JPS59181408A - 電子部品封入用組成物 - Google Patents

電子部品封入用組成物

Info

Publication number
JPS59181408A
JPS59181408A JP59053404A JP5340484A JPS59181408A JP S59181408 A JPS59181408 A JP S59181408A JP 59053404 A JP59053404 A JP 59053404A JP 5340484 A JP5340484 A JP 5340484A JP S59181408 A JPS59181408 A JP S59181408A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
composition
composition according
poly
weight
pigment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59053404A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0441441B2 (ja
Inventor
ジヨン・エバラ−ド・レランド
ジエ−ムス・セワ−ド・デイツクス
ロバ−ト・シドニイ・シユ−
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Phillips Petroleum Co
Original Assignee
Phillips Petroleum Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=23892768&utm_source=***_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPS59181408(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Phillips Petroleum Co filed Critical Phillips Petroleum Co
Publication of JPS59181408A publication Critical patent/JPS59181408A/ja
Publication of JPH0441441B2 publication Critical patent/JPH0441441B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/301Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in group H01B3/302
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ポリ(アリーレンサルファイド)組成物に関
する。本発明の一つの特徴は、ポリ(アI)−レンサル
ファイド)組成物で封入(encapsuコatea 
)された電子部品(electronl、coompo
nents )に関する。本発明の別の特徴としては、
カラーシフト防1F、剤(Color ehift 1
nhibitor)不二含有するポリ(アリーレンサル
ファイr)組成物に関する。
電子部品の封入は、それ自体、本質的に技術である。電
子部品は、電気的絶縁を維持するため、機械的保護を付
与するためおよびそれ以外に電子部品がその環境に曝さ
れないように遮断するために封入される。電子工学が急
速な発展を続けるのに伴い、封入の技術及び手法も、そ
れに歩調を合わせることが益々11になって来ていいる
。重要な関心および興味の領域は、電子部品の封入に使
用される組成物に特に関するものである。新しい、1 改善された対人材料の発見には、断えざる努力が払われ
ている。対人材料として、例えばポリ(フェニレンサル
ファイド)組成物のようなポリ(了り−レンザルファイ
ド)が使用されるようになったのは比較的最近のととで
ある。
電子部品の信頼性および有効寿命は、七ト々の因子によ
って決まる。一つの重要な因子は、電子部品封入用に使
用される材料である。電子部品の信頼性と有効寿命をギ
ク犬にする封入拐刺を使用することが望ましい。
本発明の目的の一つは、ポリ(アリーレンサルファイド
)組成物で封入された電子部品の信頼性を改善I〜、寿
命を増加させることである。本発明の他の1的は、改善
された封入組成物およびその組成物で封入された電子部
品を提供することである。
着色されたポリ(アリーレンザルファイv)組成物は、
しばしば、高められた温度において加工(例えば、成形
、押出など)される。組成物中に、ある種の成分が存在
すると組成物の色が温度に敏2 感になる。例えば、同一の組成物を異種の温度で加工す
ると、得られた物質は異った色になる、すなわち比較的
高い温度においてカラーシフトを起す可能性がある。
本発明のさらに別の目的は、カラーシフト防IL剤によ
ってカラーシフトに対して敏感でないポリ(了り−レン
サルファイド)組成物を提供することである。かように
カラーシフトを防止したポリ(アリーレンサルファイド
)組成物ハ、レーーアー印刷可能な材料および対人材料
として、および着色ポリ(アリーレンサルファイド)が
所望される任意の他の用途にも有用である。
ポリ(了り−レンサルファイV)組成物に酸化亜鉛を添
加すると、その組成物を用いて刺入した電子部品の信頼
性を改善し、寿命が長くなることが見出された。また、
酸化亜鉛は、ある種の顔料およびシランを含有するポリ
(アリーレンサルファイP)組成物に関連するカラーシ
フト全防止できることが見出された。
本発明を、次の開示においてさらにより完全に説明する
本発明によれば、電子部品は、ポリ(アリーレンザルフ
ァイド)および酸化亜鉛を含有する組成物で対人される
。本発明には、前記の組成物で封入された電子部品およ
び電子部品の封入用として特に好適なある種の封入用組
成物が含まれる。
本発明の他の特徴によれば、ポリ(アリーレンサルファ
イド)、顔料およびシランを含有する組成物は、それに
酸化亜鉛を添加することによってカラーシフトが防止さ
れる。
本発明は、製品も含み、その組成物について次に説明す
る。
本発明の製品は、ポリ(アリーレンサルファイV)およ
び酸化亜鉛を含有する組成物で封入した電子部品である
本発明の開示全般および添付の特許請求の範囲の目的用
としては、ポリ(アリーレンザルファイP)はアリーレ
ンザルファイPIリマーのことを意味する。ホモポリマ
ー、コポリマー、ターポリまたはかようなポリマーのプ
レンPのいずれであつても未硬fヒまたは一部硬化させ
たポリ(アリーレンサルファイド)ポリマーを、本発明
の実施において使用することができる。未硬化丑たは一
部硬化させたポリマーは、そのポリマーに熱のような十
分なエネルギーを供給することによって分子連鎖を延長
さするか、架(14によってまたは両者の川合せによっ
て、その分子量を増加させることができるポリマーであ
る。好適なポリ(アリーレンサルファイド)には、但し
これに限定はしないが、米国特許明細書第3,354,
129号に記載のものが含1れる、これは本明細1:の
参考にされたい。
発明者等の発明の目的用として好適なポリ(アリーレン
ザルファイド)の若干の例には、ylυす(2,4−)
リレンサルファイド)、ポリ(4゜4′−ビフェニレン
サルファイド)およびポリ(フェニレンサルファイド)
が含まれる。入手性および望外しい特性(高い耐薬品性
、不燃性、高強度および硬さのような)のためにポリ(
フェニレンサルファイP)が現在のところ好ましいポリ
(アリーレンザルファイP)である。従って、ポリ5 (フェニレンサルファイド)組成物は、本発明の好まし
い封入用組成物である。
6 本発明によれは、電子部品は、1投化亜鉛ケ含有するポ
リ(アリーレンサルファイド)組成物(例えは、ホ’ 
!J (フェニレンサルファイド)組成物Jで封入され
る。ポリ(アリーレンサルファイド)は、必すしもその
必要はないか、1種以上のポリ(アリーレンサルファイ
ド)の混合物でもよい。ポリ(アリーレンサルファイド
