JPS5841935B2 - 鉄鋼用連続鋳造鋳型 - Google Patents
鉄鋼用連続鋳造鋳型Info
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- JPS5841935B2 JPS5841935B2 JP52070157A JP7015777A JPS5841935B2 JP S5841935 B2 JPS5841935 B2 JP S5841935B2 JP 52070157 A JP52070157 A JP 52070157A JP 7015777 A JP7015777 A JP 7015777A JP S5841935 B2 JPS5841935 B2 JP S5841935B2
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- plating
- steel
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は鉄鋼例えば低炭素鋼、高炭素鋼、ステンレス鋼
、特殊鋼等の連続鋳造用鋳型に関し、その目的とする所
は高温に於ける耐摩耗性等の諸性質に特に優れた鋳型を
提供することにある。
、特殊鋼等の連続鋳造用鋳型に関し、その目的とする所
は高温に於ける耐摩耗性等の諸性質に特に優れた鋳型を
提供することにある。
従来連続鋳造用鋳型は一般に熱伝導性の良い銅又は銅合
金をその材質としている。
金をその材質としている。
しかしこの連続鋳造用鋳型に注入される溶鋼が非常に高
温な為に溶鋼注入面(以下鋳型基体表面という)の損傷
が激しく、鋳型は極めて短期間に寿命限界に達するとい
う大きい難点を有していた。
温な為に溶鋼注入面(以下鋳型基体表面という)の損傷
が激しく、鋳型は極めて短期間に寿命限界に達するとい
う大きい難点を有していた。
この欠点を改良するため従来鋳型基体表面に硬質クロム
メッキを施して耐熱性と耐摩耗性を向上させると共に硬
質クロムメッキを施した鋳型と溶鋼との間にガラス質パ
ウダーを溶鋼の流動に合わせて流動する様に介在させ直
接鋳型と溶鋼が接触しないような工夫がなされてきた。
メッキを施して耐熱性と耐摩耗性を向上させると共に硬
質クロムメッキを施した鋳型と溶鋼との間にガラス質パ
ウダーを溶鋼の流動に合わせて流動する様に介在させ直
接鋳型と溶鋼が接触しないような工夫がなされてきた。
上記処理によりある程度鋳型の寿命延長を期待できるよ
うになったが、それでも硬質クロムメッキの耐摩耗性、
耐蝕性等の劣化から短期間の使用により鋳型基体表面が
露出して該表面が著しく損傷すると共に、スラブに銅又
は銅合金が付着侵入してしばしば脆化現象を生じ、得ら
れるスラブ製品に微小割れ(スタークラック)が発生す
るという弊害が生じた。
うになったが、それでも硬質クロムメッキの耐摩耗性、
耐蝕性等の劣化から短期間の使用により鋳型基体表面が
露出して該表面が著しく損傷すると共に、スラブに銅又
は銅合金が付着侵入してしばしば脆化現象を生じ、得ら
れるスラブ製品に微小割れ(スタークラック)が発生す
るという弊害が生じた。
また最近になってニッケルを鋳型基体表面の表面保護層
として使用することが提案されている。
として使用することが提案されている。
例えば特公昭48−28255号公報には鋳型の銅基体
表面にニツケルメッキを施すと共に適当な無酸化雰囲気
内に於いて600〜io oo℃前後に加熱してニッケ
ルメッキと銅との間に拡散層を形成さ査る方法が記載さ
れている。
表面にニツケルメッキを施すと共に適当な無酸化雰囲気
