JPS5855766Y2 - プロ−ブカ−ド - Google Patents
プロ−ブカ−ドInfo
- Publication number
- JPS5855766Y2 JPS5855766Y2 JP2255678U JP2255678U JPS5855766Y2 JP S5855766 Y2 JPS5855766 Y2 JP S5855766Y2 JP 2255678 U JP2255678 U JP 2255678U JP 2255678 U JP2255678 U JP 2255678U JP S5855766 Y2 JPS5855766 Y2 JP S5855766Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- probe
- probe card
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体素子の製造過程において、この半導体素
子の検査を行なう場合に用いられるプローブカードに関
し、特に各プローブ針と接続されるプリント配線と完成
された半導体素子用ソケットの各ピンを一対一に結合し
てなるプローブカードに関する。
子の検査を行なう場合に用いられるプローブカードに関
し、特に各プローブ針と接続されるプリント配線と完成
された半導体素子用ソケットの各ピンを一対一に結合し
てなるプローブカードに関する。
一般に半導体素子と、この半導体素子を測定するための
測定装置とを結ぶ装置は小型精密なマニピュレーターに
よる。
測定装置とを結ぶ装置は小型精密なマニピュレーターに
よる。
方法、プローブ針を直接プローバ上に配列する方法“、
・およびプローブ針をプリント基板上に同量したプロー
ブカードによる方法等種々のものが実施されている。
・およびプローブ針をプリント基板上に同量したプロー
ブカードによる方法等種々のものが実施されている。
しかし、いづれの方法による場合でもプローブ針と測定
装置とを接続するために長い導線等によりi導線する必
要がある。
装置とを接続するために長い導線等によりi導線する必
要がある。
しかしながら、半導体素子の入出力信号のパワーは微弱
であり、この微弱な入出力信号を長い導線で測定装置へ
接続すれば、導線の抵抗や容量により、入出力信号に歪
が生じ、特に高周波数で測定する時などには、入出力信
号の歪がより大きくなる。
であり、この微弱な入出力信号を長い導線で測定装置へ
接続すれば、導線の抵抗や容量により、入出力信号に歪
が生じ、特に高周波数で測定する時などには、入出力信
号の歪がより大きくなる。
この入出力信号の歪により、本来良品であるべき半導体
素子を不良品と判定してしまう問題がある。
素子を不良品と判定してしまう問題がある。
しかも測定装置とプローバーを接続する長い導線は細く
しかも多数配線されているため、導線の断線や導線と測
定装置や、プローバーをつなぐコネクタ部の接触不良な
ど非常に多くの問題があった。
しかも多数配線されているため、導線の断線や導線と測
定装置や、プローバーをつなぐコネクタ部の接触不良な
ど非常に多くの問題があった。
従来、前記問題に対し、第1図に示すよ′うに半導体基
板1上め良品素子2のパッド3に第2図に示すプローブ
針5を第3図の様に接触させて、前記問題の検査をして
いた。
板1上め良品素子2のパッド3に第2図に示すプローブ
針5を第3図の様に接触させて、前記問題の検査をして
いた。
しかし、この作業は非常に手間のかかる仕事であった。
本考案の目的は以上のような従来の欠点に鑑み、測定装
置とプローバーとを接続する導線およびそれぞれのコネ
クタ部の接触を容易に、短時間に検出できるプローブカ
ードを提供することにある。
置とプローバーとを接続する導線およびそれぞれのコネ
クタ部の接触を容易に、短時間に検出できるプローブカ
ードを提供することにある。
本考案のプローブカードは、プローブ針に接続された半
導体素子用のソケットを具備することを特徴とする。
導体素子用のソケットを具備することを特徴とする。
以下第4図、第5図に示す実施例により本考案の詳細を
説明する。
説明する。
第4図および第5図には本考案のプローブ10の一例が
図示されている。
図示されている。
このプローブカード10は第1のプリント基板11を基
に組立てられている。
に組立てられている。
第1のプリント基板11の略中央部裏面にはリング12
が備えられ、このリングには複数個(本図では8個)の
プローブ針5が等退的かつ尖端が実質同一平面内に位置
するよう備えられている。
が備えられ、このリングには複数個(本図では8個)の
プローブ針5が等退的かつ尖端が実質同一平面内に位置
するよう備えられている。
また第1のプリント基板11の側端にはプリント基板1
1の両面に位置された複数個の接触片7が備えられ、こ
の接触片7は図示外の測定装置のコネクターに接続され
る。
1の両面に位置された複数個の接触片7が備えられ、こ
の接触片7は図示外の測定装置のコネクターに接続され
る。
第1のプリント基板11の表面上には、第2のプリン斗
基板14が間隙をおいて位置されるよう角部にカラー1
5を介してねじ16によって第1のプリント基板11に
着脱自在に固着されている。
基板14が間隙をおいて位置されるよう角部にカラー1
5を介してねじ16によって第1のプリント基板11に
着脱自在に固着されている。
また第2のプリント基板14上には、完成された半導体
素子用のソケット8が備えられている。
