JPS5844858U - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS5844858U
JPS5844858U JP13998581U JP13998581U JPS5844858U JP S5844858 U JPS5844858 U JP S5844858U JP 13998581 U JP13998581 U JP 13998581U JP 13998581 U JP13998581 U JP 13998581U JP S5844858 U JPS5844858 U JP S5844858U
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JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
paste
concave structure
recorded
electronic filing
Prior art date
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Pending
Application number
JP13998581U
Other languages
English (en)
Inventor
秀樹 栗原
良和 中村
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP13998581U priority Critical patent/JPS5844858U/ja
Publication of JPS5844858U publication Critical patent/JPS5844858U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、エツチング加工によって作られた本考案のリ
ードフレームの一実施例の断面概略図であり、第２図は
、プレス加工によって作られた本考案のリードフレーム
の他の実施例の断面概略図である。 なお図面において、１・・・・・・アイランド、２・・
・・・・　　′エツチング加工による凹構造部分、３・
・・・・・リード端子、４・・・・・・アイランド、５
・・・・；・プレス加工による凹構造部分、６・・・・
・・リード端子である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導電性ペーストを用いて、グイボンディングされるリー
    ドフレームにおいて、上記ペーストが塗布される部分に
    、凹構造を有することを特徴とするリードフレーム。
JP13998581U 1981-09-21 1981-09-21 リ−ドフレ−ム Pending JPS5844858U (ja)

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JP13998581U JPS5844858U (ja) 1981-09-21 1981-09-21 リ−ドフレ−ム

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Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5844858U true JPS5844858U (ja) 1983-03-25

Family

ID=29933160

Family Applications (1)

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JP13998581U Pending JPS5844858U (ja) 1981-09-21 1981-09-21 リ−ドフレ−ム

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JP (1) JPS5844858U (ja)

Cited By (4)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPS63155372U (ja) * 1987-03-30 1988-10-12
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JPS50140202A (ja) * 1974-04-27 1975-11-10

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