JPS59194458A - Cassette case for semiconductor device - Google Patents
Cassette case for semiconductor deviceInfo
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- JPS59194458A JPS59194458A JP6878383A JP6878383A JPS59194458A JP S59194458 A JPS59194458 A JP S59194458A JP 6878383 A JP6878383 A JP 6878383A JP 6878383 A JP6878383 A JP 6878383A JP S59194458 A JPS59194458 A JP S59194458A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、ビデオテレビゲーム装置、その他の電子装置
において用いられ、ゲームプログラムやデータなどの情
報を記憶しているＩＣ（ＳＳＩ、ＭＳＩ、ＬＳＩなどの
集積回路）を有し、目的に応じて取り換えることができ
るようになっている半導体装置カセットのカセットケー
スに関するものである。Detailed Description of the Invention Technical Field The present invention relates to an IC (integrated circuit such as SSI, MSI, or LSI) that is used in a video television game device or other electronic device and stores information such as a game program or data. The present invention relates to a cassette case for a semiconductor device cassette, which has a cassette case that can be replaced depending on the purpose.
従来技術
ＲＯＭ （リードオンリーメモリ）などのＩＣを収納し
ている半導体装置カセットとしては、Ｄ ＩＬ （Ｄｕ
ａｌ Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ、：）方式で実
装されたＩＣをマザーボードに搭載し、カセットケース
内に収納したものが知られている。マザーボードとは、
外部コネクタとの接続端子を備、えたプリント配線基板
のことである。Conventional technology DIL (Du
It is known that an IC mounted using the Al In-Line Package (:) method is mounted on a motherboard and housed in a cassette case. What is a motherboard?
A printed wiring board equipped with connection terminals for external connectors.
ところで、この従来の半導体装置カセットで使用されて
いるカセットケースは、収納されているマザーボード接
続端子が外部コネクタに接続されるための開口端を除く
と、原則として密閉構造であり、搭載されているＩＣや
その他の電子部品から発生する熱の放出手段については
配慮がなされていない。そのため、マザーボードの基板
の周囲に蓄積される熱により、ＩＣが誤動作を起したり
、あるいは基板のメッキ部や半田部分の劣化か促進され
る問題がある。By the way, the cassette case used in this conventional semiconductor device cassette is, in principle, of a sealed structure, except for the open end for connecting the housed motherboard connection terminal to an external connector. No consideration is given to means for dissipating heat generated from ICs and other electronic components. Therefore, there is a problem that the heat accumulated around the substrate of the motherboard may cause the IC to malfunction or accelerate deterioration of the plated portions or soldered portions of the substrate.
一方、本発明者らは、ＩＣチップをマサ−ホードに固着
し、そのマザーボード上の配線パターンとの間に結線を
施した後に樹脂封止する、所謂チップ・オン・ボード（
以下ＣＯ’Ｂと称す）方式によりＩＣチップを搭載した
マザーボードをカセットケースに収納した半導体装置カ
セットを別途提案している。そして、この方式では、従
来の如くＤＩＬ実装されたＩＣを搭載した場合に比べて
蓄熱しやすい問題があるため、放熱に関しても一層留意
しなくてはならない。On the other hand, the present inventors have developed a so-called chip-on-board (chip-on-board) method in which an IC chip is fixed to a motherboard, connected to the wiring pattern on the motherboard, and then sealed with resin.
We have separately proposed a semiconductor device cassette in which a motherboard equipped with an IC chip is housed in a cassette case using the CO'B (hereinafter referred to as CO'B) method. In this method, there is a problem in that heat is more likely to accumulate than in the conventional case where a DIL-mounted IC is mounted, so more attention must be paid to heat dissipation.
目的
本発明は、特にＣＯＢ方式によりＩＣチップを搭載して
いるマザーボードを収納する半導体装置カセットにおい
て、発熱によるＩＣの誤動作や劣化を防止して製品の信
頼性を向上させるカセットケースを提供することを目的
とするものである。Purpose The present invention aims to provide a cassette case that prevents IC malfunction and deterioration due to heat generation and improves product reliability, especially in a semiconductor device cassette that houses a motherboard on which an IC chip is mounted using the COB method. This is the purpose.
構成
本発明は、マザーボードを収納しているカセットケース
に放熱手段を設けることにより、上記目的を達成せんと
するものである。Structure The present invention aims to achieve the above object by providing a heat dissipation means in a cassette case housing a motherboard.
放熱手段としては、例えばカセットケースに穴やスリッ
トを設け、その穴などから熱を自然に逃がしたり強制的
に冷却したり、あるいはカセットケースの一部又は全部
を金属製にして熱伝導により熱を外部へ放出させたりす
るなど、種々の手段を採用することができる。Heat dissipation means include, for example, providing holes or slits in the cassette case to allow heat to escape naturally or forcibly through the holes, or making part or all of the cassette case made of metal to dissipate heat by thermal conduction. Various means can be adopted, such as releasing it to the outside.
