JPS59123276A - 圧力変換器の製造方法 - Google Patents
圧力変換器の製造方法Info
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- JPS59123276A JPS59123276A JP23303982A JP23303982A JPS59123276A JP S59123276 A JPS59123276 A JP S59123276A JP 23303982 A JP23303982 A JP 23303982A JP 23303982 A JP23303982 A JP 23303982A JP S59123276 A JPS59123276 A JP S59123276A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/84—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by variation of applied mechanical force, e.g. of pressure
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体抵抗拡散型圧力素子を用いた圧力変換器
の製造方法に関し、さらに詳細には、基板ｌこ前記圧力
素子を接着固定する改良方法によって、温度特性のばら
つきの小さい前記圧力変換器を商い生産性で量産する製
造方法に係る。
の製造方法に関し、さらに詳細には、基板ｌこ前記圧力
素子を接着固定する改良方法によって、温度特性のばら
つきの小さい前記圧力変換器を商い生産性で量産する製
造方法に係る。
背景技術とその問題点
半導体抵抗拡散型圧力素子を用いた従来の圧力変換器に
おいては、第１図に示すように、シリコン単結晶板に抵
抗素子を拡散形成した圧力素子（１）が、軟かい接着剤
（２）、例えば室温硬化型シリコτン接着剤によって基
板（３）に接着固定されている。
おいては、第１図に示すように、シリコン単結晶板に抵
抗素子を拡散形成した圧力素子（１）が、軟かい接着剤
（２）、例えば室温硬化型シリコτン接着剤によって基
板（３）に接着固定されている。
なお圧力素子（１１は、第２図及び第３図に示すように
、下面中央部に受圧凹部００）が形成されているので、
との受圧凹部（１０１の外周囲に枠形面部側を備え、こ
の枠形面部（１４）において基板（３）に接着されてい
る。
、下面中央部に受圧凹部００）が形成されているので、
との受圧凹部（１０１の外周囲に枠形面部側を備え、こ
の枠形面部（１４）において基板（３）に接着されてい
る。
基板（３１には電極棒（４） （５）が取付けられ、こ
れらの電極棒はそれぞれワイヤ（６） （７１によって
圧力素子（１）に電気的に接続されている。基板（３）
の上面にカバー（８）が気密状態に設けられ、圧力素子
（，１１の上面を外気から遮断している。基板（３）の
中央部とは受圧パイプ０７）か取付けられ、との受圧パ
イプ（Ｉηによって形成された受圧口（９）ヲ通して与
えられる測定すべき圧力によって圧力素子（１１に歪が
生じて抵抗素子の抵抗に変化が起こる。この抵抗の変化
をワイヤて被測足が電気的に変換される。
れらの電極棒はそれぞれワイヤ（６） （７１によって
圧力素子（１）に電気的に接続されている。基板（３）
の上面にカバー（８）が気密状態に設けられ、圧力素子
（，１１の上面を外気から遮断している。基板（３）の
中央部とは受圧パイプ０７）か取付けられ、との受圧パ
イプ（Ｉηによって形成された受圧口（９）ヲ通して与
えられる測定すべき圧力によって圧力素子（１１に歪が
生じて抵抗素子の抵抗に変化が起こる。この抵抗の変化
をワイヤて被測足が電気的に変換される。
このように構成された圧力変換器においては、接着剤（
２）の存在によって圧力素子（１）と基板（３）との熱
膨張係数の差から生ずる歪が小さく押えられている。し
かし、接着剤（２）は普通手作業によって基板（３）上
に塗布されて竹串などで均一ことならされてから、これ
に圧力素子（ＩＩが接着固定される。この作業は非常に
熟練を要して生産性が悪く、１だ塗布厚のばらつきを生
ずるため、製造された圧力変換器間で温度特性のばらつ
きが大きいなどの不都合を生じている。
２）の存在によって圧力素子（１）と基板（３）との熱
膨張係数の差から生ずる歪が小さく押えられている。し
かし、接着剤（２）は普通手作業によって基板（３）上
に塗布されて竹串などで均一ことならされてから、これ
に圧力素子（ＩＩが接着固定される。この作業は非常に
熟練を要して生産性が悪く、１だ塗布厚のばらつきを生
ずるため、製造された圧力変換器間で温度特性のばらつ
きが大きいなどの不都合を生じている。
寸だ、従来は比較的大きい寸法（例えば４×４ｗ）の圧
力素子が使用されていたが、ウエーノ・から切り取る圧
力素子用ペレットの収碧を上げて圧力素子のコスト低下
を計るなどのため、圧力素子が小型化する（例えば２
Ｘ ２ ｒｒａｎ ）傾向にあるため、圧力素子と基板
との接着作業は益々能率が悪くなり、自動化も困難にな
っている。
力素子が使用されていたが、ウエーノ・から切り取る圧
力素子用ペレットの収碧を上げて圧力素子のコスト低下
を計るなどのため、圧力素子が小型化する（例えば２
Ｘ ２ ｒｒａｎ ）傾向にあるため、圧力素子と基板
との接着作業は益々能率が悪くなり、自動化も困難にな
っている。
発明の目的
本発明は、前記の問題点に鑑み、従来のものより小型の
