JPS5849702A - 光硬化性樹脂組成物 - Google Patents
光硬化性樹脂組成物Info
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- JPS5849702A JPS5849702A JP14806781A JP14806781A JPS5849702A JP S5849702 A JPS5849702 A JP S5849702A JP 14806781 A JP14806781 A JP 14806781A JP 14806781 A JP14806781 A JP 14806781A JP S5849702 A JPS5849702 A JP S5849702A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filler
- resin composition
- silica
- photo
- light
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
Landscapes
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明６遥、光硬化性樹脂組成物に関するものである
。
。
光硬化性樹脂の性能を向上させたり、あるいはコストダ
ウンを目的として、これまで樹脂に充填材を配合するこ
とが数多く行われてきた。例えば、充填材を配合するこ
とにより、硬化収縮の低減や鉛筆硬度９機械強度、耐熱
性の向上を図ることができる。しかしながら、充填材を
配合した光硬化性樹脂旨組成物の場合、一般に充填材の
配合により、厚膜硬化性が悪くなるという欠点があり、
その改良が望まれていた。例えば、プリント配線板の加
工の際に、ソルダーレジストが用いられているが、鍛近
ではソルダーレジスト材として従来の熱硬化性樹脂に代
って、ＵＶ硬化樹脂か低温速硬化性の利点を有するため
賞出されている。しかし、ＵＶ硬化樹脂は、厚膜硬化性
に劣るため、その、使用に制限を受けている。特に、両
面スルーホール印刷配線板には、銅回路パターンに沿っ
てハンダをメッキし、これをエツチングレジストとして
利用して回路形成するハンダメッキ基板が用いられるが
、この基板には、後工程のフローフルグーによるハンダ
付けの際に用いるソルダーレジストとして、ＵＶ硬化性
のソルダーレジストは用いられていない。ＵＶ硬化性の
ソルダーレジストは厚膜硬化性に劣るからである。すな
わち、現状のＵＶＪｉ［ｌ性のソルダーレジストの硬化
膜厚は１０〜３０μｍであるが、この程度の厚みでは断
熱効果が低いため、７０−ソルダーによるハンダ付は工
程において、レジストの下のハンダ（前記エツチングレ
ジストとして用いられたものがそのまま残り回路の保饅
等をする）が鈴融してしまうため、レジスト膜にしわが
発生して外観が悪化し、かつレジスト膜の剥離が生じる
からである。このレジス）ＩＩのＩＩＪＩを厚くしうる
ような、例えばｌｏｏμ篤程度にしうるような光硬化性
樹脂組成物を後供できれば、上記のような問題は全て解
決できる。そして、このような厚膜硬化性に優れた光硬
化性樹脂組成物を得ることができれば、印刷配線板の絶
縁塗料としても多いに利用できる。すなわち、両面スル
ーホール印刷配線板は、これまで両面銅張積層板を用い
、積層板の両面に形成した回路をスルーホール部分に銅
メッキをして連結することにより製造されてきた。しか
し、この方法では、加工工程が複雑なため工程費が高く
つき、かつ高価なスルーホール加工用の両面銅張積層板
を使用しなければならないため、コストが高くなる。そ
のため、コストダウン可能な方法が研究されてきた。そ
の一つの方法として、安価な片面銅張積層板を用い、片
面に形成した回路上の、導通に必要な部分以外の部分に
絶縁塗料を塗布して硬化させ、さら番ここの絶縁塗料の
上に釧ペーストを回路パターン状に塗布しく第一層の銅
回路パターンと必要な個所で連結するように塗布し）、
両面スルーホール印刷配線板と同等な機能をもたせるよ
うにすることが試みられている。ここ番こ用いる絶縁塗
料としては、生産性および基板に高温をかけないという
観点からＵＶ硬化性塗料が適しているのであるが、この
場合にも、絶縁塗料の塗膜に充分な絶縁機能が要求され
ることから、厚膜硬化性に富んでいることが要求される
。すなわち、通常のソルダーレジストの硬化膜厚の１０
〜３０／ｊｓと同程度の膜厚のものしか形成できないと
、〜ペーストを塗布した際−ζ層間の絶縁が達成で゛き
ない。層間の絶縁を保つには絶縁塗料の膜厚は、少なく
とも１００μ風程度は必要である。したがって、このよ
うな膜厚の塗膜を形成しうるような厚膜硬化性に優れた
光硬化性樹脂組成物を得ることができれば、それを安価
な片面銅張積層板の片面に塗布し銀ペーストを回路パタ