内に於いて600〜io oo℃前後に加熱してニッケ
ルメッキと銅との間に拡散層を形成さ査る方法が記載さ
れている。
この方法ではニッケル層と鋳型基体表面とが強固に密着
されること及びニッケルの耐熱性により鋳型の寿命延長
を期待するものである。
されること及びニッケルの耐熱性により鋳型の寿命延長
を期待するものである。
この場合密着力は向上するが、ニッケル層の硬度はマイ
クロビッカース硬度HV250〜400程度とかなり低
いために耐摩耗性に欠は前記硬質クロムメッキを施した
鋳型に比べ寿命はわずかに延長されるに過ぎない。
クロビッカース硬度HV250〜400程度とかなり低
いために耐摩耗性に欠は前記硬質クロムメッキを施した
鋳型に比べ寿命はわずかに延長されるに過ぎない。
又、極めて厚いメッキ層を形成させることにより寿命の
延長を図る場合には、熱伝導率を悪化させる。
延長を図る場合には、熱伝導率を悪化させる。
又この方法ではニッケルー銅の拡散層は600〜100
0℃程度の高温での加熱により形成されるが、この加熱
により例えば次の様な弊害が生じる。
0℃程度の高温での加熱により形成されるが、この加熱
により例えば次の様な弊害が生じる。
即ち上記熱処理の過程に於いてニッケル層のふくれを発
生させたり、鋳型を歪ませたりして鋳型の精度を失なう
結果となる。
生させたり、鋳型を歪ませたりして鋳型の精度を失なう
結果となる。
更に特開昭48−103031号公報には鋳型に3〜1
3%のリンを含有するニッケルを3〜300μの厚さで
無電解ニッケルメッキにより施し、次いで400℃以下
で熱処理した鋳型が提案されている。
3%のリンを含有するニッケルを3〜300μの厚さで
無電解ニッケルメッキにより施し、次いで400℃以下
で熱処理した鋳型が提案されている。
之は耐熱性及び硬度に非常に優れたニッケルーリン合金
を被覆することにより鋳型の寿命延長を図るものである
。
を被覆することにより鋳型の寿命延長を図るものである
。
しかしこの場合は鋳型基体表面の硬度(HV150〜2
50)とニッケルーリン合金層のそれとの差が大き過ぎ
るために鋳型を稼動している間にニッケルーリン合金層
が剥離してくることは避は難く、従って鋳型の寿命は充
分なものではない。
50)とニッケルーリン合金層のそれとの差が大き過ぎ
るために鋳型を稼動している間にニッケルーリン合金層
が剥離してくることは避は難く、従って鋳型の寿命は充
分なものではない。
本発明者は、鋳型の表面保護に関して、溶鋼と鋳型間に
於ける潤滑性の向上、より正確にはガラス質パウダーと
鋳型間に於ける潤滑性の向上による鋳型の耐摩耗性改善
を目的として種々の研究を行なった。
於ける潤滑性の向上、より正確にはガラス質パウダーと
鋳型間に於ける潤滑性の向上による鋳型の耐摩耗性改善
を目的として種々の研究を行なった。
その結果、硫化モリブデン及びイオウの少な(とも1種
を分散含有しニッケル及びコバルトの少なくとも1種か
らなる複合メッキ皮膜が、銅又は銅合金製鋳型の溶鋼注
入表面の保護層として優れた性能を発揮することを見出
し、本発明を完成するにいたったのである。
を分散含有しニッケル及びコバルトの少なくとも1種か
らなる複合メッキ皮膜が、銅又は銅合金製鋳型の溶鋼注
入表面の保護層として優れた性能を発揮することを見出
し、本発明を完成するにいたったのである。
本発明鋳型の表面保護層たる複合メッキ皮膜は、鉄鋼連
続鋳造作業中にその優れた潤滑性に基く高い耐摩耗性を
発揮し且つ鋳型基体表面との密着力にも優れている。
続鋳造作業中にその優れた潤滑性に基く高い耐摩耗性を
