JPS59161095A - Multilayer printed circuit board - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、半導体素子等の部品を搭載する多層印刷配線
板に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Application of the Invention] The present invention relates to a multilayer printed wiring board on which components such as semiconductor elements are mounted.

〔従来技術〕[Prior art]

半導体集積回路等の部品を搭載した状態における多層印
刷配線板の動作機能テストは従来、多層印刷配線板上に
設けられた入出力端子を介して行なう方法が通常用いら
れていた。しかし、果槓度の向上により部品の外部接続
端子の増加、微細化が進んだ結果、テストポイント数が
増加し、史には論理構造も複雑化しているため、入力端
子を介したテスト方法では充分な機能テストをすること
が困難になっている。そこで、従来の入出力端子を介し
たボード単位の機能テストと併行して、各部品の外部出
力端子に対しブロービングテストを行ｌヨい補うことか
要求さねている。しかし、プローブピンを微細化した部
品の外部接続端子に物理的にアクセスすることは極めて
難かしく、改善が要請されている。Conventionally, the operational function test of a multilayer printed wiring board on which components such as semiconductor integrated circuits are mounted has been carried out via input/output terminals provided on the multilayer printed wiring board. However, due to increased efficiency, the number of external connection terminals and miniaturization of components has increased, and as a result, the number of test points has increased and the logical structure has become more complex. It has become difficult to conduct sufficient functional tests. Therefore, in parallel with the conventional functional test of each board via input/output terminals, it is requested that a blobing test be performed on the external output terminals of each component to compensate for the problem. However, it is extremely difficult to physically access external connection terminals of components with miniaturized probe pins, and improvements are required.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明の目的は、部品搭載状態でのブロービングテスト
が容易で、しかも、技術変更のだめのワイヤ布線を施し
てもブロービングテストの支障とならない構成の多層印
刷配線板を提供することにある８ 〔発明の概要〕 本発明によれば、多層印刷配線板の部品が搭載サレない
側の一方の外部主面上に、ブロービングテスト用パッド
（？゛ロープコンタクト接触させルハッド）、技術変更
布線用ポンディングパッド、および、それらの対応する
ものを相互に接続するパターンを形成する。そして、ブ
ロービングテスト用パッドをボンディング用パッドより
対応する部品搭載領域の中央寄りに配置し、またブロー
ビングテスト用パッドを他方の外部主面（部品搭載面）
上の対応する部品接続用パッドと少なくともスルーホー
ルを介して接続する。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a multilayer printed wiring board that allows easy blowing tests with components mounted thereon, and that does not interfere with blowing tests even if wires are installed without changing the technology. 8 [Summary of the Invention] According to the present invention, a blobbing test pad (rope contact pad) and a technology change cloth are placed on one external main surface of the multilayer printed wiring board on the side where the components are not mounted. Form the bonding pads for the lines and the patterns that interconnect their counterparts. Then, the blowing test pad is placed closer to the center of the corresponding component mounting area than the bonding pad, and the blowing test pad is placed on the other external main surface (component mounting surface).
Connect to the corresponding component connection pad on the top via at least a through hole.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

第１図および第２図によって、本発明の一実施例につい
て説明する。An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

第１図は本発明に係る多層印刷配線板の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a multilayer printed wiring board according to the present invention.

多層印刷配線板１の上面（部品搭載側の外部主面）には
、部品２の外部接続端子３が接続される部品接続用パッ
ド４と、この部品接続用パッド４を対応するスルーホー
ル５と接続するパターン６等が形成されている。多層印
刷配線板１の裏面（他方の外部主面）には、スルーホー
ル５およびパターン６を介して対応する部品接続用パッ
ド４と接続したブロービングテスト用パッド７　ｆ７）
ほか、技術変更布線用ポンディングパッド８、部品相互
間の配線用パッド９、これら各パッドの対応するものを
相互に接続するパターン１０が形成されている。配線用
パッド９はスルーホール１１を介し、内層パターン］２
や上面のパッド１３に心安に応じて接続されている。The upper surface of the multilayer printed wiring board 1 (the main external surface on the component mounting side) has a component connection pad 4 to which the external connection terminal 3 of the component 2 is connected, and a through hole 5 that connects the component connection pad 4 with a corresponding one. Connecting patterns 6 and the like are formed. On the back surface (the other external main surface) of the multilayer printed wiring board 1, there is a blobbing test pad 7f7) connected to the corresponding component connection pad 4 through the through hole 5 and pattern 6.
In addition, bonding pads 8 for technology change wiring, pads 9 for wiring between components, and patterns 10 for interconnecting corresponding ones of these pads are formed. The wiring pad 9 is connected to the inner layer pattern through the through hole 11]2
It is connected to the pad 13 on the top surface depending on the safety.

第２図は多層印刷配線板１の裏面図であり、破線１４で
囲まれた四角形の領域１５は１つの部品が搭載される領
域（部品搭載領域）である。図に明らかなように、各部
品搭載領域１５内において、ブロービングテスト用パッ
ド７は技術変更用線用ポンディングパッド８よりも中央
寄りに配置している。FIG. 2 is a back view of the multilayer printed wiring board 1, and a rectangular area 15 surrounded by a broken line 14 is an area where one component is mounted (component mounting area). As is clear from the figure, within each component mounting area 15, the blobbing test pad 7 is arranged closer to the center than the technology change line bonding pad 8.

