JPS5859836A - Filmy body coated woody board - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は膜状体被覆木質板に関し、詳しくは特定の接着
性配合物を介して膜状体を被覆した木質板に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a wood board coated with a film-like material, and more particularly to a wood board coated with a film-like material via a specific adhesive compound.

従来、木質板の表面特性を改良す′るために熱可塑性樹
脂、金属、布２紙などの膜状体を被覆することが行なわ
れている。これらの被覆方法としては■木質板の表面に
接着剤を塗布し、その上に膜状体を貼りつける方法、■
木質板と膜状体゛の間に熱可塑性樹脂フィルムを介在さ
せて加熱する方法などがある。Conventionally, in order to improve the surface characteristics of wood boards, coating them with a film-like material such as thermoplastic resin, metal, cloth, paper, etc. has been carried out. These coating methods include: ■ Applying adhesive to the surface of the wooden board and pasting a membrane on top of it; ■
There is a method in which a thermoplastic resin film is interposed between a wooden board and a membrane-like body and heated.

しかしながら、■の接着剤を用いる方法では、接着−剤
の塗布や溶剤の除去など工程が複雑となり、品質的にも
剥離が生ずるなどの欠点がある。しかも、接着剤が木質
板や多孔性の膜状体に含浸するため、必要以上の接着剤
を消費することとなシコストが高くなる欠点がある−８
また、■の熱可塑性樹脂フィルムを用いる方法は加熱温
度が高いため、省エネルギーの立場から満足すべきもの
ではなく、しかも加熱により木質板の水分が顕在化し、
膨れや接着不良の原因となる欠点がある。このような欠
点を解消するために、低密度ポリエチレンやエチレン系
共重合体などの軟化点の低いフィルムを使用することが
提案されており、接着力自体はエチレン−酢酸ビニル共
重合体を用いることによって成る程度改良されるものの
耐熱水性などの点で十分でなく、その利用分野は著しく
制限されていた。However, the method (2) using an adhesive requires complicated steps such as applying the adhesive and removing the solvent, and has drawbacks in terms of quality, such as peeling. Moreover, since the adhesive impregnates the wooden board or porous membrane, there is a disadvantage that more adhesive is consumed than necessary and the cost is high.
In addition, method (2) using a thermoplastic resin film requires high heating temperatures, so it is not satisfactory from an energy saving perspective, and furthermore, the moisture in the wood board becomes apparent due to heating.
It has the disadvantage of causing swelling and poor adhesion. In order to overcome these drawbacks, it has been proposed to use films with low softening points such as low-density polyethylene and ethylene copolymers, and the adhesive strength itself has been improved by using ethylene-vinyl acetate copolymers. Although it has been improved to some extent by the method, it is not sufficient in terms of hot water resistance, and its field of use has been severely limited.

本発明は、これら欠点の解消された膜状体被覆木質板の
提供を目的とするものである。The object of the present invention is to provide a membrane-covered wood board that eliminates these drawbacks.

本発明は木質板に、エチレン系共重合体と不飽和カルボ
ン酸またはその誘導体によって変性され本発明に用いら
れる木質板としては、たとえば単板１合板、パーチクル
ボード、ハードボード。The present invention is a wooden board modified with an ethylene copolymer and an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof. Examples of the wood board used in the present invention include veneer 1 plywood, particle board, and hardboard.

インシュレーションボードなどを挙げることができる。Examples include insulation boards.

また、膜状体としてはポリオレフィン、ポリエステル、
ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂のフィルム、シートなど
のほか布、紙を素材としたものやアルミニウム、鉄、銅
などの金属の膜（板）状物などがある。In addition, as a membrane material, polyolefin, polyester,
In addition to films and sheets of synthetic resins such as polyvinyl chloride, there are also materials made of cloth and paper, and films (plates) of metals such as aluminum, iron, and copper.

