JPS59207633A - 乾燥装置 - Google Patents

乾燥装置

Info

Publication number
JPS59207633A
JPS59207633A JP8085983A JP8085983A JPS59207633A JP S59207633 A JPS59207633 A JP S59207633A JP 8085983 A JP8085983 A JP 8085983A JP 8085983 A JP8085983 A JP 8085983A JP S59207633 A JPS59207633 A JP S59207633A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
guide
holder
drying
wafer
dried
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8085983A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroto Nagatomo
長友 宏人
Hiroshi Maejima
前島 央
Tetsuya Takagaki
哲也 高垣
Hisao Seki
関 久夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP8085983A priority Critical patent/JPS59207633A/ja
Publication of JPS59207633A publication Critical patent/JPS59207633A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は連続処理が可能でかつ乾燥効果の高い乾燥装置
に関するものである。
〔背景技術〕
一般に半導体装置の製造に際しては、半導体ウェーハに
種々の化学処理や物理処理を施しているが、各処理工程
が完了する毎に次工程処理ケ艮好に行ない荀ろようにウ
ェーハを洗浄しかっこわを乾燥する必要がある。この種
の洗浄、乾燥は複数枚のウェーハを収納したカートリッ
ジ即位で行ない、例1えはホルダでカートリッジを吊っ
て洗浄液内に浸漬して洗浄を行ない、次いでその壕まカ
ートリッジを蒸気槽の蒸気雰囲気内に送り込んで所謂ベ
ーパ乾燥を行なうという技術を開発し穴。しかしながら
、この方法では、洗浄後にウェーハとカートリッジの接
触IyJ間に洗浄液が残存し、この残存液の大めに乾燥
効率が低下して乾燥時間が長くなる。1飢 ウェーハと
共にカートリッジを蒸気槽内に入りるため、カートリッ
ジの熱量が大きいことから内部温度の低下が著しくなり
、蒸気雰囲タケ薄くして乾燥状態を低下づせる等の問題
点があること全本発明者は見い出した。こわらの問題点
を解決する六tには、蒸気槽のヒータ容量を上げねばよ
いと考え女が、こねでは省資漣土好ましくない。
更に、カートリッジは通常フッ累樹脂等の素材で形成し
ているが、とわらはポーラスな制別である大めに含まね
ている汚わが蒸気槽内で析出し、この汚名によってウェ
ーハが汚染ζわるという問題も見い出した。
〔発明の目的〕
本発明の目的は乾燥時間の短縮を図って乾燥効出金向上
すると共に、被乾燥物の汚染を防止することができる乾
燥装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は被乾燥物を1枚づつ連続的に
乾燥し、処理の自動化を有力うことができる乾燥装置を
提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に訝明す名ば、下記のとおりである。
すなわち、周面に被乾燥物を支持可能なホルダ?乾燥槽
内に回転可能に内装すると共に、前記ホルダへ被乾燥物
を搭載し症いは降載するローダ、アンローダをホルダに
臨んで配設することにより、ホルダ全回転ばせながらそ
の周面で支持した被乾煙物全1枚づつ連続的に乾燥でき
、こhによシ乾燥効龜の白土、汚染の防止および自動化
の達成を実現可能とするものである。
〔実施例〕
第1図ないし第4図は本発明の一実施例である乾燥装置
を示しており、本例では前工程としての水洗部ケも備え
た装置として構成している。第1図に全体の概略を示す
ように、本体1の略中夫に蒸気槽2を配設すると共に一
方に水洗槽3およびローダ4を設け、180度反対何に
アンローダ5を設けている。また、蒸り槽2の周囲には
蒸気槽2内の蒸気雰囲気をコントロールするためのシス
テム、即ち原液タンク6、廃液タンク7、液コントロー
ル部8を設け、更に下方には総合の制御部9を1v設し
ている。
前配芦気槽2け、第2図、第3図に示すように円環形の
容器として形成しており、上部に被着しにカバー10に
よって環状の室内をり密に近い状態に保っている。この
蒸気槽2は4俳を断熱材にて形成すると共に、底部には
ヒータ11を埋設して室内を所定の温度に保持[67、
こわにより室内に入ワ斤工PA(イソプロピルアルコー
ル)液を加熱してそのg気雰囲気に保っている。
前記蒸り槽2の室内には多情形、本例1では正八角形T
hL、*逆円筒容器状のホルダ12を内装し、その内面
に固着し、て下方に延出する回転軸13を前記制御部9
内の回転駆動源(図示せず)に連結することによりホル
ダ12を水平方向に回転できる。前記ホルダ12は第4
図に一部を詳細に示すように、周面(周面入面)に夫々
一対のガイド14.14を対向配設し、これらガイド1
4.14間に被乾燥物としての半導体ウェーノーW’(
17支持することができる。ウェーハWはガイド14.
14の上方から出し入f′1(搭載、降載)できる。な
お、このホルダ12の上級近傍の前記蒸り槽2の内周面
には冷却パイプ15を設けており、蒸気雰囲りの上限を
画している。
一方、前記ローダ4は前記蒸気槽2の円周一部において
前記カバー10’に貫通する中間ガイド16を上下方に
配設している。また、この中間ガイド16の上方には駆
動機構17の回転軸18に固着寧れて上下方向に90変
回動する方向切換ガイド19を配置している。更に、こ
の方向切換ガイド19が水平状伸とさ?1りときにこれ
と直列状態とされる位置にガイドレール20全有する水
洗槽3を設けている。この水洗槽3内には、図示矢印A
方向に往復移動されるブツシャ21を設け、図外の前工
程部から供給されてぐるウエーノ・W全ガイドレール2
0に沿って水洗槽3内に移動づせ更に前記方向切換ガイ
ド19内に移送する。また、水洗槽3内にはガイドレー
ル20の上下動機構22全内装しており、ガイドレール
20上に載せられにウェーハw’l一旦下動ζせること
によって水中に浸漬し水洗を行なうようになっている。
寸に1 ローダ4の一部として、前記蒸り槽2の一側に
は、モータ23、プーリ24.25、ベルト26からな
るベルト車機構によって上下方向のレール27に沿って
上下動されるスライダ28全備え、このスライダ28に
一端を固設した略り字状のブツシャ29を蒸気槽2内に
侵入位置享せている。このブツシャ29はスライダ28
に伴すって前記ガイド14.14、中間ガイド16、更