)組成物は、酸化亜鉛に加えて(第7の成分も含有でき
るが発明者等の発明の広義の幀念ではこれに限定さ第1
ない。
発ゆ」名゛弄の兜明には、また、封入用組成物として良
好に使用するのに特に好適な、さらに旺細なポリ(アリ
ーレンサルファイド)ki成物で封入した市′子部品が
含まれる。それらの組成物乞、本開示に後記する。
rソ化亜鉛は、当菓者には周知の、また容易に入手しり
ろ物質である。本発明は、任意の特定の種類または等級
σ)n女化亜鉛に限定しない。酸化亜鉛に関するさらに
詳細な論−ば、仕慧の多数の文献馨杉照することができ
る、かような文献の一つは、カーク−オスマー (Ki
rk−Othmer)者、エンサイクロペディアオブケ
ミカルテクノロジー(Encyclopediaof 
chen+ica’1. tθchnology)第H
版、第22巻、609+頁である。
本発明は、広義には、物質の任意の範囲に限尾されない
。しかし、(a)組成物中のポリ(アリーレンサルファ
イド) : (b1組成物中の酸化亜鉛の比は、一般に
少なくとも約2.5 : 1および約2り00:1未満
であろう。重重比で呼はれるこの比は、その組成物中の
仙の成分の存在または不存在に関係なく割算される。発
明者等は、(a) : (blの1c量比か、少なくと
も約10=1、そして、約100:1未満ケ好む。この
範囲内であると、良好な結果が得られている。特定の重
量比の遠足ば、その組成物中の他の成分の存在およびそ
の相対量によって者しく影豐されることに留意すべきで
ある。
発明者等の発明によって封入される電子部品は、広義に
は、封入が所望される全ての電子部品(すなわち、装置
、部品など)が含まれる。広義に解釈される電子部品の
飴には、限定されない例としては、次の、 コンデンサー 抵抗器 抵抗器ネットワーク 集オit l−6−回路 トランジスター ダイオード トライメード サイリスター コイル /マリスター コネクター コンデンサー 変換器(transducers ) 水晶発振器(crystal oscillators
 )フユーズ 整流器(rectifiers ) 電源、および マイクロスイッチ、fIcど か含まれる。
前記の市、子部品σ)各々の定収も同様に広複かつ9 広汎ケ意味する。例えは、集積回路(intθgr a
、1;θdc、trcujt)の飴には、これに限定さ
tl、 7:Cいが、大規模年債回路(large 5
cale integratedcircuit TTL 〔)ランシスター−トランジスター論J里回路
(1ogic) ] ハイブリッド−14−積回路(hybrid inte
gratedQ 1rcu:1.tl3) 勝形 >1幅器 (linear  amplifie
rs)演算増幅器(Operational ampl
ifiers)計装増幅器(工nstrumentat
ion amplifiers)k1#増幅器(ゴeo
tation amplifiers)倍率器およびデ
ィバイダー(mul、tipコ、i、er日andcl
ividers ) ログ/アンチログ増幅器(コog/anti loga
mplifier日〕 RMS−DC!コンツマ−ター 電圧基3Iv!(Voltage referen c
ee)変換器 コンディショナー(Conditioners )0 計装(instrumentatiop )ディジタル
−アナログ変換器(digita]−to−anal、
ogconvertors)アナログ−ディジタル変換
器(analog−to−digital conve
rtors)電圧/周波数変換器(Voltage/f
requencyconvertors ) シンクロ−ディジタル変換器(Oynchro−4ig
italconvertors ) サンプル/トラックホールド増幅器(sample/1
ruck−hold、 amp]、ifiers)OM
OEIスイッチおよびマルチプレクサ−(OMO8Sw
itch and multiplexers)データ
収集サブシステム(data aquisitions
ubsystems) 電源 メモリー集#[―l路(memory integra
ted circuits)マイクロプロセッサ−(m
icroprocessors)など を含ませる槓9である。
本発明の範囲は、広棧には、封入用組成物中に充填剤お
よび袖強利ケ含めることができろ。充填剤は、組成物の
寸法安定性、熱伝導性および機械的性質有・改善するた
めに使用される。若干の好適な充填剤には、例えば、タ
ルク、シリカ、クレー、アルミナ、硫酸カルシウム、炭
酸カルシウム、雲母などが含まれろ。充S利は、例えは
、粉末、粒子才たは繊維の形態のものでよい。充填剤ケ
選定する際、次の因子を考慮に入れるべきである=(1
)充填剤の導電率(低いほど良い)(11)  封入温
度における充填剤の熱安定性、および、 (iiil  充填剤中のイオン状不純物の纜度である
好適な補強材には、ガラスまた珪酸カルシウム(例えば
珪灰石)の繊維が含まれる。佃の補強材の例には、非繊
維状形態(例えばビーズ、粉末粒子、など)のガラスま
たは珪酸カルシウムおよびアスベスト、セラミックスな
どのような他の物質のに維が含まれる。
本発明は、これに限定されないか、ポリ(アリーレンサ
ルファイド)届成物中に水素化共役ジエン/モノビニル
−錆換芳香族コポリマーな含有することがでとる。かよ
うなコポリマーの例は、水素化ブタジェン/スチレンコ
ポリマーである。佃のコポリマーは当≠渚には公知であ
る。
本発明の±1人用ボ■成物jの電気抵抗および力11水
分解安定付は、オルガノシランのゐ加によって改善され
る。当業界において多数の経過なオルガノシランが公知
である。例えは、N−4243−(トリットキシシリル
)fロビルアミノ〕エチル1−p−ビニルベンジルアン
モニウムクロライドY用いて良結果が得られろ。オルガ
ノメルカプトシランもこの目的用として使用することが
できる。
3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、FTSC
)]、0H3OH2Si(OO113)3が、′巾、気
抵抗および加水分解安定性の改善に効果が高いので最も
好ましい。
荀i随ン材、充:I伽斉1]、コポ′リマーおよびシラ
ンのほかに、本組成物は所望によって比較的少量の、但
し、これに1浪尾されない顔料、流れ回上剤および3 力p工助剤のような他の成分を含むことができる。
7h−子部品の最初の表には能動的(activθ)部
品(例えば、集積回路、トランジスターおよびダイオー
ドのような)および受動的(passiVθ)部品(例
えは、コンデンサー、抵抗器および抵抗器ネットワーク
のような)が含まれていることに留意すべきである。こ
の区ff1Hよ、しばしばfg要であり、そして、部品
の封入用に最も適したポリ(アリーレンサルファイド)
封入用組成物の槙類馨しばしば決定′fろものである。
刺入用組成物として成功裡に使用するのに特に経過なこ
れらのさらに詳細なポリ(アリーレンサルファイド)組
成物は、広義には、 (al  ポリ(アリーレンサルファイド)、(bJ 
 酢化亜鉛、 (cl  補強材、および、 (d、l  充填剤 から成ろ。これらの組成物は、上記のfaL (’b)
、(C)および(alに加えて、所望により、例えば水
素化共役ジエン/モノビニル−置換芳香族コポリマー、
4 オルガノシラン、加利、流れ向上剤および加工助剤のJ
、5な(117θ)成分θ)比較的少量を含有する。こ
れらポ1i成物?、Th1θ)AおよびBにさらに詳細
に説明fろ。
能動的部品の納入用#1]成物は、次の重量%に基づい
て製造できる: fal  ポリ(アリーレンサルファイに)広い範囲 
  F]25〜約45車重カ好ましい範し11  ボ1
32〜約68里倉係tbl  酸化叱鉛 広い範囲   約0.1〜約10市量俤好ましい範囲 
約0.5〜約5M量矛 (cl  補強相 広い範囲   約5〜約30車前チ 好ましい郵12fl  約10〜約20車曾チ(dl 
 充填剤 広い匍J囲   約40〜約60車市チ好ましい範囲 
約45〜約55事童% 前記の沖吊゛係は、組b)(物中のfal、(bl、(
clおよび(diの合計量に基づくものである。hl[
