JPS5854195B2 - ニツケル電気メツキ浴 - Google Patents
ニツケル電気メツキ浴Info
- Publication number
- JPS5854195B2 JPS5854195B2 JP51033429A JP3342976A JPS5854195B2 JP S5854195 B2 JPS5854195 B2 JP S5854195B2 JP 51033429 A JP51033429 A JP 51033429A JP 3342976 A JP3342976 A JP 3342976A JP S5854195 B2 JPS5854195 B2 JP S5854195B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nickel
- bath
- acetylene
- alcohol
- nickel plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
- C25D3/14—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt from baths containing acetylenic or heterocyclic compounds
- C25D3/16—Acetylenic compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は新規なニッケル電気メッキ浴に関する。
本発明の主なる目的は、従来から要望されていたつぎに
示す事項をすべて満足させうる新規なニッケル電気メッ
キ浴を提供するにある。
示す事項をすべて満足させうる新規なニッケル電気メッ
キ浴を提供するにある。
(1)ニッケルメッキの高い延性
(2)ニッケルメッキ表面のすぐれた平滑性(3)ニッ
ケルメッキ浴の電流密度が広範囲にわたっても、えられ
たニッケルメッキの色調および厚さが均一不変であるこ
と (4)工場での長期間の操作においても、ニッケルメッ
キ浴の温度およびpHが実施許容範囲内にあること 本発明の他の目的は、えられたニッケルメッキ表面にさ
らにニッケルまたはクロムの塗膜を設ける際に、すぐれ
た受容性を有するニッケルメッキを提供するにある。
ケルメッキ浴の電流密度が広範囲にわたっても、えられ
たニッケルメッキの色調および厚さが均一不変であるこ
と (4)工場での長期間の操作においても、ニッケルメッ
キ浴の温度およびpHが実施許容範囲内にあること 本発明の他の目的は、えられたニッケルメッキ表面にさ
らにニッケルまたはクロムの塗膜を設ける際に、すぐれ
た受容性を有するニッケルメッキを提供するにある。
従来より、ニッケル電気メッキ浴にアセチレン系化合物
を添加すれば、えられたニッケルメッキの光沢および平
滑性が改良されうろことは知られている。
を添加すれば、えられたニッケルメッキの光沢および平
滑性が改良されうろことは知られている。
英国特許第747908号明細書には、前記アセチレン
系化合物がいくつか列挙されている。
系化合物がいくつか列挙されている。
該明細書においては、その引用されているアセチレン系
化合物をpH4,2、浴温50〜55℃の通常のワット
ニッケル浴に添加して、セミブライトコラムナー(se
mi−br ight co lumnar)なニッケ
ルメッキをえている。
化合物をpH4,2、浴温50〜55℃の通常のワット
ニッケル浴に添加して、セミブライトコラムナー(se
mi−br ight co lumnar)なニッケ
ルメッキをえている。
前記ワットニッケル浴はニッケル塩、塩素または臭素イ
オン、ホウ酸イオンを含有している。
オン、ホウ酸イオンを含有している。
たとえば前記ワットニッケル浴は硫酸ニッケル300g
/ lNN塩化ニッケル5短 40g/lを含んでいる。
/ lNN塩化ニッケル5短 40g/lを含んでいる。
かかるワットニッケル浴にアセチレン系化合物を濃度0
.1〜0.3g/lの範囲内で添加するときは、えられ
るニッケルメッキの外観は、平滑性がやや劣っており、
セミブライトであった。
.1〜0.3g/lの範囲内で添加するときは、えられ
るニッケルメッキの外観は、平滑性がやや劣っており、
セミブライトであった。
そこで、アセチレン系化合物を前記濃度で添加したワッ
トニッケル浴の電流密度を929ffl(1平方フイー
ト)あたり40アンペアにしてえた厚さ0.0 1 2
7CrIL( 0.0 0 5インチ)のニッケルメ
ッキを供試して平滑性測定器「クリサーフ(Talys
urf)」により測定したところ、その平滑性(百分率
で示す、以下同様)は50優にすぎないことがわかった
。
トニッケル浴の電流密度を929ffl(1平方フイー
