JPS59107007A - 炭化タングステン系粉末の製法 - Google Patents
炭化タングステン系粉末の製法Info
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- JPS59107007A JPS59107007A JP57211031A JP21103182A JPS59107007A JP S59107007 A JPS59107007 A JP S59107007A JP 57211031 A JP57211031 A JP 57211031A JP 21103182 A JP21103182 A JP 21103182A JP S59107007 A JPS59107007 A JP S59107007A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/18—Non-metallic particles coated with metal
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、電気接点製造用原料などとして使用するこ
とのできる粉末材料の製法に関するものである。
とのできる粉末材料の製法に関するものである。
接点材料としては、耐溶着性や接触抵抗等の接点特性を
改良するため従来種々の合金が実用化されており、その
主なものは、例えば大電流用としては銀を主体とする合
金および焼結体、中ないし小電流用としては金、ロジウ
ム等の貴金属類である。このうち、後者はクラッドやメ
ッキ法による接点が多く、上記以外の特殊なものとして
線、例えば水銀を用いた液体接点がある。
改良するため従来種々の合金が実用化されており、その
主なものは、例えば大電流用としては銀を主体とする合
金および焼結体、中ないし小電流用としては金、ロジウ
ム等の貴金属類である。このうち、後者はクラッドやメ
ッキ法による接点が多く、上記以外の特殊なものとして
線、例えば水銀を用いた液体接点がある。
電気接点は機械的な衝突により接触して導通部を形成す
るという構成のため、導電性のほかに機械的な耐摩耗性
、接点開閉時に発生するアークに対する耐消耗特性等の
緒特性が重大なポイントとなる。また、不活性ガス等に
よる封入接点は別として、接点の設置場所における雰囲
気に対する安定性も重要である。これら性質上の諸要求
に応えるため種々の対応策が提案されているが、いずれ
も一長一短があって、上記すべての要求を充分に満足す
るものは今のところ得られていない。例えば、機械的強
度を向上させるために、会場中に非金属粒子を分散ある
いは析出（例えば内部酸化法）させた複合材料が提唱さ
れているが、このような材料では導電率が低下するとい
う問題がある。また、セラミックス等の非金属粒子と金
属粉末の混合物を成形し焼結した材料もあるが、一般に
非金属粒子の融点は金属に比較して非常に高く、焼結温
度を融点の低い金属の焼結温度にあわせるので、金属と
非金属粒子との結合力が充分ではなく、機械的性質の向
上効果を充分に上げることができない。
るという構成のため、導電性のほかに機械的な耐摩耗性
、接点開閉時に発生するアークに対する耐消耗特性等の
緒特性が重大なポイントとなる。また、不活性ガス等に
よる封入接点は別として、接点の設置場所における雰囲
気に対する安定性も重要である。これら性質上の諸要求
に応えるため種々の対応策が提案されているが、いずれ
も一長一短があって、上記すべての要求を充分に満足す
るものは今のところ得られていない。例えば、機械的強
度を向上させるために、会場中に非金属粒子を分散ある
いは析出（例えば内部酸化法）させた複合材料が提唱さ
れているが、このような材料では導電率が低下するとい
う問題がある。また、セラミックス等の非金属粒子と金
属粉末の混合物を成形し焼結した材料もあるが、一般に
非金属粒子の融点は金属に比較して非常に高く、焼結温
度を融点の低い金属の焼結温度にあわせるので、金属と
非金属粒子との結合力が充分ではなく、機械的性質の向
上効果を充分に上げることができない。
この発明は、上記事情に鑑み、導電性が良好で硬度が高
く、接点材料として用いるに適した粉末の製法を提供す
ることを主目的になされたもので、その特徴とするとこ
ろは、パラジウムとニッケルの合金メッキ液中に炭化タ
ングステン粉末を混入し、金嬉板を被メッキ物として電
気メッキを行なつ几のち、金属板表面に形成されたメッ
キ層を剥離して粉砕する点にある。
