JPS5850784A - 受光素子の製造方法 - Google Patents
受光素子の製造方法Info
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- JPS5850784A JPS5850784A JP56150335A JP15033581A JPS5850784A JP S5850784 A JPS5850784 A JP S5850784A JP 56150335 A JP56150335 A JP 56150335A JP 15033581 A JP15033581 A JP 15033581A JP S5850784 A JPS5850784 A JP S5850784A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000005360 phosphosilicate glass Substances 0.000 claims description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 102100021983 Pregnancy-specific beta-1-glycoprotein 9 Human genes 0.000 abstract description 4
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 108010000627 pregnancy-specific beta-1-glycoprotein 7 Proteins 0.000 abstract description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 abstract 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 239000002362 mulch Substances 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L31/02327—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements being integrated or being directly associated to the device, e.g. back reflectors
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は量子効率を向上させるために、リンケイ酸ガラ
ス(PSG)を溶融(フロー)することによって形成し
た反射鏡を有する受光素子の製造方法に関するものであ
る。
ス(PSG)を溶融(フロー)することによって形成し
た反射鏡を有する受光素子の製造方法に関するものであ
る。
従来の光センサーでは、第1図(&)に示すようにn層
1の上に形成した高比抵抗n (i)層2とさらにこの
上に形成した2層3との間に形成されるP −n接合面
に垂直方向に入射する光をそのままp −n接合面に入
射させるので、入射光のかなシの量がn層またはP層に
入いりそこで吸収されていた。
1の上に形成した高比抵抗n (i)層2とさらにこの
上に形成した2層3との間に形成されるP −n接合面
に垂直方向に入射する光をそのままp −n接合面に入
射させるので、入射光のかなシの量がn層またはP層に
入いりそこで吸収されていた。
このように吸収されたエネルギーは情報に寄与しないの
で光センサーの効率は低かった。なお、図中4はムl電
極である。ところで、これを改善するために、第1図(
7))に示すような入射光用窓の下に斜めに光反射鏡6
を設けた装置において、この光反射鏡によって入射光を
P−n層にそれと平行な方−Jから光を入射せしめ、P
−n接合面すなわち図中のn (i)層2を光導波ガイ
ドとして利用することによって量子効率の向上が可能で
あることがたとえば特公昭56−48182号にて報告
されている。しかし、第1図(b)のような装置を製造
するにあたって、p−n層に効率良く光を照射させる反
射鏡を設けることは製造技術的に非常に困難であった。
で光センサーの効率は低かった。なお、図中4はムl電
極である。ところで、これを改善するために、第1図(
7))に示すような入射光用窓の下に斜めに光反射鏡6
を設けた装置において、この光反射鏡によって入射光を
P−n層にそれと平行な方−Jから光を入射せしめ、P
−n接合面すなわち図中のn (i)層2を光導波ガイ
ドとして利用することによって量子効率の向上が可能で
あることがたとえば特公昭56−48182号にて報告
されている。しかし、第1図(b)のような装置を製造
するにあたって、p−n層に効率良く光を照射させる反
射鏡を設けることは製造技術的に非常に困難であった。
本発明はこの様な問題を解決するために、フロ−したP
SGのわん曲面にムe等の金属膜を蒸着して、この金属
膜を反射鏡としてn (i)層に効率よく光を9させ・
量子効率を高めよう、とkるものである。
SGのわん曲面にムe等の金属膜を蒸着して、この金属