には垂直状態と寧わ穴方向切換ガイド19にわ六って矢
印Bのように上下動でき、その先端のフック部にウェー
ハを引掛けてこ力全上下に移送できる。
仙方、前記アンローダ5は前記蒸気槽2の180度反対
位置に配設しており、ローダ4と同様に中間ガイド16
A、方向切換ガイド19A’ii設け、更にブリシャ2
1Aを有している。また方向切換ガイド19Aに連設ζ
わて次工程に向けられた送出レールaobよびブツシャ
29Ai有している。々お、図中31はストッパである
対土の構成によれば、前工程から供給これてくるウェー
ハWはブツシャ21によりガイドレール20上に載せら
れ、ガイドレール20が下動ζすることにより水洗槽3
内において水洗ζねる。水洗後は再びブツシャ21によ
り移動づれで方向切換ガイド19に移さh、る。次に方
向切換ガイド19が回転されて垂直方向に向けられると
ブツシャ29が作動しそのフック部にウェー・・Wf引
掛けてこワラ中間ガイド16に下動し、更にここからホ
ルダー12の一つのガイド14.14間に挿入しかつこ
こに支持ζせる。ホルダ12は支持し大正で1/8回転
回動する。そして、前回と同様の動作によって隣のガイ
ド14に次のウェーハを支持ζせ、以下こ九を繰返せば
順次ガイドにウェーハが支持される。
一方、ホルダ12に支持され六つエーノ・Wはホルダ1
2の回転に伴ガっで蒸気槽2内を移動てれ、ここで工P
Aの蒸気によってベーパ乾燥が行なわれる。そして、ホ
ルダ12が180度(478回転)しに時点でアンロー
ダ5のブツシャ29Aが作動してウェー−wy上動[7
、中間ガイド16A’ii通して垂直状態の方向切換ガ
イド19A内に移送する。
そし7て、方向切換ガイド19Aが水平状態に回動した
土でブツシャ21Aが作動すわば、ウェー・・Wは方向
切換ガイド19Aから図外の次工程へ向けて送出ζわる
ことになる。なお、前記各動作においてはウェーハを各
ガイド間で移す際にストッパ30が開閉作動して移載を
補助するものであることは言うまでもかい。
匂上の動作をシーケンス的に行なうことにより、ローダ
4のウェーハは1枚づつ乾燥づね、乾忰伊け1枚づつア
ンローダ5により次工程に送られ、こわによりウェー・
・の連続した乾燥を実現できるのである。
したがって、カートリ、ジ會使用することなくウェー−
・の乾燥を行なうことができるので、ウェー−・とカー
) IJ 、/ジとの間に洗浄液(本例では水)が残存
することはなく乾燥時間を短縮して乾燥効充を同士する
ことができる。また、蒸気槽2内にはウェーハWを1枚
づつ入ねるので、カートリ。
ジを入れる場合に比較して熱容量の変動は極めて小さく
、gり槽2内の蒸り雰囲気を乱すこと力〈常に安定した
雰囲気で乾燥を行なうことができる。
更にウェーハを連続的に乾燥できるので、連続処理つま
り自動化を実現することもできる。
〔効果〕
(1)回転可能なホルダーの一部にa−ダを設け、反対
側にアンローダを設け、被乾燥物のウェーハをローダか
らホルダに支持させ、ホルダの回転に伴なって乾燥を行
なった後にアンローダから取り出すようにしているので
、ウェーハを1枚づつ連続して乾燥することができ、カ
ートリ1.ジ等を必要としないので、ウェーハとカート
リッジとの間に残存される水による乾燥時間の長時間化
が防止でき、乾燥効富の向上を達成できる。
(2)  カートリ、ジを必要とせずにウェーハ単独の
乾燥を行なうことができるので、カートリッジによる蒸
気槽内の熱容量変動が小さくなシ、蒸気雰囲気を乱すこ
となく安定した乾燥を行なうことができる。
(3)  カートリ、ジ管必要としないので、ボーラヌ
々索材を使用したカートリッジによるウェーハの汚染を
防止することができる。
(4)  ウェーハを1枚づつ連続して乾燥できるので
、乾燥処理およびとrを含む装置の自動化を達成できる
以上本発明者によってなされた発明を実旋例にもとづき
具体的に軟甲したが、本発明は上記実旋例Iに限定でね
るものではなく、その要旨全逸税し々い範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。たとえば、ホルダは
六角形以下あるいはそれ対土の多角形であってもよく、
ま六ローダやアンローダの位置(対向位置)は任意に変
更できる。
また、ホルダには2枚以上のウェーハを支持できるよう
にし、複砂枚毎に処理できるようにしてもよい。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなさねた発明
をその背景となった利用分野である半導体ウェー−・の
ペーパ乾燥技術に適用し六賽合について説明したが、そ
れに限定づれるものではなぐ、ウェーハ対外の被乾燥物
、またベーパ対外の乾燥方式のものにも同様に適用する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の乾燥装置の全体構成図、第2図は要部
の構成の臼視図、 第3図は蒸気槽の断面図、 第4図はホルダの一部の剰視図である。 1・・・本体、2・・・蒸気槽(乾燥室)、3・・・水
洗槽、4・・・ローダ、5・・・アンローダ、11・・
・ヒータ、12・・・ホルダ、14・・・ガイド、16
・・・中間ガイド、19・・・方向切換ガイド、21・
・・ブツシャ、29・・・フリシャ、30・・・ウェー
ハ。 第  2 図 S 第  3  図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、周面に被乾燥物を支持できるホルダを乾燥室内に回
    転可能に設けると共に、前記被乾燥物を前記ホルダに搭
    載し汐いは降載するローダ、アンローダを前君Cホルダ
    に臨んで配設したことを特徴とする乾燥装置。 2、ホルダケ多角形の筒状に形成する一方、乾燥室を円
    環状に形成し、ローダ、アンローダはホルダに苅して1
    80度反N 91+に配設してなる特許請求の範囲第1
    項記載の乾燥装置。 3、乾燥室は内部全所要の蒸気雰囲気に保持してなる特
    許請求の範囲第1項又は第2項記載の乾燥装置。 4、ホルダは周面に?J斂個のガイドに等配し、各ガイ
    ドに被乾燥物としての半導体ウェーハを支持できるよう
    に構成してなる特許請求の範囲第1項ないし第3頌のい
    すわかに記載の乾燥装置。
JP8085983A 1983-05-11 1983-05-11 乾燥装置 Pending JPS59207633A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8085983A JPS59207633A (ja) 1983-05-11 1983-05-11 乾燥装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8085983A JPS59207633A (ja) 1983-05-11 1983-05-11 乾燥装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59207633A true JPS59207633A (ja) 1984-11-24