次に、これら木質板と膜状体との間に接着剤層として介
在させるエチレン系共重合体と不飽和カルボン酸または
その誘導体によって変性されたポリオレフィン系樹脂と
の配合物について説明する。Next, a blend of an ethylene copolymer and a polyolefin resin modified with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof to be interposed as an adhesive layer between the wood board and the membrane will be described.

エチレン系共重合体としては特に制限はなく、通常エチ
レン含有量が／〜ｑ９．’Ｆモル係、好ましくは２〜９
９モルチのものである。エチレン系共重合体の例として
は（１）エチレンー不飽和エステル共重合体がある。不
飽和エステルとしては酢酸ビニル、酪酸ケニル、プロ２
オン酸ビニル、安息香酸ビニル、アクリル酸メチル、ア
クリル酸エチル。There are no particular restrictions on the ethylene copolymer, and it usually has an ethylene content of /~q9. 'F molar ratio, preferably 2 to 9
It is of 9 molti. Examples of ethylene copolymers include (1) ethylene-unsaturated ester copolymers. Examples of unsaturated esters include vinyl acetate, kenyl butyrate, and pro2.
Vinyl ionate, vinyl benzoate, methyl acrylate, ethyl acrylate.

アクリル酸プロピル、メタアリル酸メチル、メタクリル
酸エチルなどがあり、なかでも酢酸ビニルが好ましい。Examples include propyl acrylate, methyl methacrylate, and ethyl methacrylate, among which vinyl acetate is preferred.

またエチレン系共重合体の他の例として（２）エチレン
−αオレフィン共重合体がある。Another example of the ethylene copolymer is (2) ethylene-α olefin copolymer.

ここでαオレフィンとしては炭素数３〜２０個のもの、
たとえばプロピレン、ブテン−／、ペンテン−／、ヘキ
セン−／、４−メチルペンテン−／。Here, α-olefins include those having 3 to 20 carbon atoms,
For example, propylene, butene/, pentene/, hexene/, 4-methylpentene/.

オクテン−／、ノネン−／などがある。これらのうちで
エチレンと共重合するα−オレフィンの残基のみからな
る短鎖分枝を有する直鎖状低、中密度エチレン共重合体
も好適に用いられる。There are octene-/, nonene-/, etc. Among these, linear low- and medium-density ethylene copolymers having short chain branches consisting only of residues of α-olefins copolymerized with ethylene are also preferably used.

エチレン系共重合体の種類、共重合成分の含有量は、木
質板や膜状体の種類、用途などによって任意に選択する
ことができる。しかし、共重合成分が０．７モルチ未満
では熱接着性が十分でない。The type of ethylene-based copolymer and the content of the copolymerized component can be arbitrarily selected depending on the type of wood board or membrane, use, etc. However, if the copolymer component is less than 0.7 molar, thermal adhesiveness is insufficient.

またメルトインデックスとしてはθ、０左・〜１０００
、好ましくは０．７〜Ｓ００のものが用いられる。エチ
レン系共重合体の選択はエチレン系共重合体の他の材料
への積層方法（フィルム状積層、ｉ融状コーティング、
粉末コーティングなど）、積層濁度など′の条件を考慮
して行なえばよい。この場合、フィルム状積層の場合に
はエチレン含有率がグθ〜ヲヲ、９チ、メルトインデッ
クスが０．０ｓ〜λｏ。Also, the melt index is θ, 0 left ~ 1000
, preferably 0.7 to S00. The selection of the ethylene copolymer depends on the method of laminating the ethylene copolymer to other materials (film lamination, i-fused coating,
(powder coating, etc.), laminated turbidity, etc. In this case, in the case of film-like lamination, the ethylene content is 9 degrees, and the melt index is 0.0s to λo.