発揮し且つ鋳型基体表面との密着力にも優れている。
従って、鋳型と溶鋼との間でガラス質パウダーを溶鋼の
流動に合せて流動する様に介在させる通常の使用方法に
於て、その寿命は、公知の鋳型に比して飛躍的に増大す
る。
流動に合せて流動する様に介在させる通常の使用方法に
於て、その寿命は、公知の鋳型に比して飛躍的に増大す
る。
一般にイオウ及び硫化モリブデンが常温に於て優れた潤
滑性を示すことは知られているが、これが高温に於ても
同様な潤滑性を発揮し得るか否かは全く予測し難いとこ
ろであり、且つ鋳型表面に如何にしてその被覆層を形成
させるかが大きな技術的課題であった。
滑性を示すことは知られているが、これが高温に於ても
同様な潤滑性を発揮し得るか否かは全く予測し難いとこ
ろであり、且つ鋳型表面に如何にしてその被覆層を形成
させるかが大きな技術的課題であった。
しかるに、本発明鋳型に於ては、多数存在スるメッキ用
金属から選ばれたニッケル及び/又はコバルトとイオウ
及び硫化モリブデンの少なくとも1種との組合せにより
、前記の如き顕著なる効果が極めて容易に達成されるの
である。
金属から選ばれたニッケル及び/又はコバルトとイオウ
及び硫化モリブデンの少なくとも1種との組合せにより
、前記の如き顕著なる効果が極めて容易に達成されるの
である。
本発明に於ては、ニッケル及びコバルトは夫々単独で使
用しても良く、或いは合金として併用しても良い。
用しても良く、或いは合金として併用しても良い。
ニッケル及び/又はコバルト中に分散して含有されるイ
オウ及び硫化モリブデンの粉末は、夫々単独でも或いは
混合して使用しても良い。
オウ及び硫化モリブデンの粉末は、夫々単独でも或いは
混合して使用しても良い。
粉末の粒径は、メッキ浴中で均一なコロイドを形成し得
る様に、30ttm以下とするのがよい。
る様に、30ttm以下とするのがよい。
但し、粒径は、複合メッキ皮膜の厚みを超えない様にす
ることが望ましい。
ることが望ましい。
複合メッキ層中でのニッケル及び/又はコバルトに対す
るイオウ及び/又は硫化モリブデンの量は、前者99〜
60重量部に対し後者1〜40重量部程度とするのがよ
い。
るイオウ及び/又は硫化モリブデンの量は、前者99〜
60重量部に対し後者1〜40重量部程度とするのがよ
い。
本発明に於ける表面保護用の複合メッキ皮膜の厚みは、
通常5〜3000μmであり、より好ましくは30〜2
000μmである。
通常5〜3000μmであり、より好ましくは30〜2
000μmである。
5μ瓶未満では表面保護の効果が充分に発揮されず、又
3000μ扉を上回ると膜面が不均一となる傾向が増大
する。
3000μ扉を上回ると膜面が不均一となる傾向が増大
する。
本発明に於て複合メッキ皮膜を形成させるには、先ず鋳
型基体表面を前処理する。
型基体表面を前処理する。
即ち銅又は銅合金製鋳型の溶鋼注入面以外の部分を例え
ば塩化ビニル樹脂塗料等の適当な被覆剤によりマスキン
グし、次いで常法に従い、脱脂、酸処理、水洗等を順次
行なう。
ば塩化ビニル樹脂塗料等の適当な被覆剤によりマスキン
グし、次いで常法に従い、脱脂、酸処理、水洗等を順次
行なう。
これ等の一連の処理としては、アルカリ脱脂→水洗→電
解脱脂→水洗→酸処理→水洗を例示し得る。
解脱脂→水洗→酸処理→水洗を例示し得る。
この一連の処理に於ては、アルカリ脱脂は、例えば、苛
性ソーダ20〜2001/11炭酸ソーダ0〜150
?/Lオルトケイ酸ソーダO〜100 ?/l:及び界
面活性剤0.5〜30z/lを含む脱脂浴(pH10〜
14程度)にマスキングした鋳型を温度20〜80 ’
