JPS5856199B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPS5856199B2
JPS5856199B2 JP55133560A JP13356080A JPS5856199B2 JP S5856199 B2 JPS5856199 B2 JP S5856199B2 JP 55133560 A JP55133560 A JP 55133560A JP 13356080 A JP13356080 A JP 13356080A JP S5856199 B2 JPS5856199 B2 JP S5856199B2
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charging
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明はチップサイズの縮少化を計った情報読出し専
用の半導体記憶装置に関する。
従来、一般的な情報読出し専用半導体記憶装置いわゆる
ROMでは、一つのメモリセルを一つのトランジスタに
−よって構成している。
そして各メモリセルのデータを予め設定するには、その
トランジスタのしきい電圧(Vth )として高レベル
のいずれか一方を選択するか、あるいはメモリセルとな
るトランジスタのドレインを列線に接続するか否かによ
って行なっている。
上記vthのレベルの高低によってデータを設定した場
合、そのデータを読み出すには、各メモリセル用のトラ
ンジスタのゲートが接続されている行線に所定電位を与
えればよい。
このときVthの高いトランジスタはオフし、Vthの
低いトランジスタはオンするため、これにより111あ
るいは101のデータが読み出される。
一方、トランジスタのドレインを列線に接続するか否か
によってデータを設定した場合、そのデータを読み出す
には、上記と同様に行線に所定電位を与えればよい。
すなわち行線に所定電位を与えると、トランジスタは、
導通し、ドレインが列線に接続されていれば、このメモ
リセル用トランジスタを通して列線は放電され、またド
レインが列線に接続されていなければ、メモリセル用ト
ランジスタが導通しても列線は放電されない。
この様にメモリセル用トランジスタのドレインが列線に
接続されているか否かにより、列線は放電状態にあるか
否かの二つの電位を持ちこれにより”111あるいはI
t OIIのデータが読み出される。
このように上記いずれの方法によってデータを設定して
も、一つのメモリセルには1ビット分のデータしか記憶
させることができないために、従来では記憶容量を増加
させようとするとこれに伴ってチップサイズが大型化し
てしまうという欠点があった。
この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
あり、その目的とするところは、一つのメモリセルに2
ビット分のデータを記憶させることによって、チップサ
イズの縮少化が実現できる半導体記憶装置を提供するこ
とにある。
′以下図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第1図において1は列アドレス信号aQ。ao 7 a
l j al ・・・をデコードする列デコーダ、2.
2.・・・2は列デコーダ1のデコード出力により駆動
される列選択用の絶縁ゲート電界効果(以下MO8と略
称する)トランジスタ、3,3.・・・3は列線、4は
最下位ビットの信号A。
、Aoを除く行アドレス信号A1.At 、A2 、A
2・・・をデコードする行デコーダ、5,5.・・・5
は行線、6,6゜・・・6は各行線5によって選択的に
駆動されるメモリセルとなるMOSトランジスタ、7は
上記各列線3を充電するための負荷用のMOSトランジ
スタ、Sは列選択用のMOSトランジスタ2の共通接続
点であり、上記トランジスタ2,6としてNチャンネル
のエンハンスメント型のものか、またトランジスタ7と
してNチャンネルのデプレッション型のものがそれぞれ
用いられる。
また上記メモリセルとなる各トランジスタ6のしきい電
圧vthは、そこに記憶すべき2ビット分のデータD。
、Dlに応じてたとえば下記のI表に示すようニvth
1〜■th4(vth1〈vth2<vth3<vth
、の4種類のしきい電圧のうちの一つに予め設定される
モリセルに記憶されたデータを出力するための回路の構
成を示すものである。
図において端子11は前記列選択用のトランジスタ2の
共通接続点Sに接続される。
lはそのしきい電EEV t hが前記4種類のうちの
一つvth1に設定され、そのゲートに電源電圧+Eが
与えられていて常にオン状態にあるメモリセル6と同等
のエンハンスメント型MOSトランジスタ15、前記列
選択用のMOSトランジスタ2と同じ寸法に設定され、
