JPS59211300A - 電磁波シールド部品の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電磁波シールド部品及びその製造法に係り、
特に外観の美麗な、また表面に塗装、メッキ等を施すこ
とが容易な電磁波シールド部品並びにそれを製造する方
法に関するものである。

近年になって、コンピュータ、電子ゲーム、テレビゲー
ム、電子キャシュレジスタ、ワードプロセッサ、電卓等
の電子機器から発生する電値波による他の機器への妨害
、例えば誤動作、停止等が問題視されてきており、この
ような電磁波障害に対して何等かの法的措置を講する必
要のあることが検討されている。

ところで、上述のようなＯＡ関連機器等の電子機器の筐
体は殆どプラスチックで形成されているが、上述のよう
な電磁波障害は、従来からのプラスチックでは防止する
ことが出来ないのである。

尤も、この電磁波障害対策は、基本的には電子機器の回
路設計によって行なわれるべきものであるが、それだけ
で電磁波の放射を十分に防止することば困難であり、最
終的にはそれら機器の筐体にて電磁波をシールドし、外
部への放射を防止しなければならず、ここにプラスチッ
クの導電化による電磁波シールド性付与の必要性が生じ
てきたのである。

而して、プラスチックに電磁波シールド性を付与するに
は、大別して二つの方法が考えられる。

すなわち、（ａｌプラスチック成形品表面に金属等の導
電層を形成する方法と、ｆｂ）金属繊維等の導電性充填
材を樹脂にブレンドすることによって、樹脂自体を導電
性にする方法であるが、前者は使用環境下において、プ
ラスチックとコーテイング材との良好な密着性を保持す
るため、前処理を必要とし、比較的コストが高くなる欠
点を有している。

一方、後者の方法は、近年におけるアルミ、黄銅。

導電性カーボン等の導電性充填材をブレンドした樹脂材
料が市販されるようになって注目を浴びてきたが、その
ような導電性樹脂材料を用いて、前記電子機器の筐体を
得るべく成形した場合においては、当然充填材等が表面
に現れ、美麗な外観の成形品は得られないのであり、ま
たそのような成形品表面に露出する導電性充填材によっ
て、その表面が粗となり、有効な塗装やメッキ等の表面
被覆処理が出来ない問題を内在している。しかも、その
ような成形品表面に露出する、例えば金属繊維等の充填
材の端面がそのまま放置された場合においては、それに
よって電子機器を扱う者が怪我をする等、安全性の面に
おいての問題もあり、また周辺機器に対する接触によっ
て周辺機器に疵をつける問題も内在しているのである。

ここにおいて、本発明は、かかる事情番こ鑑みて為され
たものであって、その目的とするところは、有効な電磁
波シールド特性を保持しつつ、外観の美麗な、そして従
来のプラスチック製品と同様に塗装、メッキ等の表面被
覆処理の容易な、電磁波シールド部品並びにそれを製造
する方法を提供することにある。

そして、かかる目的を達成するために、本発明にあって
は、そのような電磁波シールド部品を、内部にコア層、
そしてその外側にスキン層を有するサンドイッチ成形品
にて構成すると共に、かかるコア層が所定の導電性充填
材を混入してなる導電性樹脂材料にて形成されるように
したのであり、またそのような電磁波シールド部品を製
造するために、それを成形すべき金型に、第一の射出装
置から、スキン層形成利料として導電性充填材を含まな
い樹脂材料を射出し、続いて第二の射出装置から、コア
層形成材料として所定の導電性充填材を混入せしめた樹
脂材料を射出せしめ、以て先に射出された導電性充填材
を含まない樹脂材料の内部に位置するように、導電性充
填材料を含む導電性樹脂材料が存在せしめられるように
したのである。

このように、かかる本発明に従えば、内部に導電性充填
材を混入してなる樹脂、所謂導電性樹脂材料を封じ込め
た状態となっているため、そしてその外側は通常の樹脂
材料のみにて形成されているところから、外観は従来の
成形品と同様に美麗と為すことが出来るのであり、当然
のことながら、そのような美麗な外観に対して有効な塗
装、メッキ等の処理を施すことが可能となったのであり
、まそのような電磁波シールド部品は、公知のサンドイ
ンチ成形手法にて有利に製造し得るのである。

