JPS59127988A - レ−ザ加工機 - Google Patents

レ−ザ加工機

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JPS59127988A
JPS59127988A JP58002575A JP257583A JPS59127988A JP S59127988 A JPS59127988 A JP S59127988A JP 58002575 A JP58002575 A JP 58002575A JP 257583 A JP257583 A JP 257583A JP S59127988 A JPS59127988 A JP S59127988A
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JP
Japan
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support
workpiece
posts
laser
processing machine
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JP58002575A
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English (en)
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JPS6353000B2 (ja
Inventor
Yukio Ogawa
幸夫 小川
Teruo Sakai
照男 坂井
Koshu Nagashima
長嶋 弘修
Kiyoshi Araki
荒木 清
Noriyuki Asai
浅井 典之
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Pentax Corp
Original Assignee
Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、レーザ加工機に係り、特にその被加工物支持
装置に関する。
レーザ加工機は一般に、被加工物を載置する支持装置と
、レーザ照射部とに相対的な二次元運動を与えなからレ
ーザ光を加工物に照射して切断、孔あけ等の加工を行な
うものである。ところで従来の支持装置は多数の円錐状
支持ポストを平面的に多数並べてなっており、被加工物
は単にこの支持ポスト上に載置されている。支持ポスト
を円錐状にするのは被加工物との接触面積を最小にする
ためであるが、レーザ光による切断、孔あけ箇所の真下
に支持ポストの先端が来た場合には、集光寝れたレーザ
光が被加工物の加工済の溝や孔を通って支持ポスト−h
端に照射されるのを避けることができない。このためポ
スト」一部がレーザ光により破損したり、また支持ポス
ト上部で反射したレーザ光が再度被加工物に照射されて
不要な加工を施してしまい、その結果、加工精度の低下
や加工面の乱れ等の加工不良を発生させる原因となって
いた。ざらにレーザ加工時には通常加工部にアシストガ
スな吹きつけることが行なわれるが、従来装置ではこの
ガス流が被加工物の加工済の孔や溝を通って支持ポスト
上部に当って乱れることがあり、このガス流の乱れの影
響で加工不良が発生することがあった。また同一パター
ンを多数切断する場合には加工不良を防止するために支
持ポストの真上を避けて切断しなければならず、このた
め材料取りに無駄の生じることがあった。
本発明は、このような問題点を解消するべくなされたも
ので、被加工物支持装置を三個以−にの支持セグメント
に分割してこれらをそれぞれ独立して上下動可能となし
、かつこれらの支持セグメントをレーザ照射部の該支持
セグメント」−への相対移動に連動させて下降させるこ
とにより、その支持セグメント上で加工が行なわれてい
るときには該支持セグメントと被加工物とを非接触状態
とし、もって支持装置のレーザ光による破損、あるいは
レーザ光の支持装置による反射に起因する不要で有害な
加工が発生しないようにしたことを特徴としている。
以下図示実施例について本発明を説明する。
レーザ加工機は前述のようしこ被加工物とレーザ光との
間に相対的な二次元運動を与えながら加工するものであ
るが、以下の実施例は被加工物をX方向に、レーザ光を
Y方向に移動させる場合についての実施例である。第1
図ないし第4図は本発明の第一の実施例を示すもので、
ベースプレート10上には、リニアローラガイド11を
介してスライドテーブル12が一方向に摺動自在に支持
されており、ベースプレー)10の」一方にはレーザ照
射部13が位置している。スライドテーブル12の摺動
方向をX方向とすると、レーザ照射部13はベースプレ
ート10上の定位置でスライドテーブル12の移動とは
無関係に、X方向と直交するY方向に移動できるように
構成されている。
本発明の特徴とする被加工物支持装置は上記スライドテ
ーブル12に支持されている。スライドテーブル12は
その両側にX方向に向いた案内板14.14を一体に立
設しており、この案内板14.14間にY方向を向く複
数(この実施例では7個)の支持セグメント15が」−
下動可能に支持されている。支持セグメント15は、そ
の両端が案内板14の縦方向の長孔16に上下動可能に
挿入ぎれる断面長方形の支持パー17と、この支持バー
17」;に立設した複数の円錐状支持ポスト18と、支
持バー17から下方に突設した上下ガイド19とを有し
ており、被加工物20は支持ボス)18の上端点状部間
に支持される。21は支持バー17の案内板14からの
突出端に嵌められ、支持バー17の抜けを防ぐと同時に
Y方向の動きを規制する抜は止めピンである。
上記支持バー17の下方にはそれぞれ支持バー17と同
一方向を向くスライドパー22が支持されている。この
スライドパー22は案内板14のガイド孔23に摺動可
能に挿入したもので、その上面に、支持バー17の上下
ガイド19下面の傾斜部24と対応する模板25が固定
されている。
喫板25は第3図右方に摺動したとき傾斜部24を介し
支持セグメント15を上方の被加工物保持位置に上昇さ