半得体抵抗拡散型圧力素子を基板に商い生産性でかつ均
一に接着することによって、低コストでかつ温度特性の
ばらつきの小さい圧力変換器の製造方法を提供するもの
である。
半得体抵抗拡散型圧力素子を基板に商い生産性でかつ均
一に接着することによって、低コストでかつ温度特性の
ばらつきの小さい圧力変換器の製造方法を提供するもの
である。
発明の概要
本発明は前記目的を達成するため下記工程を含むことを
特徴とする圧力変換器の製造方法である。
特徴とする圧力変換器の製造方法である。
（ａ） 所定形状をした両面接着性フィルム状接着剤
の一方の面を基板の一方の面に対向するように配置して
接着する工程と、 （ｂ） 前記フィルム状接着剤の他方の面に半導体圧
力素子を配置して接着固定する工程。
の一方の面を基板の一方の面に対向するように配置して
接着する工程と、 （ｂ） 前記フィルム状接着剤の他方の面に半導体圧
力素子を配置して接着固定する工程。
実施例
以下本発明による圧力変換器の製造方法の実施例を第４
図〜第８図について説明する。なおこれらの図面におい
て第１図〜第６図の場合と同様の部分には同じ参照番号
を用いである。
図〜第８図について説明する。なおこれらの図面におい
て第１図〜第６図の場合と同様の部分には同じ参照番号
を用いである。
またこの実施例に用いられる圧力素子（１）は第２図及
び第６図に示す従来の圧力素子と同形であってよいので
、以下において第２図及び第６図を参照しつつ説ツ」す
る。
び第６図に示す従来の圧力素子と同形であってよいので
、以下において第２図及び第６図を参照しつつ説ツ」す
る。
この実施例に用いられる圧力素子は片面に抵抗素子が拡
散形成された１辺が２ｗｎの正方形で、厚さ約３００μ
のシリコン単結晶板からなり、片面にはエツチングによ
り１辺が１胴の正方形の受圧凹部（１０）が形成されて
いる。第８図は本発明で使用される両面接着シート（１
６）の材料である両面接着テープ（同を示し、この両面
接着テープ（１５）は両面接着性フィルム状接着剤０υ
と、この両面に接着された剥離性フィルム［２１ｆ１３
＋とからなっている。前記フィルム状接着剤（１１）は
好ましくは例えば熱硬化性シリコーン樹脂からなる。
散形成された１辺が２ｗｎの正方形で、厚さ約３００μ
のシリコン単結晶板からなり、片面にはエツチングによ
り１辺が１胴の正方形の受圧凹部（１０）が形成されて
いる。第８図は本発明で使用される両面接着シート（１
６）の材料である両面接着テープ（同を示し、この両面
接着テープ（１５）は両面接着性フィルム状接着剤０υ
と、この両面に接着された剥離性フィルム［２１ｆ１３
＋とからなっている。前記フィルム状接着剤（１１）は
好ましくは例えば熱硬化性シリコーン樹脂からなる。
斥力素子（１）を基板（３）に接着固定するためには、
まず両面接着テープ（２）を圧力素子（１）の受圧凹部
（１０）の外周囲に設けられている枠形面部（圓と一致
する例えば正方形の枠形状の両面接着シート０６）に切
断加工する。第７図にはこの切断加工後の両面接着シー
ト０６）の斜視図が示されている。次に、この切断加工
された両面接着シー） （ｌｆｉｌの２枚の剥離性フィ
ルムの一方のみ（例えば０３））を剥離してフィルム状
接着剤旧）の一方の面を露出させる。この接７４炸１ｔ
ｌｌｌの癌出向を基板（３）に対向させて基板（３）の
受圧開口部（！りを囲む所定位置に接着する。次に、両
面接着シート（１６＋の残りの剥離性フィルム０２）を
剥離してフィルム状接着剤０υの他方の面を露出させ、
この露出面に圧力素子（１１の受圧凹部ＱＯ＋の外周囲
に設けられている枠形面部０４）を一致さ昼て圧着し、
所定温度（例えば１２０〜１４０Ｃ）で加熱硬化させて
、圧力素子（１１を基板（３１に接着固定する。
まず両面接着テープ（２）を圧力素子（１）の受圧凹部
（１０）の外周囲に設けられている枠形面部（圓と一致
する例えば正方形の枠形状の両面接着シート０６）に切
断加工する。第７図にはこの切断加工後の両面接着シー
ト０６）の斜視図が示されている。次に、この切断加工
された両面接着シー） （ｌｆｉｌの２枚の剥離性フィ
ルムの一方のみ（例えば０３））を剥離してフィルム状
接着剤旧）の一方の面を露出させる。この接７４炸１ｔ
ｌｌｌの癌出向を基板（３）に対向させて基板（３）の
受圧開口部（！りを囲む所定位置に接着する。次に、両
面接着シート（１６＋の残りの剥離性フィルム０２）を
剥離してフィルム状接着剤０υの他方の面を露出させ、
この露出面に圧力素子（１１の受圧凹部ＱＯ＋の外周囲
に設けられている枠形面部０４）を一致さ昼て圧着し、
所定温度（例えば１２０〜１４０Ｃ）で加熱硬化させて
、圧力素子（１１を基板（３１に接着固定する。
発明の効果
本発明に使用される両面接着性フィルム状接着剤は、従
来の手作業により塗布される接着剤に比べて厚さの均一
性が著しくすぐれているため、圧力素子の温度特性のば
らつきが従来の接着方法によって得られるものよりも非
常に小さくするときができる。また、本発明の方法はそ
の工程が自動化に好適であるため、量産化が容易である
。したがって、本発明の方法によって、半導体抵抗拡散
型等の半導体圧力素子を用いた圧力変換器が低コストで
かつ温度特性のばらつきを小さくして量産することがで
きる。
来の手作業により塗布される接着剤に比べて厚さの均一
性が著しくすぐれているため、圧力素子の温度特性のば
らつきが従来の接着方法によって得られるものよりも非
常に小さくするときができる。また、本発明の方法はそ
の工程が自動化に好適であるため、量産化が容易である