く、接点材料として用いるに適した粉末の製法を提供す
ることを主目的になされたもので、その特徴とするとこ
ろは、パラジウムとニッケルの合金メッキ液中に炭化タ
ングステン粉末を混入し、金嬉板を被メッキ物として電
気メッキを行なつ几のち、金属板表面に形成されたメッ
キ層を剥離して粉砕する点にある。
第１図はこの製法を例示するフローチャートであり、パ
ラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｔ）合金メッキ液１と
炭化タングステン（ＷＣ）粉末２とが混合され（工程３
）、金属板へのメッキが行なわれる（工程４）。金属板
としては、錆が発生しにくく、メッキ層の剥離が容易な
ステンレス鋼板を使用するのが好ましい。得られたメッ
キ層は適当な方法で釜属板から剥離され（工程５ン、粉
砕される（工程６）。これによって、第２図に例示する
ような、炭化タコ／ゲステン粉末２０表面にノくラジウ
ム・ニッケル合金層７が形成された粉末材料９が得られ
る。得られた粉末材料９は、高硬度の炭化タングステン
（ＷＣ）粒子が芯材となっているため、耐摩耗性等の機
械的性質にすぐれ、しかもその表面部に貴金属であるパ
ラジウム（Ｐｄ）とニッケル（Ｎｌ）の合金被膜層が形
成されているため、雰囲気ガスによる腐蝕に強く導電性
にすぐれた粉末となっている。また、このパラジウム−
ニッケル合金被膜層は、複合メッキ法によって形成され
るため、炭化タングステン粒子との密着強度がきわめて
高いものとなっている。
ラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｔ）合金メッキ液１と
炭化タングステン（ＷＣ）粉末２とが混合され（工程３
）、金属板へのメッキが行なわれる（工程４）。金属板
としては、錆が発生しにくく、メッキ層の剥離が容易な
ステンレス鋼板を使用するのが好ましい。得られたメッ
キ層は適当な方法で釜属板から剥離され（工程５ン、粉
砕される（工程６）。これによって、第２図に例示する
ような、炭化タコ／ゲステン粉末２０表面にノくラジウ
ム・ニッケル合金層７が形成された粉末材料９が得られ
る。得られた粉末材料９は、高硬度の炭化タングステン
（ＷＣ）粒子が芯材となっているため、耐摩耗性等の機
械的性質にすぐれ、しかもその表面部に貴金属であるパ
ラジウム（Ｐｄ）とニッケル（Ｎｌ）の合金被膜層が形
成されているため、雰囲気ガスによる腐蝕に強く導電性
にすぐれた粉末となっている。また、このパラジウム−
ニッケル合金被膜層は、複合メッキ法によって形成され
るため、炭化タングステン粒子との密着強度がきわめて
高いものとなっている。
このようにして得られた粉末材料９は、例えば所定の形
状に加圧成形して焼結することにより、ビッカース硬度
（Ｈｖ）３００程度の所望の形状の電気接点とすること
ができる。また、この粉末材料９を適当な溶剤、硬化剤
と混合することにより、導電性のペーストを構成するこ
とも可能である。
状に加圧成形して焼結することにより、ビッカース硬度
（Ｈｖ）３００程度の所望の形状の電気接点とすること
ができる。また、この粉末材料９を適当な溶剤、硬化剤
と混合することにより、導電性のペーストを構成するこ
とも可能である。
この粉末材料９を用いてＰｄ−Ｎｉ −ＷＣ系の接点を
製造し、小型リレーに組み込んだ実施例では、ｐ９５＝
１．５Ｘ１０’回、３０ＶＩＡ ＤＣ（Ｄ電気寿命を
持ち、接触抵抗値も４０ｍΩ以下と安定していた。した
がって、これを大容量の接点として使用することも可能
である。また、不法で得られた粉末材料９を用い、圧延
を施すことによって、従来のメッキ法では形成不能な１
０ミクロン以上の厚みをもつ接点を得ることが可能とな
る。
製造し、小型リレーに組み込んだ実施例では、ｐ９５＝
１．５Ｘ１０’回、３０ＶＩＡ ＤＣ（Ｄ電気寿命を
持ち、接触抵抗値も４０ｍΩ以下と安定していた。した
がって、これを大容量の接点として使用することも可能
である。また、不法で得られた粉末材料９を用い、圧延
を施すことによって、従来のメッキ法では形成不能な１
０ミクロン以上の厚みをもつ接点を得ることが可能とな
る。
メッキ液として下記組成のＰｄ−Ｎｉ合金メッキ液を使
用した。
用した。
パラダスアミンクロライド Ｐｄ （ＮＨ３） ｚ
ｃｌ ｚ ４０ ｇ／ｌ硫酸ニッケル Ｎｉ
ＳＯ４・６Ｈ２０５０ｇ／ｌ硫酸アンモニウム （
ＮＨ４）２５０４ ５０ｇ／ｌポリオキシエチレンナ
トリウム ３ｇ／ｌこのメッキ液に
平均粒度０．７ミクロンのＷＣ粉末を２５ ｇ／ｌ の
