JPS5881979U - 電子部品の取付装置 - Google Patents

電子部品の取付装置

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JPS5881979U
JPS5881979U JP17743681U JP17743681U JPS5881979U JP S5881979 U JPS5881979 U JP S5881979U JP 17743681 U JP17743681 U JP 17743681U JP 17743681 U JP17743681 U JP 17743681U JP S5881979 U JPS5881979 U JP S5881979U
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JP
Japan
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electronic component
component mounting
lead terminal
mounting equipment
notch
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Application number
JP17743681U
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English (en)
Inventor
久田　昭
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案に係る放熱板本体の一部を切欠いて示
す要部正面図、第２図は同放熱板本体のプリンタ基板へ
の取付状態を示す正面断面図、第３図は同半田デイツプ
処理を施した状態を示す側断面図、第４図は同斜視図、
第５図ａは、この考案の他の実施例を示す正面断面図、
第５図すはこの考案の不適例を示す正面図である。 ５・・・プリント基板、２．１０・・・リード端子、１
・＝・放熱板本体（電子部品）、４・・・円孔（透孔）
、１１・・・凹部（切欠き）、６・・・半田層、６ａ・
・・架橋部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板上にリード端子を嵌合するとともに、その
    リード端子の裏面突出端を半田ディツプすることにより
    プリント基板に実装される電子部品において、前記リー
    ド端子の裏面突出位置に透孔または切欠きを開設μ、半
    田デイツプ時において半田層が前記透孔または切欠きを
    通して架橋部を形成するように溶着されることを特徴と
    する電子部品の取付装置。
JP17743681U 1981-11-28 1981-11-28 電子部品の取付装置 Pending JPS5881979U (ja)

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JP17743681U JPS5881979U (ja) 1981-11-28 1981-11-28 電子部品の取付装置

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JPS5881979U true JPS5881979U (ja) 1983-06-03

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