JPS5856395A - Method of producing electronic circuit part - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子回路部品の製造方法に関する。[Detailed description of the invention] The present invention relates to a method for manufacturing electronic circuit components.

従来の電子回路部品は、周知のように、予め所定の配線
パターンとなるように導体パターンを形成したプリント
回路基板に、必要な回路素子を挿入し、半田付けして製
造するのが一般的であった。As is well known, conventional electronic circuit components are generally manufactured by inserting and soldering the necessary circuit elements onto a printed circuit board on which a conductive pattern has been formed in advance to form a predetermined wiring pattern. there were.

しかし、この製造方法は、空間占有が大きく、かつ最近
急激に値上りしているプリント回路基板を大量に必要と
すること、プリント回路基板を製造するためＣ二複雑な
工程を経なければならないこと。However, this manufacturing method occupies a large amount of space, requires a large amount of printed circuit boards whose prices have recently increased rapidly, and requires complicated processes to manufacture the printed circuit boards.

回路素子の実装密度を高める程、配線パターンや回路素
子相互間の沿面距離が短かくなり、リーク等を生じ易く
なること等の難点がある。このため、プリント回路基板
を用いた電子回路部品はコスト高艦＝なると共じ、高＠
度実装化、高信頼度化Ｉ：限界を生じていた。As the packaging density of circuit elements increases, wiring patterns and creepage distances between circuit elements become shorter, which causes problems such as leakage and the like. For this reason, electronic circuit components using printed circuit boards are not only expensive, but also expensive.
High-speed implementation and high reliability I: There were limitations.

本発明は、上述する従来の欠点を除去し、コストが安価
で、しかも重子機器のより一層の高密度実装化、高信頼
度化Ｚ可能ならしめる電子回路部品を、能率良く製造す
る方法を提供することを目的とする。The present invention eliminates the above-mentioned conventional drawbacks, and provides a method for efficiently manufacturing electronic circuit components that are inexpensive, and enable even higher density packaging and higher reliability of multiplex devices. The purpose is to

上記目的な達５３２Ｔるため、本発明に係る電子回路部
品の製造方法は、平行する長尺状のリードフレーム間Ｃ
：複数の回路素子を配置し、該回路素子のリード線をレ
ーザ加工区−よって前記リードフレーム上に浴Ｍするよ
うＣニジ、その際、前記リードフレームの長さ方向に沿
って複数のリード線を含むように拡散されるレーザ光に
対し、＠紀す−ドフレームをその幅方向に平行移動させ
て溶着すべき前記リード線を選択することを特徴とする
。In order to achieve the above object, the method for manufacturing an electronic circuit component according to the present invention provides a
: A plurality of circuit elements are arranged, and the lead wires of the circuit elements are laser processed. The method is characterized in that the lead wire to be welded is selected by moving the standard frame in parallel in the width direction of the laser beam that is diffused so as to include the lead wire.

以下実施例たる添付図面を参照し、本発明の内容を具体
的に説明する０本発明は、殆んど全ての電子回路部品の
製造Ｃ：適用し得るものであるが、説明の具体化のため
、第１図に示すような回路構成の７ｉ！電灯装置におけ
る電子回路部品Ｐに本発明を適用した具体例を説明する
。ＩＩ子回路部品Ｐは、螢光灯等の放電灯１を点灯させ
るためのスタータ部分となるものであって、非直線性コ
ンデンサＣｎ１ダイオードＤ１、Ｄ２＋　ショックレー
ダイオード等の一方向性ブレークオーバ半導体スイツ＝
ｙ−Ｑｌ、Ｑ２、抵抗へ、Ｒ２およびコンデンサＣ１を
備えて構成されている。The content of the present invention will be specifically explained below with reference to the attached drawings, which are examples.The present invention can be applied to the manufacture of almost all electronic circuit parts, but the embodiments of the description are limited. Therefore, the 7i! circuit configuration as shown in Figure 1! A specific example in which the present invention is applied to an electronic circuit component P in a lighting device will be described. The II child circuit component P serves as a starter part for lighting the discharge lamp 1 such as a fluorescent lamp, and includes nonlinear capacitors Cn1 diodes D1, D2+, unidirectional breakover semiconductor switches such as Shockley diodes, etc. =
y-Ql, Q2, a resistor, R2, and a capacitor C1.