換言すれば、サンドインチ成形手法の特徴が、がかる内
部に導電性樹脂を配した電磁波シールド部品を製造する
場合において、最も効果的に発揮され得るのである。

ここにおいて、本発明に用いられるコア層を形成する導
電性樹脂材料とは、鋼、ステンレス、銅。

黄銅、アルミニウム等の金属から成る金属繊維や炭素繊
維、またカーボンブラック、金属粉等の粉体、更には金
属フレーク等の薄片など導電性充填材を所定量、例えば
数ｖｏ１％〜数十νｏ１％程度混入せしめて導電性と為
した樹脂材料であり、そしてかかる樹脂材料のベースと
なる樹脂には、公知のナイロン、ＡＢＳ樹脂、ポリオレ
フィン系樹脂等の熱可塑性樹脂が用いられることとなる
。

他方、スキン層を形成する樹脂材料は、通常の熱可９性
樹脂（ナイロン、ＡＢＳ樹脂、ポリオレフィン系樹脂な
ど）であって、前記コア層を形成する導電性樹脂の如く
導電性充填材は何等含まないものである。

そして、このような導電性樹脂及び通常の樹脂を用いて
、本発明にかかる電磁波シールド部品を製造するには、
通常のサンドインチ成形手法が採用されることとなり、
その−例が第１図に示されている。

まず、第１図において、２は通常の固定型と可動型とか
らなる金型であり、その金型２内には、目的とする電磁
波シールド部品を成形するだめの製品キャビティ部が設
けられている。また、射出装置は第一の射出装置４と第
二の射出装置６とから構成され、該第−の射出装置４か
ら射出された、スキン層を形成する通常の樹脂材料８は
、バルブ１０による制御下に第二の射出装置６の先端部
の射出ヘッド１２に導かれ、そして金型２内に射出され
るようになっている。また、第二の射出装置６から射出
される導電性樹脂１４は、バルブ１６による制御下に射
出ヘッド１２から金型２内に射出せしめられるようにな
っている。なお、このようなサンドインチ成形を行なう
ための装置としては、各種の構造のものが知られており
、本発明に従うサンドインチ成形にあっては、そのよう
な公知の各種の構造のものが適宜に選択、使用されるこ
ととなるのである。

そして、このようなサンドインチ成形機を用いて、本発
明に従う電磁波シールド部品を製造するに際しては、ま
ず第一の射出装置４からスキン層を形成する通常の樹脂
材料（例えば、ＡＢＳ樹脂）８が金型２内に射出せしめ
られる。このスキン層としての通常の樹脂材料８が金型
２内に射出されると、金型面に接触した部分の材料８が
まず冷却、固化し、そしてこの固化皮膜が断熱材の作用
をして内部の材料を熔融状態に保つところから、続いて
第二の射出装置６から射出される導電性樹脂材料（例え
ば、１５ｖｏ１％の黄銅繊維を混入したＡＢＳ樹脂）１
４は金型２内に導かれて、そしてかかる保温膜内を通過
していくのであり、これによって内部に導電性樹脂材料
１４からなるコア層が形成された、サンドインチ成形品
が得られるのである。

このように、サンドインチ成形は、金型２内における溶
融材料（８）の流動特性、すなわち表皮断熱効果をうま
く利用した成形手法であって、最初に注入する材料（８
）と後から注入する材料（１４）が異なるために、スキ
ン層とコア層がサンドインチ状となるのであり、そして
そのようなサンドイッチ成形手法において、本発明にお
いては、コア層を形成する材料として導電性樹脂材料１
４を用いるものであるところから、かかる導電性樹脂材
料１４が内部に封じ込められた状態の成形品が、有利に
得られるのである。

因みに、第２図には、かかるサンドインチ成形手法に従
って得られた電磁波シールド部品の一例（ここではソレ
ノイドカバー）が示されている。

その第２図において、２０は前記通常の樹脂材料８から
なるスキン層であり、そしてこのスキン層２０にて覆わ
れた状態で、その内部に前記導電性樹脂材料１４からな
るコアＮ２’２が形成されているのである。