C程度で5〜60分間程度浸漬して行なう。
性ソーダ20〜2001/11炭酸ソーダ0〜150
?/Lオルトケイ酸ソーダO〜100 ?/l:及び界
面活性剤0.5〜30z/lを含む脱脂浴(pH10〜
14程度)にマスキングした鋳型を温度20〜80 ’
C程度で5〜60分間程度浸漬して行なう。
鋳型を水洗後、上記と同様の浴中で、陰極電流密度1〜
30A/dmj程度、温度30〜70℃程度、時間1〜
30分間程度の条件で電解脱脂する。
30A/dmj程度、温度30〜70℃程度、時間1〜
30分間程度の条件で電解脱脂する。
鋳型を更に水洗後、塩酸、硫酸等の約5〜50%水溶液
に室温で1〜10分間程度浸漬して活性化する。
に室温で1〜10分間程度浸漬して活性化する。
前処理を終えた鋳型は、イオウ及び/又は硫化モリブデ
ン微粉末を懸濁させたニッケル及び/又はコバルトのメ
ッキ浴中で電気メッキ又は無電解メッキを行なう。
ン微粉末を懸濁させたニッケル及び/又はコバルトのメ
ッキ浴中で電気メッキ又は無電解メッキを行なう。
メッキ浴は、通常のニッケル及び/又はコバルトのメッ
キ浴にイオウ及び/又は硫化モリブデン微粉末を懸濁さ
せたものを使用すれば良い。
キ浴にイオウ及び/又は硫化モリブデン微粉末を懸濁さ
せたものを使用すれば良い。
イオウ及び/又は硫化モリブデン微粉末をニッケル及び
/又はコバルトメッキ層中に均一に分散させる為には、
メッキ浴中に如何にしてこれ等微粉末を懸濁させるかが
極めて重要である。
/又はコバルトメッキ層中に均一に分散させる為には、
メッキ浴中に如何にしてこれ等微粉末を懸濁させるかが
極めて重要である。
この為には、界面活性剤による懸濁安定化及び/又は該
微粉末が辛じて懸濁し得る程度の緩やかな機械的攪拌を
行なう。
微粉末が辛じて懸濁し得る程度の緩やかな機械的攪拌を
行なう。
界面活性剤を使用する場合Q東 カチオン系界面活性剤
をo、5?/l〜10f/A程度と通常ツメツキ浴(0
,001〜0.01?/l程度)よりも多量に使用する
ことが好ましい。
をo、5?/l〜10f/A程度と通常ツメツキ浴(0
,001〜0.01?/l程度)よりも多量に使用する
ことが好ましい。
機械的攪拌方法としては空気吹込み、スクリューによる
回転攪拌等が例示される。
回転攪拌等が例示される。
メッキ時の条件は、通常のニッケル及び/又はコバルト
メッキのそれとほぼ同様で良い。
メッキのそれとほぼ同様で良い。
例えば、硫酸ニッケル200〜300グ/l、ホウ酸1
0〜601/l、カチオン界面活性剤0.5〜1M’/
7及び微粉末50〜300 ?/lを含むメッキ浴にて
pH1,0〜2.01温度50〜60°C及び陰極電流
5〜15A/dm”の条件で電気メッキを行なうことに
より、鋳型の溶鋼注入面上にニッケル80〜90%及び
上記微粉末20〜10%の複合メッキ層が得られる。
0〜601/l、カチオン界面活性剤0.5〜1M’/
7及び微粉末50〜300 ?/lを含むメッキ浴にて
pH1,0〜2.01温度50〜60°C及び陰極電流
5〜15A/dm”の条件で電気メッキを行なうことに
より、鋳型の溶鋼注入面上にニッケル80〜90%及び
上記微粉末20〜10%の複合メッキ層が得られる。
メッキ層を形成された鋳型は、水洗及び乾燥後、マスキ
ングされた被覆剤を除去され、かくして本発明の鋳型が
得られる。
ングされた被覆剤を除去され、かくして本発明の鋳型が
得られる。
尚、鋳造さるべき鋼の種類によっては、より苛酷な条件
下で使用される為、メッキ皮膜の厚みをより大きくする
必要がある場合も存在する。
