JPS5917880B2 - 電気装置用基板 - Google Patents

電気装置用基板

Info

Publication number
JPS5917880B2
JPS5917880B2 JP10630376A JP10630376A JPS5917880B2 JP S5917880 B2 JPS5917880 B2 JP S5917880B2 JP 10630376 A JP10630376 A JP 10630376A JP 10630376 A JP10630376 A JP 10630376A JP S5917880 B2 JPS5917880 B2 JP S5917880B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
aluminum
substrate
layer
alloy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP10630376A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5332377A (en
Inventor
文雄 長谷
照司 関場
孝 久世
晋三 菅井
昭司 幕内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP10630376A priority Critical patent/JPS5917880B2/ja
Publication of JPS5332377A publication Critical patent/JPS5332377A/ja
Publication of JPS5917880B2 publication Critical patent/JPS5917880B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、たとえば集積回路装置などの半導体装置や基
板上に抵抗要素を形成する感熱基板など種々の電気要素
、回路要素を形成載置するための電気装置用基板の改良
に関する。
金属基体表面に酸化アルミニウム層を有する基0 板は
集積回路用基板として特開昭50−147575号に開
示されている。
この公知技術においては基体金属とアルミニウム酸化膜
との熱膨張係数につぃての考察がなされており、基体金
属材料としてタングステン、モリブデン、鉄−ニツケル
ーコバ5 ルト合金(フアーニコ)、鉄−ニッケル合金
(フアーニ)などがあげられている。本発明は基本金属
について熱膨張係数の点ではなく他の観淑から検討を加
えたものである。
即ち、本発明基板は第1図に示すごとくクロム・010
〜26重量%及びニッケル3.5〜25重量%を含む鉄
合金で基体1を形成し、この基体表面には酸化アルミニ
ウム層2が形成されている。酸化アルミニウム層は第2
図に示すごとくあらかじめ基体金属3に被覆されたアル
ミニウム層4を陽極5 酸化することにより形成される
。基体金属にアルミニウム層を被覆するにはクラッド材
(圧着材)として構成する方法、蒸着法により被覆する
方法、溶融メッキによる方法などがある。これらの方法
のうち、クラッド材の使用はアル・o ミニウム被覆層
を適宜選択可能な点で有利である。
また製造が容易で、特に長尺化が可能な点で好ましい。
また蒸着法による場合は、薄いアルミニウム被覆層が得
られる点、小面積への被覆及び選択的被覆が可能な点で
有利である。5 さらに溶融メッキ法の使用は低価格で
大量生産に向いており、また大型の製品に適用するに有
利である。
本発明基体合金は前記のとおりクロム及びニツケルを含
む鉄合金である。
即ち、その組織はオーステナイトであり、非磁性である
ためインダクタンスが小さく残留磁化が無いことから電
気装置用として好適である。また加工性にすぐれている
ので様々な形状に対応できる。さらに熱伝導性にすぐれ
ているので大規模な集積回路などの熱放散性を要求され
る分野での使用に好適する。この熱伝導性の良好な点は
基体合金層、酸化アルミニウム層のそれぞれの厚さを選
択することにより熱放散性を調節することができること
を意味し、したがつて容易に任意の熱的特性をもつた基
板を製造できる。本発明基板の基体合金は耐食性及び耐
熱性にすぐれているので電気装置の製造、使用等におけ
る各種環境に耐えることができる。たとえば使用温度は
400℃以上にても可能であり、酸洗等の処理もできる
。また本発明基板の基体合金はロウ付性、溶接性にもす
ぐれているので電気装置の組立てに都合がよい。さらに
機械的強度も良いので、基板基体として好適である。本
発明基板に使用する基体合金のクロム及びニツケルの含
有量は上述の本発明の各種特徴を保つための必要量から
決定される。
この系の合金において、アルミニウムとチタンの含有は
さらに本発明にとつて好ましい。即ち(1)クロム10
〜26重量%、ニツケル3.5〜25重量%、アルミニ
ウム0.05〜7重量%、残部実質的に鉄よりなる合金
。(2)クロム10〜26重量%、ニツケル3.5〜2
5重量%、アルミニウム0.05〜7重量%、チタン0
.1〜5重量%、残部実質的に鉄よりなる合金。これら
はいずれも本発明における基体合金として好ましい。本
発明における基体合金の各元素のさらに好ましい態様は
次の第1表のとおりである。
たとえば16Cr−14Ni−Fe系合金、18Cr−
8Ni−F9系合金及びこれらはAt,Tiを含有する
ものは最良である〇基体合金の含有アルミニウムは陽極
酸化により形成された酸化アルミニウム層に対し、さら
に高温酸化処理を施して合金中のアルミニウムを酸化す
ることにより、より完全な酸化被膜層を作ることについ
て有用である。
この結果、酸化層に欠陥がなくなり、絶縁性に対する信
