JPS59168409A - Aligning method of optical axis - Google Patents
Aligning method of optical axisInfo
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- JPS59168409A JPS59168409A JP58042194A JP4219483A JPS59168409A JP S59168409 A JPS59168409 A JP S59168409A JP 58042194 A JP58042194 A JP 58042194A JP 4219483 A JP4219483 A JP 4219483A JP S59168409 A JPS59168409 A JP S59168409A
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- G02B6/36—Mechanical coupling means
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は発光体と元ファイバーとの光軸合せ技術、芒ら
には発光半導体装置の製造に適用して特に有効な技術に
関するもので、たとえば、発光半導体装置の製造におけ
るステムに固定された発光素子と、キャップに貫通固定
された元ファイバーとの光軸合せに利用して有効な技術
に関する。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field] The present invention relates to a technology for aligning optical axes between a light emitter and a source fiber, and a technology that is particularly effective when applied to the manufacture of light emitting semiconductor devices. The present invention relates to a technique that is effective for use in aligning the optical axis of a light emitting element fixed to a stem and a source fiber fixed to a cap in the manufacture of semiconductor devices.
光通信に用いる元通信用装置の一つとして、１９８１年
９月２８日付発売の日経メカニカル誌の表紙および１１
４頁に記載されているように、元ファイバー付発光ダイ
オード装置が知られている。この発光半導体装置はステ
ムの中央に固定した発光素子と、キャップ蹟貫通固定し
た光ファイバーとの光軸合せが重要となり、装置製造時
には同誌１１４頁にも記載されているように、ステムに
対してキャンプを重ね合せかつ相対的に移動させながら
元ファイバーに・入射する元の量がピーク値を示す位置
を捜し出し、元軸合せを行なっている。As one of the original communication devices used for optical communication, the cover of Nikkei Mechanical magazine published September 28, 1981 and 11
As described on page 4, light emitting diode devices with original fibers are known. In this light-emitting semiconductor device, it is important to align the optical axis between the light-emitting element fixed at the center of the stem and the optical fiber fixed through the cap. While overlapping and relatively moving the fibers, the position where the amount of the source incident on the source fiber shows a peak value is searched for, and the source axis alignment is performed.
この元軸合せは作業者が行なう場合は、単純な作業とは
いえ神経を使うため作業性が悪く、慢性的な人手不足状
況を呈したり、あるいは品質が安定しないという問題が
あった。When this alignment is performed by a worker, although it is a simple task, it requires nerves, resulting in poor workability, resulting in chronic labor shortages, and unstable quality.
そこで、この光軸合せの品質向上および作業性向上のた
めに、同誌１１３〜１１８頁に記載さＪ’しているよう
な光通信部品組立装置が開発されている。この装置は、
発光素子に対して元ファイバーを相対的にあらかじめ設
定しておいた目標位置に移動させた後、０．６μｍステ
ップで光７アイバーを相対的に平面移動させながら、元
ファイバーに入射する光の量のピーク値を探査して元軸
合ぜを行なう構造となっている。Therefore, in order to improve the quality and workability of this optical axis alignment, an optical communication component assembly apparatus as described in J', pages 113 to 118 of the same magazine, has been developed. This device is
After moving the original fiber to a preset target position relative to the light emitting element, the amount of light incident on the original fiber is measured while moving the optical 7 eyebar in a plane relative to each other in steps of 0.6 μm. The structure is such that element axes are aligned by searching for the peak value of .
しかし、この装置は極めて優ねているが、制御設計が複
雑であり、かつ装置コストが高価であるという難点があ
る。However, although this device is extremely superior, it has the disadvantages that the control design is complicated and the device cost is high.
本発明の目的は精度よくかつ常に安定した元軸合ぜが行
なえる光軸合せ方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an optical axis alignment method that allows accurate and always stable alignment of the optical axis.
また、本発明の他の目的は作業効率の優れた光軸合せ方
法を提供することにある。Another object of the present invention is to provide an optical axis alignment method with excellent work efficiency.