商用交流暗源皐圧ｅが端子Ｕ−Ｖ間に印加された場合、
電源電圧ｅが端子Ｕ側ｉ正とする正のサイクルにおいて
上昇して行くとき、半導体スイッチＱ、の両端に加わる
電圧がそのブレークオーバ電圧区二達すると、半導体ス
イッチＱ、が導通し、安定器２→フイラメント１ａ→ダ
イオードＤ、→半導体スイッチＱ、→フィラメント１ｂ
のループで予熱ｌ流が流れ、フイラメン）１ａ、１ｂが
予熱される。When commercial AC dark source pressure e is applied between terminals U and V,
When the power supply voltage e rises in a positive cycle with the terminal U side i being positive, when the voltage applied across the semiconductor switch Q reaches its breakover voltage section 2, the semiconductor switch Q becomes conductive and the ballast 2 → filament 1a → diode D, → semiconductor switch Q, → filament 1b
A preheating current flows through the loop, and the filaments 1a and 1b are preheated.

次櫨二、亀源傘圧ｅが端子Ｕ側を負とする負のサイクル
に入量ハ非直線性コンデンサＯｎとコンデンサＣ１によ
りて分圧された半導体スイッチＱ２の両端重圧がブレー
クオーバ電圧（−達すると、半導体スイッチＱ２が導通
し、非直線性コンデンサＯｎはＢ側を正、Ａ側を負にし
て急激に充電される。この充電作用により非直線性コン
デンサＣｎの蓄積瑠荷が飽和すると、充電電流が急激に
減少する。この結果、安定器２に流れる電流Ｉ２も急激
に減少するので、安定器２にそのインダクタンスと電流
の時間的変化の割合に依存した烏波高値の逆起電力が発
生し、これが放電灯１のトリガ信号となる。Next, when the umbrella pressure e enters a negative cycle in which the terminal U side is negative, the heavy pressure across the semiconductor switch Q2 divided by the nonlinear capacitor On and the capacitor C1 becomes the breakover voltage (- When this happens, the semiconductor switch Q2 becomes conductive, and the nonlinear capacitor On is rapidly charged with the B side being positive and the A side being negative. Due to this charging action, the accumulated charge in the nonlinear capacitor Cn is saturated. The charging current decreases rapidly.As a result, the current I2 flowing through the ballast 2 also decreases rapidly, so that the ballast 2 receives a back electromotive force at the Karasuba high value, which depends on its inductance and the rate of change in current over time. This becomes the trigger signal for the discharge lamp 1.

上記の一連の回路作用は、亀＃！鳩圧ｅの一サイクル毎
に繰返し行なわれ、これじよりフィラメン）１ａ、１ｂ
が充分に予熱されると、安定器２に生ずる萌紀逆起竜力
によって放電灯１が点灯する。The above series of circuit actions is similar to Turtle#! This is repeated every cycle of the pigeon pressure e, and from this point on the filaments) 1a, 1b
When the ballast is sufficiently preheated, the discharge lamp 1 is lit by the Moeki counter-motor force generated in the ballast 2.

この時の起動時間は最長でも０．８秒程度であ暑ハ従来
のグロースタータの起動時間２〜８秒に比べて格段に短
かく、放電灯１を起動と同時に点灯させることができる
。The starting time at this time is about 0.8 seconds at the longest, which is much shorter than the starting time of 2 to 8 seconds for conventional glow starters in hot weather, and the discharge lamp 1 can be lit at the same time as starting.

次に、本発明に係る製造方法を、上述の電子回路部品の
製造について適用した具体例を説明する。Next, a specific example in which the manufacturing method according to the present invention is applied to manufacturing the above-mentioned electronic circuit components will be described.