。したがって、本発明の方法によって、半導体抵抗拡散
型等の半導体圧力素子を用いた圧力変換器が低コストで
かつ温度特性のばらつきを小さくして量産することがで
きる。
第１図は従来の方法で圧力素子が基板に接着されている
圧力変換器の概略図、第２図は第１図に示す圧力素子の
縦断面図、第３図は第２図の圧力第 素子を受圧凹部側から見た平面図、第４−６図は本発明
の方法によって圧力素子を基板に接着固定する工程を順
次示す縦断面図、第７図は第４〜第６図に示す面画接着
シートの斜視図、第８図は第７図に示す両面接着シート
の材料である両面接着テープの縦断面図である。 なお、図面に用いられている符号において、（１１・・
・・・・・・−・・・・・ 半導体圧力素子（２）・・
・・・・・・・・・・・・・接着剤（３）・・・・・・
−・・・・・基板 （７）・・・・・・・・・・・・・・・ワイヤ（９）・
・・・・・・・・・・・・・・受圧開口部００）・・・
・・・・・・・・・・・・受圧凹部（１υ・・・・・・
・・・・・・・・フィルム状接層剤［２＋０３＋・・・
・・・・・・・・・剥離性フィルム（圓・・・−・・・
・・・・・・・枠形面部（１５）・・・・・・・・・・
・・・・・両面接層テープ（Ｉ６）・・・・・・・・・
・・・・・・両面Ｍ着シートである。 代理人 上屋 勝 〃 常 包 芳 男 〃 杉浦俊貴
圧力変換器の概略図、第２図は第１図に示す圧力素子の
縦断面図、第３図は第２図の圧力第 素子を受圧凹部側から見た平面図、第４−６図は本発明
の方法によって圧力素子を基板に接着固定する工程を順
次示す縦断面図、第７図は第４〜第６図に示す面画接着
シートの斜視図、第８図は第７図に示す両面接着シート
の材料である両面接着テープの縦断面図である。 なお、図面に用いられている符号において、（１１・・
・・・・・・−・・・・・ 半導体圧力素子（２）・・
・・・・・・・・・・・・・接着剤（３）・・・・・・
−・・・・・基板 （７）・・・・・・・・・・・・・・・ワイヤ（９）・
・・・・・・・・・・・・・・受圧開口部００）・・・
・・・・・・・・・・・・受圧凹部（１υ・・・・・・
・・・・・・・・フィルム状接層剤［２＋０３＋・・・
・・・・・・・・・剥離性フィルム（圓・・・−・・・
・・・・・・・枠形面部（１５）・・・・・・・・・・
・・・・・両面接層テープ（Ｉ６）・・・・・・・・・
・・・・・・両面Ｍ着シートである。 代理人 上屋 勝 〃 常 包 芳 男 〃 杉浦俊貴
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｆａ） 所定形状をした両面接着性フィルム状接着剤
の一方の面を基板の一方の面に対向するように配置して
接着する工程さ、 （ｂｌ 前記フィルム状接着剤の他方の面？こ半導体
圧力素子を配置して接着固定する工程とを含む圧力変換
器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23303982A JPS59123276A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 圧力変換器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23303982A JPS59123276A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 圧力変換器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59123276A true JPS59123276A (ja) | 1984-07-17 |
Family
ID=16948840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23303982A Pending JPS59123276A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 圧力変換器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59123276A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8552514B2 (en) | 2010-07-02 | 2013-10-08 | Denso Corporation | Semiconductor physical quantity sensor |
| US8733175B2 (en) | 2011-03-23 | 2014-05-27 | Denso Corporation | Pressure sensor |
-
1982
- 1982-12-28 JP JP23303982A patent/JPS59123276A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8552514B2 (en) | 2010-07-02 | 2013-10-08 | Denso Corporation | Semiconductor physical quantity sensor |
| US8733175B2 (en) | 2011-03-23 | 2014-05-27 | Denso Corporation | Pressure sensor |
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