また、本発明の他の目的は１発光半導体装置の製造にお
ける発光素子と元ファイバーとの光軸合せが精度よくか
つ常に安定し効率よく行なえる技術を提供することによ
って発光半導体装置の歩留の向上、低価格化を図ること
にある。Another object of the present invention is to improve the yield of light-emitting semiconductor devices by providing a technique that allows optical axis alignment between a light-emitting element and a source fiber to be carried out with high accuracy, stability, and efficiency in the production of light-emitting semiconductor devices. The purpose is to improve the quality and lower the price.
本発明の前記ならびにその目的と新規な特徴は、本明細
書の記述および添附図面からあきらかになるであろう。The above-mentioned aspects of the present invention, as well as its objects and novel features, will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、下記のとおりであるらすなわち、ステム
の主面に固定された発光素子における光強度最大位置を
自動的に検出した後、この検出情報に基いて前記光強度
最大位置にキャップに貫通固定された光フアイバ一端が
対面するようにキャンプを自動的に移動させてステムに
キャップを載置供給し、その後、必要に応じて封止機構
でステムとキャンプの固定を行ない発光半導体装置を製
造することによって、元ファイバーと発光素子との元軸
合せを高精度、高品質、高作業効率で行ない、発光半導
体装置の歩留向上、低価格化を達成するものである。The outline of a typical invention disclosed in this application is as follows: After automatically detecting the maximum light intensity position of the light emitting element fixed to the main surface of the stem, Based on the detection information, the camp is automatically moved so that one end of the optical fiber fixed through the cap faces the maximum light intensity position, and the cap is placed and supplied on the stem, and then sealed as necessary. By manufacturing light-emitting semiconductor devices by fixing the stem and camp using a mechanism, the original axis alignment of the original fiber and light-emitting element can be performed with high precision, high quality, and high work efficiency, improving the yield of light-emitting semiconductor devices and reducing the This is to achieve price reduction.
〔実施例１〕
第１図は本発明の光軸合せ技術を利用して封止製造され
た元７アイ／く一付発光ダイメーード装置の断面図、第
２図は本発明の実施例１による元軸合せ装置の概要を示
す機構図である。[Example 1] Fig. 1 is a cross-sectional view of a light emitting diode device with 7 eyes/pieces sealed and manufactured using the optical axis alignment technology of the present invention, and Fig. 2 is a cross-sectional view of a light emitting diode device with 7 eyes/pieces according to Example 1 of the present invention. FIG. 2 is a mechanical diagram showing an overview of the original alignment device.
まず、光ファイノく一付発光ダイオード装置の構造につ
いて説明すると、第１図のように、金属製のステム１の
主面（上面）中央にザブマウント２を介してドーム型の
発光素子３がフェイスダウンボンディングに固定さｎて
いる。サブマウント２は配線基板となっていて、発光素
子３の電極４は所定の配線部分（図示せず）に接続され
ている。First, to explain the structure of the light emitting diode device with an optical fiber, as shown in Fig. 1, a dome-shaped light emitting element 3 is mounted face down at the center of the main surface (top surface) of a metal stem 1 via a sub mount 2. It is fixed by bonding. The submount 2 is a wiring board, and the electrode 4 of the light emitting element 3 is connected to a predetermined wiring part (not shown).
−万、ステムＩＶｃは２本のり一ド５がガラス６を介し
て貫通固定されている。これらリード５はザブマウント
２の配線層部分にワイヤ７を介して電気的に接続されて
いる。したがって、１対のリード５に所定の電圧を印力
口すると、発光素子］からはたとえば近赤外光を発光す
る。- In the stem IVc, two glue rods 5 are fixed through a glass 6. These leads 5 are electrically connected to the wiring layer portion of the submount 2 via wires 7. Therefore, when a predetermined voltage is applied to the pair of leads 5, the light emitting element emits, for example, near-infrared light.
