JPS587390U - 回路基板接続機構 - Google Patents
回路基板接続機構Info
- Publication number
- JPS587390U JPS587390U JP10167981U JP10167981U JPS587390U JP S587390 U JPS587390 U JP S587390U JP 10167981 U JP10167981 U JP 10167981U JP 10167981 U JP10167981 U JP 10167981U JP S587390 U JPS587390 U JP S587390U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- insulating substrate
- reinforcing plate
- connection mechanism
- board connection
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 4
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案に係わる回路基板接続機構の一実施例を
示す側断面図、第２図ａ、 ｂは抛１図の接続ピンを
示す平面図およびＡ−Ａ′断面図、第３図は第１図の回
路基板接続機構の熱圧着後を示す側断面図である。 １・・・・・・回路パターン、２・・・・・・絶縁基板
、３・・・・・・補強板、４・・・・・・接続ピン、５
・・・・・・半田フラックス、６・・・・・・半田。
示す側断面図、第２図ａ、 ｂは抛１図の接続ピンを
示す平面図およびＡ−Ａ′断面図、第３図は第１図の回
路基板接続機構の熱圧着後を示す側断面図である。 １・・・・・・回路パターン、２・・・・・・絶縁基板
、３・・・・・・補強板、４・・・・・・接続ピン、５
・・・・・・半田フラックス、６・・・・・・半田。
Claims (1)
- 回路パターンを有する絶縁基板と、この絶縁基、板を補
強する補強板と、前記絶縁基板および補強板を電気的に
接続するピンからなる回路基板接続機構において、前記
接続ピンに設けられた１個以上の凹部と、該接続ピンに
被覆された半田と、前記凹部に蓄えられたフラックスと
を備え、前記接続ピンが絶縁基板および補強板を貫通し
て加熱されたとき、前記回路パターン、補強板および接
続ピンの間隙に前記半田が流れ込み電気的に導通される
構成としたことを特徴とする回路基板接続機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10167981U JPS587390U (ja) | 1981-07-07 | 1981-07-07 | 回路基板接続機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10167981U JPS587390U (ja) | 1981-07-07 | 1981-07-07 | 回路基板接続機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS587390U true JPS587390U (ja) | 1983-01-18 |
Family
ID=29896335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10167981U Pending JPS587390U (ja) | 1981-07-07 | 1981-07-07 | 回路基板接続機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS587390U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60115263U (ja) * | 1984-01-12 | 1985-08-03 | 株式会社リコー | 液体を用いるロ−ラ等の回転装置 |
-
1981
- 1981-07-07 JP JP10167981U patent/JPS587390U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60115263U (ja) * | 1984-01-12 | 1985-08-03 | 株式会社リコー | 液体を用いるロ−ラ等の回転装置 |
| JPH0446289Y2 (ja) * | 1984-01-12 | 1992-10-30 |
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