JPS59125691A - Method of producing microstrip line - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

産業上の利用分野 本発明はマイクロ波加熱’ｆＡ　行ＶＣ用いられるマイ
クロストシップ磁路の製造方法Ｖ′Ｃ関するものである
。 従来技術 マイクロストリップ線路を応用したマイクロ波加熱装置
は既Ｖて提案されている（例えば特願昭５６−１１２７
２９）。いましはらく、このマイクロ波加熱装置につい
て、第１図を芸賊しつつ説明する。図Ｋｊ＝−いて、（
１）はマイクロスト９ツグ線路で、ボｙテトラフルオロ
エチレン等の誘電体物質にて形成された基板（２）と、
その上面に貼着された接地導体（３）、７面に貼着され
た中心導体（４）とによシ構成される。（５）はマイク
ロストリップ線路ｆｌｌＶＣマイクロ波を供給するため
の同軸ケーブル、（６ｊはラダーパターン（７〕にて消
費し切れなかったマイクロ波を、吸収消費するためのダ
ミーロードである。 ＋８１（８１はマイクロストリップ線路（１）上に薄い
被加熱物ｔ９）　Ｐｒ：走査させるだめのフィードロー
ラで、この被加熱＃Ａ（９）ヲ表裏より挟持しつつ回転
するものである。 而して、前記被加熱物（９）を矢印Ａ方向に走査させつ
つ、矢印Ｂ方向よシマイクロ波を印加すると、ラダーパ
ターン（７１ｙｘ形成し℃いる各スリットｆｌ［ｌ・・
・から漏洩するマイクロ波により、被加熱物（９丹よ加
熱される。具体瞥には、未定着トナーが悶着した複写紙
？加熱し、トナーを複写紙に定着させるために用いられ
る。 このようなマイクロ波加熱装置に印加されるマイクロ波
電力は、少なくとも５００Ｗ程度が必要である。従って
、マイクロストリップ線１Ｍ　［１）ＶＣ大電力のマイ
クロ波が印加されることになり、前記スリット１１ａ・
・・間にてよくスパークが生起される。 スパークが生起されると、その熱によシ接地導体（３〕
や基板（２）が損傷を受けることになる。 かかる問題点を解決するために、ラダーパターン（７）
上に、絶縁性物質？コーティングしたり（例えば特願昭
５５−１７８３３３Ｌカバーを装着する（例えば特願昭
５６−４１０８７）ことか提案がされている。しかしな
がらラダーパターンＩ’ｌ）上に絶縁性物質をコーティ
ングするだけでは剥れやすく、また、カバー？ラダーパ
ターン（７Ｊ上にキラチリと装着することは難かしかっ
た。 マタ、この難点INDUSTRIAL APPLICATION FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a method of manufacturing a microstoship magnetic path V'C using microwave heating 'fA row VC. Conventional technology Microwave heating devices using microstrip lines have already been proposed (for example, Japanese Patent Application No. 1127-1981).
29). I will now briefly explain this microwave heating device by referring to Fig. 1. Figure Kj=- and (
1) is a Microst9Tsug line, which includes a substrate (2) made of a dielectric material such as boytetrafluoroethylene;
It is composed of a ground conductor (3) attached to its top surface and a center conductor (4) attached to its seventh surface. (5) is a coaxial cable for supplying microstrip line fllVC microwaves, (6j is a dummy load for absorbing and consuming the microwaves that were not consumed in the ladder pattern (7). +81 (81) is a feed roller for scanning the thin heated object t9) on the microstrip line (1), which rotates while holding the heated object #A (9) from the front and back. When scanning the heated object (9) in the direction of arrow A and applying microwaves in the direction of arrow B, a ladder pattern (71yx is formed) and each slit fl[l...
・The object to be heated (9 degrees heated) by the microwaves leaking from the heated object (copy paper with unfixed toner on it) is used to heat and fix the toner on the copy paper. The microwave power applied to a microwave heating device needs to be at least about 500 W. Therefore, a microwave with high power is applied to the microstrip line 1M [1) VC, and the slit 11a.
...Sparks are often generated in between. When a spark is generated, the heat causes the ground conductor (3)
and the board (2) will be damaged. In order to solve this problem, ladder pattern (7)
Is there an insulating material on top? There have been proposals to coat (for example, Japanese Patent Application No. 55-178333L and attaching a cover (for example, Japanese Patent Application No. 56-41087). However, simply coating the ladder pattern I'l with an insulating material will not allow peeling. Is it easy to cover? Ladder pattern (It was difficult to install it on 7J with glitter. Mata, this is the difficult point.