ーン状に塗布することにより、両面スルーホール印刷配
線板と同様の機能をもつ高品質な配線板を効率よく安価
に製造しうるようになる。
ウンを目的として、これまで樹脂に充填材を配合するこ
とが数多く行われてきた。例えば、充填材を配合するこ
とにより、硬化収縮の低減や鉛筆硬度９機械強度、耐熱
性の向上を図ることができる。しかしながら、充填材を
配合した光硬化性樹脂旨組成物の場合、一般に充填材の
配合により、厚膜硬化性が悪くなるという欠点があり、
その改良が望まれていた。例えば、プリント配線板の加
工の際に、ソルダーレジストが用いられているが、鍛近
ではソルダーレジスト材として従来の熱硬化性樹脂に代
って、ＵＶ硬化樹脂か低温速硬化性の利点を有するため
賞出されている。しかし、ＵＶ硬化樹脂は、厚膜硬化性
に劣るため、その、使用に制限を受けている。特に、両
面スルーホール印刷配線板には、銅回路パターンに沿っ
てハンダをメッキし、これをエツチングレジストとして
利用して回路形成するハンダメッキ基板が用いられるが
、この基板には、後工程のフローフルグーによるハンダ
付けの際に用いるソルダーレジストとして、ＵＶ硬化性
のソルダーレジストは用いられていない。ＵＶ硬化性の
ソルダーレジストは厚膜硬化性に劣るからである。すな
わち、現状のＵＶＪｉ［ｌ性のソルダーレジストの硬化
膜厚は１０〜３０μｍであるが、この程度の厚みでは断
熱効果が低いため、７０−ソルダーによるハンダ付は工
程において、レジストの下のハンダ（前記エツチングレ
ジストとして用いられたものがそのまま残り回路の保饅
等をする）が鈴融してしまうため、レジスト膜にしわが
発生して外観が悪化し、かつレジスト膜の剥離が生じる
からである。このレジス）ＩＩのＩＩＪＩを厚くしうる
ような、例えばｌｏｏμ篤程度にしうるような光硬化性
樹脂組成物を後供できれば、上記のような問題は全て解
決できる。そして、このような厚膜硬化性に優れた光硬
化性樹脂組成物を得ることができれば、印刷配線板の絶
縁塗料としても多いに利用できる。すなわち、両面スル
ーホール印刷配線板は、これまで両面銅張積層板を用い
、積層板の両面に形成した回路をスルーホール部分に銅
メッキをして連結することにより製造されてきた。しか
し、この方法では、加工工程が複雑なため工程費が高く
つき、かつ高価なスルーホール加工用の両面銅張積層板
を使用しなければならないため、コストが高くなる。そ
のため、コストダウン可能な方法が研究されてきた。そ
の一つの方法として、安価な片面銅張積層板を用い、片
面に形成した回路上の、導通に必要な部分以外の部分に
絶縁塗料を塗布して硬化させ、さら番ここの絶縁塗料の
上に釧ペーストを回路パターン状に塗布しく第一層の銅
回路パターンと必要な個所で連結するように塗布し）、
両面スルーホール印刷配線板と同等な機能をもたせるよ
うにすることが試みられている。ここ番こ用いる絶縁塗
料としては、生産性および基板に高温をかけないという
観点からＵＶ硬化性塗料が適しているのであるが、この
場合にも、絶縁塗料の塗膜に充分な絶縁機能が要求され
ることから、厚膜硬化性に富んでいることが要求される
。すなわち、通常のソルダーレジストの硬化膜厚の１０
〜３０／ｊｓと同程度の膜厚のものしか形成できないと
、〜ペーストを塗布した際−ζ層間の絶縁が達成で゛き
ない。層間の絶縁を保つには絶縁塗料の膜厚は、少なく
とも１００μ風程度は必要である。したがって、このよ
うな膜厚の塗膜を形成しうるような厚膜硬化性に優れた
光硬化性樹脂組成物を得ることができれば、それを安価
な片面銅張積層板の片面に塗布し銀ペーストを回路パタ
ーン状に塗布することにより、両面スルーホール印刷配
線板と同様の機能をもつ高品質な配線板を効率よく安価
に製造しうるようになる。
発明者らは、このような事情に鑑み、光硬化性と充填材
との関係を究明したところ、厚膜硬化性を発揮させるた
めには、樹脂中で紫外光をよく反射する充填材、例えば
、タルクや炭酸カルシウムよりも、むしろ反射率が少な
く透過率の高い充填材、例えば、シリカ、ガラス粉末を
用いる方が、良好な結果が得られることを見いだした。
との関係を究明したところ、厚膜硬化性を発揮させるた
めには、樹脂中で紫外光をよく反射する充填材、例えば
、タルクや炭酸カルシウムよりも、むしろ反射率が少な
く透過率の高い充填材、例えば、シリカ、ガラス粉末を
用いる方が、良好な結果が得られることを見いだした。
さらに、意外なことに、透過率の高い充填材を配合する
と。
と。
充填材を配合しない、いわゆるクリアー樹脂よりも、硬
化膜厚を厚くすることが可能であることも見いだし、こ
の発明に到達した。
化膜厚を厚くすることが可能であることも見いだし、こ
の発明に到達した。
すなわち、この発明は、充填材として、透光性を有する