そのゲートに+Eが与えられて常にオン状態にあるエン
ハンスメント型MOSトランジスタ16および前記負荷
用のMOSトランジスタ7と同じ寸法に設定されたデプ
レッション型MOSトランジスタ17からなり、前記列
線3がvth1なるしきい電圧を持つメモリセル用のト
ランジスタ6を介して放電され、その放電が完了した時
の列線3の電位に等しい電位v1を発生する電位発生回
路である。
13.14は上記電位発生回路12と同様に、前記列線
3がvth2あるいはvth3なるしきい電圧を持つメ
モリセル用のトランジスタ6を介してそれぞれ放電され
、その放電が完了した時の列線3の電位に等しい電位■
2.■3それぞれを発生する電位発生回路であり、この
一方の電位発生回路13では前記MOSトランジスタ1
5の代りにそのしきい電圧がvth2に設定されている
エンハンスメント型MOSトランジスタ18が用いられ
、また他方の電位発生回路L【ではそのしきい電圧力v
th3に設定されているエンハンスメント型MOSトラ
ンジスタ19が用いられている。
なお■1〜V3にはvl〈■2〈■3なる関係が成立す
る。
20.21.22はそれぞれ2個のエンハンスメント型
MOSトランジスタ23,24、デプレッション型MO
Sトランジスタ25.26からなる電圧比較回路である
このうち一つの電圧比較回路Uは上記端子11に与えら
れる前記接続点Sの電位Vsと前記電位発生回路Uの出
力電位■1とを比較し、Vsが■1よりも低いかあるい
は等しいときにその出力信号aをTレベルとし、Vsが
■1よりも高いときにはI□+レベルとするようになっ
ている。
またもう一つの電圧比較回路υは接続点Sの電位Vsと
前記電位発生回路りの出力電位v2とを比較し、Vsが
■2よりも低いかあるいは等しいときにその出力信号す
を11ルベルとし、Vsが■2よりも高いときには+(
)ルベルとするようになっている。
さらに残るもう一つの電圧比較回路え2は接続点Sの電
位Vsと前記電位発生回路14の出力電位v3とを比較
し、Vsが■3よりも低いかあるいは等しいときにその
出力信号Cを11ルベルとし、■Sが■3よりも高いと
きにはI□+レベルとするようになっている。
27.28,29はそれぞれNOR論理回路、30は反
転回路であり、上記電圧比較回路Uの出力信号Cは前記
行アドレス信号の最下位ビット信号A。
とともにNOR論理回路27に、上記電圧比較回路υの
出力信号すは上記反転回路30を介して行アドレス信号
A。
とともにNOR論理回路28にそれぞれ入力され、さら
に両NOR論理回路27.28の出力信号は上記電圧比
較回路dの出力信号aとともにNOR論理回路29に入
力される。
31は出力バッファ回路であり、上記NOR論理回路2
9の出力信号を検出し、11ルベルあるいはl□Iレベ
ルのデータを出力するようになっている。
またチップ選択信号C8は、データを出力バッファ回路
から出力するか否かを制御する。
なお上記各トランジスタは第1図のものと同様にすべて
Nチャネルのものとあるとする。
次に上記のように構成された回路の動作を説明する。
まず行アドレス信号が入力すると行デコーダ4により行
線5のうちただ1つが選択されて1ルベルになり、また
列アドレス信号が入力すると列デコーダ1によってトラ
ンジスタ2のうちただ1つが選択駆動される。
すると選択されたそれぞれ一つの列線3と行線5との交
点に位置するメモリセル用のトランジスタ6が駆動され
、このトランジスタ6を介してその列線3の充放電制御
が行なわれる。
このとき、このトランジスタ6のしきい電圧が予めvt
hlに設定されていれば、充放電を完了した時点ではそ
の列線3の電位は■1になる。
この列線3の電位■1は各電圧比較回路乙0,21,2
2において■1.■2.■3それぞれと比較され、その
結果、信号a、b、cはすべて11ルベルになる。
このときNOR論理回路29には11ルベルの信号aが
入力されているため、NOR論理回路27.28の出力
信号にかかわりなくNOR論理回路29の出力信号は゛
0ルベルになる。
このとき出力バッファ回路31においてチップ選択信号
C8が成立していれば、10ルベル信号がデータとして
出力される。
すなわちアドレス信号A。
が11011 であってもT1であってもNOR論理回
路29の出力信号はI□lレベルになり、このとき出力
バッファ回路31からは10ルベル信号がデータとして
出力される。
すなわち、この場合前記1表に示す2ビット分のデータ
DO、DI (DO=D1 = ’O’ )が一つのメ
モリセルから読み出されたことになる。
また前記選択されたそれぞれ一つの列線3と行線5との
交点に位置するメモリセル用のトランジスタ6のしきい
電圧が予め■th2に設定されていれば、充放電を完了
した時点ではその列線3の電位は■2になる。
このとき電圧比較回路20の出力信号aのみが+0ルベ
ル、他の二つの電圧比較回路21,22の出力信号す、