【鑑みラダーパターン上に弗素樹脂膜が
加熱圧着されたマイフロストリラグｌｌｌ１ｊ回路も提
案されている（特■昭５６−１７１９３ｊ）。 しかしながら、これでもコーティングされるのはマイク
ロストリップ１ｉ！路の上面だけである。即ち、ラダー
パターンが形成された導体箔が誘電体基板に貼着された
後、七の上面を弗ｇ樹脂膜で覆うだけであるので、誘°
眠体基板と導体箔が完全１／（密着してい々い場合には
、空隙部分にてスＩく−クが生起される。 発明の目的 本発明は前記従来技術が有する欠点ｔ’ｌｔミてなされ
たもので、ラダーパターンが形成された導体箔を絶縁性
物質で完全ＶＣ覆い、スパークの生起を完全に抑制せん
とするものである。 発明の構成 本発明は少なくとも電力゛の導体に、マイクロ波の伝播
方向ＶＣ沿″）″Ｃ複数個のスリットが開設され、ラダ
ーパターンが形成されたマイクロストリップ線路の製造
方法ＩＣｐいて、 ラダーパターンが形成された導体箔全体を絶縁性物質で
覆った後、この導体箔を誘電体基板に固着することを特
徴とするものである。 実施例 第２図に本発明？実施する場合の具体例？示す正面図で
あって、συαＢはマイクロ波の伝播方向に沿ってスリ
ット１１卜・・が開設され、ラダーパターン（７）が形
成された導体箔（３滓表裏より挟持する弗素樹脂膜であ
る。前記導体箔（３）は銅箔乞プレスにて打ち抜くこと
によシ製造される。ｉ１沢カは弗素樹脂膜α皿Ｌｌ＆導
滲箔（３）に押圧する弾性抑圧体である。 而して、導体箔（３）３弗素樹脂膜ｔｌｌＪ　（ｉｌｌ
で嵌持させ、押圧しつつ加熱すると、この導体箔（３〕
全体が弗素樹脂膜ｌ１皿】）で覆われることＶＣなる。 第６図はこのようにして製造されたものの縦断面図であ
る。そして弗素樹脂膜α１ｊαυで援われた導体箔（３
Ｊ　）よ、第４図および第５図に示されるバインダ０　
：Ｉ　Ｕ　ｄにて誘成体＆広（２）ＶＣ固着される。■
はマイクロストリップ線路（１）ヲ下から支承するホル
ダで％前記バインダ（１：１（１３１とねじｔｌＦｊ・
・・Ｖ（よシ固着される。（４）に中心導体である。 なお、本実施例は導体箔を弗素樹脂膜にて挟持するもの
であるが、導体層？ワニスでディッピングし゛〔もよい
。この場合には導体箔？抑圧する手段は必要としない。 また、導体箔ＶＣはうろう薬を焼き何けてもよい。 こうすると、はうろう製の接地導体を製造することがで
き、機械的強度が増大する。従って、被加熱物が摺接し
ても容易に摩耗することはない。なお、通常のｌまうろ
うの他、ガラスライニング？施してもよい。ガラスライ
ニングを施すと耐酸性が向上するので、薬品の加熱にも
適する。 更に、導体箔？セラミック粉末にてコーティングしても
よい。具体的には、アルミナ粉末を、溶射ガンを用いて
酸素−アセチレン人災中に吸引し、溶融・して導体箔に
噴射するのである。 発明の効果 本発明によると、先ずラダーパターンが形成すれた導体
箔全体を絶縁性物置で覆い、その後この導体箔を誘電体
基板に固着するものであるから、仮に導体箔と誘電体基
板が完全ＶＣ密着せずとも、各スリット間に空隙が生じ
ることはない。従ってスパークが生起される廣れはない
。[In view of this, a Myfrost re-lug lll1j circuit in which a fluororesin film is heat-pressed onto a ladder pattern has also been proposed (Special Japanese Patent No. 17193J, 1982). However, even with this, it is coated with Microstrip 1i! Only the top of the road. That is, after the conductive foil on which the ladder pattern is formed is pasted on the dielectric substrate, the upper surface of the conductive foil is simply covered with a cross-resin film.
If the sleeping body board and the conductor foil are in perfect contact with each other, a gap will occur in the gap.Object of the InventionThe present invention solves the drawbacks of the prior art. This invention aims to completely suppress the generation of sparks by completely covering the conductor foil on which a ladder pattern is formed with an insulating material. A method for manufacturing a microstrip line in which multiple slits are opened and a ladder pattern is formed along the microwave propagation direction VC.In ICp, the entire conductor foil on which the ladder pattern is formed is covered with an insulating material. Afterwards, this conductive foil is fixed to a dielectric substrate. The present invention in Figure 2 of the embodiment? Specific example of implementation? In the front view, συαB is a conductor foil (3 slits) sandwiched from the front and back sides, in which slits 11... are opened along the microwave propagation direction, and a ladder pattern (7) is formed. The conductor foil (3) is manufactured by punching it out using a copper foil press.The i1 spring is an elastic suppressor that presses against the fluororesin film α plate Ll & the bleed-through foil (3). , conductor foil (3) 3 fluororesin film tllJ (ill
When heated while pressing, this conductive foil (3)
VC is covered entirely with a fluororesin film. FIG. 6 is a longitudinal sectional view of the product manufactured in this manner. Then, a conductor foil (3
J), the binder 0 shown in Figures 4 and 5
: I U d with diluent & wide (2) VC fixed. ■
is a holder that supports the microstrip line (1) from below.
