JPS59140466U - 回路基板接続装置 - Google Patents

回路基板接続装置

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JPS59140466U
JPS59140466U JP3405883U JP3405883U JPS59140466U JP S59140466 U JPS59140466 U JP S59140466U JP 3405883 U JP3405883 U JP 3405883U JP 3405883 U JP3405883 U JP 3405883U JP S59140466 U JPS59140466 U JP S59140466U
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JP
Japan
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printed wiring
circuit board
wiring boards
connection device
board connection
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JP3405883U
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進 斉藤
荒井　建伸
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松下電器産業株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の方法によるセラミック基板と樹脂積層板
を基板とする印刷配線基板との接続構造を示す図、第２
図は本考案の一実施例の接続構造を示す図、第３図は可
撓性印刷配線基板の取付例の説明図である。 １・・・セラミック又は金属を基板とする印刷配線基板
、２・・・樹脂積層板を基板とする印刷配線基板、３・
・・レードフレーム端子、４・・・基板１の印刷配線電
極部、５・・・基板２の印刷配線電極部、６，８゜９・
・・ハンダ付は部、７・・・可撓性印刷配線基板、１０
・・・感圧性又は感熱性接着剤。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 熱膨張係数又は吸湿膨張係数の異なる２つの印刷配線基
    板のそれぞれの電極部と対応するノλンダ付部を有し、
    上記印刷配線基板の一方に仮固定する感圧又は感熱性接
    着剤層を形成した可撓性を有する印刷配線基板で構成さ
    れ、上記２つの印刷配線基板の電極とハンダ付部をハン
    ダ付は接続するようにしたことを特徴とする回路基板接
    続装置。
JP3405883U 1983-03-11 1983-03-11 回路基板接続装置 Granted JPS59140466U (ja)

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JP3405883U JPS59140466U (ja) 1983-03-11 1983-03-11 回路基板接続装置

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JPS59140466U true JPS59140466U (ja) 1984-09-19
JPH0227574Y2 JPH0227574Y2 (ja) 1990-07-25

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP4347002B2 (ja) * 2003-09-10 2009-10-21 日本電業工作株式会社 偏波共用アンテナ

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JPH0227574Y2 (ja) 1990-07-25

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