記に掲げたものを含む仙の成分も所望によって存在1−
ろことかできる。
広いわ囲とは、良結果を得るために組成物を、それ以内
に限定すべき範囲ケ云う。好ましい範囲とは、意図する
封入の目的に最良に適した物理的、化学的および電気的
性質ケ有する組成物に限定するために好ましい。
発明者等の発明では、これに限定されないか、能動的部
品の封入用に使用される組成物の粘度は、一般に約80
0ポアズ?超えるべきではない(650事、1000(
秒)−1の勇断速度において細管レオメータ−で測定し
て)。800ポアズを超える粘度ケ有する組成物で能動
的部品乞封入すると、部品の損傷を起こすおそれかある
。前記の組成物の粘度は、例えば、ワイヤーリード伺の
集積N路のような非常にデリケートな部品以外の能動的
部品では、一般的に約150〜約500ポアズの範囲で
あろう。例えは、ワイヤーリード付集積回路のよりなジ
1:常にデリケートな部品に関しては、封入用l1it
41青物1グ)枯j赳は、約150ポアズ(65[3’
l?、10日0(松戸″o)4:J断速度において卸1
隔レオメータ−で測定1〜て)より低く;!:y)6ベ
きである。こねより1丁急の尚い枯1年ケ有する11口
i+、)物ノで集積回路?刺入イろとワイヤーウォッシ
ュ(Wire wash) (jなわぢ、視、積回路の
ワイヤーθ臼−l)断)ケ起こすおそわかある。かよ5
7r升、積[四路lCどのような坐1人井1#1. =
物のな1度は、一般的に約75〜約150ポアズの師、
囲と考えられてい4)。
約800ポアズよりイハいポV1成物粘J!j、’を伶
るために番゛工、組成9りlの枯1tは多くの因子に左
右されろが、ポリ(アリーレンサルファイド)の粘)す
は、約130ポアズ(650−F’、 i  o o 
O(抄)−1の1男附丁、中度において細管レオメータ
−で両力ヱして)ケ如えては1fらない。大部分の示1
用において、ポリ(了り−レンサルファイド)の粘度は
、メ+70ポアズまでの加〕囲である′lo i”Iえ
は、ワイヤーリード伺四檀回路のようなデリケートな能
動的部品用の所望範囲の組成物な1度ケイ4するために
は、ポリ(アリーレンサルファイド)の枯吸は、約25
ポアズ未ン7 Sゴ(650−’F、1000(秒〕−1の剪lす1速
)′!Iyにおいで細1?レオメータ−で6111示し
て)でなげれば/、cもない。
補強相は、例えは、ガラス権卸または珪酸カルシウム細
組である。
光力゛喋剤ば、例えばシリカでよい。シリカは則定形シ
リカまたは結晶シリカでよい。シリカは、約1〜約10
0ミクロンの範囲の比較的狭い粒度分布ケ有する微細に
粉砕された物質として小欺品として容易に入手できろ。
かよ’57;c市販のシリカG4、典型的に約99.5
14−旬・係の8102および残余成分としてAl2O
3、Fe、03、Na 20およびに20から槁成され
ろ。
仙の充填剤には、例えばメルク、ガラス、クレー、笑旬
2、硫酸カルシウムおよび炭酸カルシラノ・が含寸れろ
能動的部品の封入用の好ましい組成物は、(al  約
32〜約38事量チのポリ(フェニレンサルファイド)
、(6bO”F’Xおよび1000(秒)−1の剪断速
度において細も・レオメータ−でυ411定し8 て約130ポアズ未7#≧の粘度)、 (bl  約〔]、5〜約5 :tli:量係の「1※
化亜鉛、(C1約10〜約20Tカ1%のガラス帳頼片
たは珪酸カルシウム秘: Ml−% 本(よび、(dl
  約45〜約55市量嘱のシリカから製箔される。
前記σ)沖1Jは#il )5ν物中σ)(a)、(b
l、(clおよび(d)の合に一1量に基っ(車側・条
である。hl−Ih己したような成分ケ含むイ1i)の
成分も、J′9f望により存在1−ることかできろ。
ポリ(フェニレンサルファイド)の粘度が、約25ポア
ズヨリ低イ(6b O”F’オヨび1000(抄)−1
の剪断速度において細管レオメータ−で両足i−て)な
らば、その組成物は、ワイヤーリード付集積回路の封入
用として牲にIki−適である。従って、この組成物で
封入した集積回路は、本発明の一態様である。
受動的部品σ)−M入用に使用されろ組成物は、次の重
量チに基ついて製造される: (al  ポリ(アリーレンサルファイド)広い範囲 
  約25〜約45重量% 好ましい節回 約62〜約38事量カ (bl  酸化亜鉛 広い範囲   約0.1〜約10小量受好汁しい範囲 
約0.5〜約5車量係 (C1補強利 広い範囲   約20〜約50ボ1i−予好ましい範囲
 約25〜約45争′−M−係(d)  充填剤 広い範囲   約18〜約38重−#%好ましい範囲 
約26〜約66車量係 上記のM量チば、組成物中の(al 、(bl 、(c
)および(dlの合計−駐に基づ(ものである。前記に
示した成分ケ會む仙の成分も、所望によって存在¥ろこ
とができる。
前記の広い範囲は、良結果を得ろために組成物をその範
囲内に県庁すべき範囲?示す。前記の好ましい範囲は、
意図する封入目的用と(−で最良にジトシた物理的、化
学的および電気的性質ケ有するポIt、 fiν物に限
定するために好ましい。
発明渚等の発明は、これに限定されないが、受動的部品
の」°・1人用に使用されろ組成物の粘ルニは、−W、
:’ Ifりに約1200ポアズ(650°Fおよび1
000 (秒)“−」の剪断速度において判管レオメー
タ−で側力!して)を超えてばなら1.(い。*、11
200ホアズケ超える粘度10−ろボ[1欣物で受■υ
的電子部品ケ個入1−ると、その右1)品を偵かするお
それかある。崩IHピの糾Iル物の粘ルは、一般開に約
500〜約800ホアズの岬、1ハ1であると考えらね
ている。
1方望岬、凹円θ)絹欣物枯)隻を得るためVこは、ポ
リ(アリーレンザルファイド)の粘ルーは、一般に約6
00ポアズ(650′Fおよび1000(秒)−10f
t+414fi速度において細管レオメータ−で両足し
て)Y h4えてはなら7よい。ポリ(アリーレンザル
ファイド)の粘度は、一般的に約190〜約300ポア
ズであろうと4えられている。
補強材は、1911えはガラス繊組または珪酸カルシウ
ムでよい。
好ましい充填剤は、その入手性および組成物の1 寸法安定性、熱伝導性および機械的性質を改善さゼろた
めにタルクである。メルクの代りに、またはメルクとホ
11合せて、仙の充填剤も使用できろ。
かような好適な充填剤の例には、シリカ、硫酸カルシウ
ム、炭酸カルシウム、クレー、ガラスおよび異母が含ま
れろ。コネクターの封入に使用されろ組成物では餅C酸
カルシウムが符に有用である。
受動的部品用の刺入組成物ば: (al  約32〜38 Ft t %のポリ(フェニ
レンザルファイド(650千および約1000(秒)−
1の剪断速度において細管レオメータ−でけ11定して
約600ポアズ未満の粘度)、 (b+  約0.5〜約5重量%の酸化亜鉛、(c+ 
 約25〜約45重量%のガラス緒;維または珪酸カル
シウム組、維、 (di  約26〜約36重量係のメルクを用いて製造
される、 上記の重量%は、組成物中の(a+、(b+、(clお
よび(d、)の合計量に基つ(ものである。前記したも
のも含む佃の成分も所望によって存在てろことができ2 る。
この組成物は、傷′に限定はしないが、コンデンサーσ
)封入用として和に好適である。従って、この組成物で
引入したコンデンサーは、本発明の一態様である。
酸化即知は、M狛およびシラン乞含有するポリ(アリー
レンザルファイド) をg ?M度で刀[1工すること
に1■運てるカラーシフトケ防止1−るために使用でき
ることが見出された。シランの不存在においては、カラ
ーシフトば1[!!常の範囲の力[1工部度に亘って起
こらない。しかし、シランが存在すると、色の温1ツー
感や・性の変化を起こす可能性がある。
このカラーシフト乞賀8けるために、本来の望ましい温
度より低い力11丁温度に保たねばならない。酸化亜鉛
は、こθ)カラーシフトケβカ止し、その組成物1σ)
比較的商い温度の力l工が可能になる。
本発明のこの状況における顔料は、モノアゾニッケル錯
体顔料(例えば米国特許明a書第2,396,327号
参照、本明細書の参考とされたい)、酸化鉄顔料、クロ
ム酸鉛顔料、カドミウムスルホ−サルファイド顔料およ
びそれらの任意の2糧またはそれ以上の組合せ(例えば
