JPS5860597A - ほうろう基板の製造方法 - Google Patents
ほうろう基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5860597A JPS5860597A JP15908581A JP15908581A JPS5860597A JP S5860597 A JPS5860597 A JP S5860597A JP 15908581 A JP15908581 A JP 15908581A JP 15908581 A JP15908581 A JP 15908581A JP S5860597 A JPS5860597 A JP S5860597A
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- Japan
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- support frame
- frit
- board
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はフリント回路用はうろう基板の製造方法に関
するものである。
するものである。
プリント回路用はうろう基板(以下itうろう基板′と
いう)は、鋼板上にほうろうエナメルを焼成したもので
、この表面に厚膜ペーストなどで回路網を印刷、焼成し
て、プリント回路板として使用される。このプリント回
路板は、はうろう基板が耐熱性、耐薬品性などの点で非
常にすぐれているためFC,たとえば自動車のエンジン
ルームなどのように過酷な条件下で使用に供されている
。
いう)は、鋼板上にほうろうエナメルを焼成したもので
、この表面に厚膜ペーストなどで回路網を印刷、焼成し
て、プリント回路板として使用される。このプリント回
路板は、はうろう基板が耐熱性、耐薬品性などの点で非
常にすぐれているためFC,たとえば自動車のエンジン
ルームなどのように過酷な条件下で使用に供されている
。
第7図はほうろう基板を製造する方法の従来例を示すも
のである。この従来例では、ます長尺状の鋼板を打抜加
工することによって、複数の基板Ml・1・・・を連結
部2・2・・・によって連結した状態の打抜加工板3を
形成しておき、この打抜加工板3 VC89,Jm 、
錆落とし、ニッケルメッキなどの811処理を施した後
、電気泳動メッキ法によってほうろうフリット(ガラス
化する配合物)を塗付してこれを乾燥し、次いで焼成炉
にて100℃〜ざよ0℃で焼成してほうろうエナメル層
を形成する。次いで、連結部2から第1図A−A、B−
B線で示すように切断して第2図に示すほうろう基板4
とし、その表面に前述の回路網などを形成するものであ
る。このような製造方法においては、多数個のほうろう
基板を効率的に製造できるという利点がある。
のである。この従来例では、ます長尺状の鋼板を打抜加
工することによって、複数の基板Ml・1・・・を連結
部2・2・・・によって連結した状態の打抜加工板3を
形成しておき、この打抜加工板3 VC89,Jm 、
錆落とし、ニッケルメッキなどの811処理を施した後
、電気泳動メッキ法によってほうろうフリット(ガラス
化する配合物)を塗付してこれを乾燥し、次いで焼成炉
にて100℃〜ざよ0℃で焼成してほうろうエナメル層
を形成する。次いで、連結部2から第1図A−A、B−
B線で示すように切断して第2図に示すほうろう基板4
とし、その表面に前述の回路網などを形成するものであ
る。このような製造方法においては、多数個のほうろう
基板を効率的に製造できるという利点がある。
しかしながら、電気泳動メッキ法による塗装を行う際に
、打抜加工板3を陽極として電流を流すと、打抜加工板
3周辺部に電気力線が集中するため、その周辺部にほう
ろう7リツトが打抜加工板3中央部に比べて余分に付着
してしまい、第3図に示すように基板部1上のほうろう
フリットの厚さが不均一となってしまうという欠点があ
る。
、打抜加工板3を陽極として電流を流すと、打抜加工板
3周辺部に電気力線が集中するため、その周辺部にほう
ろう7リツトが打抜加工板3中央部に比べて余分に付着
してしまい、第3図に示すように基板部1上のほうろう
フリットの厚さが不均一となってしまうという欠点があ
る。
一方、はうろうフリットが塗布された打抜加工板3を焼
成する際に、焼成炉で打抜加工板3を加熱すると、打抜
加工板3は周辺部から温度が上昇するため、その周辺部
のほうろうフリットが余分に加熱(過燐酸)され、その
結果周辺部のほうろうフリットの粘度が低くなって溶融
状態となり、第μ図に示すようにitうろうフリットの
光臨張力によシ打抜加工板3が外部に露出してしまうと
いう欠点がある。
成する際に、焼成炉で打抜加工板3を加熱すると、打抜
加工板3は周辺部から温度が上昇するため、その周辺部
のほうろうフリットが余分に加熱(過燐酸)され、その
結果周辺部のほうろうフリットの粘度が低くなって溶融
状態となり、第μ図に示すようにitうろうフリットの
光臨張力によシ打抜加工板3が外部に露出してしまうと
いう欠点がある。
この発明は前記背景を考慮してなされたもので、金属板
を打抜加工した支持枠の中に連結部によって連結された
複数の基板部を一体に取シつけて、電気泳動メッキ法に
よるほうろうフリットの塗布の際に、電気力線を支持枠
の周辺部に集中させて基板部の周辺部にほうろうフリッ
トが余分に付着するのを防止するとともに、焼成炉で焼
成する際に支持枠に熱を吸収させて基板部の周辺部にお
けるほうろうフリットに影響を与えないようにする方法
の提供を目的とするものである。
を打抜加工した支持枠の中に連結部によって連結された