まず、第２図１ａｌに示すように、適当な間隔で平行す
る長尺状のリードフレームＦ１％　Ｆ２．　Ｆｓに対し
、第２図１ａｌに示す如く、回路構成に必要な複数の回
路素子、この例では、非直線性コンデンサＯｎ、半導体
素子Ｑ１、Ｑ２．Ｄｌ、Ｄ、、抵抗Ｒ１，Ｒ声よびコン
デンサＣ１を、リードフレームＦ、〜Ｆ、Ｙ槁絡する如
く配置する。First, as shown in FIG. 2 1al, long lead frames F1% F2. Fs, as shown in FIG. 2 1al, there are a plurality of circuit elements necessary for the circuit configuration, in this example, a nonlinear capacitor On, semiconductor elements Q1, Q2 . Dl, D, resistors R1, R and capacitor C1 are arranged so as to connect with lead frames F, -F, Y.

リードフレームＦ、〜Ｆ３としては、混合ＩＯ用リード
フレーム等のようｉｎ、ＦθまたはＦＢ−Ｏｕ系等の金
属薄板材をペースとし、これにＮｉ、Ｓｎ％Ｚｎ１半田
等の導電性皮膜をメッキしたものが適当である。The lead frames F and ~F3 are made of metal thin plate material such as in, Fθ or FB-Ou type, such as lead frames for mixed IO, and are plated with a conductive film such as Ni or Sn%Zn1 solder. things are appropriate.

また、前記回路素子（Ｑ、、Ｑ２、Ｄｌ　ｓ　Ｄ２　ｈ
　Ｒ１％　Ｒ２、Ｃｎ％０，１は、リードフレームＦ、
〜Ｆ３上≦二予めマルチ加工した凹溝内にそのリード線
Ｌｔ／位置させ、これＣ二よってリードフレームＦ、〜
Ｆ、上Ｃ二仮止めすることが望ましい。In addition, the circuit elements (Q, , Q2, Dl s D2 h
R1% R2, Cn%0,1 is lead frame F,
~ F3 upper ≦ 2 The lead wire Lt/ is positioned in the multi-processed concave groove, and this C2 leads the lead frame F, ~
It is desirable to temporarily fix F and upper C.

次に、この状態で、各回路素子（ｑｌ、ｑ、、Ｄ、。Next, in this state, each circuit element (ql, q,,D,.

Ｄ２”　１　、Ｒ２ｓ　Ｃｎ　％　ＣＩ　）のリード線
１１に：リード７Ｌ／−ムＦ、〜Ｆ、上Ｉ：固着する。D2" 1, R2s Cn % CI) to the lead wire 11: Lead 7L/-M F, ~F, Upper I: Fixed.

このように、本発明では、長尺状のリードフレームＦ１
〜Ｆ３間（二回路素子を配置し、そのリード味見なリー
ドフレームＦ、〜Ｆ、上に固着する構成をとっているか
ら、連続製造が可能になり、製造能率が著るしく向上す
ると共に、プリント回路基板、これに対する回路素子の
挿入、半田付は作業が不要となり、材料コストおよび製
造組立コストが大幅に低減される。なおリードフレーム
Ｆ、〜Ｆ５は％回路素子数、回路構成等に合うパターン
および本数とすることができ、笑施例≦二限定されない
。In this way, in the present invention, the long lead frame F1
~F3 (two-circuit elements are arranged and the leads are fixed on the lead frames F and ~F, so continuous manufacturing is possible and manufacturing efficiency is significantly improved. There is no need to insert or solder circuit elements into a printed circuit board, and material costs and manufacturing and assembly costs are significantly reduced.Lead frames F and ~F5 are suitable for the number of circuit elements, circuit configuration, etc. The pattern and the number can be any, and the example is not limited to ≦2.

１紀す−ド味見はレーザ加工ζ二よって前記リードフレ
ームＦ、〜Ｆ３上に＃看する。レーザ加工によると、次
のような効果が得られるからである。First, a sample is placed on the lead frames F and F3 by laser processing. This is because laser processing provides the following effects.