のものの使用が好ましい。It is preferable to use

次に変性ポリオレフィン系樹脂としては、不飽和カルボ
ン酸またはその誘導体によって変性されたポリオレフィ
ン系樹脂あるいはこの変性されたポリオレフィン系樹脂
と未変性ポリオレフィン系樹脂の混合物を意味する。変
性されるポリオレフィン系樹脂としてはポリプロピレン
系樹脂が好ましく、具体的にはポリゾロピレンホモポリ
マー。Next, the modified polyolefin resin means a polyolefin resin modified with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof, or a mixture of this modified polyolefin resin and an unmodified polyolefin resin. The polyolefin resin to be modified is preferably a polypropylene resin, specifically a polyzolopylene homopolymer.

エチレンなどの他の共重合成分とのブロックコポリマー
、ランダムコポリマーなどから適宜選択して用いること
ができる。It can be appropriately selected from block copolymers, random copolymers, etc. with other copolymer components such as ethylene.

ここで不飽和カルボン酸としては、テクリル酸。Here, the unsaturated carboxylic acid is tecrylic acid.

メタアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、
クロトン酸、シトラコン酸、ソルビン酸。Methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid,
Crotonic acid, citraconic acid, sorbic acid.

メサコン酸、アンプリカ酸などがある。また、その誘導
体としては、酸無水物、工°ステル、アミド。These include mesaconic acid and amplicic acid. In addition, its derivatives include acid anhydrides, esters, and amides.

イミド、金属塩などかあシ、例えば無水マレイン酸、無
水イタコン酸、無水シトラコン酸、アクリル酸メチル、
メタアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸
ブチル、マレイン酸モノエチルエステル、アクリルアミ
ド、マレイン酸モノアミド、マレイミ）ＩＮ−ブチルマ
レイミド、アクリル酸すトリウム、メタアクリル酸すト
リウムなどをあげることができる。Imides, metal salts, etc., such as maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, methyl acrylate,
Examples include methyl methacrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, maleic acid monoethyl ester, acrylamide, maleic acid monoamide, maleimide) IN-butylmaleimide, sthorium acrylate, and sthorium methacrylate.

これらの不飽和カルボン酸またはその誘導体によってポ
リオレフィン系樹脂を変性するには、その方法は特に制
限されず公知の種々の方“法を用いて行なうことができ
る。例えばポリオレフィン系樹脂と無水マレイン酸等を
溶媒の存在下あるいは不存在下でラジカル開始剤を添加
し、加熱することにより進行する。反応に際しては、ス
チレンなどの他のビニルモノマーあるいは液状ゴム、熱
可塑性ゴムなどのゴム類を共存させることもできる。The method for modifying polyolefin resins with these unsaturated carboxylic acids or their derivatives is not particularly limited, and various known methods can be used. For example, polyolefin resins and maleic anhydride, etc. The reaction proceeds by adding a radical initiator and heating in the presence or absence of a solvent.During the reaction, other vinyl monomers such as styrene, or rubbers such as liquid rubber or thermoplastic rubber may be present. You can also do it.

このようにして得られた変性ポリオレフィン系樹脂中の
不飽和カルボン酸またはその誘導体の含有量は通常は０
．’００　／〜／３重量係、望ましくは変性ポリオレフ
ィン系樹脂の配合割合は、エチレン系共重合体３０〜９
９．９重量％と変性ポリオレフィン系樹脂り０〜０．７
重量％、よシ好ましくはエチレン系共重合体６０〜９９
．５重量％と変性ポリオレフィン系樹脂グ０〜０．５重
量％である。配合割合がこの範囲外であると、変性ポリ
オレフィン系樹脂の割合が多くても少なくても接着性に
劣り、本発明における接着用樹脂配合物として満足すべ
きものが得られない。The content of unsaturated carboxylic acid or its derivative in the modified polyolefin resin thus obtained is usually 0.
．． '00 /~/3 weight ratio, preferably the blending ratio of modified polyolefin resin is ethylene copolymer 30~9
9.9% by weight and modified polyolefin resin 0-0.7
Weight%, preferably ethylene copolymer 60-99
．． 5% by weight and 0 to 0.5% by weight of the modified polyolefin resin. If the blending ratio is outside this range, the adhesiveness will be poor regardless of whether the proportion of the modified polyolefin resin is high or low, and a satisfactory adhesive resin composition in the present invention will not be obtained.