膜を反射鏡としてn (i)層に効率よく光を9させ・
量子効率を高めよう、とkるものである。
以下、本発明にかかる薄膜状p−1−n接合型光センサ
ー製造方法の一実施例について説明する。
ー製造方法の一実施例について説明する。
まず、n型シリ、コ/基板1の上に厚さ5μmのn、型
高抵抗エピタキシャル層を成長させ、これにキ戸ンΩイ
オ/打ち込みを行なうことによってn(i)層2セよ、
び2層3を形成する〔第2図(a)〕。次に、幅6μm
1深さ6μmの溝6をホトレジストをマスクにしてドラ
イエ−ツチングによ、って形成する〔第2図(b)〕。
高抵抗エピタキシャル層を成長させ、これにキ戸ンΩイ
オ/打ち込みを行なうことによってn(i)層2セよ、
び2層3を形成する〔第2図(a)〕。次に、幅6μm
1深さ6μmの溝6をホトレジストをマスクにしてドラ
イエ−ツチングによ、って形成する〔第2図(b)〕。
なお、この溝6はPn接合を越える深さで環状も″しく
は一部が分断された略環状であればよい。と石工程にそ
中央部に台形状の光電変換素享が形成される二これに続
いて、後の熱処理工程の際に、後程被着するPSGから
の素子へのリン拡散を防止するために、酸素ガス中10
00°Cの熱処理を施し、P層s、n(i)層2及びn
層1表面に酸化ケイ素(SiOz)(図示せず)を成長
させる。たとえば2層3上に成長した酸(1゜膜膜厚は
500ムである。
は一部が分断された略環状であればよい。と石工程にそ
中央部に台形状の光電変換素享が形成される二これに続
いて、後の熱処理工程の際に、後程被着するPSGから
の素子へのリン拡散を防止するために、酸素ガス中10
00°Cの熱処理を施し、P層s、n(i)層2及びn
層1表面に酸化ケイ素(SiOz)(図示せず)を成長
させる。たとえば2層3上に成長した酸(1゜膜膜厚は
500ムである。
次に、膜厚5oooX、リン濃度8モルチのpsGt7
・を被着し、更に、酸素ガス中900 ’Cで20分間
熱処理(PSGの焼きじゃ、)を施す゛〔第2図(C)
〕。この後、フォトエツチング技術を用いて、PSG7
を使走の形状にエツチングして溝6の外側側面にPSG
を残す〔第2図(d)〕。ひき続き、酸素ガス中105
0°Cで20分間の熱処理を施し、PSG7を流動(フ
ロム)させわん曲面を形成する〔第2図(e)〕。こう
したのち、膜厚0.7μmの例えばム4金属を蒸着し、
ポジレジストをマスクにして所定の形状になるようにム
lエツチングを行ない、光反射鏡8及び電極4を形成し
て光センサーが完成する〔第2゛図(f′)〕。尚、第
3図は完成した素子の平面図である。
・を被着し、更に、酸素ガス中900 ’Cで20分間
熱処理(PSGの焼きじゃ、)を施す゛〔第2図(C)
〕。この後、フォトエツチング技術を用いて、PSG7
を使走の形状にエツチングして溝6の外側側面にPSG
を残す〔第2図(d)〕。ひき続き、酸素ガス中105
0°Cで20分間の熱処理を施し、PSG7を流動(フ
ロム)させわん曲面を形成する〔第2図(e)〕。こう
したのち、膜厚0.7μmの例えばム4金属を蒸着し、
ポジレジストをマスクにして所定の形状になるようにム
lエツチングを行ない、光反射鏡8及び電極4を形成し
て光センサーが完成する〔第2゛図(f′)〕。尚、第
3図は完成した素子の平面図である。
本実施例の場合、形成されたム1反射鏡8はわん曲して
おりいわゆる凹面鏡となっている。壕だ、この凹面鏡の
光軸がn (i)層内部に位置するため、n(1)層は
効率よく照射されるので光効果が大きく、量子効率は向
上する。反射鏡薄膜として本炙施例で使用したムl以外
に反射率の高いムU等の金属を使用した場合、量子効率
は更に向上することはいうまでもない。尚、反射凹面鏡
の光軸の位置は反射凹面鏡の位置、方向及び凹面鏡の曲
率に関係する。すなわち、P−i−n素子周囲の溝の深
さ、幅及びPSG膜、ムl膜の膜厚、更にPSG膜のフ
ロー後の表面形状すなわちPSG膜のリン濃度、フロー
条件に関係する。これら−の各条件を調整することによ
ってフローしたPSGわん曲面により収束された光を所
定の活性部に照射することが可能である。
おりいわゆる凹面鏡となっている。壕だ、この凹面鏡の
光軸がn (i)層内部に位置するため、n(1)層は
効率よく照射されるので光効果が大きく、量子効率は向
上する。反射鏡薄膜として本炙施例で使用したムl以外
に反射率の高いムU等の金属を使用した場合、量子効率
は更に向上することはいうまでもない。尚、反射凹面鏡
の光軸の位置は反射凹面鏡の位置、方向及び凹面鏡の曲
率に関係する。すなわち、P−i−n素子周囲の溝の深
さ、幅及びPSG膜、ムl膜の膜厚、更にPSG膜のフ
ロー後の表面形状すなわちPSG膜のリン濃度、フロー
条件に関係する。これら−の各条件を調整することによ
ってフローしたPSGわん曲面により収束された光を所
定の活性部に照射することが可能である。
以上の通り、本発明によれば、量子効率の高い高性能光
センサーを得ることができる。尚、本実施例は薄膜状P
−i−n接合型光センサーについて行なったが、本発明
はその他の受光素子全般に応用できるものである。
センサーを得ることができる。尚、本実施例は薄膜状P