ト)あたり40アンペアにしてえた厚さ0.0 1 2
7CrIL( 0.0 0 5インチ)のニッケルメ
ッキを供試して平滑性測定器「クリサーフ(Talys
urf)」により測定したところ、その平滑性(百分率
で示す、以下同様)は50優にすぎないことがわかった
。
一方、たとえばサッカリン(O−スルフィンイミド安息
香酸)またはナフタレン・トリスルフオン酸ナトリウム
塩などのようなスルフオーオキシジエン化合物を前記ワ
ットニッケル浴に添加するときは、薄層構造をもつプラ
イトなニッケルメッキかえられる。
香酸)またはナフタレン・トリスルフオン酸ナトリウム
塩などのようなスルフオーオキシジエン化合物を前記ワ
ットニッケル浴に添加するときは、薄層構造をもつプラ
イトなニッケルメッキかえられる。
該ニッケルメッキはセミプライトコラムナーな被膜上に
メッキするのに適している。
メッキするのに適している。
他の適当なスルフオーオキシジエン化合物は、英国特許
第1143257号明細書に列挙されている。
第1143257号明細書に列挙されている。
該明細書によれば、スルフオーオキシジエン化合物は、
■lあたり1〜5gの濃度で前記ワットニッケル浴に添
加される。
■lあたり1〜5gの濃度で前記ワットニッケル浴に添
加される。
かくしてえられたニッケルメッキの平滑性を前記セミブ
ライトなニッケルメッキと同様の条件で測定したところ
、その平滑性は45〜50優であった。
ライトなニッケルメッキと同様の条件で測定したところ
、その平滑性は45〜50優であった。
前記英国特許第747908号明細書が公告されて以来
、多くの国の多数の研究者によって、ニッケルの電気メ
ッキに関する重要な研究がなされてきた。
、多くの国の多数の研究者によって、ニッケルの電気メ
ッキに関する重要な研究がなされてきた。
該研究の目的は通常、ニッケルメッキの光沢と平滑性の
改良にあった。
改良にあった。
このように、新規なアセチレン遊導体を用いて、えられ
たニッケルメッキの平滑性と光沢を改良したニッケル電
気メツキ法がいくつも公告されている。
たニッケルメッキの平滑性と光沢を改良したニッケル電
気メツキ法がいくつも公告されている。
それらのクレームは改良方法に関するが、該方法は生産
性の点で商業的採算がひき合わなかった。
性の点で商業的採算がひき合わなかった。
かかる問題点は、おそらく、使用する前記アセチレン誘
導体が完全な誘導体ではなく、単に部分的に反応した誘
導体である力^あるいはばあいによってはメッキ浴中で
重合しうる遊離のリアクタントが存在することに起因す
ると考えられる。
導体が完全な誘導体ではなく、単に部分的に反応した誘
導体である力^あるいはばあいによってはメッキ浴中で
重合しうる遊離のリアクタントが存在することに起因す
ると考えられる。
たとえば、1モルのアセチレン系化合物と1モルまたは
それ以上のたとえばエチレンオキサイドとの化学量論的
反応においては、過剰のエチレンオキサイドは重合し、
重合体が生成される。
それ以上のたとえばエチレンオキサイドとの化学量論的
反応においては、過剰のエチレンオキサイドは重合し、
重合体が生成される。
さらに、このような方法の採用は、何度も繰返してメッ
キを行なうときに、つねに同様の反応生成物が生成する
とは保証されない。
キを行なうときに、つねに同様の反応生成物が生成する
とは保証されない。
本発明のニッケル電気メッキ浴はつぎのものを含んでい
る。
る。
(a)硫酸ニッケル
(b) 塩素および(または)臭素イオン(c)ホウ
酸イオン (d) アセチレンアルコール (e)アセチレンアルコールをエチレンオキサイド、プ
ロピレンオキサイドまたはブチレンオキサイドと反応さ
せてえられるアセチレンアルコールのモノおよび(また
は)シェドキシル化誘導体分離物 (f) N−ジ置換アミノアセチレンまたはそれらの
塩酸誘導体 前記化合物(d)および(e)は厳格に品質管理されて
いる工業的製品である。
酸イオン (d) アセチレンアルコール (e)アセチレンアルコールをエチレンオキサイド、プ
ロピレンオキサイドまたはブチレンオキサイドと反応さ
せてえられるアセチレンアルコールのモノおよび(また
は)シェドキシル化誘導体分離物 (f) N−ジ置換アミノアセチレンまたはそれらの
塩酸誘導体 前記化合物(d)および(e)は厳格に品質管理されて
いる工業的製品である。
該化合物(e)は「分離されたもの」、すなわち、アセ
チレンアルコールと前記オキシドの初期反応により生成
される種々の他の化合物が含まれていない実質的に純粋
なモノおよび(または)シェドキシル化化合物である。
チレンアルコールと前記オキシドの初期反応により生成
される種々の他の化合物が含まれていない実質的に純粋
