JPS5860597A - ほうろう基板の製造方法 - Google Patents
ほうろう基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5860597A JPS5860597A JP15908581A JP15908581A JPS5860597A JP S5860597 A JPS5860597 A JP S5860597A JP 15908581 A JP15908581 A JP 15908581A JP 15908581 A JP15908581 A JP 15908581A JP S5860597 A JPS5860597 A JP S5860597A
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- Japan
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- enamel
- substrate
- support frame
- frit
- board
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はフリント回路用はうろう基板の製造方法に関
するものである。
するものである。
プリント回路用はうろう基板（以下ｉｔうろう基板′と
いう）は、鋼板上にほうろうエナメルを焼成したもので
、この表面に厚膜ペーストなどで回路網を印刷、焼成し
て、プリント回路板として使用される。このプリント回
路板は、はうろう基板が耐熱性、耐薬品性などの点で非
常にすぐれているためＦＣ，たとえば自動車のエンジン
ルームなどのように過酷な条件下で使用に供されている
。
いう）は、鋼板上にほうろうエナメルを焼成したもので
、この表面に厚膜ペーストなどで回路網を印刷、焼成し
て、プリント回路板として使用される。このプリント回
路板は、はうろう基板が耐熱性、耐薬品性などの点で非
常にすぐれているためＦＣ，たとえば自動車のエンジン
ルームなどのように過酷な条件下で使用に供されている
。
第７図はほうろう基板を製造する方法の従来例を示すも
のである。この従来例では、ます長尺状の鋼板を打抜加
工することによって、複数の基板Ｍｌ・１・・・を連結
部２・２・・・によって連結した状態の打抜加工板３を
形成しておき、この打抜加工板３ ＶＣ８９，Ｊｍ 、
錆落とし、ニッケルメッキなどの８１１処理を施した後
、電気泳動メッキ法によってほうろうフリット（ガラス
化する配合物）を塗付してこれを乾燥し、次いで焼成炉
にて１００℃〜ざよ０℃で焼成してほうろうエナメル層
を形成する。次いで、連結部２から第１図Ａ−Ａ、Ｂ−
Ｂ線で示すように切断して第２図に示すほうろう基板４
とし、その表面に前述の回路網などを形成するものであ
る。このような製造方法においては、多数個のほうろう
基板を効率的に製造できるという利点がある。
のである。この従来例では、ます長尺状の鋼板を打抜加
工することによって、複数の基板Ｍｌ・１・・・を連結
部２・２・・・によって連結した状態の打抜加工板３を
形成しておき、この打抜加工板３ ＶＣ８９，Ｊｍ 、
錆落とし、ニッケルメッキなどの８１１処理を施した後
、電気泳動メッキ法によってほうろうフリット（ガラス
化する配合物）を塗付してこれを乾燥し、次いで焼成炉
にて１００℃〜ざよ０℃で焼成してほうろうエナメル層
を形成する。次いで、連結部２から第１図Ａ−Ａ、Ｂ−
Ｂ線で示すように切断して第２図に示すほうろう基板４
とし、その表面に前述の回路網などを形成するものであ
る。このような製造方法においては、多数個のほうろう
基板を効率的に製造できるという利点がある。
しかしながら、電気泳動メッキ法による塗装を行う際に
、打抜加工板３を陽極として電流を流すと、打抜加工板
３周辺部に電気力線が集中するため、その周辺部にほう
ろう７リツトが打抜加工板３中央部に比べて余分に付着
してしまい、第３図に示すように基板部１上のほうろう
フリットの厚さが不均一となってしまうという欠点があ
る。
、打抜加工板３を陽極として電流を流すと、打抜加工板
３周辺部に電気力線が集中するため、その周辺部にほう
ろう７リツトが打抜加工板３中央部に比べて余分に付着
してしまい、第３図に示すように基板部１上のほうろう
フリットの厚さが不均一となってしまうという欠点があ
る。
一方、はうろうフリットが塗布された打抜加工板３を焼
成する際に、焼成炉で打抜加工板３を加熱すると、打抜
加工板３は周辺部から温度が上昇するため、その周辺部
のほうろうフリットが余分に加熱（過燐酸）され、その
結果周辺部のほうろうフリットの粘度が低くなって溶融
状態となり、第μ図に示すようにｉｔうろうフリットの
光臨張力によシ打抜加工板３が外部に露出してしまうと
いう欠点がある。
成する際に、焼成炉で打抜加工板３を加熱すると、打抜
加工板３は周辺部から温度が上昇するため、その周辺部
のほうろうフリットが余分に加熱（過燐酸）され、その
結果周辺部のほうろうフリットの粘度が低くなって溶融
状態となり、第μ図に示すようにｉｔうろうフリットの
光臨張力によシ打抜加工板３が外部に露出してしまうと
いう欠点がある。
この発明は前記背景を考慮してなされたもので、金属板
を打抜加工した支持枠の中に連結部によって連結された
複数の基板部を一体に取シつけて、電気泳動メッキ法に
よるほうろうフリットの塗布の際に、電気力線を支持枠
の周辺部に集中させて基板部の周辺部にほうろうフリッ
トが余分に付着するのを防止するとともに、焼成炉で焼
成する際に支持枠に熱を吸収させて基板部の周辺部にお
けるほうろうフリットに影響を与えないようにする方法
の提供を目的とするものである。
を打抜加工した支持枠の中に連結部によって連結された
