JPS59172244A - 円板形状体の切欠検出方法 - Google Patents

円板形状体の切欠検出方法

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JPS59172244A
JPS59172244A JP4604583A JP4604583A JPS59172244A JP S59172244 A JPS59172244 A JP S59172244A JP 4604583 A JP4604583 A JP 4604583A JP 4604583 A JP4604583 A JP 4604583A JP S59172244 A JPS59172244 A JP S59172244A
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JP
Japan
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disc
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peripheral
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JP4604583A
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JPS6245694B2 (ja
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Makoto Fukuda
真 福田
Makoto Asakawa
誠 浅川
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体素子の製造に用いる物体で直線状の切
欠を有する円板形状体の直線部分と円形部分とから成る
物体を撮像することにより得らnた画像情報より、その
直線部分の方向を検出する方法に関するものである。
円板形状体に半導体素子の識別標識を読み取るなどに際
しては、円板形状体の基準線となる精確な切欠の方向が
把握されねばならない。従来この円板形状体の基準線を
把握するためには、第1図に示すように直線状の切欠l
を有する円板形状体2を撮像装置3でとらえ、との撮像
装置3からの出力信号全前処理部4にて第2図の如く円
板形状体20部分でON、それ以外でOFFの2値画像
情報に変換し、この前処理部4の出力である2値画像情
報全記憶部5に取シ込み、姿勢検出処理部6では記憶部
5に取り込ま扛た2値画像情報から円板形状体2の中心
を算出すると共に、円板形状体2と同径の円形の辞書パ
ターンの中心と算出された円板形状体2の中心とを一致
させ、切欠1に該当する不一致部分を求め(ミスマツチ
ング法)ることにより切欠1の直線部分の方向を求めて
いる。
ところが、かかる切欠検出方法にあっては、姿勢検出処
理部6における処理、すなわち円板形状体2の中心全算
出するための処理と、円板形状体2と辞書パターンとの
ミスマツチングを検出するための処理とは、いずれにお
いても画面上の全ての画素に対して中心であるか否かを
区別しミスマツチングであるか否かを区別するという処
理を行なうため、処理演算が膨大となシ処理時間が非常
に掛るという欠点があった。
また、円板形状体2には半導体素子形成用の様々なパタ
ーンが記入さ扛るため、円板形状体2の表面パターンが
撮像後の2値画像変換時にノイズとなって生起し、円板
形状体2の中心位置に正確に算出することが困難であっ
た。
本発明は上述の欠点を除去するため、円板形状体の外周
の曲率変化を円板形状体の周縁に沿って一定距離ごとに
追跡して行くことによ〕円形部分から直線部分を見出す
ようにして、切欠を高速かつ精確に検出した円板形状体
の切欠検出方法の提供を目的とする。
かかる目的を達成する本発明は、外周の一部に直線状の
切欠全有する円板形状体全撮像装置でとらえ、この撮像
装置の出力信号を前処理部により2値画像情報に変換後
記憶部に収納し、この記憶部からの2値画像情報よ)上
記円板形状体の切欠を検出する方法において、上記円板
形状体の周縁画素の一つを注目画素として、この注目画
素によ郵上記周縁画累を追跡しながら、上記注目画素か
ら一定距離にある二つの周縁画素を見い出し、それら三
つの周縁画素が直線上にあることを見い出すことによシ
円板形状体の切欠を検出することを特徴とする。
本発明による切欠検出方法は、原理的には、第3図に示
すように、円板形状体2の外周の曲率を、円板形状体2
の注目する周縁画素(注目画素)Poよシ等距離rにあ
る二つの周縁画素Pl。
P、の成す角P、 、 Po、 P、の補角6により代
表させ、円板形状体20周縁に沿って、一定距離rごと
に補角δを検出し、δ=0、すなわち、周縁画素P、 
、 Po、 P、が直線となる条件よシ円鈑形状体2の
直線部分の方向を見い出すものである。
以下、第3図と共に第4図、第5図を参照して本発明の
詳細な説明する。第4図において、注目周縁画素検出部
7は円板形状体2の外周に存在する周縁画素のうち任意
の一つの周縁画素(注目画素)Poを見い出すための手
段である。
具体的には、たとえば撮像画面の左端中央の画素S1よ
シ、右端中央画素S2へ向って画素を水平に走査しつつ
検出して行き、円板形状体2以外の画面に当る2値画像
情報OFFから円板形状体2に描る2値画像情報ONに
変化する最初の変化点を見い出してその画素(注目画素
)Poの位置情報を出力する。
ついで、周縁等距離画素検出部8は注目画素POよシ一
定距離rに存在する二つの周縁画素P。
およびPie見い出す手段で、注目画素POに対する周
縁等距離画素P1. P2の位置情報を出力する。
具体的には、第5図に示すように予め一つの中心画素0
から一定距離rにある画素からなる円形パターンを作成
しておき、円形パターンの中心画素0’(5注目画素P
oに一致させたときの円形パターンと円板形状体2との
交点として周縁等距離画素P1.P、を求める。この周
縁画素P、 、 P。
の位置の決定は中心となる注目画素Poが決まっておシ
、シかも円形パターンも設定しであるので簡単にかつ直
ちに求められる。
直線判断部9は注目画素Poおよび周縁等距離画素P1
 * Plからなる三つの画素位置情報により、Poと
P、の線分と、PoとPlの線分とが成す補角δをη出
し、補角δ=0となって画素P、 、 P、 、 Pl
が直線上にあるとき真の情報を出力し、補角δNOとな
って直線上に典[いとき偽の情@を出力する。終了処理