せ、同左方に摺動したとき支持セグメント15を下降さ
せる。
しかしてこのスライドパー22はベースプレート10に
固定して設けたカム溝26により摺動位置を規制される
。すなわちスライドパー22の案内板14からの突出端
には下方を向くガイドピン27が一体に設けられ、他方
、ベースプレート10にはこれに固定した二枚のカム板
28.29によりカム溝26が形成されていて、このカ
ム溝26にガイドピン27が嵌入可能となっている。
そしてこのカム溝26は第1図に明らかなように台形状
をしていて、その中央部のX方向の位置がレーザ照射部
13がY方向に移動する真下と一致している。
上記構成の木レーザ加工機は次のように作動する。いま
スライドテーブル12がX方向に移動すると、支持セグ
メント15のスライドパー22に突設したガイドピン2
7はカム溝26内を第1図のA、B、Cのように移動す
る。スライドパー22がA点からB点に移動するとガイ
ドピン27がカム溝26により外側に引かれ、その結果
スライドパー22および僕板25は第3図左方に移動す
るため、支持セグメント15をに方の被加工物20の保
持位置に上昇させていた力が無くなり、支持セグメント
15は第4図のように下降する。
すなわちスライドパー22がA点からB点に来るとその
支持セグメン)15の支持ポスト18は被加工物20か
ら離れることとなる。そしてこのときの支持セグメン)
15の位置はレーザ照射部13が移動し、またはその後
移動するY方向と一致しているから、レーザ照射部13
からのレーザ光をその真下の支持セグメン)15が受け
る可能性は非常に少なくなる。なおこのとき被加工物2
0は他の支持セグメント15により保持されるから加工
に悪影響が生じることはない。
次にスライドパー22がB点から0点に移動すると、今
度はカム溝26の作用によりスライドパー22が押し込
まれ第3図の状態に復する。そうすると僕板25が傾斜
部24および上下ガイド19を介して支持セグメント1
5、すなわち支持ポスト18を押し上げるから支持ポス
ト18は再びその上端点状部を被加工物20に当接させ
て該被加工物20を支持することになる。この状態は、
僕板25の楔角αを適当に設定することにより、スライ
ドテーブル12かさらにX方向に移動してガイドピン2
7がカム溝26から脱したのちも維持することができる
。いま模板25の楔角をαとし僕板25と傾斜部24間
の静止摩擦角を入(tan 入=用; 壓:静11−摩
擦係数)とすると、模板25を抜くのに要する最小の力
Fは、F=w[tan 入+tan (入−α)で表わ
される(賛は撲板25の両側面が受ける荷重)。櫟板2
5が自然に抜ける場合の条件はF=Oであるからα=2
人。
すなわちαく2λであれば撲板25が自然に抜けること
はなく、模板25と傾斜部24の関係は自動的に締まる
締まり機構となり、模板25、つまり支持パー17が自
然に抜けることはない。
もっとも模板25の楔角をこのように設定しなくとも、
例えばガイドピン27を、スライドテーブル12の全移
動域において確動カムに係合させて規制し、あるいはば
ねを用いてスライドパー22を第3図右方に摺動付勢す
れば」−記と同様の作用を得ることができる。さらに支
持セグメント15の−L下動はこの他油空圧を用いた機
構、電気的な機構によっても明らかに得ることができる
が、図示実施例によれば、特別な動力源を必要とせず、
単純な構造にして確実な作動が得られるという利点があ
る。
第5図、第6図は本発明の別の実施例を示すものである
。この実施例は支持セグメント15の形状を第一の実施
例とは異ならせたもので、これ以外の部分はすべて第一
の実施例と同一である。支持セグメント15はその上端
に平らな帯状板30を有しており、その上面には微細な
V溝31が連続して形成しである。被加工物の支持装置
として帯状板のような平らな板を利用することは、支持
装置のレーザ光による破損の危険、およびレーザ光の支
持装置による反射の可能性が増加することから、従来の
レーザ加工機ではできなかったのであるが、本発明では
支持セグメント15がレーザ光の照射に応動して下降す
るためこのような帯状板の利用が可能となる。そしてこ
のような平らな板から支持セグメントを構成すれば、従
来の円錐」−の支持ポストでは凹凸が生じて支持できな
かった柔軟な材料、例えば布やシート材等にもレーザ加
工を施すことができる。なおV溝31は万一レーザ光が
帯状板30に照射された場合に、反射光が元の方向に戻
るのを防ぐ作用をする。
なお支持セグメン)15は被加工物20の支持の安定性
を考慮すると、多数に分割した方が好ましいが、理論的
には五個以上に分割すれば本発明は成立する。
以上要するに本発明は、被加工物を支持する三個以」−
の支持セグメントをレーザ照射部下部への相対移動に連
動させて下降させるようにしたから、レーザ光が支持装
置に当る可能性が減り、したがって支持装置自体の破損
のおそれはもとより、支持装置によって反射するレーザ
光による加工精度の悪化をも未然に防止することができ
る。
また仮にレーザ光が当っても、支持セグメントは下降し
ていて、レーザ光のエネルギ密度が最大となる焦点位置
にはないから、レーザ光による損傷はほとんど生ぜず、
周囲に対する安全度が増す。
さらに支持装置に起因してアシストガスが乱れることが
なくなるから、加工精度をさらに向上させることが可能
となり、また加T位置に制約がなくなるので、材料取り
に無駄が生じることなく経済1 性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るレーザ加工機の実施例を示す平面
図、第2図は同正面図、第3図、第4図はそれぞれ第1
図の■−■線、IV−IV線に沿う断面図、第5図は本
発明の他の実施例を示す平面図、第6図は同正面図であ
る。 10・・・ベースプレート、12・・・スライドテーブ
ル、13・・・レーザ照射部、14川案内板、15・・
・支持セグメント、17・・・支持バー、18・・・支
持ポスト、20・・・被加工物、22・・・スライドバ
ー、24・・・傾斜部、25・・・僕板、26・・・カ
ム溝、27・・・ガイドビン27.3o・・・帯状板。 特許出願人  旭光学工業株式会社 同代理人    三 浦 邦 夫 2 47

