JPS5897450A - Wire cutting device - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To cut connecting wire without damaging semiconductor elements in cutting a wire for connecting semiconductor elemenets by using a cutting blade having a contacting part to the wire and provided with a cutting edge which is shorter than the diameter of the wire. CONSTITUTION:A wire of Al wiring that connects semiconductor elements is cut by a cutting blade 10. The cutting blade 10 is provided with a face 12 that contacts with the wire 11 at its lower end, and the length C of the cutting edge 13 is made smaller than the diameter of the wire to be cut. When cutting the wire, the contacting part 12 of the cutting blade 10 comes into contact with the wire 11 and does not go down further, and a notch 14 is formed on the wire 11 by the cutting edge 13. The wire is pulled by a wire clamping device, and cut by a pull cut method. Since the cutting edge 13 does not reach the semiconductor element, cutting can be performed without damaging the semiconductor element.

Description

【発明の詳細な説明】 児明の孜術分封 本弁明は半専俸装造鉄籠に１示り、符にホン１インクワ
イヤの１ツイヤ切朔鋏血に閑する、児町の孜雨的宵京 一１反に牛寺庫装置にνけるリード１紛でＱコＡ　ｕ廊
とかＡ［ｍ等を止層又はろう付けするＱｒ謂ワイヤホン
ケイ／グ作来が広く竹なわれており、その脈ワイヤは巻
付けられた艮いワイヤを一つの配鱒ホンディング作業の
俣その４１Ｓ　Ｉ！切萌して使用されている。[Detailed Description of the Invention] Jimei's book defense of Kojutsu is shown in a semi-specialized iron cage, with a sign of 1 ink wire, 1 Tsuya Kirisaku scissors, and Komachi's Keiyu. The production of so-called wire hooks is widely used, in which Qco A u-ro or A [m etc. are stop layered or brazed with one reed that can be attached to the cow temple equipment in Kyoichi. The pulse wire is wrapped around a wire that is used for trout distribution work, so 41S I! It is used after cutting it.

即ち第１図に不丁ように基板１にろう拐２．３で半尋体
チップ（牛専体系千〕４．５をマウントし１．ボンディ
ングツール６による圧虐でワイヤ７により第一のチップ
４から第二のチップ５へ配線した仮、該ワイヤ７の切貼
位ｍｌにワイヤ切断用ブレード８を移動させ、峨ワイヤ
切ｔＩＪｒ用ブレード８を下方（矢印Ａの方向）へ低降
（〜てワイヤＩを切断し、仄にワイヤクランプ装置９で
ワイヤ７を挾み右方（矢印１うの力量ノヘ引氷って分離
させているやボンディングツール６は該ワイヤククング
咬＠９と同時に右方へ製く４求になっておりワイヤＩは
該ボンデインクツールの而より夕すれることがｌく仄の
ホンラーイング１乍梁が容易Ｖｒ−何なうことか出来る
よりになっている、 ルすえはＡｌ腺の楊せについて４屈曲−４′ゐと麻住の
細いものはワイヤクランプ装＊９で引張るたけのＨＴ請
プルカット（引きちきり」方式で切断することがでさる
が、ｍｋｆＪ２０ｔｌμψ以上の場合はプルカット方式
では、ワイヤーが伸ひて詠住が細くなったリボンティン
グ接層部へダメージを与えはがれるなどの不都合が生じ
てしまうため上述のようなワイヤ切断用ブレードを設け
てカッター併用プルカット方式が行なわれている。That is, as shown in Fig. 1, a semicircular chip (1,000 ox-type chips) 4.5 is mounted on the substrate 1 with waxing 2.3, and 1. the first chip is bonded by the wire 7 with the force of the bonding tool 6. 4 to the second chip 5, the wire cutting blade 8 is moved to the cutting and pasting position ml of the wire 7, and the wire cutting blade 8 is lowered (in the direction of arrow A) (~ The wire I is cut by the wire clamping device 9, and the wire 7 is clamped to the right (to the force indicated by the arrow 1) and the bonding tool 6 is pulled to the right at the same time as the wire is clamped @9. The wire I is made in a four-dimensional manner, and the wire I is not easily damaged by the bonding ink tool. Regarding the toothpicks of Al glands, thin ones with 4 bends and 4' も and Asumi can be cut using the HT pull cut (Hikichikiri) method, which is just enough to pull with a wire clamp device *9, but in the case of mkfJ20tlμψ or more, pull cut is necessary. With this method, problems such as damage and peeling of the ribboning contact layer where the wire stretches and the wire becomes thinner occur, so a pull cut method is used in conjunction with a cutter and a wire cutting blade as described above. ing.