cはともに11ルベルとなる。
このとき行アドレス信号がA。−111゜Ag = ’
O’ならばNOR論理回路28の出力信号は反転回路3
0の出力信号がII 011のためTレベルとなり、こ
れに続<NOR論理回路29の出力信号はI□+レベル
になる。
したがって出力バッファ回路31においてチップ選択信
号C,Sが成立していれば、+0ルベル信号がデータと
して出力される。
一方、行アドレス信号がA。−O2A。111の場合、
NOR論理回路27.28の出力信号はともに10ルベ
ルになり一方信号aもII□Ifのため、これに続<N
OR論理回路29の出力信号は11ルベルになる。
したがってこの場合、出力バッファ回路31からは11
ルベル信号がデータとして出力される。
すなわち、この場合には前記1表に示す2ビット分のデ
ータD。
、 Dl(Do= ’O’、 D1= ’1’)がアド
レス信号A。
のII I II 、 II□I+に対応して一つのメ
モリセルから読み出されたことになる。
またメモリセル用トランジスタのしきい電圧が予めvt
h3.vth4にそれぞれ設定されていれば、前記充放
電を完了した時点における列線3の電位は■3あるいは
■4になる。
列線3の電位がv3になったとき、電圧比較回路20,
21の出力信号a、bはともに10ルベル、もう一つの
電圧比較回路え2の出力信号Cは11ルベルとなり、こ
のとき行アドレス信号がA。
−’1’ 2 A□ = ’0’、またはA。
= ’O’ 、 Ao= ’1’いずれの場合でもNO
R論理回路29の出力信号は11ルベルとなる。
すなわちこの場合には前記1表に示す2ビット分のデ−
クDo 、DI (DO= DI = ’1’ )が一
つのメモリセルから読み出されたことになる。
一方、列線の電位が■4になったときには前記■表に示
す2ビット分のデータD。
、 Dl(Do= ’1’、 D、 = ’0’)が一
つのメモリセルから読み出される。
すなわち、信号a、b、c、はともに“10゛ルベルと
なり、アドレス信号A。
−11111,Ao−IIoll の時、NOR論理回
路27の出力は+1011.又回転回路30の出力はI
Tとなっているため、NOR論理回路28の出力もII
Q If1よってNOR論理回路29のすべての入力信
号はII□Ifとなるため、NOR論理回路29の出力
信号は111”レベルとなる。
方アドレス信号A。
=11011 、 Ao−If I If ならば、
NOR論理回路27のすべての入力が”□I+であるた
めその出力はTルーベルになり、NOR論理回路29は
その入力の1つが1111レベルとなったため、出力は
II□Ifレベルとなる。
したがってアドレス信号A。
−′111 の時は、出力バッファ回路から111ル
ベルが、アドレス信号A。
−II□I+ の時は出力バッファ回路から“10”レ
ベルがデ゛−夕として出力される。
つまり列線電位が■4ならば、前記■表に示す2ビット
分のデータD。
、 Dl(Do=”1)D1=1011)が一つのメモ
リセルから読み出せる。
このように上記実施例によれば、一つのメモリセルに二
つのアドレスの2ビット分のデータを記憶させるように
したので、従来と同じチップサイズのメモリセル部分に
2倍の量のデータを記憶させることができる。
またいいかえれば従来と同じ記憶容量とするならばチッ
プサイズを大幅に縮少化することができる。
第3図および第4図はそれぞれこの発明の他の実施例を
示すもので、メモリセル部分のパターン平面図が示され
ている。
上記実施例では列線3の充放電完了時における電位を、
メモリセル用トランジスタ6のしきい電圧を4種類に区
別することによって設定するようにしたが、これは第3
図に示すようメモリセル用トランジスタ6のチャネル幅
Wを4種類に区別することにより、あるいは第4図に示
すようにチャネル長りを4種類に区別することによって
設定するようにしてもよい。
トランジスタ6のチャネル幅Wによって電位を設定する
場合、W4〈W3〈W2<Wlなる関係があれば充放電
完了時における列線3の電位すなわち前記接続点Sの電
位Vsの大小関係は、V Sl <V S2 <V s
3 < V s 4となる。
vs1〜Vs4はそれぞれ、チャネル幅W1〜W4のト
ランジスタによる列線の充放電完了時の電位である。
またトランジスタ6のチャネル長りによって電位を設定
する場合、Ll〈L2<L3〈L4なる関係があれば充
放電完了時における上記電位Vsの大小関係は、vsl
〈V s 2 < V s 3 < V s 4となる
Vs1〜Vs4はそれぞれチャネル長L1〜L4のトラ
ンジスタによる列線の充放電完了時の電位である。
なお、トランジスタ6のチャネル幅Wまたはチャネル長
りを区別することによって列線3の電位を設定する場合
には、前記各電位発生回路12,13,14内のトラン
ジスタ15,18,19は各チャネル幅をWl、W2.
