JPS5877725A - ピアス加工およびセパレ−ト加工用プレス金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はプレス用金型、特にいわゆる二個取シ可能々
ワークに対してそれを二分割するためのセパレート加工
を施すプレス用金型に関する。

例えば第１図に示すような成形品Ｐを成形するにあたっ
ては、その材料歩留まりの観点から、半球状ワークに対
してそれを二分割するセパレート加工を施すことにより
同時に二つの成形品Ｐを得るようにしたいわゆる二個数
シ加工法が採られている。

これを第２図〜ｐ４４図を用いて詳述すると、先ず予め
前工程で、絞り成形された半球状のワークＷ（第２図（
６）、＠）を第５図に示すＩピアス加工用プレス型１の
ポンチ２上にセットし、パッド３にてワークＷを押圧し
つつピアスポンチ４を降下させることにより該ワークＷ
の中心部に橢円形のピアス孔Ｈを形成する。同この時、
ポンチ４とセクショナルダイ５の協動によりワークＷの
外周縁部がトリミングされる。

次に前記のピアス孔加工が施されたワークＷを第６図に
示すセパレート加工用プレス型１０に移し替えて、固定
側ポンチｌｌａと可動側ポンチｕｂとに二分−割された
ポンチｌｌ上にセットする。そして、ワークＷをパッド
３にて押圧しつつパッドを兼ねたセクショナルダイ１２
を降下させることにより、可動側ポンチ１１１）がセク
ショナルダイ１２とともに降下してセパレート加工が施
される。つまり、半球状のワークＷはピアス孔Ｈの中心
を通るセパレートラインＬから左右に二分割され、それ
によって同形状を力す二つの成形品Ｐが得られるととＫ
なる。伺、第５図および第６図中の１３は下型ホルダー
、１４は上型ホルダー、１５はスプリングあるいはウレ
タン等の弾性体である。同、第５図は、第３図（６）に
おける■−■線に沿った断面に対応した図面、第６図は
、第４図囚におけるｖｔ−ｖｉａに沿った断面に対応し
た図面である。

ところで、このような従来の二個取り加工法にあっては
、前述したようにピアス加工とセパレート加工がそれぞ
れに別工程となっていることから、各工程毎に別のプレ
ス金型を必要とするために設備費が高くなり、またそれ
に伴って必然的に加工工程ならびに段取時間が増大する
という問題がある。

この発明は以上のような点に鑑み、特に設備費の抑制化
を加工工程の短縮化を図ることを目的としてなされたも
ので、この目的のため本発明においては、一台のプレス
金型にピアス加工機能とセパレート加工機能とを併せ持
たせて複合化し、それによって前記のピアス加工とセパ
レート加工とを一工程で行なえるようにしたものである
。

以下、この発明の笑施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。

第７図および第８図はこの発明のプレス用金型の一実施
例を示すもので、成形品に対応させた場合、第７図は第
３図に）の■−■断面に、第８図は第４図（２）のｖｔ
−ｖｔ断面にそれぞれ対応している。

２０は下型ホルダー、２１は上型ホルダーであり、下型
ホルダー２０上には略半球状のポンチ２２が配設されて
いる。このポンチ２２は、半割形の固定側ポンチ２２ａ
と同じく半割形の可動側ポンチ２２　ｂとに二分割され
ており、可動側ポンチ２２１）はリテーナ２３にてガイ
ドされていると同時に第１の弾性体としてのウレタン等
の弾性体２４により上方に付勢されていて、これにより
可動側ポンチ２２　ｂは固定側ボンチ２２　ａに対して
相対移動し得るように上下動可能に構成されている。

また、上型ホルダー２１の中央部にはピアス加工用のピ
アスポンチ２５が取り付けられているほか、ピアスポン
チ２５を挾んでその左半部には固定側ポンチ２２ａに対
応するパッド２６が第２の弾性体としてのスプリング等
の弾性体ｎを介して弾性支持されておね、一方その右半
部には可動側ポンチ２２　ｂに対応するようにしてパッ
ドを兼ねたセパレート加工用のセクショナルダイ２８が
同じく第３の弾性体としてのスプリング等の弾性体２９
を介して弾性支持されている。尚、弾性体２９の弾性力
は弾性体２４のそれよりも小さく設定されている。そし
て、これらパッド２６およびセクショナルダイ２８はそ
のセパレートラインＬ上において互いに摺接するように
々つている。つまり、ピアスポンチ２５はその左右に配
設されたパッド２６およびセクショナルダイ２８によっ
て囲繞され、これらパッド２６およびセクショナルダイ
２８がピアスポンチ２５に対してそれぞれに相対移動す
るようＫなっている。

