JPS5866691U - 電子装置の強制気体冷却装置 - Google Patents

電子装置の強制気体冷却装置

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JPS5866691U
JPS5866691U JP16008281U JP16008281U JPS5866691U JP S5866691 U JPS5866691 U JP S5866691U JP 16008281 U JP16008281 U JP 16008281U JP 16008281 U JP16008281 U JP 16008281U JP S5866691 U JPS5866691 U JP S5866691U
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JP
Japan
Prior art keywords
electronic circuit
forced gas
gas cooling
cooling
ventilation duct
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Pending
Application number
JP16008281U
Other languages
English (en)
Inventor
岸本　享
Original Assignee
日本電信電話株式会社
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Publication date
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の電子装置の強制気体冷却装置の実施例
の斜視図、第２図は本考案の高発熱電子回路パッケージ
冷却装置の第２の実施例の側面図、を示す。 １．１１：半導体集積回路素子を搭載した第１の配線基
板、２：放熱フィン、３：第２の配線基板、４：バック
ボード、５．　８ａ、　　８ｂ：冷却気体の流れの方向
、６：冷却用通風ダクト、７：冷却気体分配部、９：冷
却気体集合部、２１：送風機、２２：冷却気体送出ダク
ト、２３：冷却気体戻りダクト、２４：熱交換器、２５
：冷媒配管。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体集積回路素子、放熱フィンおよび配線基板よりな
    る電子回路パッケージの複数個からなる電子装置におい
    て、前記電子回路パッケージを気体で強制的に冷却する
    強制気体冷却装置において、前記電子回路パッケージの
    うち高発熱電子回路パッケージ放熱フィンの側面を覆い
    上方を開口し冷却用通風ダクトを構成し、前記冷却用通
    風ダクト下部に、専一の冷却気体を送風する送風機から
    の通風ダクトを接続し、他の低発熱電子回路パッケージ
    の強制気体冷却系と分離して構成してなる電子装置の強
    制気体冷却装置。
JP16008281U 1981-10-26 1981-10-26 電子装置の強制気体冷却装置 Pending JPS5866691U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01154691U (ja) * 1988-04-18 1989-10-24
JP2008159609A (ja) * 2006-12-20 2008-07-10 Toshiba Corp 電子機器

Cited By (2)

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JPH01154691U (ja) * 1988-04-18 1989-10-24
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