他方、ステム１の主面には発光素子３．ワイヤ７、サブ
マウント２等を被う金属製のキャップ８が取り付けられ
ている。このキャンプ８は下部周縁に７ランジ９を有す
る帽子型構造となっていて、フランジ９の下面に設けた
プロジェクション１０を介してリングウェルドによっで
ステム１に気密的に固定されている。また、キャップ８
の中央上部にはセラミックスリーブ１１が挿嵌されてい
るとともに、このセラミンクスリーブ１１のガイド孔１
２の延長下方部分には、キャンプ８を４設した挿入孔１
３が設けられている。そして、これらガイド孔１２およ
び挿入孔１３には１本の光ファイバー１４が挿入され、
かつ挿入孔１３に注入した半田１５（耐湿性は劣るがレ
ジン等の接合体でもよい。）によってキャップ８に固定
されている。On the other hand, the main surface of the stem 1 is provided with a light emitting element 3. A metal cap 8 is attached to cover the wire 7, submount 2, etc. This camp 8 has a hat-shaped structure having seven flange 9 on the lower periphery, and is airtightly fixed to the stem 1 by a ring weld via a projection 10 provided on the lower surface of the flange 9. Also, cap 8
A ceramic sleeve 11 is inserted into the upper center of the ceramic sleeve 11, and the guide hole 1 of the ceramic sleeve 11
In the lower part of the extension of 2, there is an insertion hole 1 with four camps 8 installed.
3 is provided. One optical fiber 14 is inserted into these guide holes 12 and insertion holes 13,
Further, it is fixed to the cap 8 by solder 15 (a bonded body of resin or the like may be used, although its moisture resistance is poor) injected into the insertion hole 13.
また、元ファイバー１４０内端は半球状の先球部１６と
なり、発光素子３から発光された光を取り込み、元ファ
イバー１４を介して装置外部に取り出すようになってい
る。Further, the inner end of the original fiber 140 becomes a hemispherical tip portion 16, which takes in the light emitted from the light emitting element 3 and takes it out to the outside of the device via the original fiber 14.
このような装置は、その組立において、発光素子３を取
り付け、ワイヤボンディングが終了したステム１上に、
元ファイバー１４を貫通固定したキャップ８を元軸を合
せて重ねた後、リングウエルドによってステム１とキャ
ンプ８の固定を行なうことによって製造される。In the assembly of such a device, the light emitting element 3 is attached and the wire bonding is completed on the stem 1.
It is manufactured by stacking the cap 8, which has the original fiber 14 fixed therethrough, with their original axes aligned, and then fixing the stem 1 and the camp 8 with a ring weld.
つぎに、元ファイバー１４と発光素子３との元軸合せ方
法について、第２図に示すブＣ軸合せ装置を用いて説明
する。光軸合せ装置は発光体である発光素子３を搭載し
たステム１を支持するステージ１７と、このステージ１
７上に配設されて発光素子３を撮映するビデオカメラ１
８と、光伝達媒体である元ファイバー１４を貫通固定し
たキャップ８を保持する保持機構１９と、を有している
。Next, a method for aligning the original fiber 14 and the light emitting element 3 will be explained using the C axis alignment apparatus shown in FIG. 2. The optical axis alignment device includes a stage 17 that supports a stem 1 on which a light emitting element 3, which is a light emitter, is mounted, and this stage 1.
A video camera 1 disposed on 7 and filming the light emitting element 3
8, and a holding mechanism 19 that holds the cap 8 through which the original fiber 14, which is an optical transmission medium, is fixed.
ステージ１７は直接ステム１を位置決め保持１−る構造
でもよいが、実施例ではステージ１７上に取り付けた冶
具２０でステム１を動くことがないように嵌合固定して
いる。The stage 17 may have a structure in which the stem 1 is directly positioned and held, but in this embodiment, the stem 1 is fitted and fixed with a jig 20 attached to the stage 17 so that it does not move.
保持機構１９は昇降装置２１と、この昇降装置２１上に
配設さねたＸＹテーブル２２と、ＸＹテーブル２２上に
後端を固定され前端にキャップ８を保持するクランプ部
２３を有するアーム２４と、からなっていて、各部の動
作は制御装置２５によって制御される。The holding mechanism 19 includes an elevating device 21, an XY table 22 disposed on the elevating device 21, and an arm 24 having a rear end fixed on the XY table 22 and a clamp portion 23 for holding the cap 8 at the front end. , and the operation of each part is controlled by a control device 25.