（１１非接触の加工であるため、加工Ｉ：伴う力や振動
がリードフレームＦ、〜Ｆ、に加わることがなく、リー
ドフレームＦ、〜Ｆ３の撓みゃ振動礪：よる回路素子の
脱落等１ｒ：防止しつつ、各リード線Ａ　Ｖ　リードフ
レームＦ、〜Ｆ、上に確実に溶着することができる。(11) Because it is a non-contact process, the force and vibration associated with process I are not applied to the lead frames F, ~F, and the lead frames F, ~F3 are bent, vibrations are caused, circuit elements fall off, etc. : The lead wires A V can be reliably welded onto the lead frames F, ~F, while preventing the damage.

（２１微細な加工が可能であるので、線径の細いリード
味見を簡単かつ確実に溶着することができる。(21) Since fine processing is possible, lead samples with a small wire diameter can be easily and reliably welded.

（５）　　溶着加工が瞬間的に行なわれるので、熱的Ｃ
二弱い半導体素子（Ｑｌ、Ｑ□Ｄ１％Ｄ、）等の回路素
子に対する熱的悪影響がなく、信頼性の高い電子回路部
品が得られる。(5) Since the welding process is instantaneous, the thermal C
There is no adverse thermal effect on circuit elements such as weak semiconductor elements (Ql, Q□D1%D,), and highly reliable electronic circuit components can be obtained.

（４）他の精密な非接触加工である電子ビーム加工に比
べて、真空雰囲気等を必要としないから、加工設備が簡
単で、設備費が安価になると共に、作業性が向上する。(4) Compared to electron beam processing, which is another precision non-contact processing, it does not require a vacuum atmosphere, so processing equipment is simple, equipment costs are low, and workability is improved.

＋５１　１！気的制御が容易であり、数値制御等を導入
して自動化することができる。+51 1! It is easy to control mechanically and can be automated by introducing numerical control.

第５図は上述したレーザ加工の一実施例を示す。FIG. 5 shows an embodiment of the above-mentioned laser processing.

図において％　３はレーザ光を導く導光体であ曝ハ図示
しないレーザ発振器に光学的に結合した状態でリードフ
レームＦ、〜Ｆ、の上方−二装置しである。In the figure, %3 is a light guide for guiding laser light, which is located above the lead frames F, .about.F, in a state of being optically coupled to a laser oscillator (not shown).

れたレーザ光ピ１に対して、たとえば４５度の角度で傾
斜する全反射面４を設けてあ番ハレーザ光（イ）を該反
射面４で全反射させてリードフレームＦ〜Ｆ、の方向Ｃ
二導くようにしである０反射面４で反射された後のレー
ザ光（Ｃ７１は、たとえばシリンドリカルレンズ５など
に入射させ、シリンドリカルレンズ５よりリードフレー
ムＦ、〜Ｆ５の長さ方向Ｘに沿って角度０で拡散するレ
ーザ光し４を出射させる。For example, a total reflection surface 4 inclined at an angle of 45 degrees is provided for the laser light beam 1 , and the laser beam (A) is totally reflected by the reflection surface 4 to direct the direction of lead frames F to F. C
The laser beam (C71) after being reflected by the 0 reflection surface 4 is made to enter the cylindrical lens 5, for example, and is directed from the cylindrical lens 5 at an angle along the length direction X of the lead frames F, ~F5. A laser beam diffused at 0 and 4 is emitted.

この実施例では、ｉｉｌ記レーザ光し剣ｉ、−回路ブロ
ック長鴇毎に、Ｘ方向における全リード線りを含み得る
ような角度−で拡散させている。In this embodiment, the laser beam i is diffused at an angle that can include all the lead wires in the X direction for each circuit block length.

