JPS5885358U - semiconductor package - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は従来の半導体パッケージを使用した半導体装置
の斜視図、第２図は第１図の断面図、第３図は本発明の
半導体パッケージを使用した半導体装置の斜視図、第４
図は第３図の断面図、第５図は本考案の好適態様に用い
る蓋体の斜視図である。 １：基体、２：蓋体、４，４１外部リード端子。FIG. 1 is a perspective view of a semiconductor device using a conventional semiconductor package, FIG. 2 is a sectional view of FIG. 1, FIG. 3 is a perspective view of a semiconductor device using a semiconductor package of the present invention, and FIG.
The figure is a sectional view of FIG. 3, and FIG. 5 is a perspective view of a lid used in a preferred embodiment of the present invention. 1: Base body, 2: Lid body, 4, 41 external lead terminals.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 、絶縁基体と蓋体とから成る絶縁容器の両側面に複数個
の外部リード端子が取着されて成る半導体パッケージに
おいて、前記絶縁容器の一側面に取着された外部リード
端子の少なくとも１個はその上端が絶縁基体側面から蓋
体側面に達するまで延長されていることを特徴とする半
導体パッケージ。, in a semiconductor package in which a plurality of external lead terminals are attached to both sides of an insulating container consisting of an insulating base and a lid, at least one of the external lead terminals attached to one side of the insulating container is A semiconductor package characterized in that its upper end extends from a side surface of an insulating base to a side surface of a lid body.