また、ビデオカメラ１８は画像処理装置２６おヨヒモニ
タテレビ２７と有機的に接続されて検出機構を構成し、
ビデオカメラ１８が捕えた光力素子３の発光強度分布を
画像処理してモニタテレビ２７の画面２８にたとえば数
十段階の光強度による像２９（図では４段階しか示して
ないがンとして映し出す。また、モニタテレビ２７の画
面２８にはＸＹ軸が示されていることから、発光素子３
における発光体の発光最大強度の座標（位置）ｘ＋ｔＹ
＋が検出できる。また、このＸ＋＋Ｙ＋なる検出情報は
前記制御装置に送り込まれる。Further, the video camera 18 is organically connected to an image processing device 26 and a monitor television 27 to constitute a detection mechanism,
The light emission intensity distribution of the optical element 3 captured by the video camera 18 is image-processed and displayed on the screen 28 of a monitor television 27 as an image 29 (although only four levels are shown in the figure) with light intensity levels of, for example, several dozen levels. Furthermore, since the XY axes are shown on the screen 28 of the monitor television 27, the light emitting element 3
Coordinates (position) of the maximum luminous intensity of the light emitter at x+tY
+ can be detected. Further, this detection information of X++Y+ is sent to the control device.
つぎに、ステージ１７上の発光体である発ｆ、累子３と
、保持機構１９によって保持された光伝達媒体である元
ファイバー１４との光軸合せ方法について説明する。Next, a method of aligning the optical axes of the emitter f, which is a light emitting body on the stage 17, and the light transmitter 3, and the original fiber 14, which is a light transmission medium held by the holding mechanism 19, will be explained.
組立が終了したステム１をステージ１７上の冶具２０に
固定した後、１対のリード５に電圧を印加させて発光素
子３を発光させる。図中、３ｏはリード５を挿し込むソ
ケット、３１は発光素子３を発光させる電源である。After the assembled stem 1 is fixed to the jig 20 on the stage 17, a voltage is applied to the pair of leads 5 to cause the light emitting element 3 to emit light. In the figure, 3o is a socket into which the lead 5 is inserted, and 31 is a power source that causes the light emitting element 3 to emit light.
つぎに、ビデオカメラ１８でステージ１７上の発光素子
３０発元部を映し出し、モニタテレビ２７の画面にサブ
ミクロンの精度で像２９を映し出て。また、この像２９
は発光強度によって等高線状に区画されることから、発
父強度最大位置が自動的に検出される。この検出情報は
制御装置２５に伝達されることから、制御装置２５は保
持機構１９を制御し、クランプ部２３に保持したキャン
プ８を所定量移動させてキャップ８をステム］上に載置
供給する。Next, the video camera 18 images the source of the light emitting elements 30 on the stage 17, and an image 29 is projected on the screen of the monitor television 27 with submicron precision. Also, this statue 29
is divided into contour lines according to the luminescence intensity, so the position of maximum starting intensity is automatically detected. Since this detection information is transmitted to the control device 25, the control device 25 controls the holding mechanism 19, moves the camp 8 held by the clamp part 23 by a predetermined amount, and places and supplies the cap 8 on the stem. .
（１）、実施例の元軸合せ技術によれば、自動的に発光
素子における発光強度最大位置を自動的に検出し、その
位置に元ファイバーが位置するようにキャップを検出情
報に基いて移動供給することから、光軸合せがザブミク
ロンからミクロンオーダで行なえるため、高精度の位置
決めができるようになる。(1) According to the source axis alignment technology of the embodiment, the position of maximum emission intensity in the light emitting element is automatically detected, and the cap is moved based on the detected information so that the source fiber is located at that position. Since the optical axes can be aligned on the submicron to micron order, highly accurate positioning can be achieved.