割合で混入し、１２時間予備撹拌を行なったのち、ステ
ンレス鋼板を被メッキ物として下記条件で複合メッキし
た。
ｃｌ ｚ ４０ ｇ／ｌ硫酸ニッケル Ｎｉ
ＳＯ４・６Ｈ２０５０ｇ／ｌ硫酸アンモニウム （
ＮＨ４）２５０４ ５０ｇ／ｌポリオキシエチレンナ
トリウム ３ｇ／ｌこのメッキ液に
平均粒度０．７ミクロンのＷＣ粉末を２５ ｇ／ｌ の
割合で混入し、１２時間予備撹拌を行なったのち、ステ
ンレス鋼板を被メッキ物として下記条件で複合メッキし
た。
電流密度 ０．５ Ａ ／ ｄ ｍ”ｐＨ８，９
温度 ３０℃
時間 ３０分
メッキ中は撹拌
このメッキ条件のもとてメッキを行なったところ、ステ
ンレス鋼板上に約５ミクロンの厚みのＰｄ・Ｎ ｉ −
ＷＣ複合メッキ層が形成された。このときのＰｄ−Ｎｉ
の合金比率は、Ｐｄ：８０重量％、Ｎｉ：２０重ｉチで
あった。
ンレス鋼板上に約５ミクロンの厚みのＰｄ・Ｎ ｉ −
ＷＣ複合メッキ層が形成された。このときのＰｄ−Ｎｉ
の合金比率は、Ｐｄ：８０重量％、Ｎｉ：２０重ｉチで
あった。
得られたメッキ層はステンレス鋼板に対して密着性が悪
いので１、ステンレス鋼板を折り曲げることにより容易
にメッキ層とステンレス鋼板とを分離することができた
。このようにしてステンレス鋼板から分離した複合メッ
キ被膜を乳鉢で粉砕し、さらに石川式掴潰機を用いて４
０分間粉砕した。
いので１、ステンレス鋼板を折り曲げることにより容易
にメッキ層とステンレス鋼板とを分離することができた
。このようにしてステンレス鋼板から分離した複合メッ
キ被膜を乳鉢で粉砕し、さらに石川式掴潰機を用いて４
０分間粉砕した。
これによって第２図に示すような粉末材料が得られた。
以上の説明から明らかなように、この発明にかかる炭化
タングステン系粉末の製法は、導電性が良好で硬度が高
く、接点材料などとして用いるに適した粉末材料を容易
に製造することのできるすぐ−れたものである。
タングステン系粉末の製法は、導電性が良好で硬度が高
く、接点材料などとして用いるに適した粉末材料を容易
に製造することのできるすぐ−れたものである。
第１図はこの発明にかかる製法を例示するフローチャー
ト、第２図は得られた粉末材料の断面図である。 ｌ・・・パラジウム・ニッケル合金メッキ液 ２・・・
炭化タングステン粉末 ３・・・混合工程 ４・・・メ
ッキ工程 ５・・・剥離工程 ６・・・粉砕工程 ７・
・・パラジウム・ニッケル合金層 ９・・・粉末材料 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 第２図 月巨糸六ネ市正書（自発） 昭和５９年０１月１３日 特許庁長官 殿 １、Ｅ件の表示 昭ｔｉｌ１５７年特許願第２１１０３１号２、発明の名
称 炭化タングステン系粉末の製法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 件 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地
名 称（５８３）松下電工株式会社 代表者 イ憬卵没小林 郁 ４、代理人 な し ６、補正の対象 明細書 ７、 補正の内容 （１）明細書第４頁第１９行に［ビッカース硬度（）ｌ
ｖ）３００Ｊとあるを、「マイクロビッカース硬度（ｍ
Ｈｙ） ２０００Ｊと訂正する。
ト、第２図は得られた粉末材料の断面図である。 ｌ・・・パラジウム・ニッケル合金メッキ液 ２・・・
炭化タングステン粉末 ３・・・混合工程 ４・・・メ
ッキ工程 ５・・・剥離工程 ６・・・粉砕工程 ７・
・・パラジウム・ニッケル合金層 ９・・・粉末材料 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 第２図 月巨糸六ネ市正書（自発） 昭和５９年０１月１３日 特許庁長官 殿 １、Ｅ件の表示 昭ｔｉｌ１５７年特許願第２１１０３１号２、発明の名
称 炭化タングステン系粉末の製法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 件 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地
名 称（５８３）松下電工株式会社 代表者 イ憬卵没小林 郁 ４、代理人 な し ６、補正の対象 明細書 ７、 補正の内容 （１）明細書第４頁第１９行に［ビッカース硬度（）ｌ
ｖ）３００Ｊとあるを、「マイクロビッカース硬度（ｍ
Ｈｙ） ２０００Ｊと訂正する。
Claims (2)
- （１） パラジウムとニッケルの合金メッキ液中に炭