Family

ID=13730062

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8085983A Pending JPS59207633A (ja) 1983-05-11 1983-05-11 乾燥装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59207633A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05243205A (ja) * 1990-03-01 1993-09-21 Philips Gloeilampenfab:Nv 基板表面の液体を遠心機内で除去する方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05243205A (ja) * 1990-03-01 1993-09-21 Philips Gloeilampenfab:Nv 基板表面の液体を遠心機内で除去する方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4597478B2 (ja) 浸漬・スクラブ・乾燥システムにおける基板処理
US5317778A (en) Automatic cleaning apparatus for wafers
US4197000A (en) Positive developing method and apparatus
US6273802B1 (en) Method and apparatus for dry-in, dry-out polishing and washing of a semiconductor device
KR101275973B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
JP6748524B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
EP0089454A1 (en) Liquid treatment apparatus and method
US4281031A (en) Method and apparatus for processing workpieces
JP2004066212A (ja) 洗浄乾燥装置
JPS5928036Y2 (ja) 化学エツチング処理装置
TW202216312A (zh) 基板的硫酸和過氧化氫的混合物(spm)處理
KR20040028964A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101884640B1 (ko) 화학 기계적 연마 시스템
JP2000308857A (ja) 液処理方法及び液処理装置
JPS59207633A (ja) 乾燥装置
JP2002520132A (ja) 基板をクリーニングする方法及び装置
US2520889A (en) Apparatus for cleansing eggs in bulk
JP7137420B2 (ja) ブラシ洗浄装置、基板処理装置及びブラシ洗浄方法
KR101493209B1 (ko) 화학 기계적 연마 시스템 및 그 방법
KR200252737Y1 (ko) 반도체웨이퍼세정장치
JP3232442B2 (ja) 洗浄処理方法、洗浄・乾燥処理方法及びその装置
JPH10163158A (ja) 板状体洗浄装置
KR101394088B1 (ko) 반도체 세정장치
JPS5850740A (ja) 半導体処理装置
JP2000228388A (ja) 半導体製造装置