JPS59182940U - Cooling structure for semiconductor devices - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は従来の半導体素子の冷却構造を示すａは斜視図
、ｂｌ、ｂ２．ｃは説明図、第２図は本考案による半導
体素子の冷却構造の一実施例を示すａｌ、ａ２は説明図
、ｂ、　　ｃは斜視図を示す。 図中！；おいて、１．１０はコールドプレート、２はプ
リント板、３．４は半導体素子、５はサーマルコンパウ
ンド、６は被膜、１１はスタッドを示す。FIG. 1 shows a conventional cooling structure for a semiconductor device; a is a perspective view; bl, b2. FIG. 2 is an explanatory view, FIG. 2 is an explanatory view, and FIGS. 2A and 2B are perspective views. In the diagram! ; 1.10 is a cold plate, 2 is a printed board, 3.4 is a semiconductor element, 5 is a thermal compound, 6 is a coating, and 11 is a stud.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 基板に搭載された半導体素子と冷媒を介して冷却を行う
コールドプレートとを備え、該半導体素子の所定箇所が
該コールドプレートに当接されるように形成された半導
体素子の冷却構造において、前記所定箇所と前記コール
ドプレートとはゼリー状の熱伝導剤を介して当接される
よう、該当接部には該熱伝導剤が充填される貯留手段が
設けられたことを特徴とする半導体素子の冷却構造。A cooling structure for a semiconductor element, comprising a semiconductor element mounted on a substrate and a cold plate that performs cooling via a refrigerant, the semiconductor element being formed such that a predetermined portion of the semiconductor element is brought into contact with the cold plate. Cooling of a semiconductor device, characterized in that the contact portion is provided with a storage means filled with a heat conductive agent so that the cold plate is brought into contact with the cold plate through a jelly-like heat conductive agent. structure.