酸化鉄顔料とカドミウムスルホ−サルファイド顔料トの
組合せなど)から選ばれる任意の顔料である。
本発明のこの状況におけるシランは、オルガノメルカプ
トシラン、オルガノアミノシランおよびそれらの任意の
組合せから選ばれる任意のシランである。オルガノメル
カプトシランは、その化学式中にメルカプト(−8T(
)官能基を有することを特徴とするオルガノシランであ
る。その−例は、3−メルカプトゾロピルトリメトキシ
シランである。
オルガノアミノシランは、その化学式中にアミン官能基
を有することを特徴とするオルガノシランである。この
例には、3−アミノプロピルトリメトキシシランおよび
N−(2−(3−(トリメトキシシリル)プロピルアミ
ノ〕エチル)−p−ビニルベンジルアン千ニウムクロラ
イトカある。
前記のシランおよび顔料を含有するポリ(アリーレンサ
ルファイド)組成物は、レーず一印刷が可能であり、電
子部品の封入用として有用である。
本発明のこの特徴は、これに限定はしないが、前記のA
およびBに記載の組成物が、前記に挙げた顔料およびシ
ランをさらに含有する組成物にも適用できる。本発明の
この特徴は単に刺入用組成物に限定しないのみならずカ
ラーシフトの防止が望まれる任意の他の用途も含まれる
本発明は、これに限定されないが、本発明は下記の範囲
内で通常実施されるであろう。
ポリ(アリーレンサルファイド): 5 上記の重量比は、組成物中の他の成分の存在または不存
在に関係なく計算される。前記の狭い範囲は、これらの
範囲内で良結果が得られるために好ましい。
ポリ(アリーレンザルファイド)が、酸化亜鉛の不存在
においてはカラーシフトを起すであろうような温度で処
理される場合に、カラーシフト防止剤として酸化亜鉛を
使用することが望ましい。
本発明のこのカラーシフト防止効果を、実施例■におい
てさらに説明する。
本発明の組成物は、ポリ(アリーレンサルファイド)、
酸化亜鉛および他の成分(存在する場合の)を−緒にし
て混合物が形成できる任意の方法6 によって製造できる。当業者には多数の好適な方法が周
知である。例を挙げると、組成物の成分を、室温におい
て回転するドラムプレンダーまたはヘンシェルミキサー
(Hen5chel m1xer )のような強力ミキ
サー中において混合し、次いで、はぼポリ(アリーレン
ザルファイド)の融点より高い温度において押出コンパ
ウンドにして均一なブレンドにする方法である。
−たん製造されれば、その組成物は、熱可塑性封入組成
物用として好適な任意σ)封入方法によって電子部品の
封入に使用できる。かような方法は、当業界において周
知である。前記の組成物は、ポリ(アリーレンサルファ
イド)の少なくともほぼ融点温度まで加熱され、次いで
電子部品の封入に使用される。例えば、前記の組成物を
射出成型機中に導入し、溶融物にし、封入されるべき部
品が入っている射出成型用金型中に押出す。トランスフ
ァー成型装置もまた使用できる。
次の実施例は、本発明の開示の理解を容易にするために
示すもので、本発明の範囲を不当に制限するものと解釈
すべきではない。
実施例1 本実施例は、ポリ(アリーレンサルファイド)封入用組
成物中における酸化亜鉛の有効性を例証する。下記の第
1表に基づいて2種の組成物人およびBを製造した。
ポリ(フェニレンザルファイド)a34.0・−t、 
  33.64%珪灰石b14.4係 14.46% シリカ849.4% 48.9% 6−メルカプトゾロピルトリメトキシシランa   1
.0%   1.0%水素化ラうダムコボIJマー” 
     1.0%  1.0%酸化亜鉛f     
          1.0%(a)  pps 、フ
ィリップス化学会社製、650″′F′および1000
(秒)−1において細管レオメータ−で測定して約17
ポアズの粘度を有する。
ω)珪酸カルシウム繊維、ニューヨーク州、つイルスポ
ロ、プロセスド ミネラル社の一ディビジョンNYOO
からウオーラストヵップ(Wollastokup )
 a 187 0.5の商標で販売さハている。
(c)  溶融シリカ(GP71 )、ドレッサーイン
ダス)IJ−IJ:の−ディビジョン、ハービソンーウ
オルカーレフラクトリー製、 (a)  A=189(商標)、ユニオンカーバイド社
製、 (e)  約125,000の分子量を有する水素化4
1重量係ブタジェン159重量係スチレン線状ランダム
コポリマー(米国特許 第3,554,911号参照) (f)  パシフィック スメルティング社製のフラン
ス法酸化亜鉛 ←ノ 第1表の係は重量係であり、組成物の全重量に基
つくものである。
各組成物を次のように製造した。シリカおよびシランを
プレミックスした。シリカ/シランおよび他の成分をヘ
ンシェルミキサー中に添加し、完9 全に分散するまで混合した。得られた混合物を、570
〜600ffにおいてバスーコンダックスコツクニーダ
ー押出機(Buss−Oondux cokneade
r )を通過させ、ペレット化した。
下記に記載の方法によって、各組成物を集積回路(工、
C8)の封入に使用した。組成物へのペレット化材料を
、75トンニユ一ベリー成型機を用い(原料温度650
°P1成型温度275”F’、射出成形圧力300ボン
ド/平方吋の射出圧力および10%レートセツティング
)10個の銅合金製集積回路鉛フレーム上に射出成型し
た。各鉛フレームには、10個の集積回路部品を有した
。従って、組成物Aは、100個の集積回路の封入に使
用された。封入された鉛フレームを切断し、個々の集積
回路にトリムした。各集積回路は、LM1口1口形線形
演算増幅器inear operationa:t a
mplif土er)であった。封入後の各集積回路は、
約0.5インチ×0.25 インチX O,125イン
チの寸法であった。
前記の封入方法を組成物Bでも繰返した。
各集積回路は、封入前に欠陥の有無を肉眼で検0 査した。欠陥のある集積回路には印をつけた。封入に続
いて、切1*i、)IJムした後、印をつけた(すなわ
ち欠陥のある)集積回路は捨てた。試験用として残った
のは、組成物Aで封入した集積回路は74個であり、組
成物Bで封入した集積回路は77個であった。残余の回
路について[デバイス電気的収率J (device 
electric Yield )試験を行った。
この「デバイス電気的収率」試験は、成功裡に封入され
た集積回路のパーセントを測定する試験である。この試
験は、次のように行った。封入した集積回路を、個々の
ゼロ力(2θro force )インザートソケット
から構成されているテフロンボード上に置いた。このソ
ケットは、5ボルトの電源および記号発生器を備えてい
るアイディアボックス(工dea Box )(グロー
バルスペシアリテース社製)に接続されていた。そのア
イディアボックスには、tた、モニター(オッシロスコ
ープ、モデル222A、  ヒユーレットバラカード社
製)に接続されていた。失格または合格は、オンシロス
コープ上のパターンによって決定した。成功裡に封入さ
れた各集積回路に相当するパターンは、標準パターンと
一致した。失格(すなわち封入不成功)は、標準パター
ンとの不一致によって示された。組成物Aで封入された
74個の集積回路のうち66個が試験に合格した。組成
物Bで封入した77個の集積回路のうち68個が試験に
合格した。
組成物Aの良好に封入され集積回路66個のうちの10
個を「一定試験J (Con5tant test )
また「バイアス付圧力ポット試験」(Prθ5sure
 pottθst with Biaθ)としても公知
の方法によって試験した。集積回路のリード想を接続す
るソケットを備えた8インチ×10インチのテフロンボ
ード状に前記の10個の集積回路を置いた。このボード
にも各回路に対するリード線を有した。組立てたボード
を115°Cおよび約10 psigにおいてオートク
レーブ中に入れた。オートクレーブ内部を水蒸気で飽和
させた。集積回路の電気リードに60ボルトの電圧を加
えた。この集積回路を周期的にオートクレーブから取出
し、被験集積回路が正しく作動しているかどうかを測定
した。試験の進行に伴う失格の数を各時間間隔毎に記録
した。
同様な試験を組成物Bで良好に封入された68個の集り