従って、このような構造のサントイ・ノチ成形品にあっ
ては、その外表面を構成するスキン層２０が、通常の樹
脂材料８にて形成されているところから、その外観（表
面）を著しく美麗と為すことが出来るのであり、また導
電性充填材が表面に露出したり或いは表面から突き出し
たりするようなことがないため、その表面には通常の塗
装やメッキ等の表面被覆処理を好適に施し得るのであり
、そして内部のコア層２２は導電性樹脂材料１４にて形
成されているところから、かかる成形品を透過する電磁
波に対して効果的なシールド効果を奏するのである。す
なわち、コア層２２内では、それを構成する樹脂材料１
４内に充填された金属繊維等の導電性充填材が互いに接
触して、安定した通電路を形成し、これにより電磁波の
透過をシールドするものであって、以て有効な電磁波シ
ールド部品として使用することが出来るのである。

それ故、このようなサンドインチ成形品は、電磁波シー
ルド部品として、従来と同様に電磁波を放射する電子機
器を覆う筐体に、またそれらの電磁波放射部品を覆うシ
ールド部品乃至はカバー等に有利に用いられ得るもので
あり、またそのような使用に際して、その表面に導電性
充填材が突出したりしていないために、オペレーターが
怪我をしたり、周辺機器との接触により相手方に疵をつ
けたりするようなことも全くないのである。なお、かか
る電磁波シールド性サントイ・２予成形品を所定の電子
機器に装着せしめる場合には、従来のシールド部品と同
様にアースが行なわれるが、そのようなアースはコア層
２２に対して為されるのである。

このように、導電性樹脂材料をコア層としたサンドイン
チ成形品は、電磁波シールド部品として優れた特徴を有
するものであるが、そのようなサンドインチ成形品はま
たそのコア層の導電性の故に、帯電防止部品としても好
適に用いられ得るものである。しかして、この帯電防止
部品として使用する場合にあっては、静電気をコア層に
効果的に導く上において、スキン層の厚さは可及的に薄
くすることが望ましいのである。

以上、本発明の具体例について述べてきたが、本発明が
、かかる例示の具体例にのみ限定して解釈されるもので
は決してなく、用いられるサンドインチ成形機や採用す
るサントイ、千成形手法は、公知の各種の装置乃至は手
法の中から適宜に選択状としても、電磁波シールドすべ
き電子機器の形状に応じて適宜に変化せしめられ得るも
のである。

要するに、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、本
発明には、当業者の知識に基づいて種々なる変更、修正
、改良等を加え得るものであって、そのような態様のも
のをも、本発明がその範囲に含むものであること、言う
までもないところである。

このように、本発明は、電磁波シールド部品としてサン
ドインチ成形手法により、導電性樹脂材料をコア層に封
じ込めたサンドインチ成形品を用いるものであり、これ
によってその外観を通當の成形品と同様な美麗なものと
為し得たのであり、また表面の平滑性の故に、塗装、メ
ッキ等の表面塾理を有利に行い得る等の特徴を有し、電
磁波シールド部品として有利に使用し得るところに、大
きな工業的意義を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電磁波シールド部品を製造するた
めのサンドインチ成形機の一例を示す要部断面説明図で
あり、第２図は本発明に係る電磁波シールド部品の一例
を示す断面図である。 ２：金型　　　　　　４：第一の射出装置６：第二の射
出装置　８：通常の樹脂材料１０．１６：ハ゛ルブ　１
２：射出へ・７ド１４：導電性樹脂材料 ２０ニスキン層　　　２２：コア層 出願人　株式会社　名機製作所 第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）内部にコア層、その外側にスキン層を有するサン
   ドインチ成形品からなり、且つ該コア層が所定の導電性
   充填材を混入してなる導電性樹脂材料にて構成されてい
   ることを特徴とする電磁波シールド部品。
2. （２）　　目的とする電磁波シールド部品を成形すべき
   金型に、第一の射出装置からスキン層形成材料として導
   電性充填材を含まない樹脂材料を射出し、続いて第二の
   射出装置からコア層成形材料として所定の導電性充填材
   を混入せしめた導電性樹脂材料を射出せしめることを特
   徴とする電磁波シールド部品の製造法。