下で使用される為、メッキ皮膜の厚みをより大きくする
必要がある場合も存在する。
しかしながら、複合メッキ皮膜の厚みがあまりにも過大
となると、膜面の平滑性が若干低下すること及び基体銅
板との硬度差により密着性が低下すること等が問題点と
して生ずる。
となると、膜面の平滑性が若干低下すること及び基体銅
板との硬度差により密着性が低下すること等が問題点と
して生ずる。
この様な場合には、銅製鋳造基体表面を先ず常法に従い
前処理した後、常法によりニッケル及びコバルトの少な
くとも1種からなるメッキ皮膜を形成し、その上に更に
前記の方法によりイオウ及び硫化モリブデンの1種又は
2種以上とニッケル及びコバルトの少なくとも1種から
なる複合メッキ皮膜を形成させることにより、膜厚犬に
して平滑性に優れ且つ基体銅板との密着性にも優れたメ
ッキ層を何らの支障なく形成させ得ることが見出された
。
前処理した後、常法によりニッケル及びコバルトの少な
くとも1種からなるメッキ皮膜を形成し、その上に更に
前記の方法によりイオウ及び硫化モリブデンの1種又は
2種以上とニッケル及びコバルトの少なくとも1種から
なる複合メッキ皮膜を形成させることにより、膜厚犬に
して平滑性に優れ且つ基体銅板との密着性にも優れたメ
ッキ層を何らの支障なく形成させ得ることが見出された
。
この様な二重メッキ層を備えた鋳型は、前記単一メッキ
層を備えた鋳型に比して、より苛酷な作業条件に耐え得
るものである。
層を備えた鋳型に比して、より苛酷な作業条件に耐え得
るものである。
二重メッキ層を形成させる場合、ニッケル及び/又はコ
バルトからなる第一層を500〜3000μ扉程度とし
、イオウ及び/又は硫化モリブデンとニッケル及び/又
はコバルトとからなる第二層を100〜2000μ扉程
度とすることが好ましい。
バルトからなる第一層を500〜3000μ扉程度とし
、イオウ及び/又は硫化モリブデンとニッケル及び/又
はコバルトとからなる第二層を100〜2000μ扉程
度とすることが好ましい。
尚、本発明に於ては、複合メッキ層上に、クロムメッキ
層を更に形成させることにより、鋳込開始初期の溶鋼火
花の付着を完全に防止し、鋳型寿命を更に一層増大させ
ることが出来る。
層を更に形成させることにより、鋳込開始初期の溶鋼火
花の付着を完全に防止し、鋳型寿命を更に一層増大させ
ることが出来る。
クロムメッキ層の形成は通常の電気メツキ法により容易
に行ない得る。
に行ない得る。
該クロムメッキ層の厚みは、溶鋼火花の付着が防止し得
る程度であれば良(特に限定されないが、一般にO1]
〜10μm程度で良い。
る程度であれば良(特に限定されないが、一般にO1]
〜10μm程度で良い。
以下実施例により本発明の特徴とするところをより一層
明らかにする。
明らかにする。
実施例 1
純銅から成る鋼板連続鋳造用鋳型(短辺幅300%×高
さ700駕、長辺幅1300%×高さ700%)の基体
の溶鋼成型面以外の部分をポリ塩化ビニル系塗料でマス
キングし、苛性ソーダ50′?/l、炭酸ソーダ25グ
/l、アニオン系界面活性剤51/lからなる水溶液中
に50℃で40分間浸漬して脱脂する。
さ700駕、長辺幅1300%×高さ700%)の基体
の溶鋼成型面以外の部分をポリ塩化ビニル系塗料でマス
キングし、苛性ソーダ50′?/l、炭酸ソーダ25グ
/l、アニオン系界面活性剤51/lからなる水溶液中
に50℃で40分間浸漬して脱脂する。
次いで水洗後、苛性ソーダ3o?/l、オルトケイ酸ソ
ーダ150?/l、界面活性剤10?/l:からなるp
H4の水溶液中で陰極電流密度10A/dl、60°C