複数の基板部を一体に取シつけて、電気泳動メッキ法に
よるほうろうフリットの塗布の際に、電気力線を支持枠
の周辺部に集中させて基板部の周辺部にほうろうフリッ
トが余分に付着するのを防止するとともに、焼成炉で焼
成する際に支持枠に熱を吸収させて基板部の周辺部にお
けるほうろうフリットに影響を与えないようにする方法
の提供を目的とするものである。
以下、この発明を第５図〜第７図に示す実施例に基づい
て説明する。
て説明する。
まず、長尺状の金属板（鋼板）を打抜きして長方形状の
支持枠１１の中に複数の基板部１２・１２・・・が連結
ｓ１３・１３・・・によって連結されだ状態の打抜加工
板１４を形成する。ここで、複数の基板部１２・１２・
・・は支持枠１１に固まれた状態で、かつ、同一平面と
なっている。次いで、打抜加工板１４に脱脂、錆落とし
、酸洗い、ニッケルメッキなどの前処理を施した後、こ
の打抜加工板１４を電気泳動メッキ法によってほうろう
７リツトを塗布する。この際に、支持枠１１周辺部には
電気力線が集中してはうるうフリットが余分に付着する
が、基板部１２と支持枠１１とは同一電位であるから、
基板部１２の周辺部には電気力線の集中が起こらず、は
うろうフリットが余分に付着するなどの現象は生じない
。
支持枠１１の中に複数の基板部１２・１２・・・が連結
ｓ１３・１３・・・によって連結されだ状態の打抜加工
板１４を形成する。ここで、複数の基板部１２・１２・
・・は支持枠１１に固まれた状態で、かつ、同一平面と
なっている。次いで、打抜加工板１４に脱脂、錆落とし
、酸洗い、ニッケルメッキなどの前処理を施した後、こ
の打抜加工板１４を電気泳動メッキ法によってほうろう
７リツトを塗布する。この際に、支持枠１１周辺部には
電気力線が集中してはうるうフリットが余分に付着する
が、基板部１２と支持枠１１とは同一電位であるから、
基板部１２の周辺部には電気力線の集中が起こらず、は
うろうフリットが余分に付着するなどの現象は生じない
。
次いで打抜加工板１４に塗布されたほうろうフリットを
焼成炉にて！００℃〜ｒ、ｔｏ℃で焼成してほうろうエ
ナメル層を形成する。この際に、基板部１２は支持枠１
１によって囲まれているから、基板部１２拘辺部と基板
部１２中央部との熱的条件がｔｌぼ均一となシ、基板部
１２周辺部のほうろうフリットが過燐酸することがなく
、シたがって、第μ図に示した現象も発生しない。
焼成炉にて！００℃〜ｒ、ｔｏ℃で焼成してほうろうエ
ナメル層を形成する。この際に、基板部１２は支持枠１
１によって囲まれているから、基板部１２拘辺部と基板
部１２中央部との熱的条件がｔｌぼ均一となシ、基板部
１２周辺部のほうろうフリットが過燐酸することがなく
、シたがって、第μ図に示した現象も発生しない。
次いで、連結部１３からプレス抜き、カッディングなど
の方法で切断すれば、第６図に示すようなほうろう基板
１５が得られる。さらに、とのは一方、第ｒ図はこの発
明の他の実施例を示すもので、長方形状の支持枠１６と
連結部１３で相互に連結された複数の基板部１２とを別
々に形成するとともに、これらを組合わせてＡＵ述のＩ
立うろう８ ・加工を行った後、支持枠１６から基板部
１２をは′３“すようを゛こしたもので、支持枠１６’
ｒｐ＋利用することがＯＪ能である。
の方法で切断すれば、第６図に示すようなほうろう基板
１５が得られる。さらに、とのは一方、第ｒ図はこの発
明の他の実施例を示すもので、長方形状の支持枠１６と
連結部１３で相互に連結された複数の基板部１２とを別
々に形成するとともに、これらを組合わせてＡＵ述のＩ
立うろう８ ・加工を行った後、支持枠１６から基板部
１２をは′３“すようを゛こしたもので、支持枠１６’
ｒｐ＋利用することがＯＪ能である。
これらの場合において、電気泳動メッキの際に支持枠１
６と基板部１２とを同電位ｐｃする庭めに、支持枠１６
と連結部１３との接触部分は必要に応じてほうろうフリ
ットを除去するなどの作業をすれば艮い。
６と基板部１２とを同電位ｐｃする庭めに、支持枠１６
と連結部１３との接触部分は必要に応じてほうろうフリ
ットを除去するなどの作業をすれば艮い。
以上説明したように、この発明は、金属板を打抜加工し
た支持枠の中に連結部によって連結される核数の基板部
を一体に取りつけるようにして電気泳動メッキ法によっ
てほうろうフリットを塗布し、電気力線が基板部の周辺
部に集中しないようになし、Ｉまうるうフリットが余分
に付着するのを防止し、かつ、焼成炉で焼成する際に支
持枠に熱を吸収させて基板部の周辺部と中央部との熱的
条件をほぼ均一にし、基板部局辺部におけるほうろうフ
リットに影響を与えることを少なくし得て品買の向上を
図ることができるなどの効果がある。
た支持枠の中に連結部によって連結される核数の基板部
を一体に取りつけるようにして電気泳動メッキ法によっ
てほうろうフリットを塗布し、電気力線が基板部の周辺
部に集中しないようになし、Ｉまうるうフリットが余分
に付着するのを防止し、かつ、焼成炉で焼成する際に支
持枠に熱を吸収させて基板部の周辺部と中央部との熱的
条件をほぼ均一にし、基板部局辺部におけるほうろうフ
リットに影響を与えることを少なくし得て品買の向上を
図ることができるなどの効果がある。
第７図〜第弘図は従来例を示すもので、第１図は基板部
を連結部によって連結した状態を示す平面図、第２図は
切り離されたほうろう基板の状態を示す平面図、第３図
は基板部にほうろうフリットを゛塗布した状態を示す断
面図、第Ｖ図は焼成してほうろう基板を形成した状態を
示す断面図、第５図〜第７図はこの発明の一実施例を示
すもので、第５図は支持枠に基板部を支持させた状態を
示す平面図、第６図は切り離された＃魯うろう基板の状
態を示す平面図、第７図は第５図の■〜■線に沿う矢視
