JPS585276B2 - 銅被覆アルミニウムブスバ−の電接面処理方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はアルミニウムを基体としてその周囲に銅被覆を
施して構成される銅被覆アルミニウムブスバーの電気的
接続面のメッキ処理方法に関する。

銅被覆アルミニウムブスバー（以下銅被アルミブスバー
と略称する。

）は１、資源、供給、価格等の面で不安定な銅の使用量
を極めて少くして資源豊富、安価という点で優れたアル
ミを多量に使用し、銅、アルミの採長補短的なものとし
て開発された複合材である。

しかしてそのような特長のあるブスバーとしてもそのブ
スバー同士を接続したり、端子と接続する場合等に必要
な電気的接続面を得る場合当該面に沿って切断された端
面と接続ボルト貫通穴が形成されており、その表面処理
におけるメッキ処理において問題があった。

第１図及び第２図は銅被アルミブスバーの端末を示した
もので、切断端面１と接続ボルト貫通用穴２が形成され
ており、その端面１、穴２にはブスバ一本体３のアルミ
基体地肌３Ａと銅被覆層３Ｂの複合断面が露出される。

従来そのようにアルミ地肌３Ａを露出する銅被アルミブ
スバーに対しては特に実用的なメッキとしてＮｉ、Ｓｎ
、Ａｇのメッキ金属をして被覆することが為され、経験
をつむ中で次のような手法がとられていた。

すなわち、まず露出したアルミ地肌をマスキングして表
面の鋼部に銅単独のみに施すＮｉ、Ｓｎ。

Ａｇの中の適当な一種のメッキを施し、必要あればその
後アルミ地肌のマスキングをとりさる。

そして露出アルミ地肌にも完全なメッキを施す場合は、
次に表面の鋼部をマスキングしてアルミ地肌に対しアル
ミ単独のみに施すメッキの中適当なメッキ法を選んで表
面処理し、その後鋼部のマスキングをとり去る。

（この反対の方法もある。）しかしてかかる方法である
と、鋼部に施すメッキとアルミ部に施すメッキが別工程
となり、工程の複雑と高加工費であるという大きな欠点
をもっており、メッキ処理の簡素化が望まれていた。

従来そのような簡素化メッキ処理が考えられてはいた。

例えば、アルミにメッキする場合、亜鉛置換法で行うこ
とが提案されているが、銅が黒っぽく変色し、鋼部への
メッキののりが悪くなるという不都合を生じており、さ
らに銅のみに施す場合のメッキを鋼部、アルミ部を含む
全体に施すことも考えてはいたが、 （１）アルミがメッキ液でおかされることが著しい、（
２）アルミがメッキ板に悪影響を与える、（３）アルミ
につくメッキの剥離が生ずる等の観念と慣習のとられれ
から過分に批判的に傾いてその後−願の価値も与えられ
なかった。

本発明は、その最後の発想を重要視したもので、多くの
調査研究と発想を育成した結果、従来のような別工程の
メッキ、マスキング等を要しない実用価値高き銅被アル
ミブスバーへの電接面処理方法を得た。

すなわち、本発明方法は、銅被アルミブスバーの切口断
面及び穿孔断面部を含む電気的接続面にＮｉ、Ｓｎ、Ａ
ｇの中いずれか一種の電気メッキを施すに際して、当該
切口断面及び穿孔断面部をそのままとして、その接続粗
部全体表面に、銅のみに対する当該電気メッキを低ｐＨ
の短時間脱脂及び酸処理をして施すことを特徴とする。

上記方法においてＮｉ、Ｓｎ、Ａｇメッキはそのメッキ
処理でアルカリ性の溶剤例えばトリクレン洗浄等による
脱脂が行なわれるが、特に高ｐＨ、長時間の脱脂はアル
ミが溶は出し、アルミ基体をおかすとともにメッキ液に
影響を及ぼす。

しかしてそのｐＨ１時間を適切なものとすればアルミを
それ程おかすことなく、かつまたメッキ液に与える影響
も殆んどなくて済む。

またかかる脱脂処理とともに行なわれてきた銅ストライ
ク処理は前記脱脂と同様アルカリ性で行なわれており、
しかも本処理を除いても本メッキでの支障は殆んどなく
て済むものであった。

そうした背景のもとに為された銅被アルミブスバーへの
本発明の具体化方法は次の通り要約される。

（１）Ｎｉメッキ 当該銅被アルミブスバーの被メツキ部を低ｐＨの短時間
溶剤（例：トリクレン）脱脂および酸洗（例：５％硫酸
水溶液）後硫酸ニッケルあるいは塩化ニッケルの水溶液
を使用して電気メッキすること。

（２）Ｓｎメッキ 当該銅被アルミブスバーの被メツキ部を低ｐＨの短時間
脱脂および酸洗後硫酸錫の水溶液中あるいは錫酸ソーダ
の水溶液を使用して電気メッキすること。

（３）Ａｇメッキ 当該銅被アルミブスバーの被メツキ部を低ｐＨの短時間
脱脂および酸洗後、青化銀あるいは 酸銀の水溶液を使
用して電気メッキすること。

以下本発明方法の実洲例によってその効果を確認した結
果を説明する。

（１）Ｎｉメッキ （イ） ＮｉＳＯ４・７Ｈ２Ｏを２００ｇ／ｌ、。

ＮＨ４Ｃｌを２０ｇ／ｌ、Ｈ２ＢＯ３を１５ｇ／ｌを含
む水溶液（ｐＨ：６．０）を用い、液温２０℃、電流密
度１Ａ／ｄｍ２にて銅被アルミブスバーの切口断面、穿
孔断面を有する端末に３分間Ｎｉを電気メッキをした。

