JPS5849812B2 - 温度センサ−の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は複写機内部の定着ヒートローラ等比較的低速回
転する回転体の温度を検出する温度センサーの製造方法
に関する。

従来の斯種温度センサーは第１図及び第２図に示す如き
構成であった。

すなわち金属よりなる感熱板１上にサーミスタ等の感温
素子２が載置され、その上にシリコンゴム等の保護体３
が形成されている。

感温素子２の導線２ａは絶縁チューブ２ｂが被覆されて
外部に導出されている。

斯る温度センサーの感熱板１をその弾性を利用して図示
しない回転体上に圧接して回転体表面の温度を検知して
いた。

しかしながら感熱板１が金属のため熱の伝達が不正確で
回転体と温度差が生じ正確な温度を検出できないばかり
でなく、感熱板１全体から熱が放出されてしまい、結局
正確に回転体の温度を検出することができなかった。

また感熱板１に接着固定した感温素子２からの導線２ａ
がジュメット線の如く比較的太いため、感熱板１と導線
２ａの両者の弾性力が作用し、導線の固定方法によって
もその弾性力にバラツキが生じていた。

その結果導線の固定方法によっても検知温度に誤差が生
じることがあった。

さらにその弾性力を強くしすぎると感熱板１が金属であ
るため、回転体にキズを付けることもあった。

このため第３図に示す如き温度センサーが考えられた。

すなわちシリコンゴムの如き弾性体４の一面に感温素子
２を載置し、薄膜テープ５を接着して固定したものであ
る。

これは感知面が被検知体の形状によくフィットするため
、周辺からの熱放射が小さく、従って比較的熱時定数の
小さい温度センサーであった。

しかしながら弾性体４の内部を導線２ａが貫通し、弾性
体４が伸縮するため、導線２ａは柔軟でなければならず
、また熱放射を小さくする観点からも細い線でなければ
ならなかった。

このため導線２ａとしては通常白金線が使用されていた
。

従ってこの温度センサーは組立作業が複雑かつ困難なも
のとなり、高価で量産性に乏しい欠点があった。

さらに使用時に断線を起こすことがあり、温度制御を不
可能にする危険性を有していた。

また従来にあって、温度センサーの製作は１個宛である
ため、作業性の向上を図ることが困難であると共に製作
された製品の検査も１個宛であるため、検査が面倒で能
率が悪いものであった。

そこで本発明は、被検知体に対する密着性が良く、熱時
定数が小さくて正確に温度を検知することができると共
に断線や被検知体にキズを付けるおそれの少ない温度セ
ンサーの製造方法を提供することを目的とするものであ
る。

また本発明は、１枚のシートから多数の温度センサーを
製作できると共に多数の温度センサーの良否検査を同時
に行うことができる温度センサーの製造方法を提供する
ことを目的とするものである。

以下本発明の実施例を第４図及至第１５図に従って説明
する。

尚これらの図において、対応する部分は同一符号で示し
てある。

第４図及び第５図に示す如く、塩化ビニール、ポリエス
テル、ポリエチレン、ポリイミド等の樹脂や、フッ素系
樹脂等の絶縁薄膜シ一ト１０（厚さ約２５μ及至２００
μ）上に、エッチング、接着等により導体箔１１（厚さ
約３５μ）を形成する。

さらにその上に絶縁薄膜シ一ト１０と同一の素材よりな
る絶縁薄膜シ一ト９（厚さ約２５μ及至２００μ）を接
着、熱融着等により形成する。

この状態は所謂フレキシブルプリント基板と同様である
。

このシ一ト９上の所定個所に機械的あるいは化学的方法
で開孔し、シ一ト１０の一部と、接続部８として導体箔
１１の一部を露出させる。

この開孔から感熱素子６を入れシ一ト１０に載置する。

そして感熱素子６の導線７を接続部８にハンダ、溶接等
により接続する。

しかる後シリコンゴム、エポキシ樹脂等の接着剤あるい
は接着テープで開孔を覆い、保護体１２を形成する。

また導体箔１１の端部は、センサー固定部あるいは出力
導線引出部１７として露出させる。

以上により温度センサー１３が形成される。

第６図はその使用状態を示す。

すなわち感温素子６を有する温度センサー１３は、その
出力導線引出部１７に出力導線１５が接続さ札保持部１
４によって保持されている。

温度センサー１３は、導体箔１１と、シ一ト９，１０と
の弾性力によって被検知体としての回転体１６に圧接さ
れている。

第７図は他の使用状態を示す。

ここにおいては温度センサー１３の弾性力以外に、保持
部１４の一端１８を回動支点として固定し、他端にスプ
リング等によって力Ｓを印加することによって回転体１
６に温度センサー１３が圧接されている。