（２）、また、実施例の元軸合せ技術はすべて自動的に
行なうことから元軸合せの再現性がよくなり、安定した
元軸合せが達成できる。(2) Furthermore, since all of the base axis alignment techniques of the embodiments are performed automatically, the reproducibility of base axis alignment is improved and stable base axis alignment can be achieved.
（３）、また、実施例の元軸合せ技術はすべて自動的に
行なわれることから、作業人員の縮小、生産性の向上が
図れ作業効率が高くなる。(3) Furthermore, since all of the base axis alignment techniques of the embodiments are performed automatically, the number of workers can be reduced and productivity can be improved, resulting in higher work efficiency.
〔実施例２〕
第３図は本発明の他の実施例、特に元ファイバー付発光
ダイオード装置の元軸合せ詮よぴ封止をも行なう技術の
実施例であり、同図は光ファイバー付発元ダイオード装
置の封止装置の概要を示す機構図である。[Embodiment 2] Fig. 3 shows another embodiment of the present invention, particularly an embodiment of a technique for aligning and sealing the base axis of a light emitting diode device with a base fiber. FIG. 2 is a mechanical diagram showing an overview of a sealing device for a diode device.
この封止装置は、第２図に示す元軸合せ装置に封止機構
３２を設けた構造となっている。すなわち、封止機構３
２はステージ１７上に固定された治具２０に２けるステ
ム１を支持する支持部分を構成する下部溶接電極３３と
、保持機構１９のクランプ部２３の下部に取り付けられ
た上部溶接電極３４と、これら１対の上・下部溶接電極
３４゜３３間に所定電圧を印加し、第１図で示すように
キャップ８のプロジェクション１ｏとステム１とをリン
グウェルドする溶接機本体３５と、からなっている。な
お、他の構成部分は第２図の機構と同−であるので、説
明は省略する。This sealing device has a structure in which a sealing mechanism 32 is provided in the original alignment device shown in FIG. That is, the sealing mechanism 3
2 is a lower welding electrode 33 constituting a support part that supports the stem 1 on a jig 20 fixed on the stage 17; and an upper welding electrode 34 attached to the lower part of the clamp part 23 of the holding mechanism 19; The welding machine main body 35 applies a predetermined voltage between the pair of upper and lower welding electrodes 34 and 33 to ring-weld the projection 1o of the cap 8 and the stem 1 as shown in FIG. . Note that the other constituent parts are the same as the mechanism shown in FIG. 2, so their explanation will be omitted.
この封止装置では、上記実施例と同様の手順でステム１
０発元素子３とキャンプ８の元ファイバー１４との光軸
合せを行なった状態で上・下部溶接電極３４．３３間に
電圧を印加し、キャップ８のプロジェクション１ｏを溶
かして押し漬ってステム１に気密的に固定（封止）ｊる
。In this sealing device, the stem 1 is
With the optical axis of the 0-fire element 3 and the original fiber 14 of the camp 8 aligned, a voltage is applied between the upper and lower welding electrodes 34 and 33, melting the projection 1o of the cap 8 and pressing it to form the stem. 1 in an airtight manner (sealing).
（１）、この実施例では高精度に元ファイバー１４と発
光素子３の光軸合せを行なった後に封止を行ブようこと
から、元取り込み効率の高い発光ダイオード装置を製造
１−ることができ、歩留が向上する。(1) In this embodiment, since the optical axes of the original fiber 14 and the light emitting element 3 are aligned with high precision and then the sealing is performed, it is possible to manufacture a light emitting diode device with high efficiency of taking in the original fiber. and improve yield.
（２）、この実施例では、元軸合せ、封止が連続的にか
つ自動的に行なわれることから、再覗１性もよく生産性
の向−上が図れる。(2) In this embodiment, since the alignment and sealing are performed continuously and automatically, re-viewing is easy and productivity can be improved.
（３）、この実施例では、光軸合せ、封止が自動的に行
なわれるので、作業人員の削減が図れる。この結果、前
記（ＩＬ （２＋の効果と相俟って、発−）１ダ・ｆオ
ード装置の生産コストの低減化という相乗効果が得られ
る。(3) In this embodiment, optical axis alignment and sealing are performed automatically, so the number of workers can be reduced. As a result, a synergistic effect of reducing the production cost of the above-mentioned (IL (2+) and -) 1 Da f-ode device can be obtained.