W3に設定するかあるいは各チャネル長りをり、 、
L2. L3にそれぞれ設定する必要があり、前記いず
れの方法でも従来にくらベメモリセルサイズは小さくな
る。
充放電完了時における列線3の電位をトランジスタ6の
しきい電圧を区別することによって4種類に設定する場
合にはメモリサイズを最小にすることができるという利
点を有するが、製造時すなわちデータ書き込み時におけ
る工程数が従来よりも少なくとも三工程増加することに
なる。
しかしながらトランジスタ6のチャネル幅Wまたはチャ
ネル長りを区別することによってこれを行なえば工程数
は増加しないという効果がある。
なお、この発明は上記実施例に限定されるものではなく
、たとえば上記実施例ではトランジスタはすべてNチャ
ネルである場合について説明したが、これはPチャネル
のトランジスタを用いた場合であってもよい。
以上説明したようにこの発明によれば、メモリセル用M
O8型トランジスタによる列線の充放電完了時における
列線の電位を4種類に設定するようにしたので、一つの
メモリセルに2ビット分のデータを記憶させることがで
き、もってチップサイズの縮少化が実現できる半導体記
憶装置が提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はそれぞれこの発明の一実施例の構
成図、第3図および第4図はそれぞれこの発明の他の実
施例を示すパターン平面図である。 1・・・・・・列デコーダ、2・・・・・・列選択用の
MOSトランジスタ、3・・・・・・列線、4・・・・
・・行デコーダ、5・・・・・・行線、6・・・・・・
メモリセル用のMOSトランジスタ、7・・・・・・負
荷用のMOSトランジスタ、12.13,14・・・・
・・電位発生回路、20,21゜22・・・・・・電圧
比較回路、27,28,29・・・・・・NOR論理回
路、31・・・・・・出力バッファ回路、W・・・・・
・チャネル幅、L・・・・・・チャネル長。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 行線と、この行線により選択的に駆動されるメモリ
    セル用絶縁ゲート電界効果トランジスタと、このトラン
    ジスタに接続される列線と、この列線を充電する手段と
    、上記列線の電位を検出する電位検出手段とを具備し、
    上記行線により駆動されるメモリセル用絶縁ゲート電界
    効果トランジスタを介して列線を充放電制御しこのとき
    の列線の電位を上記電位検出手段で検出することによっ
    て記憶情報を読出す半導体記憶装置において、前記メモ
    リセル用絶縁ゲート電界効果トランジスタのチャネル長
    を変えることにより前記メモリセル用絶縁ケート電界効
    果トランジスタによる列線の充放電完了時における列線
    の電位を4種類に設定するようにしたことを特徴とする
    半導体記憶装置。 2 行線と、この行線により選択的に駆動されるメモリ
    セル用絶縁ゲート電界効果トランジスタと、このトラン
    ジスタに接続される列線と、この列線を充電する手段と
    、上記列線の電位を検出する電位検出手段とを具備し、
    上記行線により駆動されるメモリセル用絶縁ゲート電界
    効果トランジスタを介して列線を充放電制御しこのとき
    の列線の電位を上記電位検出手段で検出することによっ
    て記憶情報を読出す半導体記憶装置において、前記メモ
    リセル用絶縁ゲート電界効果トランジスタのチャネル幅
    を変えることにより前記メモリセル用絶縁ゲート電界効
    果トランジスタによる列線の充放電完了時における列線
    の電位を4種類に設定するようにしたことを特徴とする
    半導体記憶装置。
JP55133560A 1980-09-25 1980-09-25 半導体記憶装置 Expired JPS5856199B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55133560A JPS5856199B2 (ja) 1980-09-25 1980-09-25 半導体記憶装置
US06/304,037 US4503518A (en) 1980-09-25 1981-09-21 Semiconductor IC memory
GB8128574A GB2084828B (en) 1980-09-25 1981-09-22 Semiconductor ic memory
DE19813138038 DE3138038A1 (de) 1980-09-25 1981-09-24 Integrierter halbleiterspeicher

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GB (1) GB2084828B (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4415992A (en) * 1981-02-25 1983-11-15 Motorola, Inc. Memory system having memory cells capable of storing more than two states
JPS59126315A (ja) * 1982-12-24 1984-07-20 Fujitsu Ltd 比較回路
US4634893A (en) * 1983-01-10 1987-01-06 Ncr Corporation FET driver circuit with mask programmable transition rates
US4571709A (en) * 1983-01-31 1986-02-18 Intel Corporation Timing apparatus for non-volatile MOS RAM
JPS59151395A (ja) * 1983-02-08 1984-08-29 Toshiba Corp 半導体記憶装置
DE3472502D1 (en) * 1983-09-16 1988-08-04 Fujitsu Ltd Plural-bit-per-cell read-only memory
JPH0828431B2 (ja) * 1986-04-22 1996-03-21 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JPS6342100A (ja) * 1986-08-08 1988-02-23 Fujitsu Ltd 3値レベルrom