−i−n接合型光センサーについて行なったが、本発明
はその他の受光素子全般に応用できるものである。
〜(0は本発明の一実施例の製造工程図、第3図は第2
図で製造されたセンサーの概略平面図である。
図で製造されたセンサーの概略平面図である。
1・・・・・・n層、2・・・・・・n (i)層、3
・・・・・・P層、4・・・・・・Al電極、6・・・
・・・溝、7・・・・・・PSG、8・・・・・・ムl
(光反射凹面鏡)。
・・・・・・P層、4・・・・・・Al電極、6・・・
・・・溝、7・・・・・・PSG、8・・・・・・ムl
(光反射凹面鏡)。
代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第2図
図 第2図
Claims (1)
- 主面に平行なPn接合が作シ込まれた基板に、前記Pn
接合を越える深さの環状もしくは一部が分断された略環
状の溝を穿ち、間溝で全周もしくはほぼ全周が包囲され
た台形状の光電変換部を形成したのち、前記溝の外側側
面にり/ケ/酸ガラスを層形成し、次いで、熱処理を施
し前記リンケイ酸ガラス層を溶融もしくは軟化流動させ
てわん曲面を形成し、こののち、同わん曲面上に光反射
層を形成することを特徴とする受光素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56150335A JPS5850784A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 受光素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56150335A JPS5850784A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 受光素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5850784A true JPS5850784A (ja) | 1983-03-25 |
JPS6244865B2 JPS6244865B2 (ja) | 1987-09-22 |
Family
ID=15494753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56150335A Granted JPS5850784A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 受光素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5850784A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0349741A2 (en) * | 1988-06-07 | 1990-01-10 | The Boeing Company | Semiconductor device enhanced for optical interaction |
JPH04246868A (ja) * | 1990-09-25 | 1992-09-02 | Motorola Inc | P−i−nフォトダイオードおよびその効率を改善する方法 |
CN115274912A (zh) * | 2022-08-01 | 2022-11-01 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 高空间分辨率的x射线探测器单元、探测器及其制作方法 |
-
1981
- 1981-09-21 JP JP56150335A patent/JPS5850784A/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0349741A2 (en) * | 1988-06-07 | 1990-01-10 | The Boeing Company | Semiconductor device enhanced for optical interaction |
JPH04246868A (ja) * | 1990-09-25 | 1992-09-02 | Motorola Inc | P−i−nフォトダイオードおよびその効率を改善する方法 |
CN115274912A (zh) * | 2022-08-01 | 2022-11-01 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 高空间分辨率的x射线探测器单元、探测器及其制作方法 |
CN115274912B (zh) * | 2022-08-01 | 2024-01-30 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 高空间分辨率的x射线探测器单元、探测器及其制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6244865B2 (ja) | 1987-09-22 |
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