k回路のうちの10個について実施した。この結果を第
2表の1ハンダ浸漬なしj (Withoutsold
er dipping)の許、出しで示した。
前記の試験を行なわなかった他の大部分の集積回路につ
いてはんだ浸漬、すなわち各集積回路のリードをはんだ
で被覆した。これらのはんだ浸漬集権回路のうち、組成
物Aで刺入した20個および組成物Bで刺入した20個
を、前記の1−一定試験」によって試験した。その結果
ケ第3表に1はんだ浸漬」の見出しで示した。
組成物A148 2〜5216 6〜8282 446 10       L624 3 第2表(続き) 組成物B      1      2,1182  
   2.446 3     2.590 4     2.681 組成物A    1〜2261 3〜13     393 14〜15     487 16      557 17〜18     651 19      721 20      815 組成物B    1〜2393 6〜4720 −     1.301 4 第2表では、組成物Aで封入した集積回路の10番目す
なわち最後の失格はL624時間で検査したときに起こ
った。組成物Aで封入した他の9個の集積回路は、44
6時間後またはそれ以前の検査で失格した。組成物Bで
封入した集積回路に関しては、4番目σ)失格は2,6
81時間で起こったことが分かる。組成物Bで刺入した
集積回路6個は2,681時間後も正確に作動した。
第3表では、組成物Aで封入したはんだ浸漬集積回路の
20番目すなわち最後の失格は、815時間で起こった
。組成物Aで封入した他の19個の集積回路は、721
時間またはそれ以前に失格した。組成物Bで封入したは
んだ浸漬集積回路に関しては、第3番目および第4番目
の失格は720時間で起こっていることが分かる。他の
16個の集積回路は、1,301時間後の検査において
もなお正確に作動した。
第2および第6表に示した結果は、酸化亜鉛が封入電子
部品の信頼性を向上させかつ寿命を伸ばすのに有効であ
ることを証明している。組成物B(酸化亜鉛入り)が組
成物A(酸化亜鉛なし)より著しく性能がすぐれている
実施例■ 本実施例では、オルガノメルカプトシラン含有ポリ(ア
リーレンサルファイド)組成物に関連するカラーシフト
問題および酸化亜鉛のカラーシフト防止効果を示す。下
記の第4表に基づいて三組酸物C1DおよびEを製造し
た。
ポリ(フェニレンサルファイド)a 35%   35
%   65%ガラス繊維b      35%  6
5%  35%メルク’        12.75%
 11.75% 9.75%二酸化チタン1l115%
  15%  15%6−メルカプトゾロビル    
      1%    1%トリメトキシシラン0 す゛ 顔料    2% 2% 2% 加工助剤gO,25% 0.25% 0.25%100
%  100%  100% (a)  PPS 、フィリッゾ化学会社製、650’
Fおよび1000(秒)−1の剪断速度において細管レ
オメータ−で測定して約210ポアズの粘度を有する。
(b)  ガラス繊維、グレード197、テキサス州、
アマリノ、オーエンスーコーニンク社製。
(C)  メルク、タイプ2620.テキサス州、パン
ホーン、パイオニアメルク社製。
(d)  二酸化チタン、ユニタフ (Unitane
 ) O−110(′#5m)アメリカンザイアナミド
社製。
(e)A−189(商標)、ユニオンカーバイド社製。
(f)  黄色顔料、バーモア (Harmon ) 
Y−5694(商標)、ニューシャーシー州、ホーソン
、ハーモン化学会社製。
(ロ)) M+)エチレン、マーレックス(Marlθ
X)(登録商標) EMN −TR885、フィリップ
ス化学会社製。
但) 酸化亜鉛、U、S、P、グレード、マリンクロッ
ト社製。
7 (1)第4表に示した係は重量%であり、組成物の全重
量に基づ(ものである。
各組成物は、次のようにして別々に製造した。
組成物の成分を、ヘンシェルミキサー中で完全に分散す
るまで混合した。得られた混合物を、570〜600午
におい1バス一コンダツクスコツクニーダー押出機を通
過させ、そして、ペレット化した。
かようにして生成された各組成物を用いて、次のように
ディスク(直径2%インチ、厚さ′J/A6インチ)を
製作した。アルプルグ(Ar’t+urg)成型機を使
用し、前記のペレット化した物質を射出成型してディス
クを製作した。組成物Cからは、第一のディスクを57
5°Fにおいて、第二のディスクを650°F′におい
て成型した。組成物りからは第一のディスクを600”
F’におい℃、第二のディスクを650OF’において
製作した。組成物Eかうは、第一のディスクを6001
において、第二のディスクを650°Fにおいて製作し
た。
各ディスクの色を慎重に観察した。各ディスク8 に対応する観察した色を第5表に示す。
C黄−黄金色         黄−黄金色D    
   −黄−黄金色  緑−黄金色E       −
黄−黄金色  黄−黄金色組成物Cは、試験した全温度
において安定した色であった。第一(575c′F)と
第二(650″F)ディスクの間には色の有意の差はな
かった。シランを含有する組成物りでは、カラーシフト
を生じた。第一ディスク(6[ID’F)は黄−黄金色
(yθllow gold )であったが、第二ディス
ク(650°F)は緑−黄金色(green−gold
 )であった。シランおよび酸化亜鉛の両者を含有する
組成物Eの色は安定していた、すなわち第一(60昨)
および第二(650°F)ディスク間に有意の色の差は
なかった。組成物Eに関する結果から、オルガノメルカ
プトシラン含有のポリ(アリーレンサルファイド)組成
物のカラーシフト防止に対する酸化亜鉛の有効性を示し
ている。
組成物Eは、電子部品の封入用として好適な材料を代表
している。これは例えば、コンデンサーの封入用に使用
できる。組成物Eは、またレーザー印刷可能な材料であ
る。
代理人 浅 村   皓

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (])  (a)ポリ(アリーレンサルファイド)、お
    よび、(b)酸化亜鉛 を含む組成物で封入された電子部品。 (2)  前記の(a):(b)の重量比が、少なくと
    も約2.5=1および約2,500:1未満である特許
    請求の範囲第1項に記載の部品。 (3)  (a)が、ポリ(フェニレンサルファイド)
    である特許請求の範囲第1または第2項に記載の部品。 (4)  前記の組成物が、補強材をさらに含む特許請
    求の範囲第1〜6項の任意の1項に記載の部品。 (5)前記の補強材が、ガラス繊維または珪酸カルシウ
    ム繊維である特許請求の範囲第4項に記載の部品。 (6)前記の組成物が、充填剤會さらに含む特許請求の
    範囲第1〜5項の任意の1項に記載の部品。 (力 前記の充填剤が、シリカ、タルクまたは硫酸カル
    シウムである特許請求の範囲第6項に記載の部品。 (8)前記の組成物が、補強材をさらに含み、そして、
    該組成物中の(b)の量が、(a)、(b)、前記の補
    強剤および前記の充填剤の合計重量に基づいて約0.1
    〜約10重量係の範囲内である特許請求の範囲第6項に
    記載の部品。 (9)前記の範囲が、約0.5〜約5重量%である特許
    請求の範囲第8項に記載の部品。 0〔前記の組成物が、ガラス繊維または珪酸カルシウム
    繊維である補強材をさらに含む特許請求の範囲第7項に
    記載の部品。 01)  前記の電子部品が、 コンデンサー、 抵抗器、 抵抗器ネットワーク、 集積回路、 トランジスター、 ダイオ−v1 トライオーr1 サイリスター、 コイル、 バリスター、 コネクター、 コンデンサー、 変換器、 水晶発振器、 ヒユーズ、 整流器、 ″解源、址たけ、 マイクロスイッチ である特許請求の範囲第1〜10項の任意の1項に記載
    の部品。 02  前記の組成物が、オルガノシランをさらに含む
    特許請求のliI、四糖1〜11項の任意の1項に記載
    の部品。 f13)  (i)  約25〜約45重量%のポリ(