複数の基板部を一体に取シつけて、電気泳動メッキ法に
よるほうろうフリットの塗布の際に、電気力線を支持枠
の周辺部に集中させて基板部の周辺部にほうろうフリッ
トが余分に付着するのを防止するとともに、焼成炉で焼
成する際に支持枠に熱を吸収させて基板部の周辺部にお
けるほうろうフリットに影響を与えないようにする方法
の提供を目的とするものである。
以下、この発明を第5図〜第7図に示す実施例に基づい
て説明する。
て説明する。
まず、長尺状の金属板(鋼板)を打抜きして長方形状の
支持枠11の中に複数の基板部12・12・・・が連結
s13・13・・・によって連結されだ状態の打抜加工
板14を形成する。ここで、複数の基板部12・12・
・・は支持枠11に固まれた状態で、かつ、同一平面と
なっている。次いで、打抜加工板14に脱脂、錆落とし
、酸洗い、ニッケルメッキなどの前処理を施した後、こ
の打抜加工板14を電気泳動メッキ法によってほうろう
7リツトを塗布する。この際に、支持枠11周辺部には
電気力線が集中してはうるうフリットが余分に付着する
が、基板部12と支持枠11とは同一電位であるから、
基板部12の周辺部には電気力線の集中が起こらず、は
うろうフリットが余分に付着するなどの現象は生じない
。
支持枠11の中に複数の基板部12・12・・・が連結
s13・13・・・によって連結されだ状態の打抜加工
板14を形成する。ここで、複数の基板部12・12・
・・は支持枠11に固まれた状態で、かつ、同一平面と
なっている。次いで、打抜加工板14に脱脂、錆落とし
、酸洗い、ニッケルメッキなどの前処理を施した後、こ
の打抜加工板14を電気泳動メッキ法によってほうろう
7リツトを塗布する。この際に、支持枠11周辺部には
電気力線が集中してはうるうフリットが余分に付着する
が、基板部12と支持枠11とは同一電位であるから、
基板部12の周辺部には電気力線の集中が起こらず、は
うろうフリットが余分に付着するなどの現象は生じない
。
次いで打抜加工板14に塗布されたほうろうフリットを
焼成炉にて!00℃〜r、to℃で焼成してほうろうエ
ナメル層を形成する。この際に、基板部12は支持枠1
1によって囲まれているから、基板部12拘辺部と基板
部12中央部との熱的条件がtlぼ均一となシ、基板部
12周辺部のほうろうフリットが過燐酸することがなく
、シたがって、第μ図に示した現象も発生しない。
焼成炉にて!00℃〜r、to℃で焼成してほうろうエ
ナメル層を形成する。この際に、基板部12は支持枠1
1によって囲まれているから、基板部12拘辺部と基板
部12中央部との熱的条件がtlぼ均一となシ、基板部
12周辺部のほうろうフリットが過燐酸することがなく
、シたがって、第μ図に示した現象も発生しない。
次いで、連結部13からプレス抜き、カッディングなど
の方法で切断すれば、第6図に示すようなほうろう基板
15が得られる。さらに、とのは一方、第r図はこの発
明の他の実施例を示すもので、長方形状の支持枠16と
連結部13で相互に連結された複数の基板部12とを別
々に形成するとともに、これらを組合わせてAU述のI
立うろう8 ・加工を行った後、支持枠16から基板部
12をは′3“すようを゛こしたもので、支持枠16’
rp+利用することがOJ能である。
の方法で切断すれば、第6図に示すようなほうろう基板
15が得られる。さらに、とのは一方、第r図はこの発
明の他の実施例を示すもので、長方形状の支持枠16と
連結部13で相互に連結された複数の基板部12とを別
々に形成するとともに、これらを組合わせてAU述のI
立うろう8 ・加工を行った後、支持枠16から基板部
12をは′3“すようを゛こしたもので、支持枠16’
rp+利用することがOJ能である。
これらの場合において、電気泳動メッキの際に支持枠1
6と基板部12とを同電位pcする庭めに、支持枠16
と連結部13との接触部分は必要に応じてほうろうフリ
ットを除去するなどの作業をすれば艮い。
6と基板部12とを同電位pcする庭めに、支持枠16
と連結部13との接触部分は必要に応じてほうろうフリ
ットを除去するなどの作業をすれば艮い。
以上説明したように、この発明は、金属板を打抜加工し
た支持枠の中に連結部によって連結される核数の基板部
を一体に取りつけるようにして電気泳動メッキ法によっ
てほうろうフリットを塗布し、電気力線が基板部の周辺
部に集中しないようになし、Iまうるうフリットが余分
に付着するのを防止し、かつ、焼成炉で焼成する際に支
持枠に熱を吸収させて基板部の周辺部と中央部との熱的
条件をほぼ均一にし、基板部局辺部におけるほうろうフ
リットに影響を与えることを少なくし得て品買の向上を
図ることができるなどの効果がある。
た支持枠の中に連結部によって連結される核数の基板部
を一体に取りつけるようにして電気泳動メッキ法によっ
てほうろうフリットを塗布し、電気力線が基板部の周辺
部に集中しないようになし、Iまうるうフリットが余分
に付着するのを防止し、かつ、焼成炉で焼成する際に支
持枠に熱を吸収させて基板部の周辺部と中央部との熱的
条件をほぼ均一にし、基板部局辺部におけるほうろうフ
リットに影響を与えることを少なくし得て品買の向上を
図ることができるなどの効果がある。
第7図〜第弘図は従来例を示すもので、第1図は基板部
を連結部によって連結した状態を示す平面図、第2図は
切り離されたほうろう基板の状態を示す平面図、第3図
は基板部にほうろうフリットを゛塗布した状態を示す断
面図、第V図は焼成してほうろう基板を形成した状態を
示す断面図、第5図〜第7図はこの発明の一実施例を示
すもので、第5図は支持枠に基板部を支持させた状態を
示す平面図、第6図は切り離された#魯うろう基板の状
態を示す平面図、第7図は第5図の■〜■線に沿う矢視
