熱加圧することによシ
、第２図のように熱可塑性樹脂板（１）の表裏面に７・
す素糸樹脂層（２）が接着剤層となって金属箔（３１力
；張られた電気配線板用積層板を得るものである。また
この場合、金属箔（３）に予じめ７・シ素系樹脂を塗布
するかフッ素系樹脂シートを貼付けるかして第１図（ｂ
）に示すようにフッ素系樹脂層（２）を形成しておき、
これを熱可塑性樹脂板（１）の表裏Ｖｃ盾ねて上記と同
様に加熱加圧成形することＫよって電気配線板用積層板
を得るようにしてもよい。この場合には成形の際のヒル
ドアッづ工数を低減できて作業性を向上させることがで
きる。
上記のようにして得た電気配線板用積層板は、その金属
箔に工・ソチング処理などを施すことによって回路パタ
ーフを作成し、さらに電気部品、電子部品を実装して電
気配線板として使用に供される。
箔に工・ソチング処理などを施すことによって回路パタ
ーフを作成し、さらに電気部品、電子部品を実装して電
気配線板として使用に供される。
しかして上記本発明に係る電気配線板用積層板にあって
は、フッ素系樹脂層によって高同波特性を向上させるこ
とができると共に耐溶剤性をも向上させることができ、
またフッ素系樹脂層が設けられていると共に基板となる
熱可塑性樹脂板がＪＩＳ Ｋ ７２０１で規定され
る耐熱性が１３５℃以上であるために、耐熱性も向上さ
せることかできるものである。そして、高価なフッ素系
樹脂は金属箔の接着層兼熱可塑性樹脂板の表面層として
用いられているもので、多量に用いるような必要がなく
、コスト安価に製造できることになる。
は、フッ素系樹脂層によって高同波特性を向上させるこ
とができると共に耐溶剤性をも向上させることができ、
またフッ素系樹脂層が設けられていると共に基板となる
熱可塑性樹脂板がＪＩＳ Ｋ ７２０１で規定され
る耐熱性が１３５℃以上であるために、耐熱性も向上さ
せることかできるものである。そして、高価なフッ素系
樹脂は金属箔の接着層兼熱可塑性樹脂板の表面層として
用いられているもので、多量に用いるような必要がなく
、コスト安価に製造できることになる。
熱可塑性樹脂板としてポリサルホンを用い、フッ素系樹
脂層として四つ・ン化工千しンを用い、さらに金属箔と
して銅箔を用いた本発明に係る積層板と、四フッ化工干
し：、Ｉガラス布銅布板張板リサルホ：７銅張板、エポ
＋シナコラス布銅張板との性能の比較を次表に示す。
脂層として四つ・ン化工千しンを用い、さらに金属箔と
して銅箔を用いた本発明に係る積層板と、四フッ化工干
し：、Ｉガラス布銅布板張板リサルホ：７銅張板、エポ
＋シナコラス布銅張板との性能の比較を次表に示す。
１・□・
以下：余白１
．゛・・１．１
′−１二ニー４
〔発明の効果〕
上述のように本発明に係る電気配線板用積層板は、ＪＩ
Ｓ Ｋ ７２０１で規定される耐熱性が１３５℃以
上の熱可塑性樹脂板の表裏面にフッ素系樹脂層を介して
金属箔が設けられて成ることを特徴とするものであるか
ら、耐熱性に優れた熱可塑性樹脂板上フッ素系樹脂層と
によって、高置波特性、耐熱性、耐溶剤性等を向上させ
ることができるものであり、また本発明に係る電気配線
板用積層板の製造法は、ＪＩＳ Ｋ ７２０１で規
定される耐熱性か１３５℃以上の熱可塑性樹脂板の表裏
面にフッ素系樹脂層を介して金属箔を重ね、これを加熱
加圧して一体化させることを特徴とするものであるから
、上記の如き電気配線板用積層板を製造するにあたって
金属箔にフッ素系樹脂層を一体化させた状態で熱可塑性
樹脂板に重ねることができ、加熱加圧の際のピルドアッ
づの工数を低減できて作業能率を向上することができる
ものである。
Ｓ Ｋ ７２０１で規定される耐熱性が１３５℃以
上の熱可塑性樹脂板の表裏面にフッ素系樹脂層を介して
金属箔が設けられて成ることを特徴とするものであるか
ら、耐熱性に優れた熱可塑性樹脂板上フッ素系樹脂層と
によって、高置波特性、耐熱性、耐溶剤性等を向上させ
ることができるものであり、また本発明に係る電気配線
板用積層板の製造法は、ＪＩＳ Ｋ ７２０１で規
定される耐熱性か１３５℃以上の熱可塑性樹脂板の表裏
面にフッ素系樹脂層を介して金属箔を重ね、これを加熱
加圧して一体化させることを特徴とするものであるから
、上記の如き電気配線板用積層板を製造するにあたって
金属箔にフッ素系樹脂層を一体化させた状態で熱可塑性
樹脂板に重ねることができ、加熱加圧の際のピルドアッ
づの工数を低減できて作業能率を向上することができる
ものである。
第１図（ａ） （ｂ）は本発明の実施例の分解正面図、
第２図は同上の正面図である。 ｆｉｌ ｌｄ熱可塑性樹脂板、（２）はフッ素系（封脂
層、（３）は金属箔である。 代理人 弁理士 石 １）長 セ ル１図 一＝＝「 一一一一一＝＝ （ｂ）［ 一一一一「− 第２図 一一一一＝＝ ＝２６９− コー１ ＝ ＝ヨ ヨ ￥１
第２図は同上の正面図である。 ｆｉｌ ｌｄ熱可塑性樹脂板、（２）はフッ素系（封脂
層、（３）は金属箔である。 代理人 弁理士 石 １）長 セ ル１図 一＝＝「 一一一一一＝＝ （ｂ）［ 一一一一「− 第２図 一一一一＝＝ ＝２６９− コー１ ＝ ＝ヨ ヨ ￥１
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｉｌｌ Ｊ Ｉ Ｓ Ｋ ７２０１で規定される耐
熱性が１３５℃以上の熱可塑性樹脂板の表裏面にフッ素
系樹脂層を介して金属箔が設けられて成ることを特徴と
する電気配線板用積層板。 ＋２１ Ｊ Ｉ Ｓ Ｋ ７２０１で規定される耐
熱性が１３５℃以上の熱可塑性樹脂板の表裏面にフッ素
系樹脂層を介して金属箔を重ね、これを加熱加圧して一
体化させることを特徴とする電気配線板用積層板の製造
法。 系 ；３）フッ素樹脂１口を予じめ桔層した金属箔を用い△ ることを特徴とする特許４１１求の範囲第２項記載の電
気配線板用積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10686483A JPS59232847A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | 電気配線板用積層板とその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10686483A JPS59232847A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | 電気配線板用積層板とその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59232847A true JPS59232847A (ja) | 1984-12-27 |
Family
ID=14444418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10686483A Pending JPS59232847A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | 電気配線板用積層板とその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59232847A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6055692A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-03-30 | 日立電線株式会社 | プリント回路用金属張基板 |
| JPS63203330A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-23 | 日本シイエムケイ株式会社 | 銅張積層板 |
-
1983
- 1983-06-15 JP JP10686483A patent/JPS59232847A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6055692A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-03-30 | 日立電線株式会社 | プリント回路用金属張基板 |
| JPH0318754B2 (ja) * | 1983-09-07 | 1991-03-13 | Hitachi Cable | |
| JPS63203330A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-23 | 日本シイエムケイ株式会社 | 銅張積層板 |
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