尚、図中の３０は上型ホルダー２１に取シ付けられたト
リミング加工用のセクショナルダイ、３１けパッド２６
をガイドするパッドリテーナである。

しかして以上のような構成において、第７図に示すよう
に予め前工程で絞り成形された半球状ワークＷをポンチ
２２上に位置決め載置し、上型ボルダ−２１を降下させ
る。すると、先ず／ぐラド２６およびセクショナルダイ
２８がワークＷを押圧し、ピアスポンチ２５の先端部が
ポンチ２２内に進入することによってピアス孔Ｈについ
てのピアス加工が行なわれる。

この時、セクショナルダイ（資）と固定側、可動側の双
方のポンチ２２ａ、２２’ｂとのせん断作用によシワー
クＷの外周縁部についてのトリミング加工が同時に行か
われる。

次いで、上型ホルダー２１がさらに降下すると、上型ホ
ルダー２１の座面２１ａとセフシミナルダイあの−Ｆ面
とが接触するようＫなり、該セクショナルダイ２８が可
動側ポンチ２２ｂを含むワークＷの右半部を強制的に押
し下げるかたちとなる。つまり固犀側ポンチ２２ａと可
動側ポンチ２２′ｂとの相対移動に基づき、固定側ポン
チ２２ａとセクショナルダイ２８との間のせん断作用に
よりワークＷの右半部が押し切られ、ワークｗＦｉ左右
対称となるように完全に二分割（セパレート）されて二
個の成形品Ｐと化する。この時の可動側ポンチ２２　ｂ
のストロークは弾性体２４の撓みによって吸収される。

この後、上型ホルダー２１が上昇・復帰することにより
パッド２６．セクショナルダイ２８．固定側ポンチ２２
ａならびに可動側ポンチ２２ｂがそれぞれ初期位置に復
帰して−サイクルを終了する。

以上のように本発明によれば、一つのプレス型にピアス
加工機能とセパレート加工機能とを併せ持たせて複合化
したことにより、一つのプレス型で、しかも一工程でピ
アス加工とセイ（レート加工とを同時に行なうことがで
きるため、設備費の抑制に併せて加工工程ならびに段取
時間の短縮化を図ることができ、それによって作業性を
大幅に改善できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のプレス用金型による成形品の一例を示
す斜視図、第２図、第３図および第４図は前記成形品の
製造過程を示す工程説明図、第５図は第３図のピアス加
工に供される従来のピアス加工用プレス型の断面図、第
６図は第４図のセパレート加工に供される従来のセパレ
ート加工用プレス型の断面図、第７図および第８図はこ
の発明のプレス用金型の一実施例を示すもので、第７図
は第４図（Ａ）の■−■線断面に対応する断面図、第８
図は同じく第４図（８）の■−■線断面に対応する断面
図である。 ２２・・・ポンチ、２２ａ・・・固定側ポンチ、２２ｂ
・・・・可動側ポンチ、２４０・弾性体、２５・・・ピ
アスポンチ、２６・・・パッド、２７・・・弾性体、２
８・・・セクショナルダイ、２９＠＠・弾性体。 第１図 第４図（Ａ） Ｐ 第３図（１３） ） 第５図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）予め所望形状に成形されたワークにピアス１＋Ｉ
   　丁を施すのに併せて、前記ワークの中心を通るセパレ
   ートラインから二分割してセパレート加工を癩すことに
   より、前記ワークから同形状の２つの成形品を得るよう
   にしたプレス金種であって、固定側ポンチと可動側ポン
   チとに二分割されて下型ホルダー上に配設されるとと４
   に、可ｉ＋ｌＨ側ポンチが内定側ポンチに対して相対移
   動し得るように該可動側ポンチを下型ホルダーに対して
   上下動可能に′ＩＡ１の弾性体を介して支持してなるポ
   ンチと、前記固定側ポンチに対向するように上型ホルダ
   ーに第２の弾性体を介して支持されたパッドと、前記可
   動側ポンチに対向するように上型ホルダーに前記第１の
   弾性体よりも弾性力の小さい第３の弾性体を介して支持
   されるとともに前記パッドとほぼ同形状をなすセパレー
   ト加工用のセクショナルダイと、前記パッドおよびセク
   ショナルダイに囲繞されるようにして前記上型ホルダー
   に取り付けられたピアス加工用のピアスポンチとを備え
   てなることを特徴とするピアス加工およびセパレート加
   工用プレス金型。