本発明の膜状体被覆木質板は種々の方法により製造する
ことができ、上記各構成材料の種類、形状などを考慮し
て適当な手段を採用すればよい。The membrane-covered wooden board of the present invention can be manufactured by various methods, and appropriate means may be adopted in consideration of the type, shape, etc. of each of the above-mentioned constituent materials.

たとえば予め膜状体と接着用樹脂配合物とを共押出し、
押出ラミネートなどにより積層しておき、得られた積層
体と木質板を加熱圧着する。あるいは上記３種の構成材
料を接着用樹脂配合物が中間層となるように積層しくこ
＼で、膜状体が樹脂の場合、膜状体は溶融もしくは非溶
融でもよい。）、加熱圧着などにより目的とする膜状体
１被覆木質板を連続的にあるいは非連続的に得ることが
できる。For example, by coextruding a film-like body and an adhesive resin compound in advance,
The materials are laminated by extrusion lamination or the like, and the resulting laminate and the wood board are bonded under heat and pressure. Alternatively, when the above three constituent materials are laminated so that the adhesive resin compound serves as an intermediate layer, and the film-like body is made of resin, the film-like body may be melted or non-melted. ), the desired wood board coated with the membrane 1 can be obtained continuously or discontinuously by heat-pressing or the like.

この場合、木質板を予熱しておくことにより良好々結果
が得られる。In this case, good results can be obtained by preheating the wooden board.

本発明の膜状体被覆木質板は接着力が非常に良好である
だめ、耐水性、耐薬品性などがすぐれている。また、該
膜状体被覆木質板の製造にあたり低温で操作できるため
、木質板に含まれる水分の影響が少なく良質の製品が得
られる。さらに、表面の性質がすぐれており、耐摩耗性
が良いばかりでなく意匠的にもすぐれている。なお、本
発明において前記の変性ポリオレフィン系樹脂としてポ
リプロピレン系樹脂を用いれば、該樹脂フィルムの耐ブ
ロッキング性が良好であシ、接着用樹脂配合物フィルム
の巻取りや取扱いに際しトラブルを生じることがない。The membrane-coated wooden board of the present invention has very good adhesive strength and is also excellent in water resistance, chemical resistance, etc. Furthermore, since the membrane-covered wood boards can be manufactured at low temperatures, high-quality products can be obtained with less influence from moisture contained in the wood boards. Furthermore, it has excellent surface properties, not only good wear resistance but also excellent design. In addition, if a polypropylene resin is used as the modified polyolefin resin in the present invention, the resin film will have good blocking resistance, and no trouble will occur when winding or handling the adhesive resin compound film. .

したがって、本発明の膜状体被覆木質板はコンクリート
型枠、内装材、外装材などの建築材料や家具材料として
好適に使用することができる。Therefore, the membrane-covered wood board of the present invention can be suitably used as a building material such as concrete formwork, interior material, exterior material, etc., or furniture material.

以下に本発明の実施例を示す。Examples of the present invention are shown below.

実施例／〜３および比較例／、２ 押出′ラミネートフィルムの製造 第１表に示すエチレン−酢酸ビニル共重合体（１）と変
性ポリプロピレン（ＩＩ）を所定の割合で混合し、押出
機のＴダイより押出して接着剤層とし、ポリプロピレン
（厚さｇθμ）またはアルミニウム（厚さ９０μ）とロ
ール圧着してラミネートフィルムを得た。なお、接着剤
層の厚さは、２０μであり、樹脂温度２００°Ｃ９冷却
ロ一ル濡度／乙Ｏｃ。Examples/~3 and Comparative Examples/2 Manufacture of extruded laminate film The ethylene-vinyl acetate copolymer (1) and modified polypropylene (II) shown in Table 1 were mixed in a predetermined ratio, and the T of the extruder was heated. It was extruded through a die to form an adhesive layer, and was roll-bonded with polypropylene (thickness gθμ) or aluminum (thickness 90μ) to obtain a laminate film. The thickness of the adhesive layer is 20μ, the resin temperature is 200°C, and the cooling roll wetness is 200°C.