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)被加工物を載置する支持装置と、上記被加工物に
    レーザ光を照射するレーザ照射部とからなり、この支持
    装置とレーザ照射部とに相対的な二次元運動を与えて被
    加工物を加工するレーザ加工機において、上記支持装置
    を独立して」−下動しうる三以上の支持セグメントに分
    割し、これらの支持セグメントを常時は被加工物の支持
    位置に保持し、−上記レーザ照射部の該支持セグメント
    上への相対移動に連動させて下降させるようにしたこと
    を特徴とするレーザ加工機。 (2、特許請求の範囲第1項において、支持セグメント
    は複数の円錐状支持ポストを有し、このポストの上端点
    状部で被加工物を支持するレーザ加工機。 (3)特許請求の範囲第1項において、支持セグメント
    は、被加工物と平行でこれを支持する帯状板を有してい
    るレーザ加工機。 (4)特許請求の範囲第1項ないし第3項のいずれか−
    において、支持セグメントはその下面に傾斜部を有し、
    この傾斜部はスライドバーの楔板と係合しており、スラ
    イドバーはガイドピンを一体に有していてこのガイドピ
    ンとカム溝の係合により、支持装置とレーザ照射部の相
    対移動に応動して」−記スライドバーがスライドし、そ
    れに伴ない支持セグメントが」二下動するレーザ加工機
    。 (5)特許請求の範囲第4項において、楔板の僕角は、
    外力を加えない限り支持セグメントに対して移動しない
    ように設定されているレーザ加工機。
JP58002575A 1983-01-11 1983-01-11 レ−ザ加工機 Granted JPS59127988A (ja)

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JPS59127988A true JPS59127988A (ja) 1984-07-23
JPS6353000B2 JPS6353000B2 (ja) 1988-10-20

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