なモノおよび(または)シェドキシル化化合物である。
このような実質的に純粋の化合物を使用することが重要
であって、さもないと何度も繰返してメッキを行なうと
きにニッケル電気メッキの均一不変な操作が実施できな
くなる。
であって、さもないと何度も繰返してメッキを行なうと
きにニッケル電気メッキの均一不変な操作が実施できな
くなる。
前記化合物(f)は前記英国特許第1143257号明
細書に記載されている方法、すなわちアセチレンアミン
を低温で濃塩酸と反応させることにより製造される。
細書に記載されている方法、すなわちアセチレンアミン
を低温で濃塩酸と反応させることにより製造される。
たとえば最小41のジエチルアミノプロピンに14の水
を加え、これを5℃にまで冷却し、ついで濃塩酸(約3
.5〜4A)を添加しpH2.8〜3.2とする。
を加え、これを5℃にまで冷却し、ついで濃塩酸(約3
.5〜4A)を添加しpH2.8〜3.2とする。
かくしてえられる最終生成物は、分光光度計を用いてそ
の品質が制御される。
の品質が制御される。
本発明で用いるアセチレン系化合物の総濃度は11あた
り0.201〜0.403g、たとえば、0.25〜0
.3gである。
り0.201〜0.403g、たとえば、0.25〜0
.3gである。
それぞれのアセチレン系化合物の濃度は、目的とする個
々のニッケル電気メッキに応じて前記濃度範囲内におい
て変化させうるが、前言己化合物(d)および(e)は
11あたりそれぞれ0.1〜0.2gであり、前記化合
物(f)は0.001〜0.003gである。
々のニッケル電気メッキに応じて前記濃度範囲内におい
て変化させうるが、前言己化合物(d)および(e)は
11あたりそれぞれ0.1〜0.2gであり、前記化合
物(f)は0.001〜0.003gである。
最適の結果をうるには、つぎに示す組合せとするのがよ
い。
い。
前記化合物(d)、たとえば2−ブチン−1,4−ジオ
ールまたは1−ブチン−3−オールが11あたりo、i
〜0.2 g 、たとえば0.14g。
ールまたは1−ブチン−3−オールが11あたりo、i
〜0.2 g 、たとえば0.14g。
前記化合物(e)、たとえばシェドキシル化ブチンジオ
ールまたはモノエトキシル化プロパルギルアルコールが
11あたり0.1〜0.2g、たとえば0.15g0 前記化合物(f)、たとえば塩酸ジメチル(またはジエ
チル)アミノプロピンが11あたり0.001〜0.0
03g、たとえば0.002g0かかる範囲内でアセチ
レン系化合物の濃度を変化させても同様のすぐれた結果
かえられる。
ールまたはモノエトキシル化プロパルギルアルコールが
11あたり0.1〜0.2g、たとえば0.15g0 前記化合物(f)、たとえば塩酸ジメチル(またはジエ
チル)アミノプロピンが11あたり0.001〜0.0
03g、たとえば0.002g0かかる範囲内でアセチ
レン系化合物の濃度を変化させても同様のすぐれた結果
かえられる。
高い延性をもち、平滑性70%のニッケルメッキはつぎ
に示す組成の電気メッキ浴によりえられた。
に示す組成の電気メッキ浴によりえられた。
硫酸ニッケル 27.5 g/ l塩化ニ
ッケル 37.5 g/lホ ウ 酸
40 g//1モノエトキシ
ル化プロ パルギルアルコール 0.15g#1−ブチンー
3−オール 0.13g/A’塩酸ジエチルアミノプ
ロピン0.0015 g/l該ニッケル電気メッキ浴は
、温度55℃、pH4,2で操作した。
ッケル 37.5 g/lホ ウ 酸
40 g//1モノエトキシ
ル化プロ パルギルアルコール 0.15g#1−ブチンー
3−オール 0.13g/A’塩酸ジエチルアミノプ
ロピン0.0015 g/l該ニッケル電気メッキ浴は
、温度55℃、pH4,2で操作した。
陰極の電流密度は929i(1平方フイート)あたり4
0アンペアであった。
0アンペアであった。
かくしてえた厚さ0.00127Crn(0,0005
インチ)のニッケルメッキの平滑性は70φであった。
インチ)のニッケルメッキの平滑性は70φであった。
ニッケルメッキの延性をさらに改良するために電気メッ
キ浴にアリールカルボン酸のナトリウム塩、たとえば安
息香酸ナトリウムを添加した。
キ浴にアリールカルボン酸のナトリウム塩、たとえば安
息香酸ナトリウムを添加した。
該カルボン酸塩の量は11あたり0.05〜0.5gが
好ましい。
好ましい。
かくしてえたニッケルメッキの延性値は、つぎに示す試
験方法で測定したところ、0.45(最大値0.5)で
あった。
験方法で測定したところ、0.45(最大値0.5)で
あった。
延性テスト
15、24cIfLX 10.16CrrL(6インチ
×4インチ)のステンレススチール板を用いて、厚さ約
0.002541(約0.001インチ)のニッケル箔