素子用のソケット8が備えられている。
なお、第1のプリント基板11上に完成された半導体素
子用ソケット8を備えても、プローブ針5の有無にかか
わりなく、本考案をいつだつするものではない。
子用ソケット8を備えても、プローブ針5の有無にかか
わりなく、本考案をいつだつするものではない。
またプローブ針5と接続されるプリント配線がらの信号
は、プローブ針5の基部の真上にある第2のプリント基
板14の完成された半導体素子用ソケットの各端子と1
対1に導線18によってそれぞれ結合されている。
は、プローブ針5の基部の真上にある第2のプリント基
板14の完成された半導体素子用ソケットの各端子と1
対1に導線18によってそれぞれ結合されている。
そして半導体素子を測定する前または最中に測定糸が正
常に動作をしているか検査をする時には、前記完成され
た半導体素子用ソケットに、良品の完成された半導体素
子をさし込み、測定し、その良否により測定糸の異常を
容易に、しかも短時間に検査することが出来る。
常に動作をしているか検査をする時には、前記完成され
た半導体素子用ソケットに、良品の完成された半導体素
子をさし込み、測定し、その良否により測定糸の異常を
容易に、しかも短時間に検査することが出来る。
以上の説明から明らかなように本考案によれば、各プロ
ーブ針と接続されるプリント配線と完成された半導体素
子用ソケットを一対一に結合したプローブカードを用い
ることにより測定器、プローバ、測定器とプローバとを
結ぶ導線の断線及びコネクタの接触不良などの検査を容
易にしかも短時間で行うことが出来る等、実用上優れた
利点がある。
ーブ針と接続されるプリント配線と完成された半導体素
子用ソケットを一対一に結合したプローブカードを用い
ることにより測定器、プローバ、測定器とプローバとを
結ぶ導線の断線及びコネクタの接触不良などの検査を容
易にしかも短時間で行うことが出来る等、実用上優れた
利点がある。
第1図は半導体基板上に半導体素子を形成した状態を示
す平面図。 第2図はプリント基板にプローブ針を固定した従来のプ
ローブカードの斜視図。 第3図は半導体素子を検査する状態を示す斜視図。 第4図は本考案のプローブカードの平面図。第5図は第
4図の側面図である。 図中、1・・・・・・半導体基板、2・・・・・・半導
体素子、3・・・・・・バット、4・・・・・・プリン
ト基板、5・・・・・・プローブ針、6・・・・・・プ
リント配線、7・・・・・・接触片、8・・・・・・完
成された半導体素子用ソケット、10・・・・・・プロ
ーブカード、11・・・・・・第1のプリント基板、1
2・・・・・・リング、14・・・・・・第2のプリン
ト基板、15・・・・・・カラー、16・・・・・・ね
じ、18・・・・・・導線。
す平面図。 第2図はプリント基板にプローブ針を固定した従来のプ
ローブカードの斜視図。 第3図は半導体素子を検査する状態を示す斜視図。 第4図は本考案のプローブカードの平面図。第5図は第
4図の側面図である。 図中、1・・・・・・半導体基板、2・・・・・・半導
体素子、3・・・・・・バット、4・・・・・・プリン
ト基板、5・・・・・・プローブ針、6・・・・・・プ
リント配線、7・・・・・・接触片、8・・・・・・完
成された半導体素子用ソケット、10・・・・・・プロ
ーブカード、11・・・・・・第1のプリント基板、1
2・・・・・・リング、14・・・・・・第2のプリン
ト基板、15・・・・・・カラー、16・・・・・・ね
じ、18・・・・・・導線。
Claims (1)
- プリント基板に複数のプローブ針を設け、該プローブ針
に電気的に接続された複数のピンを有するソケットを具
備したことを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2255678U JPS5855766Y2 (ja) | 1978-02-22 | 1978-02-22 | プロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2255678U JPS5855766Y2 (ja) | 1978-02-22 | 1978-02-22 | プロ−ブカ−ド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS54125584U JPS54125584U (ja) | 1979-09-01 |
JPS5855766Y2 true JPS5855766Y2 (ja) | 1983-12-21 |
Family
ID=28857535
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2255678U Expired JPS5855766Y2 (ja) | 1978-02-22 | 1978-02-22 | プロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5855766Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-02-22 JP JP2255678U patent/JPS5855766Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS54125584U (ja) | 1979-09-01 |
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