US5268870A (en) * 1988-06-08 1993-12-07 Eliyahou Harari Flash EEPROM system and intelligent programming and erasing methods therefor
US7447069B1 (en) 1989-04-13 2008-11-04 Sandisk Corporation Flash EEprom system
DE69033438T2 (de) * 1989-04-13 2000-07-06 Sandisk Corp Austausch von fehlerhaften Speicherzellen einer EEprommatritze
US7190617B1 (en) * 1989-04-13 2007-03-13 Sandisk Corporation Flash EEprom system
US5218569A (en) * 1991-02-08 1993-06-08 Banks Gerald J Electrically alterable non-volatile memory with n-bits per memory cell
US6002614A (en) 1991-02-08 1999-12-14 Btg International Inc. Memory apparatus including programmable non-volatile multi-bit memory cell, and apparatus and method for demarcating memory states of the cell
JP3397427B2 (ja) * 1994-02-02 2003-04-14 株式会社東芝 半導体記憶装置
US6353554B1 (en) 1995-02-27 2002-03-05 Btg International Inc. Memory apparatus including programmable non-volatile multi-bit memory cell, and apparatus and method for demarcating memory states of the cell
JPH11283386A (ja) * 1998-03-31 1999-10-15 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 半導体記憶装置
FR2836752A1 (fr) * 2002-02-11 2003-09-05 St Microelectronics Sa Cellule memoire a programmation unique
FR2836751A1 (fr) * 2002-02-11 2003-09-05 St Microelectronics Sa Cellule memoire a programmation unique non destructrice
FR2836750A1 (fr) * 2002-02-11 2003-09-05 St Microelectronics Sa Cellule memoire a programmation unique non destructrice
US20070268045A1 (en) * 2006-05-22 2007-11-22 Profusion Energy, Inc. Drive Circuit And Method For Semiconductor Devices
US8624636B2 (en) * 2006-05-22 2014-01-07 Brillouin Energy Corp. Drive circuit and method for semiconductor devices
US7929328B2 (en) * 2009-06-12 2011-04-19 Vanguard International Semiconductor Corporation Memory and storage device utilizing the same
JP1643024S (ja) * 2019-03-15 2019-10-07

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4094008A (en) * 1976-06-18 1978-06-06 Ncr Corporation Alterable capacitor memory array
US4134151A (en) * 1977-05-02 1979-01-09 Electronic Memories & Magnetics Corporation Single sense line memory cell
US4202044A (en) * 1978-06-13 1980-05-06 International Business Machines Corporation Quaternary FET read only memory
US4192014A (en) * 1978-11-20 1980-03-04 Ncr Corporation ROM memory cell with 2n FET channel widths
US4301518A (en) * 1979-11-01 1981-11-17 Texas Instruments Incorporated Differential sensing of single ended memory array

Also Published As

Publication number Publication date
GB2084828B (en) 1984-09-12
DE3138038A1 (de) 1982-04-22
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DE3138038C2 (ja) 1987-04-02
GB2084828A (en) 1982-04-15
JPS5758298A (en) 1982-04-07

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