化タングステン粉末を混入し、金属板を被メッキ物とし
て電気メッキを行なったのち、金属板表面に形成された
メッキ層を剥離して粉砕することによって、炭化タング
ステン粒子の表面にパラジウム・ニッケル合金被膜層が
形成された粉末を得ることを特徴とする炭化タングステ
ン系粉末の製法。 - （２）金属板がステンレス鋼板である特許請求の範囲第
１項記載の炭化タングステン系粉末の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57211031A JPS59107007A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 炭化タングステン系粉末の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57211031A JPS59107007A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 炭化タングステン系粉末の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59107007A true JPS59107007A (ja) | 1984-06-21 |
| JPH0233763B2 JPH0233763B2 (ja) | 1990-07-30 |
Family
ID=16599211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57211031A Granted JPS59107007A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 炭化タングステン系粉末の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59107007A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6274254B1 (en) * | 1999-08-23 | 2001-08-14 | Lucent Technologies Inc. | Electrodeposited precious metal finishes having wear resistant particles therein |
| US9466843B2 (en) | 2010-07-30 | 2016-10-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electrode catalyst and method of preparing electrode catalyst for fuel cell, and membrane electrode assembly and fuel cell including same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5785999A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Production of electric contact and contact material |
| JPS57198254A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-04 | C Uyemura & Co Ltd | Manufacture of inorganic fine particle coated with metal |
-
1982
- 1982-11-30 JP JP57211031A patent/JPS59107007A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5785999A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Production of electric contact and contact material |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0233763B2 (ja) | 1990-07-30 |
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