断面図、第ざ図はこの発明の他の実施例を示す平面図で
ある。 11・・・・・・支持枠、12・・・・・・基板部、1
3・・・・・・連結部、14・・・・・・打抜加工板、
15・・・・・・はうろう基板、16・・・・・・支持
枠。 第5図 一、14 / 第6図 、715 / 第7図 第8図 3 6 2 3
を連結部によって連結した状態を示す平面図、第2図は
切り離されたほうろう基板の状態を示す平面図、第3図
は基板部にほうろうフリットを゛塗布した状態を示す断
面図、第V図は焼成してほうろう基板を形成した状態を
示す断面図、第5図〜第7図はこの発明の一実施例を示
すもので、第5図は支持枠に基板部を支持させた状態を
示す平面図、第6図は切り離された#魯うろう基板の状
態を示す平面図、第7図は第5図の■〜■線に沿う矢視
断面図、第ざ図はこの発明の他の実施例を示す平面図で
ある。 11・・・・・・支持枠、12・・・・・・基板部、1
3・・・・・・連結部、14・・・・・・打抜加工板、
15・・・・・・はうろう基板、16・・・・・・支持
枠。 第5図 一、14 / 第6図 、715 / 第7図 第8図 3 6 2 3
Claims (1)
- 金属板を打抜加工した支持枠の中に連結部によって連結
された複数の基板部を一体に取シつけると共に、これら
に脱脂、錆落としなどの^1■処理を施した後、電気泳
動メッキ法によってほうろう7リツトを塗布し、次いで
エナメル層を焼成炉で焼成した後、連結部を切り離なす
ことを特徴とするほうろう基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15908581A JPS5860597A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | ほうろう基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15908581A JPS5860597A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | ほうろう基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5860597A true JPS5860597A (ja) | 1983-04-11 |
JPS6364919B2 JPS6364919B2 (ja) | 1988-12-14 |
Family
ID=15685896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15908581A Granted JPS5860597A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | ほうろう基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5860597A (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5373458U (ja) * | 1976-11-22 | 1978-06-20 | ||
JPS5441954U (ja) * | 1977-08-30 | 1979-03-20 | ||
JPS54129749U (ja) * | 1978-03-02 | 1979-09-08 | ||
JPS54180263U (ja) * | 1978-06-09 | 1979-12-20 | ||
JPS54180264U (ja) * | 1978-06-09 | 1979-12-20 | ||
JPS5636198A (en) * | 1979-09-03 | 1981-04-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing metal coreefilled printed circuit board |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5441954B2 (ja) * | 1974-12-27 | 1979-12-11 |
-
1981
- 1981-10-06 JP JP15908581A patent/JPS5860597A/ja active Granted
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5373458U (ja) * | 1976-11-22 | 1978-06-20 | ||
JPS5441954U (ja) * | 1977-08-30 | 1979-03-20 | ||
JPS54129749U (ja) * | 1978-03-02 | 1979-09-08 | ||
JPS54180263U (ja) * | 1978-06-09 | 1979-12-20 | ||
JPS54180264U (ja) * | 1978-06-09 | 1979-12-20 | ||
JPS5636198A (en) * | 1979-09-03 | 1981-04-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing metal coreefilled printed circuit board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6364919B2 (ja) | 1988-12-14 |
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