一方、前述のような状態で拡散されるレーザ光Ｈｒ一対
して、リードフレームＦ、〜Ｆ３を％Ｘ方向に直交する
幅方向Ｙに平行移動させる。リードフレームＦ、〜Ｆ３
の平行移動にあたっては、テーブル制御等により、リー
ドフレームＦ、−Ｆ２．　Ｆ２−　Ｆ、間の間隔ｙ２、
ｊのピッチで平行移動させる。このようにして、浴着す
べきリードｍｉのＹ方向の選択を行なった後、図示しな
いレーザ発振器を駆動してレーザ光を発振させ、そのレ
ーザ光を導光体３および反射面４馨経てシリンドリカル
レンズ５に導き、該シリンドリカルレンズ５により角度
−で拡散されたレーザ光（ハ）【二よって、リードフレ
ームＦ１、Ｆ２またはＦ、上のＸ方向（二並べられた各
リード味見を同時にまとめて溶着する。このように、本
発明においては、拡散されたレーザ光Ｈによって、Ｘ方
向に並べられた複数のリード味見を同時に溶着できるか
ら、浴着作業時間が短縮され、溶着作業能率が向上する
。しかも溶着すべきリード味見のａ択にあたって、リー
ドフレームＦ、〜Ｆ３をＹ　方向の一方向にのみ平行移
動させればよいので、平行移動制御およびそのブａグラ
ム作成が非常Ｃ二簡単になり、溶着作業を能率よく行な
うことができる。On the other hand, with respect to the pair of laser beams Hr diffused in the above-described state, the lead frames F, to F3 are moved in parallel in the width direction Y perpendicular to the %X direction. Lead frame F, ~F3
For parallel movement of lead frames F, -F2 . by table control etc. F2-F, the interval y2,
Translate at a pitch of j. In this way, after selecting the lead mi to be attached in the Y direction, a laser oscillator (not shown) is driven to oscillate a laser beam, and the laser beam is passed through the light guide 3 and the reflective surface 4 to the cylindrical Laser light (c) guided to the lens 5 and diffused at an angle by the cylindrical lens 5 (c) [2] Accordingly, the lead frames F1, F2 or F, in the X direction above (the two arranged lead samples are simultaneously welded together) In this way, in the present invention, a plurality of lead samples arranged in the X direction can be simultaneously welded by the diffused laser beam H, so that the bath welding work time is shortened and the welding work efficiency is improved. Furthermore, when selecting the lead samples to be welded, it is only necessary to move the lead frames F, ~F3 in parallel in only one direction in the Y direction, so controlling the parallel movement and creating a program for it becomes extremely easy. Welding work can be performed efficiently.

上述のようにして、−回路ブロック長Ｘ、毎の溶着作業
が終了した後、リードフレームＦ、〜Ｆ、１に：ＸＸ方
向一回路ブロック長町だけ平行移動し、次の回路ブロッ
クのリード線溶着作業を繰返し行なう。As described above, after completing the welding work for each -circuit block length X, lead frames F, ~ F, 1 are moved in parallel by one circuit block Nagamachi in the XX direction, and the lead wires of the next circuit block are welded. Repeat the work.

そして、レーザ加工によるリード味見の溶着作業が完了
した回路ブロックは、第２図（○）に示すようＣ二　リ
ードフレームＦ、〜Ｆ５の回路構成に不要な部分ａ、〜
ａ４を、たとえばレーザ加工または機械的加工等の手段
Ｃ二よって除去し、更に一回路プａツク長−毎に、両端
す１、ｂ２を切断することにより、第１図のような回路
構成であって、第４図に拡大して示すような構造を有す
る電子回路部品が得られる。Then, the circuit block for which the welding work of the lead taste by laser processing has been completed is as shown in Fig. 2 (○).
By removing A4 by means C2 such as laser machining or mechanical machining, and further cutting both ends A1 and B2 for each circuit length a, a circuit configuration as shown in FIG. 1 is obtained. As a result, an electronic circuit component having a structure as shown enlarged in FIG. 4 is obtained.