を調製する。
×4インチ)のステンレススチール板を用いて、厚さ約
0.002541(約0.001インチ)のニッケル箔
を調製する。
該ステンレススチール板上にニッケルを電気メッキによ
り付着させ、ついで付着したニッケル箔をステンレスス
チール板よりはがして試料とする。
り付着させ、ついで付着したニッケル箔をステンレスス
チール板よりはがして試料とする。
つぎにミクロメータにより該ニッケル箔の厚さを正確に
測定し、この値をTとして記録する。
測定し、この値をTとして記録する。
つぎに前記ニッケル箔の中央から7.62crfLX
0.635CIrL(3インチ×フインチ)の細長い切
片を切りとり、これを折り曲げてU字形の試料を作成す
る。
0.635CIrL(3インチ×フインチ)の細長い切
片を切りとり、これを折り曲げてU字形の試料を作成す
る。
該試料の外側は前記ステンレススチール板の外側である
。
。
かくしてえられるU字形ニッケル箔試料をマイクロメー
ターの測定口におき、該メーターの測定口を閉じつつ測
定を開始する。
ターの測定口におき、該メーターの測定口を閉じつつ測
定を開始する。
前記ニッケル箔試料のクラッキングは、聞きとれるクラ
ックの音または緩和される抵抗により指示される。
ックの音または緩和される抵抗により指示される。
そのときのマイクロメーターの値を読みとり、2Rとし
て記録する。
て記録する。
つぎの式により延性値を算出する。
T :ニッケル箔の厚さ
2R:ニッケル箔にクラックを生ずると
きのマイクロメーターの読み
かかる方法で測定しうる最大延性値は2R2Tで、T=
0.OOlであれば、2R=0.002となる。
0.OOlであれば、2R=0.002となる。
すなわち、種々のニッケル系に対する代表的な延性値の
範囲は セミブライドニッケル0.3〜0.5 プライトニツケル 0.1〜0.4 である。
範囲は セミブライドニッケル0.3〜0.5 プライトニツケル 0.1〜0.4 である。
第1表の結果から、用いた種々のアセチレン系化合物の
濃度によりえられるニッケルメッキの性質が広範に変化
することがわかる。
濃度によりえられるニッケルメッキの性質が広範に変化
することがわかる。
使用した基本となるニッケル電気メッキ浴はpH4,2
、温度55℃で、陰極の電流密度が929cr?L(1
平方フイート)あたり40アンペアで操作されるワット
ニッケル浴であった。
、温度55℃で、陰極の電流密度が929cr?L(1
平方フイート)あたり40アンペアで操作されるワット
ニッケル浴であった。
また、ニッケル電気メツキ法においては、該方法が商業
的採算に合致するかどうかを決定するのに、三つの要因
がある。
的採算に合致するかどうかを決定するのに、三つの要因
がある。
これらの要因は、ニッケルの電気メッキに用いる電流密
度の全範囲にわたってえられる前記延性、平滑性および
外観である。
度の全範囲にわたってえられる前記延性、平滑性および
外観である。
容量22.751(5ガロン)のニッケル電気メツキ浴
槽を用いて、メッキを行ない、延性のニッケル箔をえ、
鉄箔を平滑性の試験試料とした。
槽を用いて、メッキを行ない、延性のニッケル箔をえ、
鉄箔を平滑性の試験試料とした。
またニッケルメッキの外観を観察するために、容量26
7ミリメーターのハルセル(Hull Ce1l )を
使用した。
7ミリメーターのハルセル(Hull Ce1l )を
使用した。
本発明においては、前記アセチレン系化合物を最初は単
体で、つぎに種々の組合せで、ニッケル電気メツキ浴槽
に添加したが、まもなく前記アセチレン系化合物を2種
以上組合せて用いることにより、えられるニッケルメッ
キのとくに平滑性および延性が改良されることが明らか
にされた。
体で、つぎに種々の組合せで、ニッケル電気メツキ浴槽
に添加したが、まもなく前記アセチレン系化合物を2種
以上組合せて用いることにより、えられるニッケルメッ
キのとくに平滑性および延性が改良されることが明らか
にされた。
しカシ、ハルセルのパネルの外観からニッケル電気メッ
キ浴に用いる電流密度が低いときは、ニッケルの付着が
不十分であることがわかった。
キ浴に用いる電流密度が低いときは、ニッケルの付着が
不十分であることがわかった。
そこで前記アセチレン系化合物の種々の組合せを試験す
るために、容量227.57(50ガロン)のワットニ
ッケル浴を用いた。
るために、容量227.57(50ガロン)のワットニ
ッケル浴を用いた。
まず、最初に、アセチレンアルコールと該アルコールの
モノおよびシェドキシル化誘導体の組合せにより、良好
な平滑性と延性をもつすぐれた光沢のニッケルメッキか
えられたが、該ニッケルメッキは使用に供すると、その
すぐれた外観が徐々におとろえはじめることがわかった
。