充填材が配合されていることを特徴とする光硬化性樹脂
組成物をその要旨とするものであるＯ このように、透光率の高い充填材を配合すると厚膜硬化
性が発揮されるようになるのは、っぎのような理由によ
ると考えられる。すなわち、透光率の高い充填材を配合
すると、その充填材によって、光が樹脂内部で多重反射
を繰り返し内部深くまで到達するようになることと、膜
厚を厚くすることによシ、酸素による重合阻害の影響が
小さくなることとによってクリアー系のものよ、りも膜
厚を厚くできるものと考えられる。前者についてよシ詳
しく述べると、タルクや炭酸カルシウムのような反射率
の大きな充填材を用いた場合は、光が内部へ侵入するよ
りも、多重反射によって表面方向−こ向かう割合が多く
なるために厚膜硬化性が低下すると考えられる。一方、
シリカのような場合は、透過率が高いために、シリカを
透過化た透過光が他のシリカによって反射されてさらに
他のシリカの内部に侵入し、この侵入光がシリカを透過
するといった光のパスが考えられ、それ化よって光が内
部深くまで到達するため厚膜硬イＬ性が他の充填材を用
いる場合に比べて著しく向丘するものと考えられる。
充填材が配合されていることを特徴とする光硬化性樹脂
組成物をその要旨とするものであるＯ このように、透光率の高い充填材を配合すると厚膜硬化
性が発揮されるようになるのは、っぎのような理由によ
ると考えられる。すなわち、透光率の高い充填材を配合
すると、その充填材によって、光が樹脂内部で多重反射
を繰り返し内部深くまで到達するようになることと、膜
厚を厚くすることによシ、酸素による重合阻害の影響が
小さくなることとによってクリアー系のものよ、りも膜
厚を厚くできるものと考えられる。前者についてよシ詳
しく述べると、タルクや炭酸カルシウムのような反射率
の大きな充填材を用いた場合は、光が内部へ侵入するよ
りも、多重反射によって表面方向−こ向かう割合が多く
なるために厚膜硬化性が低下すると考えられる。一方、
シリカのような場合は、透過率が高いために、シリカを
透過化た透過光が他のシリカによって反射されてさらに
他のシリカの内部に侵入し、この侵入光がシリカを透過
するといった光のパスが考えられ、それ化よって光が内
部深くまで到達するため厚膜硬イＬ性が他の充填材を用
いる場合に比べて著しく向丘するものと考えられる。
上記透光率の高い充填材としては、シリカ、石英ガラス
粉末１召英ガラスピーズおよびケイ砂郷があげられ、単
独でもしくは併せて用いられる。
粉末１召英ガラスピーズおよびケイ砂郷があげられ、単
独でもしくは併せて用いられる。
充填材の粒径は特に限定しないが、一般に用いられてい
る粒径０．０１〜１００μＳ＠度のものが用いられる。
る粒径０．０１〜１００μＳ＠度のものが用いられる。
このような透光率の高い充填材は、ｚｏｏ（３部皺、以
下同じ）以上配合することが好ましい。厚膜硬化性は透
光率の高い充填材の配合蓋に比例して大きくなるが、光
硬化性樹脂組成物の塗布性。
下同じ）以上配合することが好ましい。厚膜硬化性は透
光率の高い充填材の配合蓋に比例して大きくなるが、光
硬化性樹脂組成物の塗布性。
印刷性は悪くなるため、全体を考慮すると、配合蓋の上
限は８０チ以下に抑えることが好ましい。
限は８０チ以下に抑えることが好ましい。
より好ましいのは６０チである。
なお、この発明の光硬化性樹脂組成物化こ用いられる光
硬化性樹脂としては公知のものが用いられ、その製造も
公知の方法によって行われる。また、上記組成物には、
必要に応じて油の添加物が適宜に配合される。さらに、
透光率の高い充填材と、透光率の低い充填材とを併用す
るようにしてもよいのである。
硬化性樹脂としては公知のものが用いられ、その製造も
公知の方法によって行われる。また、上記組成物には、
必要に応じて油の添加物が適宜に配合される。さらに、
透光率の高い充填材と、透光率の低い充填材とを併用す
るようにしてもよいのである。
以上のように、この発明の光硬化性樹脂組成物は、充填
材として、透光性を有する充填材が配合されているため
、厚膜硬化性に富んでおり、ハンダ基板のソルダーレジ
ストおよび層間絶縁用の絶縁塗料等として最適である。
材として、透光性を有する充填材が配合されているため
、厚膜硬化性に富んでおり、ハンダ基板のソルダーレジ
ストおよび層間絶縁用の絶縁塗料等として最適である。
つぎに、実施例について説明する。
〔実施例１〜４〕
下記の原料を下記のとおり配合した。ただし、充填材の
配合蓋は、後記の第１表に示すように、２０．４０，６
０，８０チと変えた。
配合蓋は、後記の第１表に示すように、２０．４０，６
０，８０チと変えた。
（配 合 ）
樹 脂 部 ： エポキシアクリレート系オリゴマー（
昭和高分子製、５Ｐ４０１０）／モノマー（ハイドロキ
シメタクリレ−））＝ （６０／４０重量比）混合物