頼性をより高めることができる。基体合金のチタンは上
述の高温酸化処理により内部酸化され酸化層と基体合金
の接着性を高める。
酸化アルミニウム層の厚さは0.005mm以上好まし
くは0.01〜0.5m77!がよい。この程度の厚さ
であれば電気装置用の基板として十分な絶縁性が得られ
るとともに、金属基板としての特異性、例えば熱伝導性
を有利に利用できる。またこの酸化アルミニウム層の密
度は真比重の70%以上好ましくは80(f)以上であ
ることが絶縁性及び間接的には表面粗度の点でも好まし
い。高温酸化処理は具体的には次のようにして行う。
即ち被覆アルミニウム層が残存している場合は、400
〜630℃で行う。また被覆アルミニウム層が残存して
いない場合は400〜1300℃で行う。酸化時間は適
宜選択し得るが、一般的には5〜60分間であろう。更
に好ましくは上記高温酸化処理を水蒸気雰囲気で実施す
ると作業性がよい。また湿潤水素雰囲気中で高温酸化処
理すると緻密な酸化膜ができ好ましい。上記の高温酸化
による結果、酸化アルミニウム層は封孔される。
なお、この高温酸化処理を施さずに慣用手段の封孔処理
、例えば熱湯中への浸漬、水蒸気処理などを施すことも
本発明の態様に含まれる力塙温酸化処理ほどの効果は期
待できない。
酸化膜の表面粗度は必要に応じて研磨加工によつて制御
し得る。
この表面粗度は平坦である程望ましいが表面粗さ3μ以
下程度であれば使用可能であろう。1μ以下ならば最も
好ましい。
陽極酸化されるアルミニウム被覆層の厚さは、前述の最
終のアルミニウム酸化層の厚さとの関連で決定されるが
、0.001m1L以上が好ましい。さらに好ましくは
0.005〜0.5Tt1Lであるとよい。このアルミ
ニウム被膜層の成分は純アルミニウムで構成するのが一
般的であるがマグネシウム、けい素、銅などを添加した
アルミニウム合金たとえばジユラルミンで構成すること
もできる。本発明基板は、金やアルミニウムの蒸着が可
能であり、有機接着剤、結晶化ガラスやハンダガラスの
使用も可能である。また容易にたとえば第3図に示すご
とき多層構造を得ることができる。
第3図において5が金属層、6が酸化アルミニウム層で
ある。さらに、アルミニウム被覆を一部(絶縁性を要求
される部分)に施し、他の部分を基体金属のままにする
か、必要に応じて適切な表面処理を施すことができる。
実施例 5クロム16重量%、ニツケル14重量%、残部鉄より
なる合金、5クロム16重量%、ニツケル14重量%、
アルミニウム1.5重量%、残部鉄よりなる合金、4ク
ロム16重量%、ニツケル14重量%、アルミニウム1
.5重量%、チタン0.8重量%、残部鉄よりなる合金
上記5〜0の各合金を基体とし、これらに圧着法でアル
ミニウムを被覆して鉄合金層1.5m1L、アルミニウ
ム層0.1mmのクラツド材を得た。
このクラツド材のアルミニウム層をしゆう酸浴中で陽極
酸化した。得られた酸化アルミニウム被覆基板の絶縁性
は良好であつた。さらに5及び8の合金を用いた基板に
対して600℃の水蒸気雰囲気中で高温酸化処理を実施
したところ合金内のアルミニウムが酸化して酸化アルミ
ニウム層をさらに封孔被覆し、表面がほぼ平坦な密度が
高い絶縁層が形成された。また、基体合金と表面酸化膜
との結合もきわめて良好であつた。特に8の合金を使用
したものはアルミニウムの一部とチタンのほとんどが内
部酸化されて、表面酸化層と基体合金層との間がさらに
強固に結合されていた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明電気装置用基板の断面図、第2図は本発
明電気装置用基板の製造過程の状態を示す断面図、第3
図は本発明電気装置用基板の断面図である。 1,3・・・・・・基体、2,6・・・・・・酸化アル
ミニウム層、4・・・・・・アルミニウム被覆層、5・
・・・・・金属層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 クロム10〜26重量%及びニッケル3.5〜25
    重量%を含む鉄合金で形成された基体と、該基本表面に
    形成された酸化アルミニウム層とを具備してなる電気装
    置用基板。 2 特許請求の範囲第1項に記載の電気装置用基板にお
    いて、基体合金がクロム10〜26重量%、ニッケル3
    .5〜25重量%、アルミニウム0.05〜7重量%、
    残部実質的に鉄からなる合金である電気装置用基板。 3 特許請求の範囲第1項に記載の電気装置用基板にお
    いて、基体合金がクロム10〜26重量%、ニッケル3
    .5〜25重量%、アルミニウム0.05〜7重量%、
    チタン0.1〜5重量%、残部実質的に鉄からなる合金
    である電気装置用基板。
JP10630376A 1976-09-07 1976-09-07 電気装置用基板 Expired JPS5917880B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10630376A JPS5917880B2 (ja) 1976-09-07 1976-09-07 電気装置用基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10630376A JPS5917880B2 (ja) 1976-09-07 1976-09-07 電気装置用基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5332377A JPS5332377A (en) 1978-03-27
JPS5917880B2 true JPS5917880B2 (ja) 1984-04-24