モノおよびシェドキシル化誘導体の組合せにより、良好
な平滑性と延性をもつすぐれた光沢のニッケルメッキか
えられたが、該ニッケルメッキは使用に供すると、その
すぐれた外観が徐々におとろえはじめることがわかった
。
このような欠点は、中または低電流密度において、とり
わけ浴槽の表面の変化または攪拌に起因するが、ニッケ
ルメッキの「羽のように動くこと(featherin
g) J (メッキ表面に明暗の色の変化する領域が存
在すること)としてあられれtも前記ワットニッケル浴
の温度、攪拌条件およびpHをいかに調整しようとも、
えられる結果は依然として同じであった。
わけ浴槽の表面の変化または攪拌に起因するが、ニッケ
ルメッキの「羽のように動くこと(featherin
g) J (メッキ表面に明暗の色の変化する領域が存
在すること)としてあられれtも前記ワットニッケル浴
の温度、攪拌条件およびpHをいかに調整しようとも、
えられる結果は依然として同じであった。
つぎに、えられたニッケルメッキに、商業上の慣習とし
て行なわれているブライトメッキを施してみても、前記
の欠点を克服することはできなかった。
て行なわれているブライトメッキを施してみても、前記
の欠点を克服することはできなかった。
前記アセチレン化合物の2種の組合せが単体よりもすぐ
れたニッケルメッキの仕上がりをもたらすことがわかっ
ていたので、他の組合せ、すなわちアセチレンアルコー
ルと該アセチレンアルコールの2種のエトキシル化誘導
体について試みたが、その結果はやはり同じであった。
れたニッケルメッキの仕上がりをもたらすことがわかっ
ていたので、他の組合せ、すなわちアセチレンアルコー
ルと該アセチレンアルコールの2種のエトキシル化誘導
体について試みたが、その結果はやはり同じであった。
いずれのばあいも、えられるニッケルメッキは使用に供
したところ前記欠点が生じたのである。
したところ前記欠点が生じたのである。
前記アセチレン系化合物の濃度を50咎まで低下させた
ときにのみ前記欠点は解消したが、一方平滑性において
は予期したとおり低下があられれた。
ときにのみ前記欠点は解消したが、一方平滑性において
は予期したとおり低下があられれた。
そこで塩酸アミノアセチレン系化合物をつぎに用いた。
アセチレンアルコールと該アセチレンアルコールの誘導
体と同じ濃度で前記塩酸アミノ−アセチレン系化合物を
添加したところ、不充分なニッケルメッキしかえられず
、低い電流密度のワットニッケル浴ではえられたニッケ
ルメッキは延性が劣っており、メッキむらがあった。
体と同じ濃度で前記塩酸アミノ−アセチレン系化合物を
添加したところ、不充分なニッケルメッキしかえられず
、低い電流密度のワットニッケル浴ではえられたニッケ
ルメッキは延性が劣っており、メッキむらがあった。
しかしながら、非常に少量、すなわち11あたり0.0
01〜0.003gの前記塩酸アミノアセチレン系化合
物を前記ワットニッケル浴に添加してえられたニッケル
メッキは非常にすぐれた平滑性と延性を有していたので
ある。
01〜0.003gの前記塩酸アミノアセチレン系化合
物を前記ワットニッケル浴に添加してえられたニッケル
メッキは非常にすぐれた平滑性と延性を有していたので
ある。
第1表にこれらアセチレン系化合物の組合せとえられた
ニッケルメッキの特性を示す。
ニッケルメッキの特性を示す。
本発明においては、前記アミノアセチレン化合物を用い
ることにより、前記問題点であるニッケルメッキ表面が
「羽のように動く」という現象が解決されただけでなく
、えられるニッケルメッキの光沢を損なうことなく前記
ワットニッケル浴の温度およびpHの実施許容範囲を拡
大することができたのである(たとえば温度120〜1
45°C1pH3,5〜4.7)。
ることにより、前記問題点であるニッケルメッキ表面が
「羽のように動く」という現象が解決されただけでなく
、えられるニッケルメッキの光沢を損なうことなく前記
ワットニッケル浴の温度およびpHの実施許容範囲を拡
大することができたのである(たとえば温度120〜1
45°C1pH3,5〜4.7)。
またかかる組成のワットニッケル浴からえられるニッケ
ルメッキは2層ニッケルメッキ系(薄層型ニッケルメッ
キを用いるセミブライトコラムナーなニッケルメッキ)
のベース層として理想的に適合する。
ルメッキは2層ニッケルメッキ系(薄層型ニッケルメッ
キを用いるセミブライトコラムナーなニッケルメッキ)
のベース層として理想的に適合する。
該ニッケルメッキ間の接着はすぐれており、かかる事実
はアセチレン系化合物の前記組合せが伺ら問題点を残さ
ずして光沢のあるニッケルメッキの製造に使用しうろこ
とに起因する。
はアセチレン系化合物の前記組合せが伺ら問題点を残さ