尚、１組のパッド７．８．９の接続順は第３図（イ）、
（ロ）に示すように２種類ある。The connection order of one set of pads 7, 8, and 9 is shown in Figure 3 (a).
There are two types as shown in (b).

技術変更が生じた場合は、配線用パッド９とボンディン
グ用パッド８間、さらにはブロービングテスト用パッド
７との間でパターン１０を例えばレーザ等により切断す
ることにより（第３図のＸ印は切断位置を示す）、内層
パターンで配線された相互接続を切離す。そして、必要
なボンデイン′グバツド８間にワイヤー１６を布線する
ことで、新規な相互接続が達成される。ワイーヤ−１６
の布線は部品搭載領域１５の外周に沿って行なわれ、ま
たブロービングテスト用パッド７はポンディングパッド
８より内１ｔｔｕに配置されているから、ワイヤー１６
がブロービングテスト用パッド７に近接あるいはメスす
ることはない。If a technology change occurs, cut the pattern 10 between the wiring pad 9 and the bonding pad 8, and also between the blowing test pad 7 using a laser or the like (the X mark in FIG. 3 is ), disconnect interconnects routed in the inner layer pattern. A new interconnection is then achieved by routing wires 16 between the necessary bonding pads 8. wire-16
The wire 16 is wired along the outer periphery of the component mounting area 15, and the blobbing test pad 7 is placed 1 ttu inside the bonding pad 8.
will not come close to or come into contact with the blobbing test pad 7.

ブロービングテストは、グローブコンタクトをブロービ
ングテスト用パッド７に接触させることで容易に行うこ
とができる。また前述のように、技術変更用ワイヤー１
６を布線した場合でも、そのワイヤー１６はブロービン
グテスト用パッド７を横切ったり、接近することはない
ので、プローブコンタクトの接触の妨げになることはな
（、ブロービングテストを支障なく行うことができる。The blowing test can be easily performed by bringing a glove contact into contact with the blowing test pad 7. Also, as mentioned above, the technology change wire 1
Even if the wire 16 is wired, the wire 16 will not cross or come close to the pad 7 for the blowing test, so it will not interfere with the contact of the probe contact (so that the blowing test can be carried out without any trouble). Can be done.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれば、高集
積化された部品を高密度に搭載した状態において、ブロ
ービングテストを容易に行うことかでき、また、技術変
更用布線を施しても１０−ビングテストに支障を来すこ
とのない、優れた多層印刷配線板を実現できるものであ
る。As is clear from the above description, according to the present invention, it is possible to easily perform a blobbing test in a state where highly integrated components are mounted at a high density, and it is also possible to carry out wiring for technology changes. Therefore, it is possible to realize an excellent multilayer printed wiring board that does not cause any trouble in the 10-bing test.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

一第１図は本発明に係る多層印刷配線板の断面図、第２
図は同多層印刷配線板の裏面図１．第３図はノくラド間
の後続関係の説明図で・２）ろ。 １・・・多層印刷配線板、４・・・部品接続用／くラド
、５・・・スルーホール、７・・・ブロービングテスト
用パッド、８・・・技術変更用線用ポンプイングツくラ
ド、９・・・配線用バンド、１０・・・ノ（ターン。 第１図 ２ 第２図1. Fig. 1 is a sectional view of a multilayer printed wiring board according to the present invention;
Figure 1 is a back view of the same multilayer printed wiring board. Figure 3 is an explanatory diagram of the subsequent relationship between nodes. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Multilayer printed wiring board, 4...Parts connection/KRAD, 5...Through hole, 7...Blowing test pad, 8...Pumping pad for technology change line, 9... Wiring band, 10... (turn) Fig. 1 2 Fig. 2

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）半導体素子等の部品が搭載される多層印刷配線板
において、部品が搭載されない一方の外部主面上に、ブ
ロービングテスト用パッド、技術変更布線用ポンディン
グパッド、および、それらの対応するものを相互に接続
するパターンを形成し、前記ブロービングテスト用パッ
ドを前記ポンディングパッドよりも対応する部品搭載領
域の中央寄りに配置するとともに、前記ブロービングテ
スト用パッドを他方の外部主面上の対応する部品接続用
パッドと少なくともスルーホールを介して接続したこと
を特徴とする多層印刷配線板。(1) In a multilayer printed wiring board on which components such as semiconductor elements are mounted, a blobbing test pad, a bonding pad for technology change wiring, and their countermeasures are placed on one external main surface on which no components are mounted. forming a pattern that connects the parts to each other, and arranging the blobbing test pad closer to the center of the corresponding component mounting area than the bonding pad, and arranging the blobbing test pad closer to the center of the corresponding component mounting area than the bonding pad. A multilayer printed wiring board characterized in that it is connected to the corresponding component connection pad above through at least a through hole.