このようにして得られた電子回路部品は、リードフレー
ムＦ、〜Ｆ３が回路構成の導体パターンおよび回路素子
の支持体となり、回路構成上、必要最少限の部品を備え
るだけであり、プリント回路基板等の空間占有が大きく
コストの烏い部品が全く不要となるから、空間占有を極
限まで縮小して小形化、為密度実装化に寄与し、コスト
ダウンを達成することができる。また、リードフレーム
Ｆ〜Ｆ、および回路素子の相互間が、絶縁性の高い空間
距離で絶縁されるので、リーク等馨発生することがなく
、信頼性が向上する。The electronic circuit component obtained in this way has lead frames F, ~F3 serving as a support for the conductive patterns and circuit elements of the circuit configuration, and has only the minimum number of components necessary for the circuit configuration, and a printed circuit board. Since parts such as those that occupy a large amount of space and are costly are completely unnecessary, space occupancy can be reduced to the utmost, contributing to miniaturization and dense packaging, thereby achieving cost reduction. Further, since the lead frames F to F and the circuit elements are insulated from each other by a highly insulating spatial distance, leakage and the like do not occur, and reliability is improved.

以上詳説したように、本発明は、平行する長尺状のリー
ドフレーム間に複数の回路素子を配置し、該回路素子の
リード線をレーザ加工によって前配り−ドフレーム上に
溶着するようにし、その際。As described in detail above, the present invention arranges a plurality of circuit elements between parallel long lead frames, and welds the lead wires of the circuit elements onto the pre-distributed frame by laser processing. that time.

０′ｉＩ起り−ドフレームの長さ方向に沿って複数のリ
ード線を含むよう（＝拡散されるレーザ光に対し、前記
リードフレームをその幅方向に平行移動させて溶着すべ
き前記リード線を選択することを特徴とするから、次の
ような効果が得られる。The lead wires to be welded are moved in parallel to the diffused laser beam so as to include a plurality of lead wires along the length direction of the lead frame. Since it is characterized by selection, the following effects can be obtained.

（１）従来必須であったプリント回路基板、この回路基
板区二対する回路素子の挿入、半田付は作業が不要とな
り、材料コストおよび組立製造コストが大幅に低減され
る。(1) There is no need for a printed circuit board, the insertion and soldering of circuit elements to the circuit board sections, which were conventionally essential, and the material cost and assembly manufacturing cost are significantly reduced.

（２）長尺状のリードフレーム上に回路素子を順次配置
し、かつ溶着して行けばよいので、連続製造が可能とな
り、製造能率が著るしく同上する。(2) Since the circuit elements can be sequentially arranged on a long lead frame and welded, continuous manufacturing is possible, and the manufacturing efficiency is significantly improved.

（３１リードフレームが回路構成の４体パターンおよび
回路素子の支持体となり、回路構成上、必要最少限の部
品を備えるだけでよく、空間占有を極限まで縮小して小
形化、高密度実装化に寄与し得る安価な電子回路部品を
得ることができる。(The 31 lead frame serves as a support for the four-piece pattern of the circuit configuration and the circuit elements, and requires only the minimum number of components necessary for the circuit configuration, minimizing space occupancy and allowing for miniaturization and high-density packaging. It is possible to obtain inexpensive electronic circuit components that can contribute.

（４１リードフレームおよび回路素子相互間を、絶縁性
の高い空間距離で隔て、リーク等の発生を防止し、信頼
性を向上させた電子回路部品を得ることができる。(41) The lead frame and the circuit elements are separated by a highly insulating spatial distance, thereby preventing the occurrence of leaks and the like, thereby making it possible to obtain an electronic circuit component with improved reliability.

またレーザ加工響：よってリード線をリードフレーム上
に溶着する構成であるから、 （５１リードフレームの撓みや振動による回路素子の脱
落等を生じることなく、回路素子の各リード線をリード
フレーム上に確実に溶着すること力ｔできる。In addition, since the structure is such that the lead wires are welded onto the lead frame by laser processing, each lead wire of the circuit element can be welded onto the lead frame without causing the circuit elements to fall off due to deflection or vibration of the lead frame (51). It is possible to securely weld the weld with sufficient force.

（６）線径の細いリード線を、簡単かつ確実に溶着でき
る。(6) Lead wires with small diameters can be easily and reliably welded.