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その挟置を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、実施例１．
実施例２に２いて、発光強度最大値があらかじめ設定し
ておいた発光強度に達しない状態の場合に、元軸合せを
行なわずにステム１の交換を行なうようにｆれば、無駄
な光軸合せ作業を行なわなくともよくなるとともに、不
良発光ダイオードの製造が抑えられ、歩留の向上を図る
ことができるようになる。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on examples, it is to be understood that the present invention is not limited to the above-mentioned examples, and can be modified in various ways without departing from the scope of the invention. Not even. For example, Example 1.
In Embodiment 2, if the maximum luminous intensity does not reach the preset luminous intensity, replacing the stem 1 without aligning the original axis will reduce wasted light. This eliminates the need for alignment work, reduces the production of defective light emitting diodes, and improves yield.
また、キャップとステムをリングウェルドで封止しなく
ともよい場合には、実施例１において、キャンプおよび
またはステムの接合面に接着剤を付着させておくだけで
、元軸合せを行なう作業だけで封止作業も行なえる。こ
の場合、必要ならば前記接着剤の硬化処理をその後行な
う。この実施例でも光取り込み効率の高い発光ダイオー
ドを効率よく生産することができる。In addition, if it is not necessary to seal the cap and stem with a ring weld, in Embodiment 1, you can simply apply adhesive to the joining surface of the camp and/or stem, and simply align the base axes. Can also perform sealing work. In this case, if necessary, the adhesive is then subjected to a curing treatment. This embodiment also makes it possible to efficiently produce light emitting diodes with high light absorption efficiency.
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である元ファイバー付発光
ダイオード装置の製造技術に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、たとえば、元
ファイバー付レーザーダイオード等の発光半導体装置に
も適用できる。In the above description, the invention made by the present inventor was mainly applied to the manufacturing technology of a fiber-equipped light emitting diode device, which is the background field of application, but the invention is not limited to this, for example, It can also be applied to light emitting semiconductor devices such as laser diodes with original fibers.
本発明は少なくとも、発光体と光伝達媒体とのつ“Ｃ軸
合せに適用できる。The present invention can be applied at least to "C-axis alignment" between a light emitter and a light transmission medium.
第１図は本発明の光軸合せ技術を用いて封止製造された
元ファイバー付発光ダイオード装置の断面図、
第２図は本発明の実施例】による光軸合せ装置の概要を
示す機構図、
第３図は本発明の実施例２による光ファ・ｒバー付発光
ダイオード装置の封止装置の概要を示′ｆ機構図である
。
１・・・ステム、２・・・サブマウント、３・・・発光
体（発光素子ン、４・・・電極、５・・・リード、６・
・・ガラス、７・・・ワイヤ、８・・・キャンプ、９・
・・７ランジ、１０・・・プロジェクション、１１・・
・セラミックスリーブ、１２・・・ガイド孔、１３・・
・挿入孔、１４・・・光伝達媒体（元ファイバー）、１
５・・・半田、１６・・・先球部、１７・・・ステージ
、１８・・・ビデオカメラ、１９・・・保持機構、２ｏ
・・・治具、２１出昇降装置、２２・・・ＸＹテーブル
、２３・・・フランジ部、２４・・・アーム、２５・・
・制御装部、２６・・・画像処理装置、２７・・・モニ
タテレビ、２８・・・画面、２９・・・像、３０−・ソ
ケｙ）、３１・・・電源、３２・・・封止機構、３３・
・・下部溶接電極、３４・・・上部溶接電極、３５・・
・溶接機本体。FIG. 1 is a cross-sectional view of a light-emitting diode device with an original fiber that is sealed and manufactured using the optical axis alignment technology of the present invention, and FIG. 2 is a mechanical diagram showing an outline of an optical axis alignment device according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a mechanical diagram showing an outline of a sealing device for a light emitting diode device with an optical fiber and r-bar according to a second embodiment of the present invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Stem, 2... Submount, 3... Light emitting body (light emitting element), 4... Electrode, 5... Lead, 6...
