JPS59172746A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS59172746A
JPS59172746A JP59045362A JP4536284A JPS59172746A JP S59172746 A JPS59172746 A JP S59172746A JP 59045362 A JP59045362 A JP 59045362A JP 4536284 A JP4536284 A JP 4536284A JP S59172746 A JPS59172746 A JP S59172746A
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JP
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ring
semiconductor
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terminal
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JP59045362A
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ヴエルナ−・エ−ゲルバツヒヤ−
ヘルベルト・フオ−クト
デイ−タ−・ヴンダ−リツヒ
ヴエルナ−・ミツクス
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Siemens Schuckertwerke AG
Siemens AG
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Siemens Schuckertwerke AG
Siemens AG
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は、その間に半導体素体が位置しそれぞれ外側に
接触面を有する円形の端子電極と、少なくとも一部分注
型樹脂によって充てんされた絶縁材料からなるカップ状
容器と、容器の底にあって端子電極によっ゛Ｃ閉塞され
る開口部とを備え、注型樹脂か半導体素体、ならびに接
触面を露出させた端子電極を包囲するような半導体装置
に関する。
〔従来技術とその問題点〕
そのような半導体装置は、例えばヨーロッパ特許出願第
００３４２０８号明細書に記載されている。
この半導体装置においては、半導体素体は端子電極とろ
う刊けされている。半導体素体を注型樹脂から保護する
ために、半導体素体は端子電極の間α立山空間を埋める
保護フェスによって包まれている。
加圧接触によって接続される半導体装置においては、半
導体素体は端子電極とろう付けされずに端子電極の間に
ゆるく置かれている。その場合、注型樹脂が端子電極と
半導体素体の間に浸入することは避けられなければなら
ない。保護フェス自身は、半導体素体および端子電極間
の接触面を濡らす傾向があるから、この場合、半導体素
体と注型樹脂の間ｔこ保護フェスは使用されない。
「発明の目的〕 本発明は、上述の種類の半導体装置を、加圧接触の適用
の場合にも注型樹脂の浸入が防がれるように改善するこ
とを目的とする。
〔発明の要点〕
本発明の目的は、端子電極がその互いに向き合った側に
おいて同心の封止面を縁部に有し、この封止面の間に少
なくとも一つの弾性リングが存在し、リングは少なくと
も端面で圧力下で封止面に接することによって達成され
る。
〔発明の実施例〕
本発明を第１図ないし第４図に関連して四つの実施例を
引用して説明する。図はそれぞれ各実施例の断面図であ
る。
第１図に示した半導体装置は、絶縁材料からなる力、プ
状容器ｌを有し、それは底に開口部２を備える。開口部
２は第一の端子電極３によって閉塞されている。端子電
極３は外側に容器１の底から若干量ている接触面４を有
する。しかし端子電極が底に密着して結合してもよい。
端子電極３の上に半導体素体１４が存在し、それは例え
はモ、リブデン円板と合金化されたシリコンウェーノ・
からなる。」二側で半導体素体１４は第二の端子電極５
に外側接触面６によって接触している。この接触面６は
容器１の上縁から突出しているが、しかし同じ高さにあ
ってもよい。端子電極３，５は半径方向に張り出す肩部
１０もしくは７を備える。肩部７゜】０は互いに同心の
第−刺止面８，１１および第二封止面９．】２を有する
。第一封止面８．１１は実施例では半径方向を有し、一
方封止面９，１２は端子１極の周囲面から形成されてい
る。ここでは第二の封止面は軸方向に向いている。しか
し封止面が端子電極の軸もしくは半径に傾いていてもよ
い。けれども第一、第二封止面が唯一の１例えばアーチ
状の面を形成することもできる。
封止面８．９．１１．１２に、弾性を有し絶縁材料から
なるリング１３が接し、その高さは力の加わらない状態
で封止面８および１１の間隔より大きい。端子電極３お
よび５を互いに押し合わせる際には、従ってリングは若
干押しつぶされ、その結果その端面は封止面８，１１に
密に接する。組Ｖの容易化と密封性の向上のために、弾
性リング１３は封止面９．１２に押圧されて接すること
もできろ。それによって、力、ブ状容器１に挿入する前
に組立てられて試験することができる管理可能な半導体
装置が生ずる。端子電極３，５、弾性リング１３８よび
半導体素体１４かうなる単位は、注型樹脂１８の容器１
中への充てんによって相互にまた容器１と固く結合され
ている。その結合は、肩部７，１０が注型樹脂によって
外側を覆われているときに特に良好である。注型樹脂１
８の注入の際に、注型物のリングの内部への浸入を阻止
するために、端子電極３を端子電極５に対して押圧しな
ければならない。
注型樹脂が開口部２を通じて漏出することは、開口部２
を囲みその上に端子電極３が載る封止唇状体１９の作用
によって阻止される。注型樹脂の凝固の後に、端子電極
３，５に加えられた力を再び除く。それらは今度は注型
樹脂１８によって締結される。作動の際に半導体素子は
二つの冷却体の間に押圧され、それが端子電極と半導体
素体の間の必要な接触圧をもたらす。
半導体素体１４にサイリスタウェーハ・を問題とするな
らば、これは制御電極１５と接触する。これは、例えば
端子電極５の中央の凹部中に電気的に絶縁されて存在す
るらせんばねからなる。制御電極１５は、例えば絶縁管
１６によって絶縁され、端子電極５のスリ、ト内に配置
される制御導線１７と接続されている。制御溝Ｍ１７は
その場合弾性リング１３の素体を突きぬける。
第２図に示す半導体装置は、第１図に示すそれと実質的
には唯一の弾性リングの代りに二つの互いに同心の弾性
リング２１．２２を用いる点において異なっている。こ
のリングは互いに向い１合った端面で圧力下で接し、そ
れ自体で封止面８，１１に、場合によっては封止面９，
１２に接することによって密封する。その場合第一の弾
性リング２１は、封止面として形成された端子電極３の
周囲面と端子電極５の胸囲面の一部分を囲む。第二の弾
性リングｎはかなり小さい高さを有し、端子電極５の周
囲面だ、けを囲む。第２図の実施例には、弾性リング２
２の外径が弾性リング２１のそれより大きいことが示さ
れている９゜しかし双方の外径を同じ大きさにしてもよ
い。他方弾性リングの内径は相異することができる。
半導体素体１４は制御電極器と接触している。これは端
子電極５のスリットの中を通る制御導線６と接続されて
いる。制制導ｆＲ２５は、リング２１．２２の互いに向
き合う端面の間を外へ向けて通る。容器１の注型のため
に端子電極３および５を再び互いに押圧し、それによっ
て注型物のリングの端子電極の間ならびに制御導線５の
通路の場所への浸入を阻止する。
第３図に示す半導体装置は、第１図に示すそれと実質的
に弾性リング１３の端が肩部７，１００互いに対向する
側に設けられた溝２６．２７の中に存在すること点で異
なっている。溝は第一の封止面２６およびｎと端子電極
の周囲に第二の封止面々、３１とを形成する。この実施
形式は、ダイオードウェーハに対する外囲器であるが、
しかしサイリスタウェーハを封入することもでき、その
場合は第１および第２図に示す実施例のように適応した
スリットが備えられる。
第１図ないし第３図に示した実施例による弾性リングは
円筒状に形成されている。それらは、半導体素体１４の
外径がリングの内径と同じ大きさである時には、半導体
素体の容器中の心出しをする。
半導体素体の直径がリングの内径より小さいならば、リ
ング（第４図では３４）がその内側に半径方向に引込む
肩部３６を備えるとよい。リング３４は第二のリングｎ
と共に密封を引受けることができるが、しかし適応した
内側肩部をもつ一体のリングも適用することができる。
対応してこの実施例においても、第１図あるいは第２図
に示した制御電極を用いることができる。第３図に示す
ダイオードの封入に対して第４図に示ｊ葵施例を同様に
用いられる。
〔発明の効果〕
本発明は、半導体装置の半導体素体の両側ｌこ位置する
端子電極が半導体素体を囲む弾性リングと抑圧によって
密着することにより、加圧接触型の平形半導体装置にお
いても、容器内に充てんされる注型物の端子電極と半導
体素体の間への浸入を防止することができ、樹脂注型に
より両端子電極間の締結を行う低価格の平形半導体装置
に極めて有効に適用できる。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図、第３図、第４図は本発明の異なる４実
施例をそれぞれ示す断面図である。 １・・・カップ状容器、３．５・・・端子電極、７．１
０・・・肩部、８．９．１１．１２・・・封止面、１３
．２１．２２・・・弾性リング、１４．３３・・・半導
体素体、１８・・・注型樹脂、１９・・・封止唇状体。 代理人餅！Ｊ：　山　口 ＩＧ　Ｉ ＩＧ　２ ＩＧ　３ ｆＧ４