    アリーレンサルファイド)、 (11)  約0.1〜約10重量%の酸化亜鉛、(i
    ii)  約5〜約60重量係の補強材、および、(1
    v)約40〜約60重量%の充填剤、(但し、前記の重
    量%は、(i)、01)、(116および(1v)の合
    計重量に基づくものである)を含む能動的電子部品封入
    用組成物であって、該組成物の粘度が、650′Fおよ
    び1000(秒)−1の剪断速度において細管レオメー
    タ−で測定して約800ポアでを超えないものであるこ
    とを特徴とする能動的電子部品封入用組成物。 (14)  前記の充填剤が、シリカであり、前記の補
    強利が、ガラス繊維または珪酸カルシウム繊維である特
    許請求の範囲第15項に記載の組成物。 (151mが、ポリ(フェニレンザルファイド)である
    特許請求の範囲第16または第14項に記載の組成物。 !1.6)  @記の組成物が、6−メルカプトプロピ
    ル−トリメトキシシランおよび水素化共役ジエン/モノ
    ビニル置換芳香族コポリマーをさらに含む特許請求の範
    囲第15項に記載の組成物。 aη 前記の組成物の前記の粘度が、約150ポアズを
    超えない特許請求の範囲第16〜16項の任意の1項に
    記載の組成物。 (18)オルがフシランを、さらに含む特許請求の範囲
    第13〜15項の任意の1項に記載の組成物。 (11モノアゾニッケル錯体顔料およびオルがノメルカ
    デトシラン全、さらに含む特許請求の範囲第16〜15
    項の任意の1項に記載の組成物。 +21  (i)  約25〜約45重量:チのポリ(
    アリーレンザルファイV)、 (ト)約0.1〜約10重量%の酸化亜鉛、(iii)
      約20〜約50重量%の補強材、および、(iv)
      約18〜約68重量%の充填剤、(但し、前記の重
    量%は、(i)、(it)、(iii)および(1v)
    の合計重量に基づくものである)を含む受動的電子部品
    封入用組成物であって、該組成物の粘度が、650’F
    ’および1000(秒)−1の剪断速度において細管レ
    オメータ−で測定して約1200ポアズを超えないこと
    を特徴とする受動的電子部品封入用組成物。 C21〕  前記の充填剤が、タルクまたは硫酸カルシ
    ウムである特許請求の範囲第20項に記載の組成物。 (2′A  前記の補強材が、ガラス繊維および珪酸カ
    ルシウム繊維から選ばれる特許請求の範囲第20または
    21項に記載の組成物。 03)  (1)が、ポリ(フェニレンサルファイr)
    である特許請求の範囲第20〜22項の任意の1項に記
    載の組成物。 (24J  前記の充填剤が、タルクである特許請求の
    範囲第20〜26項の任意の1項に記載の組成物。 (251前記の充填剤が、硫酸カルシウムである特許請
    求の範囲第20〜26項の任意の1項に記載の組成物。 C2J3)オルガノシラン全、さらに含む特許請求の範
    囲第20〜25項の任意の1項に記載の組成物。 (27)  モノアゾニッケル錯体顔料およびオルガノ
    メルカプトシランを、さらに含む特許請求の範囲第20
    〜26項の任意の1項に記載の組成物。 (281(a)  少なくとも(1)71′?す(アリ
    ーレンサルファイド)と(11)酸化唾鉛とを含む混合
    物を生成させ、 (1))  該混合物音i4f前記のポリ(アリーレン
    サルファイド)の少なくともほぼ融点の温度に加熱し、 (C)  前記の混合物で電子部品を封入することを特
    徴とする封入電子部品の製造方法。 (29)前記のポリ(了り−レンサルファイド)が、ポ
    リ(フェニレンザルファイド)である特許請求の範囲第
    28項に記載の方法。 (30)  (a)において生成された前記の混合物が
    、(iii)補強材および(1v)充填剤をさらに含む
    特許請求の範囲第28′!r、たは29項に記載の方法
    。 (31)  前記の電子部品を、射出成型によって封入
    する特許請求の範囲第28でトたは29項に記載の方法
    。 f32)  (a)  +(ゼリ(アリーレンナルファ
    イド)、(1))  酸化亜鉛、 (C)  モノアゾニッケル錯体顔料、酸化鉄顔料、ク
    ロム酸鉛顔料、カドミウムスルホ−サルファイげ顔料ま
    たはそれらの組合せである顔ネ」、および、 (di  オルガノメルカプトシラン、オルガノアミノ
    シランまたはそれらの組合せであるシラン を含むことを特徴とする電子部品封入用組成物。 (33)  前記のta+ : (b)の重量比が、少
    なくとも約2.5=1、および約2,500:1未満で
    あり、前記の(a)二(C)のM量比が、少なくとも約
    2.5 : 1 、および約2.500:1未満であり
    、前記の(a) : (cl)の重量比が、少なくとも
    約2.5 : 1、および約2.500 :1未満であ
    る特許請求の範囲第62項に記載の組成物。 (ロ) 前記の(11) : (t)lの重量比が、少
    なくとも約10:1および約100:1未満であり、前
    記のta): lc)の重量比が、少なくとも約10:
    1および約100:1未満であり、前記の(a):い)
    の重量比が、少なくとも約10:1および約100:1
    未満である特許請求の範囲第・62、または36項に記
    載の組成物。 (3■ (a、lか、ポリ(フェニレンサルファイド)
    である特許請求の範囲第62〜64項の任意の1項に記
    載の組成物。 (3G)酸化亜鉛の量が、温度誘因のカラーシフトを防
    止するのに十分である特許請求の範囲第62〜65項の
    任意の1項に記載の組成物。 G乃 (d)が、6−メルカプトゾロピルトリメトキシ
    シランである特許請求の範囲第62〜36項の任意の1
    項に記載の組成物。 (3g)  (d)が、オルガノメルカプトシランであ
    る特許請求の範囲第62〜′56項の任意の1項に記載
    の組成物。 0(至)(a)が、オルガノアミノシランである特許請
    求の範囲第32〜36項の任意の1項に記載の組成物。 (4■ (C)が、モノアゾニッケル錯体顔料である特
    許請求の範囲第62〜66項の任意の1項に記載の組成
    物。 f4]1  (c)が、(i)酸化鉄顔料と(11)ク
    ロム酸鉛顔料またはカドミウムスルホ−サルファイド顔
    料との組合せである特許請求の範囲第32〜36項の任
    意の1項に記載の組成物。 (42)  硫酸カルシウムをさらに含み、(C)がモ
    ノアゾ−p−ビニルベンジルアンモニウムクロライドで
    ある特許請求の範囲第32〜66項の任意の1項に記載
    の組成物。 (4タ  タルクをさらに含み、(C)が酸化鉄顔料と
    カドミウムスルホ−サルファイド顔料との組合せであり
    、(d)が6−メルカプトゾロピルトリメトキシシラン
    である特許請求の範囲第62〜66項の任意の1項に記
    載の組成物。 (44>  高められた温度に熱せられたときカラーシ
    フトを起こす組成物であって、(8,1ポリ(アリーレ
    ンサルファイl’ ) 、FC)モノアゾニッケル錯体
    顔料、酸化鉄顔料、クロム酸鉛顔料、力Pミウムスルホ
    ーサルファイド顔料まだはそれらの組合ぜである顔料お
    よび(a)オルガノメルカプトシラン、オルガノアミノ
    シランまたはそれらの組合せであるシランを含む前記組
    成物の温度誘因のカラーシフトラ防止する方法において
    、前記の組成物に該カラーシフトを防t、1.zするの
    に十分な量の(b)酸化亜鉛を添加することを特徴とす
    る前記方法。
JP59053404A 1983-03-18 1984-03-19 電子部品封入用組成物 Granted JPS59181408A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/476,667 US4659761A (en) 1983-03-18 1983-03-18 Zinc oxide in poly(arylene sulfide) compositions