第３図はその様相を示しており、メッキ前の切口断面１
、穿孔断面部２はメッキ後、アルミ地肌３Ａ、鋼部３Ｂ
ともに約２μの厚さのＮｉ４で被覆された。

当該メッキ部材４は、性能確認の為、１５０℃にて１０
時間加熱したが、膨れによって脱落することもなく、ま
たＪＩＳＺ ２３７１に基く塩水噴霧試験（５％ＮａＣ
ｌ水溶液噴霧、温度３５℃、湿度９６％）を１週間行な
ったが黒錆を発生することなくＣｕ、Ａｌ上ともＮｉメ
ッキ層は十分な防食効果を示した。

（ロ）ＮｉＳＯ４・７Ｈ２Ｏを３３０ｇ／ｌ、ＮｉＣｌ
２・６Ｈ２を４５ｇ／ｌ、Ｈ３ＢＯ３を３０ｇ／ｌを含
むｐＨ３，０の水溶液を用い液温５０℃、電流密度６Ａ
／ｄｍ２にて（イ）と同様にに１分間Ｎｉを電気メッキ
（約３μ被覆）した結果、Ａｌ、Ｃｕ部ともに被覆され
、上記と同様の性能を示した。

（２）Ｓｎメッキ （イ）６０ｇ／ｌのＳｎＳＯ４，９０ｇ／ｌのＨ２ＳＯ
４，０，７ｇ／ｌのゼラチン、１００ｇ／ｌのスルホン
酸クレゾールを含む水溶液を用い、温度３５℃、電流密
度４Ａ／ｄｍ２で３分間Ｓｎを電気メッキ（約４μ）し
た。

その結果は（１）と同様のメッキ状態性能を得た。

（ロ）８０ｇ／ｌのＮａ２５ｎＯ３・３３Ｈ２Ｏ１１２
／１ＮａＯＨを含む水溶液を用い温度７０℃、電流密度
２Ａ／ｄｍ２で３分間Ｓｎを電気メッキ（約２μ被覆）
した。

結果は（イ）と同様。（３）Ａｇメッキ （イ）６０ｇ／ｌのＡｇＣＮ、７０ｇ／ｌのＮａＣＮ、
２５ｇ／ｌのＮａ２ＣＯ３，２５ｇ／ｌの遊離ＮａＣＮ
を含む水溶液を用い、温度６０℃、電流密度１．０Ａ／
ｄｍ２でＡｇを電気めっき（約３μ／３分間） （ロ） ２００ｇ／ｌ ＡｇＮＯ３・３３Ｈ２Ｏ１６
０／１ＨＮＯ３を含む水溶液を用い温度４０℃、電流密
度２Ａ／ｄｍ２でＡｇを電気めっき（約２μ／１分間） ※ （イ）、（ロ）ともＮｉメッキの（イ）で述べたと
同じ様相にＡｇが被覆され十分な性能を示した。

以上実施例によって明らかな通り本発明の処理方法は、
Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇの各メッキは基本的に銅に対する各金
属のメッキ法と同様であるが、元来これらは銅に対して
開発されたものであるが故に、また従来はこの種の銅被
アルミブスバーが普遍的に存在せず、従ってＡｌ、Ｃｕ
共存下で同時めっきの必要性がなかったが故に、Ａｌに
対するめつき状態が試験されるに至らなかった。

しかしながら、本発明者らはＣｕを主体としてのＡｌ、
Ｃｕの同時めっきの必要性に迫られ、これら在来めっき
法の適用を試みたところ、既に述べた如くＣｕは熱論の
ことＡ１部にもめつき層が被覆され、所要の性能を有す
ることを確認するに至ったのである。

これは、上記めっき液がＡｌに対してもその表面の酸化
膜を除去し、清浄化並に適当に活性化する作用を結果的
に有していたことによるものであると推定される。

以上説明してきたように本発明方法によれば、銅被アル
ミブスバーのしかもアルミ地肌を銅とともに露州する切
口断面、穿孔断面を有する電接面に対するメッキ処理が
単一化された工程で簡単に行ない得、またアルミ部につ
くメッキも剥離等を生ぜず物理的に強固に密着できるの
であり、この種銅被アルミブスバーの適用を拡大する上
で極めて有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は銅被アルミブスバーの電接面を設定する端部を
示す斜視図、第２図同ブスバ一端部の縦断面図、第３図
は同ブスバ一端部のメッキ処理後の縦断面図を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 銅被覆アルミニウムブスバーの切口断面及び。 穿孔断面部を含む電気的接続面に、Ｎｉ、Ｓｎ。 Ａｇの中のいずれか一種の電気メッキを施す場合、当該
   切口断面及び穿孔断面部に露出したアルミ地肌をそのま
   まとして、その接続相部全体表面に、銅のみに対する当
   該電気メッキを低ｐＨの短時間脱脂及び酸洗処理をして
   施すことを特徴とする銅被覆アルミニウムブスバーの電
   接面処理方法。