以下、本発明の実施例について説明する。Examples of the present invention will be described below.
第１図において、１−１と１−２は一実施例のカセット
ケース１を構成する上部部材、と下部部材であり、各部
材１−１．１−２の周縁の一方２−１．２−２は開いて
おり、下部部材１−２の他の周縁には切欠き３．３が設
けられてＣ）る。カセットケース１が組み立てられたと
き、開いた周縁２−１と２−２により、収納されている
マザーボード接続端子と外部コネクタとの接続のための
開口端を構成し、切欠き３．３はカセットケース１内の
熱を外部へ放出するための穴となる。ケース下部部材１
−２に設けられたピン４と、ケース下部部材１−２及び
上部部材１−１に設けられた突条片５．５は、収納され
るマザーボードを位置決めし固定するためのものである
。６はこのカセットケース１内に収納されるプリント配
線基板にてなるマザーボードで、その端部に外部コネク
タと接続される接続端子７を有し、基板上にはＣ，ＯＢ
方式によりＩＣチップ８．８を搭載している。マザーボ
ードは、その穴９にケース下部部材１−２のピン４が挿
入され、ケース上部部材１−１及び下部部材の突条片５
．５に挾持されてカセットケース１内で位置決めされ固
定される。In FIG. 1, 1-1 and 1-2 are an upper member and a lower member that constitute the cassette case 1 of one embodiment, and one of the peripheral edges of each member 1-1.1-2 is 2-1.2. -2 is open, and the other peripheral edge of the lower member 1-2 is provided with a notch 3.3C). When the cassette case 1 is assembled, the open edges 2-1 and 2-2 form an open end for connecting the housed motherboard connection terminals and external connectors, and the notch 3.3 This hole serves as a hole for discharging the heat inside the case 1 to the outside. Case lower part 1
The pin 4 provided on the case lower member 1-2 and the protruding strips 5.5 provided on the case lower member 1-2 and the upper member 1-1 are for positioning and fixing the motherboard to be housed. Reference numeral 6 denotes a motherboard made of a printed wiring board housed in this cassette case 1, and has a connecting terminal 7 connected to an external connector at the end thereof, and C, OB, etc. on the board.
It is equipped with an IC chip 8.8 depending on the method. The pins 4 of the case lower member 1-2 are inserted into the holes 9 of the motherboard, and the protruding strips 5 of the case upper member 1-1 and the lower member are inserted.
．． 5, and is positioned and fixed within the cassette case 1.
尚、マザーボード６上には搭載されているＩＣ８の種類
や保持内容を表示するための表示部１０が設けられ、カ
セット組立て後はカセット上部部材１−１の穴１１を通
してこの表示部１０を電気的又は光学的に検出しうるよ
うになっている。この表示部１０は図のように複数個の
点による２値情報の組み合わせで構成してもよく、ある
いは文字により直接表示してもよい。しかし、特にこの
ような表示部は設けなくてもよい。また、図ではマザー
ボード６上にはＩＣチップ８．８のみが搭載されたもの
が示されているが、他に抵抗やコンデンサなどの個別部
品が搭載されていてもよい。A display section 10 is provided on the motherboard 6 to display the type and content of the IC 8 mounted on it, and after the cassette is assembled, the display section 10 can be electrically connected through the hole 11 of the cassette upper member 1-1. Or it can be detected optically. The display section 10 may be configured with a combination of binary information using a plurality of points as shown in the figure, or may be directly displayed using characters. However, it is not necessary to provide such a display section. Furthermore, although the figure shows only the IC chip 8.8 mounted on the motherboard 6, other individual components such as resistors and capacitors may also be mounted thereon.
本実施例のカセットケース１を用いた半導体装置カセッ
トをゲーム装置などの装置のコネクタに接続して動作さ
せれば、ＩＣチップ８．８やその他の電子部品から発生
した熱は、空気の流れとともに３．３からカセットケー
ス外部へ放出される。If the semiconductor device cassette using the cassette case 1 of this embodiment is connected to the connector of a device such as a game device and operated, the heat generated from the IC chip 8.8 and other electronic components will be removed along with the air flow. 3.3 is released to the outside of the cassette case.