...V (well fixed). (4) is the center conductor. In this example, the conductor foil is sandwiched between fluororesin films, but the conductor layer may also be dipped in varnish. .In this case, no means of suppressing the conductor foil is required.Also, the conductor foil VC may burn out the wax.In this way, a ground conductor made of wax can be manufactured. Mechanical strength increases. Therefore, it will not wear out easily even if the heated object comes into sliding contact with it.In addition to the normal l-warono, glass lining may also be applied.Glass lining provides acid resistance. It is also suitable for heating chemicals as it improves the temperature.Furthermore, it may be coated with conductive foil or ceramic powder.Specifically, alumina powder is sucked into oxygen-acetylene during a disaster using a thermal spray gun. Effects of the Invention According to the present invention, first, the entire conductive foil on which a ladder pattern is formed is covered with an insulating material, and then this conductive foil is fixed to a dielectric substrate. Therefore, even if the conductive foil and the dielectric substrate do not come into perfect contact with each other, there will be no gap between the slits.Therefore, there will be no gap where sparks can occur.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１因はマイクロスト９ツグ線路を応用したマイクロ波
加熱装置の斜視図である。第２図ないし第５図は本発明
の一実施例を示すもので、第２図に弗素樹脂膜で覆う前
の工程を示す正面図、第６図は弗素樹脂膜で覆われた導
体箔を示す縦断面図、第４図２よび第５図はマイクロス
トリップ線路の一部を示す平面図および横断面図である
。 （１）・・・マイクロストリップ線ｊも、（２）・・・
誘竜体扇扱。 （３）・−・接Ｉ＠導体（導体箔）　、　＋４Ｊ・中心
導体、＋７１・・・ラダーパターン、　［１（１・・・
スリット、旧ｊ・・・弗素樹脂）換、０・・・弾性押圧
体。 第１図 第２図 「二■コ「＝＝＝＝よ、２ ↑ 第８図 第５図The first factor is a perspective view of a microwave heating device to which the Microst 9-Tug line is applied. Figures 2 to 5 show an embodiment of the present invention. Figure 2 is a front view showing the process before covering with a fluororesin film, and Figure 6 shows a conductor foil covered with a fluororesin film. The vertical cross-sectional view shown in FIG. 4, FIG. 2, and FIG. 5 are a plan view and a cross-sectional view showing a part of the microstrip line. (1)...Microstrip line j also (2)...
Treated as a dragon body fan. (3)・-・Connection I @ conductor (conductor foil), +4J・center conductor, +71...ladder pattern, [1 (1...
Slit, old J...fluororesin) exchange, 0...elastic pressing body. Figure 1 Figure 2 ``Two ■ ko'' ====yo, 2 ↑ Figure 8 Figure 5

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １　少なくとも一方の導体箔に、マイクロ波の伝播方向
に沿って複数個のスリットが開設され、ラダーパターン
が形成されたマイクロストリップ線路の製造方法に２い
て、 ラダーパターンが形成された導体箔全体を絶縁性物質で
覆った後、この導体箔５Ｉ：誘風体基板に固着すること
を特徴とするマイクロストリップ嶽路の製造方法。 ２、絶縁性物質が連累樹脂であって、弗素樹脂膜にて導
体箔’Ｙ表裏より挾持した後、これを表裏よシ加熱押圧
する特許請求の範囲第１項記戦のマイクロストリップ線
路の製造方法。 ６、　絶縁性物質がワニスであって、導体箔をディッピ
ングによりコーディングする特許請求の範囲第１ＪＡ記
戦のマイクロストリップ線路の製造方法。 ４、絶縁性物質がｌようろう薬であって、これを導体箔
ＶＣ焼きｆづける特許請求の範囲第１項記戦のマイクロ
ストリップ線路の製造方法。 ５、　ガラスライニングにより？２縁物質をコーティン
グする持ｒｆ　ａＮ求の範囲第４項記載のマイクロスト
リップ線路の製造方法。 ６　絶縁性物質がセラミック粉本であって、溶射により
導体箔？コーティングする特許請求の範囲第１項記載の
マイクロストリップ線路の製造方法。[Claims] 1. A method for manufacturing a microstrip line in which a ladder pattern is formed by opening a plurality of slits along the microwave propagation direction in at least one conductor foil, 2. A ladder pattern is formed. A method for manufacturing a microstrip holder, which comprises covering the entire conductive foil with an insulating material and then fixing the conductive foil to an air dielectric substrate. 2. Manufacturing a microstrip line according to claim 1, in which the insulating substance is a continuous resin, and after sandwiching the conductive foil 'Y from the front and back sides with a fluororesin film, it is heated and pressed from the front and back sides. Method. 6. The method for manufacturing a microstrip line according to claim 1 JA, wherein the insulating material is varnish and the conductive foil is coated by dipping. 4. The method for manufacturing a microstrip line according to claim 1, wherein the insulating material is a wax, and the insulating material is baked with a conductive foil VC. 5. By glass lining? 5. The method for manufacturing a microstrip line according to item 4, in which the two edge materials are coated. 6 Is the insulating material made of ceramic powder and then made into conductive foil by thermal spraying? A method of manufacturing a microstrip line according to claim 1, wherein the microstrip line is coated.