ずして光沢のあるニッケルメッキの製造に使用しうろこ
とに起因する。
事実、前記アセチレン系化合物の組合せが英国特許第1
143257号明細書に列挙されているスルフオーオキ
シジエン化合物とともに使用されるときは、平滑性68
〜72%、延性0.25以上のニッケルメッキが前記ワ
ットニッケル浴の電流密度、pHおよび温度の実施許容
範囲内では、長期間の操作においても、一定して製造さ
れうる。
143257号明細書に列挙されているスルフオーオキ
シジエン化合物とともに使用されるときは、平滑性68
〜72%、延性0.25以上のニッケルメッキが前記ワ
ットニッケル浴の電流密度、pHおよび温度の実施許容
範囲内では、長期間の操作においても、一定して製造さ
れうる。
前記ワットニッケル浴を用いてえられるニッケルメッキ
の平滑性はまったく申し分のないものであるが、アリル
スルホン酸ナトリウムまたはビニルスルホン酸ナトリウ
ムを浴11あたり1〜2g添加すれば、浴の温度および
pHをより容易に制御でき、都合のよいことがわかった
。
の平滑性はまったく申し分のないものであるが、アリル
スルホン酸ナトリウムまたはビニルスルホン酸ナトリウ
ムを浴11あたり1〜2g添加すれば、浴の温度および
pHをより容易に制御でき、都合のよいことがわかった
。
該アリルスルホン酸ナトリウムまたはビニルスルホン酸
ナトリウムは平滑剤としてよく知られているものである
が、本発明においては不充分な前処理面にもすぐれたメ
ッキ面を形成させるという性質、すなわち「あばたJ
(pitting )を解消しつるという特性を利用し
ている。
ナトリウムは平滑剤としてよく知られているものである
が、本発明においては不充分な前処理面にもすぐれたメ
ッキ面を形成させるという性質、すなわち「あばたJ
(pitting )を解消しつるという特性を利用し
ている。
第3表に列挙されているすべての化合物はニッケルメッ
キにすぐれた延性を与えるが、もつとも満足すべきニッ
ケルメッキはサッカリン(0−スルフィンイミド安息香
酸)を使用して、とくに高濃度の塩素イオンの前記ワッ
トニッケル浴を使用するときにえられることがわかった
。
キにすぐれた延性を与えるが、もつとも満足すべきニッ
ケルメッキはサッカリン(0−スルフィンイミド安息香
酸)を使用して、とくに高濃度の塩素イオンの前記ワッ
トニッケル浴を使用するときにえられることがわかった
。
セミブライトなニッケルを用いるばあいには、アセチレ
ンアルコールと該アセチレンアルコールの誘導体との組
合せを用いただけで、すぐれた平滑性および延性を有す
るニッケルメッキかえられるが、該メッキ面は浴の電流
密度が中または低密度のときは暗かった。
ンアルコールと該アセチレンアルコールの誘導体との組
合せを用いただけで、すぐれた平滑性および延性を有す
るニッケルメッキかえられるが、該メッキ面は浴の電流
密度が中または低密度のときは暗かった。
この欠点はアセチレン系化合物の濃度を低下させること
により解消できたが、平滑性は低下してしまった。
により解消できたが、平滑性は低下してしまった。
そこで前記と同様に塩酸アミノアセチレンを少量浴に添
加したところ、高い延性とさらにすぐれた平滑性を有す
る鮮明なニッケルメッキかえられた。
加したところ、高い延性とさらにすぐれた平滑性を有す
る鮮明なニッケルメッキかえられた。
またかくしてえられたブライトニッケルメッキはすぐれ
たクロム受容性を有する。
たクロム受容性を有する。
商業上の慣行においては、とくに最大の平滑性および光
沢をうるために、添加物の濃度を増大する際にクロムの
受容性が問題となる。
沢をうるために、添加物の濃度を増大する際にクロムの
受容性が問題となる。
ニッケルメッキの活性に起因して、該メッキ上にクロム
メッキを施したのちに灰色の斑点が生じたり、浴中の有
機化合物をニッケルメッキがかなり吸収するため低い電
流密度の浴ではクロムは少ししかメッキされないという
現象が生じる。
メッキを施したのちに灰色の斑点が生じたり、浴中の有
機化合物をニッケルメッキがかなり吸収するため低い電
流密度の浴ではクロムは少ししかメッキされないという
現象が生じる。
これらの問題点は、最初にアセチレンアルコールとモノ
およびシェドキシル化アセチレンアルコールの組合せで
実施したときに明らかにされた。
およびシェドキシル化アセチレンアルコールの組合せで
実施したときに明らかにされた。
しかしながら、少量の塩酸アミノアセチレンを浴に添加
することによって、前記の問題点は解消せられた。
することによって、前記の問題点は解消せられた。
また湿潤剤を添加すれば、前記ワットニッケル浴の温度
およびpHの実施許容範囲を拡大することができた。
およびpHの実施許容範囲を拡大することができた。
かかる湿潤剤としては、2−エチルへキシルサルフェー