US476667 1983-03-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59181408A true JPS59181408A (ja) 1984-10-15
JPH0441441B2 JPH0441441B2 (ja) 1992-07-08

Family

ID=23892768

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59053404A Granted JPS59181408A (ja) 1983-03-18 1984-03-19 電子部品封入用組成物

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4659761A (ja)
EP (1) EP0119607B2 (ja)
JP (1) JPS59181408A (ja)
AT (1) ATE29188T1 (ja)
CA (1) CA1249431A (ja)
DE (1) DE3465658D1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61211351A (ja) * 1985-03-04 1986-09-19 フイリツプス ペトロリユーム コンパニー 無線周波エネルギー増感組成物を無線周波エネルギーに対して増感させる方法
JPS63273665A (ja) * 1987-05-06 1988-11-10 Sumitomo Bakelite Co Ltd ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物
JPS6489208A (en) * 1987-09-30 1989-04-03 Polyplastics Co Connector
US5258442A (en) * 1989-10-31 1993-11-02 Tosoh Corporation Polyphenylene sulfide resin composition
JPH09153383A (ja) * 1996-09-24 1997-06-10 Polyplastics Co コネクター
JP2016069459A (ja) * 2014-09-29 2016-05-09 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4740425A (en) * 1983-03-18 1988-04-26 Phillips Petroleum Company Zinc oxide in poly(arylene sulfide) compositions
US4888227A (en) * 1984-05-21 1989-12-19 Phillips Petroleum Company Zinc titanate in poly(arylene sulfide) compositions
US4798863A (en) * 1984-05-21 1989-01-17 Phillips Petroleum Company Zinc titanate in poly (arylene sulfide) compositions
US4743639A (en) * 1986-06-18 1988-05-10 Phillips Petroleum Company Arylene sulfide polymers of improved impact strength
US4898904A (en) * 1986-11-21 1990-02-06 Phillips Petroleum Company Method to modify poly(aryle sulfide) resins
US4774276A (en) * 1987-02-27 1988-09-27 Phillips Petroleum Company Melt stabilization of poly(arylene sulfide sulfone)s
US5234770A (en) * 1988-10-14 1993-08-10 Polyplastics Co., Ltd. Polyarylene sulfide resin composition and molded article thereof combined with metal
JPH07107132B2 (ja) * 1988-10-14 1995-11-15 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物並びに金属との組合せ成形品
JPH07107133B2 (ja) * 1988-11-30 1995-11-15 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
US5177137A (en) * 1989-01-19 1993-01-05 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Polyphenylene sulfide resin composition
US5179165A (en) * 1991-06-12 1993-01-12 International Flavors & Fragrances Inc. Ethylene/methacrylic acid copolymers in poly(phenylene sulfide) compositions

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57135859A (en) * 1981-02-16 1982-08-21 Shin Etsu Chem Co Ltd Polyphenylene sulfide resin composition for sealing electronic part

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1056226A (en) * 1963-11-27 1967-01-25 Phillips Petroleum Co Amylene sulfide polymers
US3451873A (en) * 1967-02-01 1969-06-24 Dow Chemical Co Method for crosslinking polyphenylene sulfide polymers and preparing laminar structures
US3725362A (en) * 1971-03-08 1973-04-03 Phillips Petroleum Co Poly(arylene sulfide) composition and method for decreasing the melt flow of poly(arylene sulfide)
US3856735A (en) * 1972-10-19 1974-12-24 Phillips Petroleum Co Incorporation of high molecular weight fluorocarbon polymer in arylene sulfide polymer
US3994814A (en) * 1973-07-12 1976-11-30 Garlock Inc. Low friction bearing material and method
GB1523282A (en) * 1974-10-02 1978-08-31 Glacier Metal Co Ltd Bearing materials
US4251575A (en) * 1974-10-31 1981-02-17 Phillips Petroleum Company Chemical treatment of poly(arylene sulfide)-containing articles