売 填 材 ： シリカ（東洋化成製、ＷＧ−２００）
顔 料 ： ７タロシアニングリーン（大日精化
製、２ＮＧ）・・・樹脂部１００部（重置、以下同じ）
に対し０．１部 増 感 剤 ： ベンゾインエチルエーテル・・・樹脂
１００部に対し３部 重合禁止剤 二ノ・イドロキノン・・・樹脂１００部に
対しα１部つぎに、上記配合物を混合して光硬化性樹脂
組成物化し、銅張積層板とに１００１１ｖｎ厚塗布して
高圧水錯灯を備えたＵＶドライヤー（オーク製作縮装。
昭和高分子製、５Ｐ４０１０）／モノマー（ハイドロキ
シメタクリレ−））＝ （６０／４０重量比）混合物
売 填 材 ： シリカ（東洋化成製、ＷＧ−２００）
顔 料 ： ７タロシアニングリーン（大日精化
製、２ＮＧ）・・・樹脂部１００部（重置、以下同じ）
に対し０．１部 増 感 剤 ： ベンゾインエチルエーテル・・・樹脂
１００部に対し３部 重合禁止剤 二ノ・イドロキノン・・・樹脂１００部に
対しα１部つぎに、上記配合物を混合して光硬化性樹脂
組成物化し、銅張積層板とに１００１１ｖｎ厚塗布して
高圧水錯灯を備えたＵＶドライヤー（オーク製作縮装。
ロＭＷ−３５１型改良品）を用い、８０ Ｗ／ｌｘ、最
大光強度２００ Ｗ／ａｉで１５００１１ＩＬＪ／ｄの
露光を行い、それによって硬化した部分の硬化厚みを測
定して後記の第１表に示した。なお、対照用として、上
記配合からシリカを除いたもの（比較例１）およびシリ
カに代えてタルク（竹原化学制、ハイトロンタルク）を
２０．４０，６０．８０％配合したもの（比較例２〜５
）ならびにシリカに代えて炭酸カルシウム（竹原化手製
、サンライト憂７００）を２０゜４０．６０，８０チ配
合したもの（比較例６〜９）を実施例と同様に処理して
その硬化厚みを測定しそれを併せて示した。
大光強度２００ Ｗ／ａｉで１５００１１ＩＬＪ／ｄの
露光を行い、それによって硬化した部分の硬化厚みを測
定して後記の第１表に示した。なお、対照用として、上
記配合からシリカを除いたもの（比較例１）およびシリ
カに代えてタルク（竹原化学制、ハイトロンタルク）を
２０．４０，６０．８０％配合したもの（比較例２〜５
）ならびにシリカに代えて炭酸カルシウム（竹原化手製
、サンライト憂７００）を２０゜４０．６０，８０チ配
合したもの（比較例６〜９）を実施例と同様に処理して
その硬化厚みを測定しそれを併せて示した。
（以 下 余 白 ）
第 １ 表
〔実施例５〕
７タロシアニングリーンの配合蓋を、樹脂１ｓｔｏ。
部に対して０．５部に増加した。それ以外は実施例４と
同様にして光硬化性樹脂組成物をつくり、それを同様に
して露光させ、表面および内部の硬化状態を調べ、シリ
カを配合しなかったもの（比較例１０）およびシリカに
代えてタルクを用いたもの（比較例１１）ならびにシリ
カに代えて炭酸カルシウムを用いたもの（比較例１２）
のそれと対照して第２表に示した。
同様にして光硬化性樹脂組成物をつくり、それを同様に
して露光させ、表面および内部の硬化状態を調べ、シリ
カを配合しなかったもの（比較例１０）およびシリカに
代えてタルクを用いたもの（比較例１１）ならびにシリ
カに代えて炭酸カルシウムを用いたもの（比較例１２）
のそれと対照して第２表に示した。
第２表
〔実施例６〕
樹脂部として、ウレタンアクリレート系オリゴマー（日
本合成化学制、ＸＰ４２００Ｂ）／モノマー（ＤＩＣ製
、ＴＤ１５３０Ａ）／モノマー（ハイドロキシメタクリ
レート）＝（４０／３０／３０重蓋比）混合物を用いた
。それ以外は実施例４と同様にして光硬化性樹脂組成物
をつくり、それを同様にして露光（ｌＩｌ光１ｔ３５０
０ｍシー）させ、表面および内部の硬化状態を調べ、シ
リカを配合しなかったもの（比較例１３）およびシリカ
に代えてタルクを用いたもの（比較例１４）ならび番ζ
シリカに代えて炭酸カルシウムを用いたもの（比較例１
５）のそれと対照して第３表に示した。
本合成化学制、ＸＰ４２００Ｂ）／モノマー（ＤＩＣ製
、ＴＤ１５３０Ａ）／モノマー（ハイドロキシメタクリ
レート）＝（４０／３０／３０重蓋比）混合物を用いた
。それ以外は実施例４と同様にして光硬化性樹脂組成物
をつくり、それを同様にして露光（ｌＩｌ光１ｔ３５０
０ｍシー）させ、表面および内部の硬化状態を調べ、シ
リカを配合しなかったもの（比較例１３）およびシリカ
に代えてタルクを用いたもの（比較例１４）ならび番ζ
シリカに代えて炭酸カルシウムを用いたもの（比較例１
５）のそれと対照して第３表に示した。
第 ３ 表
特許出願人 松下電工株式会社
代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (3)
- （１）充填材として、透光性を有する充填材が配合され
ていることを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 - （２）透光性を有する充填材が、シリカ、石英ガラス粉