トナトリウム、ラウリルエーテルサルフェートナトリウ
ムなどであり、たとえば11あたり0.1〜1gの量で
使用せられる。
トナトリウム、ラウリルエーテルサルフェートナトリウ
ムなどであり、たとえば11あたり0.1〜1gの量で
使用せられる。
第3表に本発明において用いる添加剤を含む前記ワット
ニッケル浴の代表的な浴組成を示す。
ニッケル浴の代表的な浴組成を示す。
なお添加濃度は11あたりのg数で示す。
第3表において、浴(3)はセミブライトなニッケルメ
ッキに、浴(1)、(2)はブライトなニッケルメッキ
に使用される。
ッキに、浴(1)、(2)はブライトなニッケルメッキ
に使用される。
もし塩化ニッケルまたは臭化ニッケルを添加しないとき
は、たとえば塩素イオンまたは臭素イオンにして11あ
たり10〜50gの塩化ナトリウムまたは臭化ナトリウ
ムに相当するナトリウム、カリウムまたはマグネシウム
を含まなければならない。
は、たとえば塩素イオンまたは臭素イオンにして11あ
たり10〜50gの塩化ナトリウムまたは臭化ナトリウ
ムに相当するナトリウム、カリウムまたはマグネシウム
を含まなければならない。
ブライトなニッケルメッキにはナフタレントリスルホン
酸およびサッカリンのうち少なくとも1種が浴に含まれ
なければならない。
酸およびサッカリンのうち少なくとも1種が浴に含まれ
なければならない。
またブライトなニッケルメッキには了りルスルホン酸ナ
トリウムおよびビニルスルホン酸ナトリウムのうち少な
くとも1種が浴に含まれなければならない。
トリウムおよびビニルスルホン酸ナトリウムのうち少な
くとも1種が浴に含まれなければならない。
浴の温度範囲は40〜80℃、好ましくは50〜65℃
である。
である。
浴のpHは3〜5が適当であり、電流密度は929cI
?L(1平方フイート)あたり100アンペアまである
。
?L(1平方フイート)あたり100アンペアまである
。
また浴はエアにより、または陰極の往復運動(reci
procat ion )により攪拌するのがよい。
procat ion )により攪拌するのがよい。
硫酸ニッケルおよび塩化ニッケルの総添加量は11あた
り125〜425gが適当である。
り125〜425gが適当である。
たとえば11あたり前者150〜350gに対し後者2
5〜75g1または前者25〜100gに対し後者10
0〜250gが適当である。
5〜75g1または前者25〜100gに対し後者10
0〜250gが適当である。
前述のごとく、ワット浴にアセチレンアルコールおよび
該アセチレンアルコールのエトキシル化誘導体未分離物
を添加しても、浴の電流密度が4アンペア7929=(
1平方フイート)以下であればなんらニッケルメッキか
えられないのであるが、本発明によれば非常に低い電流
密度、たとえば0.5アンペア/ 929crir (
1平方フイート)という低さでもすぐれたニッケルメッ
キかえられる。
該アセチレンアルコールのエトキシル化誘導体未分離物
を添加しても、浴の電流密度が4アンペア7929=(
1平方フイート)以下であればなんらニッケルメッキか
えられないのであるが、本発明によれば非常に低い電流
密度、たとえば0.5アンペア/ 929crir (
1平方フイート)という低さでもすぐれたニッケルメッ
キかえられる。
このことは本発明の浴に添加された3種のアセチレン系
化合物の顕著なる相乗効果を示している。
化合物の顕著なる相乗効果を示している。
本発明の目的を達成するにあたり、アセチレンアルコー
ルとしては次式に示されるものが、それらのエポキシド
誘導体とともに用いられる。
ルとしては次式に示されるものが、それらのエポキシド
誘導体とともに用いられる。
R1:水酸基、ヒドロキシメチル基またはヒドロキシエ
チル基 R2:水素、メチル基またはエチル基 R3:水素、メチル基、ヒドロキシメチル基またはヒド
ロキシエチル基。
チル基 R2:水素、メチル基またはエチル基 R3:水素、メチル基、ヒドロキシメチル基またはヒド
ロキシエチル基。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 硫酸ニッケル、塩素および(または)臭素イオン、
ホウ酸イオンを含む酸性水溶液に、アセチレンアルコー
ルを0.1〜0.2g / il sアセチレンアルコ
ールをエチレンオキサイド、プロピレンオキサイドまた
はブチレンオキサイドと反応させてえられるアセチレン
アルコールのモノおよび(または)シェドキシル化誘導
体分離物を0.1〜0.2g/11およびN−ジ置換ア
ミノアセチレンまたは該アミノアセチレンの塩酸誘導体
を0.001〜0.003 g/l!添加し、しかもア
セチレン系化合物の総濃度がBあたり0.201〜0.