断面図、第ざ図はこの発明の他の実施例を示す平面図で
ある。 １１・・・・・・支持枠、１２・・・・・・基板部、１
３・・・・・・連結部、１４・・・・・・打抜加工板、
１５・・・・・・はうろう基板、１６・・・・・・支持
枠。 第５図 一、１４ ／ 第６図 、７１５ ／ 第７図 第８図 ３ ６ ２ ３
を連結部によって連結した状態を示す平面図、第２図は
切り離されたほうろう基板の状態を示す平面図、第３図
は基板部にほうろうフリットを゛塗布した状態を示す断
面図、第Ｖ図は焼成してほうろう基板を形成した状態を
示す断面図、第５図〜第７図はこの発明の一実施例を示
すもので、第５図は支持枠に基板部を支持させた状態を
示す平面図、第６図は切り離された＃魯うろう基板の状
態を示す平面図、第７図は第５図の■〜■線に沿う矢視
断面図、第ざ図はこの発明の他の実施例を示す平面図で
ある。 １１・・・・・・支持枠、１２・・・・・・基板部、１
３・・・・・・連結部、１４・・・・・・打抜加工板、
１５・・・・・・はうろう基板、１６・・・・・・支持
枠。 第５図 一、１４ ／ 第６図 、７１５ ／ 第７図 第８図 ３ ６ ２ ３
Claims (1)
- 金属板を打抜加工した支持枠の中に連結部によって連結
された複数の基板部を一体に取シつけると共に、これら
に脱脂、錆落としなどの＾１■処理を施した後、電気泳
動メッキ法によってほうろう７リツトを塗布し、次いで
エナメル層を焼成炉で焼成した後、連結部を切り離なす
ことを特徴とするほうろう基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15908581A JPS5860597A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | ほうろう基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15908581A JPS5860597A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | ほうろう基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5860597A true JPS5860597A (ja) | 1983-04-11 |
| JPS6364919B2 JPS6364919B2 (ja) | 1988-12-14 |
Family
ID=15685896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15908581A Granted JPS5860597A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | ほうろう基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5860597A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5373458U (ja) * | 1976-11-22 | 1978-06-20 | ||
| JPS5441954U (ja) * | 1977-08-30 | 1979-03-20 | ||
| JPS54129749U (ja) * | 1978-03-02 | 1979-09-08 | ||
| JPS54180263U (ja) * | 1978-06-09 | 1979-12-20 | ||
| JPS54180264U (ja) * | 1978-06-09 | 1979-12-20 | ||
| JPS5636198A (en) * | 1979-09-03 | 1981-04-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing metal coreefilled printed circuit board |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5441954B2 (ja) * | 1974-12-27 | 1979-12-11 |
-
1981
- 1981-10-06 JP JP15908581A patent/JPS5860597A/ja active Granted
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5373458U (ja) * | 1976-11-22 | 1978-06-20 | ||
| JPS5441954U (ja) * | 1977-08-30 | 1979-03-20 | ||
| JPS54129749U (ja) * | 1978-03-02 | 1979-09-08 | ||
| JPS54180263U (ja) * | 1978-06-09 | 1979-12-20 | ||
| JPS54180264U (ja) * | 1978-06-09 | 1979-12-20 | ||
| JPS5636198A (en) * | 1979-09-03 | 1981-04-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing metal coreefilled printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6364919B2 (ja) | 1988-12-14 |
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