JPS5252958A (en) * 1975-10-23 1977-04-28 Mitsubishi Rayon Co Ltd Glass-fiber reinforced polyphenylene sulfide resin compositions
US4286018A (en) * 1978-04-28 1981-08-25 Toray Industries, Incorporated Biaxially oriented poly-p-phenylene sulfide films
US4178276A (en) * 1978-12-21 1979-12-11 Phillips Petroleum Company Mold corrosion inhibition
US4269756A (en) * 1979-12-27 1981-05-26 Union Carbide Corporation Use of organotitanate in the encapsulation of electrical components
JPS5717153A (en) * 1980-07-04 1982-01-28 Asahi Glass Co Ltd Sealing method of electronic parts
US4337182A (en) * 1981-03-26 1982-06-29 Phillips Petroleum Company Poly (arylene sulfide) composition suitable for use in semi-conductor encapsulation
JPS6028871B2 (ja) * 1981-06-08 1985-07-06 信越化学工業株式会社 成形用ポリフエニレンサルフアイド樹脂組成物
JPS57205445A (en) * 1981-06-12 1982-12-16 Toray Ind Inc Poly-p-phenylene sulfide resin composition
US4412062A (en) * 1982-06-25 1983-10-25 Phillips Petroleum Company Polymer stabilization

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57135859A (en) * 1981-02-16 1982-08-21 Shin Etsu Chem Co Ltd Polyphenylene sulfide resin composition for sealing electronic part

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61211351A (ja) * 1985-03-04 1986-09-19 フイリツプス ペトロリユーム コンパニー 無線周波エネルギー増感組成物を無線周波エネルギーに対して増感させる方法
JPH0542982B2 (ja) * 1985-03-04 1993-06-30 Phillips Petroleum Co
JPS63273665A (ja) * 1987-05-06 1988-11-10 Sumitomo Bakelite Co Ltd ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物
JPS6489208A (en) * 1987-09-30 1989-04-03 Polyplastics Co Connector
US5258442A (en) * 1989-10-31 1993-11-02 Tosoh Corporation Polyphenylene sulfide resin composition
JPH09153383A (ja) * 1996-09-24 1997-06-10 Polyplastics Co コネクター
JP2016069459A (ja) * 2014-09-29 2016-05-09 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
CA1249431A (en) 1989-01-31
US4659761A (en) 1987-04-21
EP0119607A2 (en) 1984-09-26
EP0119607B2 (en) 1991-02-27
ATE29188T1 (de) 1987-09-15
DE3465658D1 (en) 1987-10-01
EP0119607A3 (en) 1985-03-06
CA1259737C (ja) 1989-09-19
JPH0441441B2 (ja) 1992-07-08
EP0119607B1 (en) 1987-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59181408A (ja) 電子部品封入用組成物
EP0114380B1 (en) Encapsulated electronic components and encapsulation compositions
EP0103300B1 (en) Encapsulation of electronic components with calcium silicate-containing poly(arylene sulfide) compositions
EP0062806B1 (en) Molding composition, method for preparing same and its use for semi-conductor encapsulation
US4443571A (en) Laser printable polyarylene sulfide compositions
US4482668A (en) Poly(arylene sulfide) containing talc
CA1261512A (en) Poly(arylene sulfide) compositions
US4560580A (en) Process for encapsulating articles with optional laser printing
US4740425A (en) Zinc oxide in poly(arylene sulfide) compositions
CA2411094C (en) Intumescent powder
JPS5931503A (ja) 電子部品のメルカプトシラン含有ポリ(アリ−レンスルフイド)による封入
WO1992009653A1 (en) Improvement in or relating to polyester compositions
US4448918A (en) Poly(arylene sulfide) composition containing titanium dioxide and 3-mercaptopropyltrimethoxysilane
JPS63243159A (ja) ポリアミド組成物
CN108659510A (zh) 阻燃型热塑性聚氨酯弹性体及其制备方法
US4888227A (en) Zinc titanate in poly(arylene sulfide) compositions
US4654225A (en) Laser printable polyarylene sulfide compositions process for encapsulating articles with optional laser printing
JPS6036221B2 (ja) 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物
JPS61214452A (ja) 樹脂封止電子部品
GB2210377A (en) Microencapsulated flame retardant: encapsulated semiconductor
JPS63137946A (ja) 防炎性のabs成形用組成物