部10は真の情報が直線判断部9から出力されたとき直
線部分の切欠きの方向すなわち円板形状体2の姿勢を得
る。
直線判断部9からの出力が偽の情報であるとき、この出
力は注目画素移動処理部11に至る。
注目画素移動処理部11は偽の情報に基づく画素P。、
 p、 、 p、が直線部分でないので更に直線部分を
捜すため新たな注目画素を設定する手段である。ここで
、新たな注目画素を決めるに際しては、直線部分でない
ことが判明した画素のうち周縁等距離画素PtすPg 
y新たな注目画素とする。すなわち、注目画素移動処理
部11では新たな注目画素であるPl又はPlの画素位
置情報を出力する。注目画素として画素Pl又はPlの
いず4、にするかは、円板形状体の周縁を時計回りに追
跡するか、反時計回シに追跡するかで定まシ、いず牡の
選択も可能である。また、この注目画素の決定方法とし
ては、画面の端から走査を行なう最初の注目画素の決定
以外では円形パターンと周縁画素との交点のいずれかを
注目画素としているのであるが、この方法によらず注目
画素は全て画面の端から走査して浅定するようにしても
よい。
上記の手法は、半導体基板のように、円板形状体に直線
状の切欠のあるどのような対象にも用いることが可能な
うえに、円板形状体が画面上の任意の位置にある場合に
も、その切欠の方向を高速に検出することができるとい
う特徴を有する。
以上説明したように本発明にょnば隻手導体基板のごと
きその形状が円形部分と直線部分とから構成さnている
対象物の特徴を有効に利用し、注目画素と周縁等距離画
素との決定に特異性を有して、従来のように円板形状体
の中心算出、パターンのミスマツチングの検出など多量
の処理を必要とせず、円板形状体の画像から高速かつ正
確に切欠の方向を検出できる。このため、移動中の円板
形状体の姿勢検出にも用いることができ、しかも対象物
の大きさが変化しても全く同じ手法が取れる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の切欠検出方法の説明のための構成図、第
2図は画面に対応する2値画像情報の一例の説明図、第
3図は本発明の詳細な説明図、第4図は本発明の切欠検
出方法の一例を説明する回路ブロック図、第5図は円形
パターンの例を示す説明図である。 図  面  中、 3は撮像装置、 4は前処理部、 5は記憶部、 7は注目周縁画素検出部、 8は周縁等距離画素検出部、 9は直線判断部、 10は終了処理部、 11は注目画素移動処理部、 Poは注目画素、 Pl、Plは周縁等距離画素である。 特許出願人 日本電信電話公社 代   理   人 弁理士光石士部 (他1名)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  外周の一部に直線状の切欠含有する円板形状
    体を撮像装置でとらえ、との撮像装置の出力信号を前処
    理部によシ2値画像情報に変換後記憶部に収納し、この
    記憶部からの2値画像情報よシ上記円板形状体の切欠を
    検出する方法において、上記円板形状体の周縁画素の一
    つを注目画素として、この注目画素によシ上記周縁画素
    を追跡しながら、上記注目画素から一定距離にある二つ
    の周縁画素を見い出し、それら三つの周縁画素が直線上
    にあることを見い出すことによシ円板形状体の切欠を検
    出することを特徴とした円板形状体の切欠検出方法。
  2. (2)上記特許請求の範囲第1項記載の円板形状体の切
    欠検出方法において、注目画素から一定距離に′ある二
    つの周縁画素を見い出すに際し、あらかじめ、注目画素
    から一定距離にある画素から成る円形パターンを構成し
    ておき、その円形パターンの中心を注目画素に一致させ
    、この円形パターンの画素と円板形状体の周縁画素との
    交点を求めることによシ、二つの周縁画素を求めるよう
    にした円板形状体の切欠検出方法。
  3. (3)上記特許請求の範囲第1項記載の円板形状体の切
    欠検出方法において、三つの周縁画素が直線上にあるこ
    とを見い出すまでの注目画素の特定に当っては、注目画
    素から一定の距離におる二つの周縁画素の一つを次の注
    目画素とした円板形状体の切欠検出方法。
JP4604583A 1983-03-22 1983-03-22 円板形状体の切欠検出方法 Granted JPS59172244A (ja)

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JP4604583A JPS59172244A (ja) 1983-03-22 1983-03-22 円板形状体の切欠検出方法

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JP4604583A JPS59172244A (ja) 1983-03-22 1983-03-22 円板形状体の切欠検出方法

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JPS59172244A true JPS59172244A (ja) 1984-09-28
JPS6245694B2 JPS6245694B2 (ja) 1987-09-28

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ID=12736054

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JP (1) JPS59172244A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0313466A2 (en) * 1987-10-20 1989-04-26 Fujitsu Limited Wafer positioning apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0313466A2 (en) * 1987-10-20 1989-04-26 Fujitsu Limited Wafer positioning apparatus

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JPS6245694B2 (ja) 1987-09-28

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