背ＴＬ孜術の間退点 ところで上記のような切断方式では、第２図に示すよう
に）Ｖ−ド８によりワイヤ７は完全に切抜かｉするπめ
、ジノ期ワイヤーの下に位置する吻ｒ＋＋えば第１図の
チップ５（仮ボンティング＠）や半２ｓ体チップの場合
のＰＮ接合等に損湯な与えることがわり、特に比較的太
いワイヤを用いるハイフ゛リッドＩＣにおけるテツフ゛
間の自己鍼ボンディングでは切ｍ時の損陽のため配線が
不Ｅｉｉ［じでりった、発明の目的 本発明は、以上の如き笑悄に罐みなされたもので、現用
の装置の愼栴を変えることもなく、比教的太い往のワイ
ヤをも板ボンディング物に損協を与えることなく切断で
きる装置を従供するものでわる。By the way, in the above-mentioned cutting method, the wire 7 is completely cut out by the V-shaped wire 8 (as shown in Fig. 2), and the wire 7 is positioned under the wire at the π point of the V-shaped wire. For example, it will cause a loss of hot water in the chip 5 (temporary bonding @) in Figure 1 or the PN junction in the case of a half-2s body chip, and in particular, self-acupuncture bonding between wires in a hybrid IC using a relatively thick wire. Therefore, the wiring is not efficient due to the damage caused when the power is cut off.Objective of the InventionThe present invention was made based on the above-mentioned problems, and it is possible to change the design of the current equipment. Instead, it is equipped with a device that can cut even thick wires without causing damage to plate bonding products.

帖ゆ」のｇ資 本発明は牛尋体索子等の電極を目し紛して引き邑り、た
ワイヤにワイヤ切断用ブレードを伽眸してレワイヤを切
抜きこれをクランプで引＠離して切−■するようにした
ワイヤ切−Ｔｉ酋において、ｉＩＩ記切断用フレードを
前Ｓｄワイヤに当接する鋤嵌＠Ｓおよびし当（綻名しか
らＭｉｉ　Ｎ：ワイヤの直往より手筋く突出された刃先
とで葎を成し、これを前記ワイヤに低降してｍｌＪ記ワ
イヤに切欠きを形成し、前日ピクランプにより引張って
前記ワイヤが切＝ｒｌれるようにした装置である。The g-capital invention of ``Choyu'' is to pull out the electrodes of a Ushihiro body cord, etc., use a wire cutting blade to cut out the wire, pull it apart with a clamp, and cut it. - ■ Wire cutting - In the Ti cutter, the blade for cutting III is brought into contact with the front Sd wire. This device forms a cap with the cutting edge, lowers it onto the wire to form a notch in the wire marked mlJ, and pulls it with a pick clamp the previous day to cut the wire.

屍明の実施例 本発明のワイヤ切断装置はワイヤ９田１用ブレードおよ
びクランプを倫えて構成されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The wire cutting device of the present invention includes a wire blade and a clamp.

第３図σ本児明のワイヤ切〜１装置に用いられる１）ノ
Ｆｒ１ｆｒ用ブレード１ｕおよび切１１．ＪＴされるワ
イヤ１１を１不したものであるゎ切断用ブレード１ｕに
ワ３− イヤ１１に当接する当接部１２および該Ａ　１２の右方
に形成されたワイヤ１１０線径より小姑い長さの刃先１
３から形成されており、これをワイヤ１１に上から低降
したとさ当接部１２がワイヤ１１　に当接して、刃先１
３がワイヤ１１の中込で止まり、ワイヤ１１に切欠き１
４を形成させるようになっている。クランプ（図示せず
）は第１図に示すような通′にのクランプが用いられ、
これにより切欠き１４が形成されたワイヤ１１をプルカ
ットし工ワイヤ１１を切餅できるようになっている、便
ってこの休な切〜■装置を用いれば、ワイヤホンディン
グ配軸における仮ボンチイングリへの伎祢的ダメージが
少なく恨慟を与えることがないので、例えはハイフリッ
トＩＣ等の牛尋体装置におけるチップ間のワイヤボンテ
ィング記載がａＪｈｅでめる。Fig. 3 σ Akira Honji's wire cutting ~1 device used in 1) Fr1fr blade 1u and cutting 11. The cutting blade 1u, which is the same as the wire 11 to be subjected to JT, is provided with a contact portion 12 that contacts the wire 11 and a wire 110 formed on the right side of the wire 11 with a length smaller than the wire diameter. cutting edge 1
3, and when it is lowered from above onto the wire 11, the abutment part 12 comes into contact with the wire 11, and the cutting edge 1
3 stops in the wire 11, and there is a notch 1 in the wire 11.
4 is formed. As for the clamp (not shown), a conventional clamp as shown in Fig. 1 is used.
With this, the wire 11 with the notch 14 formed therein can be pulled cut and the working wire 11 can be cut into pieces. For example, wire bonding between chips in a high frit IC or other internal device can be described as there is little damage and no resentment.