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ■）その間に半導体素体が位置し、それぞれ外側に接触
    面を有する円形の端子箱、極と、少なくとも一部分注型
    樹脂に、よって充てんされた絶縁材料からなるカップ状
    容器と、容器の底にあって端子電極によって閉塞される
    開口部とを備え、容器によって注型樹脂が半導体素体、
    ならびに接触面を露出させた端子電極を包囲するものに
    おいて、端子’＋（−ｊ極がその向き合った側において
    同心の封止面を縁部に有し、この封止面の間に少なくと
    も一つの弾性リングが存在し、リングは少なくとも端面
    で圧力下で封止面に接することを特徴とする半導体装置
    。 ２、特許請求の範囲第１項記載の装置において、封止面
    が半径方向に張り出す肩部上に位置し、該肩部が注型樹
    脂中に一部埋め込まれたことを特徴とする半導体装置。 ３）特許請求の範囲第１項または第２項記載の装置にお
    いて、各端子電極が半径方向および軸方向の封止面を有
    し、リングが圧力下で軸方向および半径方向封止面に接
    することを特徴とする半導体装置。 ４）特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記
    載の装置において、封止面の間に圧力下でその端面にお
    いて互に接する二つの互に同心の弾性リングを有し、第
    一のリングは両端子電極の軸方向封止面に共に接し、第
    二のリングは第一のリングより幅が狭く、一つの端子電
    極の軸方向封止面のみに接することを特徴とする半導体
    装置。 ５）特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれ゛かに
    記載の装置において、半導体素体が制御導線と接続され
    、制御導線が弾性リングの素体を貫通することを特徴と
    する半導体装置。 ６）特許請求の範囲第４項記載の装置において、半導体
    素体が制御導線と接続され、制御導線が両リングの互い
    に向き合う端面の間のところで外へ向けて導かれること
    を特徴とする半導体装置。 ７）特許請求の範囲第１項ないし第６項のいずれ置。
JP59045362A 1983-03-11 1984-03-09 半導体装置 Pending JPS59172746A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19833308720 DE3308720A1 (de) 1983-03-11 1983-03-11 Halbleiterbauelement mit scheibenfoermigem gehaeuse
DE33087202 1983-03-11

Publications (1)

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JPS59172746A true JPS59172746A (ja) 1984-09-29

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JP59045362A Pending JPS59172746A (ja) 1983-03-11 1984-03-09 半導体装置

Country Status (4)

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EP (1) EP0122431A1 (ja)
JP (1) JPS59172746A (ja)
DE (1) DE3308720A1 (ja)

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