第８図は上記温度センサー１３を量産する場合の一実施
例を示す。

すなわちシ一ト９と１０との間には各温度センサー１３
の導体箔１１と共通に接続された導体箔１１ｂと、各温
度センサー１３個々の導体箔１１と接続された導体箔１
１ａが形成されており、その端部は測定端２０．１９と
して各々露出されている。

また固定用穴２２を有するセンサー固定部（出力導線接
続部）１７と、感温素子固定部２１とが各々露出されて
いる。

感温素子固定部２１はその接続部８に感温素子６の導線
７が接続された後保護体１２により被覆される。

共通測定端２０と、各温度センサー１３の測定端１９と
の間に図示しない所定の測定器が接続され、各温度セン
サー１３の電気的導通等が検査、確認される。

しかる後矢印Ｃに沿ってシ一ト９（１０）が切断され、
多数の温度センサー１３が得られる。

第９図及び第１０図は第２の実施例を示す。

この例においては感温素子６は導体箔１１と略垂直に固
定されている。

従って第１１図に示す如き保持部１４によって温度セン
サー１３を保持し、第１２図に示す如く回転体１６に圧
接使用することができる。

この例においては殆んど導体箔１１とシ一ト９，１０と
の弾性力によってのみ回転体１６に温度センサー１３を
圧接することが可能である。

第１３図は斯る温度センサー１３を量産する場合の実施
例である。

導体箔１１が感温素子６の取付方向に対して略垂直に形
成されている点を除いて第８図に示す場合と同様である
。

第１４図は第３の実施例を表わす。

感温素子６が導体箔１１に対して略垂直に固定されてい
る点は第９図に示す実施例と同じであるが、本実施例に
おいでは導体箔１１と平行にさらに独立した導体箔１１
ｃが形成されている。

この導体箔１１ｃは導体箔１１とは絶縁されており、弾
性力を強化するためのものである。

従ってこの温度センサー１３は、第１５図に示す如く２
つに折り曲げた状態で保持部１４により保持し、回転体
１６に対しより強く圧接することが可能である。

なお上記実施例においては、第１図に示した従１ 来例の約／、第３図に示した従来例の約１／の１０
２各各熱時
定数とすることができた。

以上の如く本発明においては、大きなシート上に一度に
多量の温度センサーを製造できるので構造が簡単である
と共に導体箔を近接配置することにより、測定、分類を
一度に容易に行うことかでき、量産性の向上を図ること
ができ、また製造された温度センサーは薄い絶縁シート
を使用しているため、被検知体に対する密着性が良く、
熱放射が少く、正確に温度を検知することができ、さら
に導体箔をシート内に埋めた事により導体箔がシートと
同一に動き、均一な力作用が生じ密着性が良くなるばか
りでなく、酸化や断線のおそれも少い。

さらにまた導体箔の巾、厚さを小さくすることができる
ので熱時定数を小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及至第３図は従来の温度センサーを表わし、第４
図及至第１５図は本発明の各々温度センサーを表わす。 第１図は平面図、第２図はその断面図、第３図は他の実
施例の平面図である。 第４図は平面図、第５図はその断面図、第６図及び第７
図はその使用状態図、第８図は量産の場合の説明図であ
る。 第９図は他の実施例を表わす斜視図、第１０図はその断
面図、第１１図は保持状態を表わす図、第１２図はその
使用状態図、第１３図はその量産の場合の説明図である
。 第１４図は他の実施例の平面図、第１５図はその使用状
態図である。 １・・・・・・感熱板、２，６・・・・・・感温素子、
３，１２・・・・・・保護体、４，７・・・・・・導線
、９，１０・・・・・・絶縁薄膜シート、１ １ ｔ
１ １ ａ ｔ １ １ ｂ ｔ １ １ ｃ”・”・
導体箔、１３・・・・・・温度センサー、１４・・・・
・・保持部、１５・・・・・・出力導線、１６・・・・
・・回転体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 第１の絶縁薄膜シート上に所定の同形状パターンの
   導体箔を複数列形成すると共に各パターンの一方を共通
   の導体箔で接続し、その上に第２の絶縁薄膜シートを形
   成しサンドイツチ構造とし、また第２の絶縁薄膜シート
   の一部と上記導体箔の一部を露出させ、該開孔に感温素
   子を入れて、その導線を露出した導体箔に接続した後、
   上記開孔を保護体により被覆し、さらに感温素子を含め
   た良否検査をした後に所定のパターンを切断して１つの
   シートから多数の温度センサーを得る温度センサーの製
   造方法。