JPS5850947U - 熱記録ヘツド - Google Patents
熱記録ヘツドInfo
- Publication number
- JPS5850947U JPS5850947U JP14679081U JP14679081U JPS5850947U JP S5850947 U JPS5850947 U JP S5850947U JP 14679081 U JP14679081 U JP 14679081U JP 14679081 U JP14679081 U JP 14679081U JP S5850947 U JPS5850947 U JP S5850947U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recording head
- thermal recording
- diode
- substrate
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図a、 bは熱記録ヘッドに形成するダイオード
回路やマトリックス回路の回路構成(アノード・コモン
・タイプとアイソレーションΦタイプ)を示す回路図、
第2図a、 bは第1図a、 bに対応した従来の熱記
録ヘッド(ダイオードの構造)を示す断面図、第3図a
、 b−はこの考案の一実施例に係る熱記録ヘッドを示
す断面図である。 6・・・基板、7.8・・・リード配線、9・・・ダイ
オード、10・・・導電接着剤、11. 15・・・ワ
イヤー、12・・・力/s、? −113・・・リード
配線、14・・・接着剤、16・・・凹部。
回路やマトリックス回路の回路構成(アノード・コモン
・タイプとアイソレーションΦタイプ)を示す回路図、
第2図a、 bは第1図a、 bに対応した従来の熱記
録ヘッド(ダイオードの構造)を示す断面図、第3図a
、 b−はこの考案の一実施例に係る熱記録ヘッドを示
す断面図である。 6・・・基板、7.8・・・リード配線、9・・・ダイ
オード、10・・・導電接着剤、11. 15・・・ワ
イヤー、12・・・力/s、? −113・・・リード
配線、14・・・接着剤、16・・・凹部。
Claims (1)
- (1)基板上に2種のリード配線を形成し、且つ基板に
直接又は一方のリード配線を芥してダイオードを接着し
、該ダイオードの電極を他方のリード配線又は両方のリ
ード配線にワイヤ・−等を介して接続してなる熱記録ヘ
ッドにおいて、前記基板のうち前記ダイオードに対応す
る位置に凹部を設け、該凹部にダイオードを配設したこ
とを特徴とする前記−ヘッド。 ′(2)前記
凹部にダイオードをその表面が基板表面一致又は略一致
するように配設したことを特徴とする実用新案登録請求
の範囲第1項記載の熱記録ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14679081U JPS5850947U (ja) | 1981-10-02 | 1981-10-02 | 熱記録ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14679081U JPS5850947U (ja) | 1981-10-02 | 1981-10-02 | 熱記録ヘツド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5850947U true JPS5850947U (ja) | 1983-04-06 |
Family
ID=29939674
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14679081U Pending JPS5850947U (ja) | 1981-10-02 | 1981-10-02 | 熱記録ヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5850947U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS602381A (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-08 | Toshiba Corp | サーマルヘッド |
-
1981
- 1981-10-02 JP JP14679081U patent/JPS5850947U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS602381A (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-08 | Toshiba Corp | サーマルヘッド |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5850947U (ja) | 熱記録ヘツド | |
JPS6120051U (ja) | 半導体装置の外囲器 | |
JPS6117751U (ja) | テ−プキヤリア半導体装置 | |
JPS60163751U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5852699U (ja) | 磁気バブル・メモリ・モジユ−ル用基板 | |
JPS62126836U (ja) | ||
JPS6117752U (ja) | テ−プキヤリア半導体装置 | |
JPS60127933U (ja) | サ−マルヘツド | |
JPS6041004U (ja) | 電圧非直線性抵抗素子 | |
JPS60106375U (ja) | 外部リ−ド端子の取付構造 | |
JPS6117743U (ja) | 高周波トランジスタ用パツケ−ジ | |
JPS59112953U (ja) | 外部リ−ドの取付構造 | |
JPS5822741U (ja) | 半導体パツケ−ジ | |
JPS6013771U (ja) | 混成集積回路 | |
JPS6083258U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPS6090841U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5853146U (ja) | 集積回路装置 | |
JPS59192850U (ja) | 半導体装置 | |
JPS58131632U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5954956U (ja) | 半導体パツケ−ジ | |
JPS62192648U (ja) | ||
JPS5881949U (ja) | 集積回路基板 | |
JPS60167346U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JPS59177224U (ja) | 超音波遅延線 | |
JPS6219751U (ja) |