403gであることを特徴とするニッケル電気メッキ浴
。 2 前記アルコールが2−ブチン−1,4−ジオール、
1−ブチン−3−オール、フロパルギルアルコールまた
はメチルペンチノールである特許請求の範囲第1項記載
のニッケル電気メッキ浴。 3 前記アセチレンアルコールの誘導体分離物がモノま
たはシェドキシル化ブチンジオールまたはエトキシル化
プロパルギルアルコールである特許請求の範囲第1項ま
たは第2項記載のニッケル電気メッキ浴。 4 ナフタレントリスルホン酸またはサッカリン、およ
びアリルスルホン酸ナトリウムまたはビニルスルホン酸
ナトリウムを含む特許請求の範囲第1項、第2項または
第3項記載のニッケル電気メッキ浴。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB12978/75A GB1485665A (en) | 1975-03-27 | 1975-03-27 | Nickel electroplating |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS51120938A JPS51120938A (en) | 1976-10-22 |
JPS5854195B2 true JPS5854195B2 (ja) | 1983-12-03 |
Family
ID=10014589
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP51033429A Expired JPS5854195B2 (ja) | 1975-03-27 | 1976-03-25 | ニツケル電気メツキ浴 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4054495A (ja) |
JP (1) | JPS5854195B2 (ja) |
CA (1) | CA1034901A (ja) |
DE (1) | DE2611791A1 (ja) |
FR (1) | FR2305512A1 (ja) |
GB (1) | GB1485665A (ja) |
IT (1) | IT1058596B (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2943028A1 (de) * | 1978-11-01 | 1980-05-08 | M & T Chemicals Inc | Galvanisches nickelbad |
DE3108467C2 (de) * | 1981-03-06 | 1983-05-26 | Langbein-Pfanhauser Werke Ag, 4040 Neuss | Verwendung eines Acetylenamins und/oder eines Aminoalkohols in einem Bad zur galvanischen Abscheidung einer Palladium/Nickel-Legierung |
US4699696A (en) * | 1986-04-15 | 1987-10-13 | Omi International Corporation | Zinc-nickel alloy electrolyte and process |
US4849303A (en) * | 1986-07-01 | 1989-07-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Alloy coatings for electrical contacts |
US4846941A (en) * | 1986-07-01 | 1989-07-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electroplating bath and process for maintaining plated alloy composition stable |
US4743346A (en) * | 1986-07-01 | 1988-05-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electroplating bath and process for maintaining plated alloy composition stable |
JPH01178444A (ja) * | 1988-01-07 | 1989-07-14 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | コード入り帯状材料の接合装置 |
US5632878A (en) * | 1994-02-01 | 1997-05-27 | Fet Engineering, Inc. | Method for manufacturing an electroforming mold |
US7300563B2 (en) * | 2003-02-07 | 2007-11-27 | Pavco, Inc. | Use of N-alllyl substituted amines and their salts as brightening agents in nickel plating baths |
CN112030198A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-12-04 | 上海广弘实业有限公司 | 一种逆变器igbt铜基板镀镍工艺 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1026987A (en) * | 1964-01-14 | 1966-04-20 | John Preston And Company Chemi | Nickel plating process |
US3804727A (en) * | 1969-02-10 | 1974-04-16 | Albright & Wilson | Electrodeposition of nickel |
US3711384A (en) * | 1971-01-20 | 1973-01-16 | D Lyde | Electrodeposition of nickel |
GB1386781A (en) * | 1971-03-05 | 1975-03-12 | Albright & Wilson | Electrodeposition of nickel |
-
1975
- 1975-03-27 GB GB12978/75A patent/GB1485665A/en not_active Expired
-
1976
- 1976-03-05 US US05/664,086 patent/US4054495A/en not_active Expired - Lifetime
- 1976-03-16 FR FR7607462A patent/FR2305512A1/fr active Granted
- 1976-03-17 CA CA248,113A patent/CA1034901A/en not_active Expired
- 1976-03-19 DE DE19762611791 patent/DE2611791A1/de not_active Ceased
- 1976-03-25 JP JP51033429A patent/JPS5854195B2/ja not_active Expired
- 1976-03-26 IT IT21657/76A patent/IT1058596B/it active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS51120938A (en) | 1976-10-22 |
DE2611791A1 (de) | 1976-10-07 |
FR2305512A1 (fr) | 1976-10-22 |
US4054495A (en) | 1977-10-18 |
FR2305512B1 (ja) | 1979-08-24 |
GB1485665A (en) | 1977-09-14 |
CA1034901A (en) | 1978-07-18 |
IT1058596B (it) | 1982-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI550138B (zh) | 用於製備暗鉻層之電鍍浴及方法 | |
US2927066A (en) | Chromium alloy plating | |
JPS5854195B2 (ja) | ニツケル電気メツキ浴 | |
KR900005845B1 (ko) | 아연-닉켈 합금 전착용 전해액 및 그의 전착방법 | |
US20110290658A1 (en) | Additive for chromium electrolytes | |
US2686756A (en) | Chromium plating | |
CA1223545A (en) | Electrolytic nickel bath containing coumarin compound and aryl hydroxy carboxylic acid compound | |
US2840517A (en) | Nickel-iron-zinc alloy electroplating | |
US3862019A (en) | Composition of electroplating bath for the electrodeposition of bright nickel | |
US4137133A (en) | Acid zinc electroplating process and composition | |
JPS5932554B2 (ja) | 酸性メッキ水溶液 | |
US3574067A (en) | Electroforming metals and electrolytes therefor | |
US3206383A (en) | Electrolyte for use in the galvanic deposition of bright leveling nickel coatings | |
CN108950617B (zh) | 一种含碲的锌镍合金电镀液及其电镀工艺 | |
US2326999A (en) | Nickel plating | |
US3677913A (en) | Nickel plating | |
US2748068A (en) | Composition and process for electroplating bright nickel | |
JPS6053120B2 (ja) | 卑金属硬化金めっき改良方法 | |
JPH022957B2 (ja) | ||
JP3199729B2 (ja) | 1―(2―スルホエチル)―ピリジニウムベタインを含有する酸性ニッケル浴 | |
EP0566121B1 (en) | Method of producing zinc-chromium alloy plated steel sheet with excellent plating adhesiveness | |
US3804727A (en) | Electrodeposition of nickel | |
US3334032A (en) | Electrodeposition of nickel | |
US3663378A (en) | Electroplating of nickel | |
US4416741A (en) | Method and bath for the electrodeposition of palladium/nickel alloys |