（ハ　リード線溶曹時に回路素子に対して熱的悪影響を
与える恐れがなく、信頼性の向上に寄与することができ
る。(There is no risk of adverse thermal effects on circuit elements when melting the halide wire, and it can contribute to improved reliability.

１８１　１１子ビーム加工等に比べて、設備費が安価に
なると共（：、作業性が向上する。181 Compared to 11-beam processing, equipment costs are lower and workability is improved.

（９）　　数値制御等Ｃ：よる自動化が可能である。(9) Numerical control, etc. C: Automation is possible.

さらに、レーザ加工丁′る場合に、リードフレームの長
さ方向に浴って複数のリード線を含むように拡散される
レーザ光に対し、リードフレームなその幅方向シ：平行
移動させて溶着すべきリード線を選択する構成であるか
ら、リードフレームの長さ方向に沿って複数のリード線
を同時に溶着し、リード線溶着作業を能率良く行なうこ
とができる。Furthermore, when performing laser processing, the laser beam is directed along the length of the lead frame and diffused to include multiple lead wires, while the lead frame is moved parallel to its width to weld. Since the structure is such that a lead wire to be selected is selected, a plurality of lead wires can be simultaneously welded along the length direction of the lead frame, and the lead wire welding work can be performed efficiently.

しかもリードフレームはその幅方向の一方向にのみ平行
移動させればよいので、たとえば数値制御する場合のプ
ログラムの作成、リードフレームの平行移動制御が非常
に簡単になり、溶着作業能率が一層向上することとなる
。Furthermore, the lead frame only needs to be translated in one direction across its width, making it extremely easy to create programs for numerical control and to control the translation of the lead frame, further improving welding efficiency. That will happen.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は放電灯装置の電気回路図、第２図（ａｔ、ｆｂ
ｌ、（ｃｌは本発明に係る電子回路部品の製造方法を説
明する図、第３図はリードフレームに対し回路素子の各
リード線をレーザ加工によって溶着する方法を説明する
図、第４図は本発明に係る製造方法によって得られた電
子回路部品の拡大正面図である。 Ｆｌ、Ｆ２、Ｆ３　　・・・　リードフレームＱ１％Ｑ
２ｔＤ１％Ｄ２Ｊ’ｊＩＪ２％Ｏｎ、Ｏ１＋＋　　回路
素子Ｌ　・・・　リード線 特　許　出　軸　人　　東京電気化学工業株式会社−竿
１図 第２図 （０） Ｆ； ３Figure 1 is an electric circuit diagram of the discharge lamp device, Figure 2 (at, fb
1, (cl is a diagram explaining the method for manufacturing electronic circuit components according to the present invention, FIG. 3 is a diagram explaining the method of welding each lead wire of a circuit element to a lead frame by laser processing, and FIG. It is an enlarged front view of an electronic circuit component obtained by the manufacturing method according to the present invention. Fl, F2, F3 ... Lead frame Q1%Q
2tD1%D2J'jIJ2%On, O1++ Circuit element L... Lead wire patent shaft Person Tokyo Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. - Rod 1 Figure 2 (0) F; 3

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] （１：　　平行する長尺状のリードフレーム間に複数の
回路素子を配置し、該回路素子のリード線をレーザ加工
によって前記リードフレーム上に溶着するようにし、そ
の際、前記リードフレームの長さ方向響：沿って複数の
リード線を含むように拡散されるレーザ光に対し、前記
リードフレームをその幅方向Ｉ：平行移動させて溶着す
べきｖＵ記リード線を選択することを特徴とする電子回
路部品の製造方法。(1: A plurality of circuit elements are arranged between parallel long lead frames, and the lead wires of the circuit elements are welded onto the lead frame by laser processing. At that time, the length of the lead frame is Directional sound: An electronic device characterized in that the lead frame is moved parallel to its width direction I to select a VU lead wire to be welded with respect to a laser beam that is diffused so as to include a plurality of lead wires along the direction. Method of manufacturing circuit components.