ここで、ＩＣチップ８をマザーボード６上に搭載したＣ
ＯＢ方式の一例を第２図に示す。ＩＣチップ８はその裏
面において接着剤２０によりマザーボード６の基板上に
固着されている。接着剤としては非導電性のものでもよ
いが、銀ペーストや金ペーストの如く、導電性、高熱伝
導性のものを用いるのが好ましい。ＩＣチップ８の裏面
から電圧を印加したり、熱を放出させたりできるからで
ある。ＩＣ’チップ８のパッド２１と基板６上の配線ハ
ターン２２とが金線２３のワイヤボンディングにより接
続され、ＩＣチップ８とワイヤ２３はエポキシ系樹脂や
シリコン系樹脂などの樹脂２４により封止されている。Here, a C with an IC chip 8 mounted on the motherboard 6
An example of the OB method is shown in FIG. The IC chip 8 is fixed to the substrate of the motherboard 6 with an adhesive 20 on its back surface. Although a non-conductive adhesive may be used as the adhesive, it is preferable to use an electrically conductive and highly thermally conductive adhesive such as silver paste or gold paste. This is because voltage can be applied and heat can be released from the back surface of the IC chip 8. The pad 21 of the IC' chip 8 and the wiring pattern 22 on the substrate 6 are connected by wire bonding with a gold wire 23, and the IC chip 8 and the wire 23 are sealed with a resin 24 such as epoxy resin or silicon resin. There is.
第３囚人は本発明の他の実施例としてのカセットケース
３０を表わす。その両側部に放熱用の穴３１−１．３１
−２が開けられ、図の下方向が開放されている。The third prisoner represents a cassette case 30 as another embodiment of the present invention. Holes 31-1.31 for heat radiation on both sides
-2 is opened, and the bottom side of the figure is open.
本実施例にマザーボード６を収納して動作させる場合に
は、第３図ｆＢ）の断面図に示されるように、一方の穴
３１−１から他方の穴３１−２に向って外部ファンによ
り空気を強制的に通ずることにより、ＩＣチップ８が強
制的に空冷される。When the motherboard 6 is housed and operated in this embodiment, as shown in the cross-sectional view of FIG. By forcibly passing through the air, the IC chip 8 is forcibly air-cooled.
第４図（５）は本発明の更に他の実施例としてのカセッ
トケース４０を表わす。このカセットケース４０も図の
下方向が開放されており、両側部には斜下方を向いたス
リット４１−１．４１−２が設けられている。FIG. 4(5) shows a cassette case 40 as yet another embodiment of the present invention. This cassette case 40 is also open at the bottom in the figure, and slits 41-1 and 41-2 facing diagonally downward are provided on both sides.
本実施例では、動作時、第４回出）の断面図に示される
ように、矢印方向に空気が強制的に通されてＩＣチップ
８その他の電子部品が冷却される。In this embodiment, during operation, as shown in the cross-sectional view in the fourth illustration, air is forced to pass in the direction of the arrow to cool the IC chip 8 and other electronic components.
また、この放熱用スリット４１−１．４１−２はカセッ
トをコネクタから図の上方向に引き抜く場合の滑り止め
としても利用できる。The heat dissipation slits 41-1 and 41-2 can also be used to prevent slipping when the cassette is pulled out from the connector upward in the figure.
本発明における放熱手段としては、上記実施例のように
カセットケースに穴〜を設けるほかに、カセットケース
の一部又は全部を金属製として、熱伝導効果により放熱
するようにしてもよく、更には金属製カセットケースに
上記実施例のような放熱用穴を設けてもよい。As the heat dissipation means in the present invention, in addition to providing holes in the cassette case as in the above embodiment, a part or all of the cassette case may be made of metal to dissipate heat by heat conduction effect. The metal cassette case may be provided with heat dissipation holes as in the above embodiment.
なお、マザーホード６を本発明のカセットケースに収納
するに際しては、第５図ないし第７図に示されるように
、マザーボード６の接続端子７が設けられている側の先
端５０が、カセットケース５１の開口端５２より内側に
位置するように位置決めし、固定すれば、その開口端５
２を通して指先などの外部物体と接触することが防止さ
れ、したがって汚染や静電破壊が防止される。さらにま
た、第６図や第７図の如く、マサ−ボードの接続端子７
の先端の配列を外部コネクタとの距離に関して不揃いに
しておけは、コネクタとの着脱に要する力を軽減させる
ことができる。第７図のマザーボード６の先端の凹凸形
状は、コネクタとの位置決めにも利用することかできる
。また、マサ−ホード６の先端に面取りを施して先端の
断面形状に傾斜を設け、コネクタとの着脱を更に容易に
することもできる。In addition, when storing the motherboard 6 in the cassette case of the present invention, as shown in FIGS. If the opening end 52 is positioned inward and fixed, the opening end 5
2 is prevented from coming into contact with external objects such as fingertips, thus preventing contamination and electrostatic damage. Furthermore, as shown in FIGS. 6 and 7, the connection terminal 7 of the motherboard
By arranging the tips of the connectors irregularly with respect to the distance from the external connector, the force required for attaching and detaching the connectors to and from the connector can be reduced. The uneven shape of the tip of the motherboard 6 shown in FIG. 7 can also be used for positioning with the connector. Further, the tip of the masser hoard 6 can be chamfered to provide a slope in the cross-sectional shape of the tip to further facilitate attachment and detachment with the connector.