第４図は、本発明の切断装置における切−■用フレード
の変形例を図示し７たもので、第３図では刃元１３０片
・側に当Ｍ　＃　１２を形成させたものでりるか、第４
凶のように刃先１３の両組１１に当接部１２、４− １２′を形成させることも口」１１シでりる、又、第３
図および第４図の刃先の負名（Ｃ寸法）は使用するワイ
ヤの汁負（Ｉｐ、線径４候度尋の物珪符注および切Ｗ■
の強さ等の切町朱件等）により袈えてもよいＣさらに第
３図、第４図の切剛ｒ出ブレードでは刃先と尚接部を同
＠質で一棒形成しているが、例えは刃元だけ腕利な材質
で形成しても艮い１１弁明の幼果 以上の笑胸ψりからも明らかなように、本発明のワイヤ
切〜ｌ装置では独米鉄直の憬栴を変えることなく比べ的
太い径のワイヤをも仮ホンティング物ＩＣ狽坊を与える
ことなく９向１゛ることがでさる、FIG. 4 shows a modification of the cutting blade in the cutting device of the present invention. In FIG. Or the 4th
It is also possible to form abutting portions 12, 4-12' on both sets 11 of the cutting edge 13, as shown in FIG.
The negative name (C dimension) of the cutting edge in Figures and Figure 4 is the negative name (C dimension) of the wire used.
In addition, in the cutting blades shown in Figures 3 and 4, the cutting edge and the contact part are made of the same material and are formed into a single bar. For example, even if only the edge of the blade is made of a skilled material, it will not work.As is clear from the laughable heart of the 11th explanation, the wire-cutting device of the present invention will not cut the wire even if it is made of a skilled material. It is possible to move relatively thick wires from 9 directions to 1 degree without changing the width of the IC.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は仮木仏のワイヤ９ｊ幼装振によるワイヤがンフ
ーイングされたワイヤを９晴するところを示づ一胱明図
、第２図は第１図にｈ・けるワイヤ９卿１川ブレード嘔
よひワイギ切断１１５をボす止口図、第３図は本発明の
ワイヤ切断装置におけるワイヤ切断用ブレードおよびワ
イヤ切断部を４く丁防囲凶、第４図は不児門のワイヤシ
ノー「鉄直におけるワイヤ切ｌ！／Ｔ用フレードの袈形
Ｖｌｌを示・す断面図である。 １・・・・・泰板 ２．３・・ろう刊 ４、ｂ・・・シｌトチツブ ６　・・・ホンナイングツ−ル ア、１１・・・ワイヤ ８．１０．１［１’・・・ワイヤ切帥ｆ用ブレー′ドジ
・・・・・・ワイヤクランプ装面。 １２．１２′　　・・・ワイヤ切断用プレートの当接部
１３・・・刃先 １４・切欠き Ａ・°パワイヤ切り［用ブレードの動作方回Ｂ・・・・
・・ワイヤフラング＝ｒ＝ｔの鯛作力向Ｃ・・・・・刃
先の長さ、 （’１３１１）Ｋ埋入　升坪士　　則　迦　息　箱（は
か１名〕 一′ｌ− 第　２　図Figure 1 is a clear view of the temporary wooden Buddha's wire 9j, which shows how the wire is removed from the wire that has been unhooked. Fig. 3 shows the wire cutting blade and the wire cutting section of the wire cutting device of the present invention, and Fig. 4 shows the wire cutter 115 at Fukomon. It is a cross-sectional view showing the sleeve shape Vll of the wire cutting l!/T flade in direct line. Honing tourer, 11...Wire 8.10.1[1'...Blade for wire cutting f...Wire clamp mounting surface.12.12'...Plate for wire cutting Contact part 13...blade tip 14, notch A, power wire cutting [operating direction of the blade B...
...Wire flange = r = t, sea bream force direction C... Length of cutting edge, ('1311) K embedded Masutsuboji Nori Ka breath box (1 person) 1'l- Fig. 2

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 牛尋捧系子→の′１懐を配称して引き出したワイヤにワ
イヤ切断用ブレードを振隣してよりイヤを切抜きこｎを
クランプで引き離してジノｗＴ−ｉるよりにしたワイヤ
切断鋏１−において、削目己切障１用フレードをＨＩＩ
記ワイヤに当接てる当嵌郁および該当抜部から削ｍｌワ
イヤの直径より小さく突出された刃先とで＃ｆＬ敗し、
これをｈ１］記ワイヤに低降して目口配ワイヤに切欠き
を形成し、量比クランプにより引張って削ｉ己ワイヤが
切断されるようにしたことを％徴とするワイヤリｊ　曲
’Ａ　Ｍ　。Wire cutting scissors 1, which was made by placing the '1 pocket of the Ushihiro series → and pulling it out, swinging a wire cutting blade next to it, cutting out the ear, and pulling it apart with a clamp. - In HII, flade for self-cutting 1
#fL is defeated due to the fitting part that is in contact with the wire and the cutting edge that is smaller than the diameter of the cutting wire and is protruding from the corresponding extraction part,
This is lowered to h1] wire, a notch is formed in the eye opening wire, and the wire is cut by pulling it with a weight ratio clamp. M.