線圧３　＃／ｃｍ　、引取速度１７．３　ｍ／　ｍ１ｌ
ｎであった。Linear pressure 3 #/cm, take-up speed 17.3 m/ml
It was n.

次いで、上記フィルムの接着剤層を下面とじて厚さ／２
朋の合板上に重ね合せて温度ｑｇ　’Ｃ、圧力／　５　
Ｈ／ｃｎｌで７０分間加圧してポリプロピレンあるいは
アルミニウム被覆木質板を得た。この木質板の物′性に
ついての測定結果を第１表に示す。Next, the adhesive layer of the above film is closed on the bottom surface to a thickness of /2.
Layered on my plywood, temperature qg'C, pressure/5
A polypropylene or aluminum coated wood board was obtained by pressurizing with H/cnl for 70 minutes. Table 1 shows the results of measuring the physical properties of this wood board.

＊１：メルトインデックス＝３Ｖ１０分、酢酸ビニル含
量２５重量％ ＊２：変性ランダムポリプロピレン、無水マレイン酸含
量５重量％ ＊３：メルトインデックス＝０．６グ／１０分密度：　
０．９１　ｆ／ｃｒ／ｌ ＊４ニアルミニウムとエチレン−酢酸ビニル共重合体の
界面剥離 ＊５：沸とう水に試験片（７５ｍｍｘ７５ｘｍ）を４時
間浸漬し、６０℃で２０時間乾燥したのち沸とう水に４
時間浸漬し、次いで６０℃で３時間乾燥した。*1: Melt index = 3V 10 minutes, vinyl acetate content 25% by weight *2: Modified random polypropylene, maleic anhydride content 5% by weight *3: Melt index = 0.6 g/10 minutes Density:
0.91 f/cr/l *4 Interfacial peeling between Nialuminum and ethylene-vinyl acetate copolymer *5: A test piece (75 mm x 75 x m) was immersed in boiling water for 4 hours, dried at 60°C for 20 hours, and then boiled. 4 in the water
It was soaked for an hour and then dried at 60°C for 3 hours.

Ｘ・・・第１回の沸とう杢浸漬、乾燥処理で全面剥離 ■・・・第２回の沸とう水浸漬、乾燥処理後も剥離なしX... Fully peeled off after the first boiling heat treatment and drying treatment ■...No peeling even after second immersion in boiling water and drying treatment

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １、木質板に、エチレン系共重合体と不飽和カルボン酸
またはその誘導体によらて変性されたポリオレフィン系
樹脂との配合物を介して膜状体を被覆してなる膜状体被
覆木質板。 ２、配合物がエチレン系共重合体！；０−９９，９重量
％と不飽和カルボン酸またはその誘導体によって変性さ
れたポリオレフィン系樹脂３０−０，７　ｇ量チの配合
物である特許請求の範囲第１項記載の膜状体被覆木質板
。 ３、ホ’）−１−レフイン系樹脂がポリプロピレン系樹
脂である特許請求の範囲第１項もしくは第２項記載の膜
状体被覆木質板。[Claims] 1. A membrane formed by coating a wood board with a membrane-like material via a blend of an ethylene copolymer and a polyolefin resin modified with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof. Wooden board covered with wood. 2. The compound is an ethylene copolymer! 0-99.9% by weight of a polyolefin resin modified with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof in an amount of 30-0.7 g. Board. 3. The membrane-coated wood board according to claim 1 or 2, wherein the -1-refin resin is a polypropylene resin.