効果
以上のように、本発明のカセットケースては、穴などの
放熱手段を設けたので、ＣＯＢ方式により搭載されたＩ
Ｃチップを収納した場合にも、発熱によりＩＣか誤動作
を起したり、ＩＣチップや半田部などに劣化を生じて製
品の寿命を短かくするなどの問題が生じなくなり、製品
の信頼性を高めることができる。また、高発熱部品を収
納することも可能になる。Effects As described above, the cassette case of the present invention is provided with heat dissipation means such as holes, so that the I/O mounted by the COB method can be
Even when a C chip is stored, problems such as malfunction of the IC due to heat generation or deterioration of the IC chip or solder parts, which shortens the product's lifespan, will not occur, increasing the reliability of the product. be able to. It also becomes possible to store high heat generation components.
第１図は本発明の一実施例のカセットケースを用いた半
導体装置カセットを示す分解斜視図、第２図はＩＣチッ
プを搭載するＣＯＢ方式を説明する断面図、第３図（５
）及びｆＢｌは本発明の他の実施例を示す斜視図及び断
面図、第４図四及びの）は更に他の実施例を示す斜視図
及び断面図、第５図ないし第７図はマザーボードの好ま
しい収納状態を示す一部切欠き平面図である。
１．３０，４０．５１・・・カセットケース、１−１・
・・カセットケースの上部部材、１−２・・・カセット
ケースの下部部材、３＋３１−１．３１−２．．４ｌ−
１ｔ４１−２・・・ カセットケースに設けられた放熱
用穴、６・・・マサ−ボード、８・・・ＩＣチップ。
特許出願人 株式会社リコー
代理人 弁理士 青白 葆他２名FIG. 1 is an exploded perspective view showing a semiconductor device cassette using a cassette case according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view illustrating a COB method for mounting an IC chip, and FIG.
) and fBl are perspective views and sectional views showing other embodiments of the present invention, FIGS. 4 and 4) are perspective views and sectional views showing still other embodiments, and FIGS. FIG. 3 is a partially cutaway plan view showing a preferred storage state. 1.30, 40.51...Cassette case, 1-1.
... Upper member of the cassette case, 1-2... Lower member of the cassette case, 3+31-1.31-2. ．． 4l-
1t41-2... Heat dissipation hole provided in the cassette case, 6... Mother board, 8... IC chip. Patent applicant: Ricoh Co., Ltd. Agent: Patent attorney: Aobai Ao and 2 others
Claims (1)
たマザーホードを収納するカセットケースであって、前
記ＩＣチップが発生する熱を放出する手段を備えている
ことを特徴とする半導体装置カセット。(1) A semiconductor device cassette that houses a motherboard on which an IC chip is mounted in a chip-on-board manner, the semiconductor device cassette comprising means for discharging heat generated by the IC chip.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6878383A JPS59194458A (en) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | Cassette case for semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6878383A JPS59194458A (en) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | Cassette case for semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59194458A true JPS59194458A (en) | 1984-11-05 |
Family
ID=13383670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6878383A Pending JPS59194458A (en) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | Cassette case for semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59194458A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6771509B2 (en) | 1992-05-20 | 2004-08-03 | Seiko Epson Corporation | Cartridge for electronic devices |
| US7804688B2 (en) | 1992-05-20 | 2010-09-28 | Seiko Epson Corporation | Apparatus including processor |
| US8800337B2 (en) | 2011-08-29 | 2014-08-12 | Ricoh Company, Ltd. | Lead pin correction device and lead pin correction method |
-
1983
- 1983-04-18 JP JP6878383A patent/JPS59194458A/en active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6771509B2 (en) | 1992-05-20 | 2004-08-03 | Seiko Epson Corporation | Cartridge for electronic devices |
| US6845014B2 (en) | 1992-05-20 | 2005-01-18 | Seiko Epson Corporation | Cartridge for electronic devices |
| US7035108B2 (en) | 1992-05-20 | 2006-04-25 | Seiko Epson Corporation | Information processing device |
| US7345883B2 (en) | 1992-05-20 | 2008-03-18 | Seiko Epson Corporation | Processing device |
| US7359202B2 (en) | 1992-05-20 | 2008-04-15 | Seiko Epson Corporation | Printer apparatus |
| US7583505B2 (en) | 1992-05-20 | 2009-09-01 | Seiko Epson Corporation | Processor apparatus |
| US7804688B2 (en) | 1992-05-20 | 2010-09-28 | Seiko Epson Corporation | Apparatus including processor |
| US8800337B2 (en) | 2011-08-29 | 2014-08-12 | Ricoh Company, Ltd. | Lead pin correction device and lead pin correction method |
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