...Glass, 7...Wire, 8...Camping, 9.
...7 lunges, 10...projection, 11...
・Ceramic sleeve, 12...Guide hole, 13...
- Insertion hole, 14... Optical transmission medium (original fiber), 1
5... Solder, 16... Sphere tip, 17... Stage, 18... Video camera, 19... Holding mechanism, 2o
... jig, 21 elevating device, 22 ... XY table, 23 ... flange section, 24 ... arm, 25 ...
-Control unit, 26...Image processing device, 27...Monitor TV, 28...Screen, 29...Image, 30-.Socket y), 31...Power source, 32...Seal Stopping mechanism, 33.
...Lower welding electrode, 34...Top welding electrode, 35...
・Welding machine body.
Claims (1)
記発光体の発光強得最太位置を検出する工程と、前記検
出情報に基いて光伝達媒体を発光体上に移動させる工程
と、によって発光体と光伝達媒体との元軸合せを行なう
ことを特徴とする元軸合せ方法。 ２、発光体はステムの主面に固定された発光素子となり
、光伝達媒体はステムに固定されろキャップに貫通固定
された元ファイバーと、なっていることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の光軸合せ方法。[Claims] 1. A method for aligning the optical axis of a light emitting body and a light transmission medium, which includes the steps of: detecting the maximum position of the light emission intensity of the light emitter; and adjusting the optical axis of the light transmission medium based on the detected information. 1. A method for aligning a light emitting body and a light transmission medium, the method comprising: moving the light emitter onto the light emitting body; 2. The light emitting body is a light emitting element fixed to the main surface of the stem, and the light transmission medium is an original fiber fixed to the stem and penetrating the cap. Optical axis alignment method described in section.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58042194A JPS59168409A (en) | 1983-03-16 | 1983-03-16 | Aligning method of optical axis |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58042194A JPS59168409A (en) | 1983-03-16 | 1983-03-16 | Aligning method of optical axis |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59168409A true JPS59168409A (en) | 1984-09-22 |
Family
ID=12629196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58042194A Pending JPS59168409A (en) | 1983-03-16 | 1983-03-16 | Aligning method of optical axis |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59168409A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62154790A (en) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | Hitachi Ltd | Manufacture of semiconductor device for optical communications |
| FR2603708A1 (en) * | 1986-02-27 | 1988-03-11 | American Telephone & Telegraph | METHOD AND DEVICE FOR ALIGNING A LIGHT EMITTER WITH THE OPTICAL FIBER OF A TRANSMISSION SYSTEM |
| JPS63301908A (en) * | 1987-06-01 | 1988-12-08 | Japan Aviation Electronics Ind Ltd | Optical fiber aligning machine |
| JPH0943456A (en) * | 1995-07-27 | 1997-02-14 | Nec Corp | Device and method for adjusting optical axis of optical module |
| JP2010205785A (en) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Sunx Ltd | Method of manufacturing light-emitting module, method of manufacturing optical fiber sensor, light-emitting module, and optical fiber sensor |
-
1983
- 1983-03-16 JP JP58042194A patent/JPS59168409A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62154790A (en) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | Hitachi Ltd | Manufacture of semiconductor device for optical communications |
| FR2603708A1 (en) * | 1986-02-27 | 1988-03-11 | American Telephone & Telegraph | METHOD AND DEVICE FOR ALIGNING A LIGHT EMITTER WITH THE OPTICAL FIBER OF A TRANSMISSION SYSTEM |
| JPS63301908A (en) * | 1987-06-01 | 1988-12-08 | Japan Aviation Electronics Ind Ltd | Optical fiber aligning machine |
| JPH0943456A (en) * | 1995-07-27 | 1997-02-14 | Nec Corp | Device and method for adjusting optical axis of optical module |
| JP2010205785A (en) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Sunx Ltd | Method of manufacturing light-emitting module, method of manufacturing optical fiber sensor, light-emitting module, and optical fiber sensor |
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