末１召英ガラスピーズおよびケイ砂からなる群から選ば
れた少なくとも一つの充填材である特許請求の範囲＠１
項記載の光硬化性樹脂組成物。 - （３） 透光性を有する充填材が２０〜８０重ｉｔｓ
配合されている特許請求の範囲第１項または第２項記載
の光硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14806781A JPS5849702A (ja) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | 光硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14806781A JPS5849702A (ja) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | 光硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5849702A true JPS5849702A (ja) | 1983-03-24 |
Family
ID=15444458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14806781A Pending JPS5849702A (ja) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | 光硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5849702A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0298995A (ja) * | 1988-10-06 | 1990-04-11 | Ibiden Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
| US5110857A (en) * | 1984-12-18 | 1992-05-05 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Ultravioletsetting resin composition |
| US5973034A (en) * | 1995-10-11 | 1999-10-26 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | (Oxide or sulfide) powder epoxy (meth) acrylate w/glass and/or metal |
| WO2011152404A1 (ja) | 2010-06-01 | 2011-12-08 | リケンテクノス株式会社 | 塗料および接着剤組成物、接着方法ならびに積層体 |
-
1981
- 1981-09-18 JP JP14806781A patent/JPS5849702A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5110857A (en) * | 1984-12-18 | 1992-05-05 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Ultravioletsetting resin composition |
| JPH0298995A (ja) * | 1988-10-06 | 1990-04-11 | Ibiden Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
| US5973034A (en) * | 1995-10-11 | 1999-10-26 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | (Oxide or sulfide) powder epoxy (meth) acrylate w/glass and/or metal |
| WO2011152404A1 (ja) | 2010-06-01 | 2011-12-08 | リケンテクノス株式会社 | 塗料および接着剤組成物、接着方法ならびに積層体 |
| US10590299B2 (en) | 2010-06-01 | 2020-03-17 | Riken Technos Corp. | Paint, adhesive composition, bonding method and laminate |
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