Family

ID=14430237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10630376A Expired JPS5917880B2 (ja) 1976-09-07 1976-09-07 電気装置用基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5917880B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5819157B2 (ja) * 1977-11-04 1983-04-16 三洋電機株式会社 混成集積回路基板の製造方法
JPS58124985U (ja) * 1982-02-16 1983-08-25 住友電気工業株式会社 プリント基板
JP2646580B2 (ja) * 1986-12-11 1997-08-27 株式会社デンソー 冷媒蒸発器

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5332377A (en) 1978-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3126977B2 (ja) 補強された直接結合銅構造体
EP0097944A2 (en) Method for directly bonding ceramic and metal members and laminated body of the same
US3999955A (en) Strip for lead frames
JP2001010874A5 (ja)
US3128545A (en) Bonding oxidized materials
RU2196683C2 (ru) Подложка, способ ее получения (варианты) и металлическое соединенное изделие
US5706999A (en) Preparation of a coated metal-matrix composite material
US4055062A (en) Process for manufacturing strip lead frames
JPS5917880B2 (ja) 電気装置用基板
JPS6033269A (ja) 金属とセラミツクの接合方法
JPH07507973A (ja) 窒化アルミニウムの薄膜金属化及びロウ付け
JPH01257356A (ja) 半導体用リードフレーム
JPH0424312B2 (ja)
JPS61121489A (ja) 基板製造用Cu配線シ−ト
JP2503775B2 (ja) 半導体装置用基板
US3178271A (en) High temperature ohmic joint for silicon semiconductor devices and method of forming same
JPS6149833B2 (ja)
JP3850090B2 (ja) 電子部品用複合材料
JPH029457B2 (ja)
US3244948A (en) Bonds for oxidized materials
JP2503780B2 (ja) 半導体装置用基板の製造法
JPH01301866A (ja) 窒化アルミニウム表面に金属層を形成する方法
JPS5917879B2 (ja) 電気装置用基板
JPS6149831B2 (ja)
JP2503776B2 (ja) 半導体装置用基板