で2分間電解脱脂する。
ーダ150?/l、界面活性剤10?/l:からなるp
H4の水溶液中で陰極電流密度10A/dl、60°C
で2分間電解脱脂する。
水洗後5%硫酸水溶液中で室温、10分間浸漬して活性
化する。
化する。
以上の工程を前処理とする。
水洗後、硫酸ニッケル300?/l、ホウ酸30i/l
、塩化ニッケル70?/l、サッカリン1?/lからな
る電気ニッケル基本組成メッキ液中に平均粒径7μ瓶の
イオウ粉末30o?/lを混合したメッキ液を空気攪拌
し、イオウを懸濁させながら、陰極電流密度5A/dm
、温度55℃、20時間の条件で鋳型にメッキして、N
i83%−イオウ17%の複合メッキ皮膜(1050μ
m)を施す。
、塩化ニッケル70?/l、サッカリン1?/lからな
る電気ニッケル基本組成メッキ液中に平均粒径7μ瓶の
イオウ粉末30o?/lを混合したメッキ液を空気攪拌
し、イオウを懸濁させながら、陰極電流密度5A/dm
、温度55℃、20時間の条件で鋳型にメッキして、N
i83%−イオウ17%の複合メッキ皮膜(1050μ
m)を施す。
水洗後乾燥し、マスキングしたポリ塩化ビニル系塗料を
除去する。
除去する。
かくして得られた鋳型の表面硬度はマイクロビッカース
硬度HV850で、使用可能な耐熱温度は1160℃で
、こ1型を用いることによって450チヤージの製品ス
ラブが欠かくなく生産された。
硬度HV850で、使用可能な耐熱温度は1160℃で
、こ1型を用いることによって450チヤージの製品ス
ラブが欠かくなく生産された。
実施例 2
0.5%の銀を含有する銅合金からなる鋼板連続鋳造用
鋳型(短辺幅300%×高さ700%、長辺幅1100
%×高さ700%)の基体を実施例1と同様に前処理す
る。
鋳型(短辺幅300%×高さ700%、長辺幅1100
%×高さ700%)の基体を実施例1と同様に前処理す
る。
水洗後、塩化コバルト430P/11塩酸10cc/7
.ホウ酸20?/lから成るCoメッキ液中に平均粒径
10μ扉の硫化モリブデン微粉末20Of/Aを混合し
、さらにカチオン系界面活性剤21/lを添加した複合
メッキ浴に於て、スクリュー攪拌しつつ、pH1,60
℃、IOA/dm”、20時間の条件下に鋳型にメッキ
し、Co85%−硫化モリブデン15%の複合メッキ皮
膜を1050μ胤施す。
.ホウ酸20?/lから成るCoメッキ液中に平均粒径
10μ扉の硫化モリブデン微粉末20Of/Aを混合し
、さらにカチオン系界面活性剤21/lを添加した複合
メッキ浴に於て、スクリュー攪拌しつつ、pH1,60
℃、IOA/dm”、20時間の条件下に鋳型にメッキ
し、Co85%−硫化モリブデン15%の複合メッキ皮
膜を1050μ胤施す。
次いで水洗後乾燥し、マスキングしたポリ塩化ビニル系
塗料を除去する。
塗料を除去する。
かくして得られた鋳型の表面硬度はマイクロビッカース
HV890で、使用可能な耐熱温度は1200℃で、こ
の鋳型を用いることによって440チヤージの製品スラ
ブが欠かくなく生産できた。
HV890で、使用可能な耐熱温度は1200℃で、こ
の鋳型を用いることによって440チヤージの製品スラ
ブが欠かくなく生産できた。
実施例 3
実施例1と同様の鋳型を用いて同様に前処理した後、水
洗する。
洗する。
塩化コバル) 300 ?/l、硫酸ニッケル4oo?
/l及びホウ酸40f?/JからなるCo−Niメッキ
液中に平均粒径5μmのイオウ250 ?/l及び硫化
モリブデン150f/lを空気攪拌により懸濁させなが
ら、55℃、pH4、陰極電流密度5 A / d r
rlの条件下に前記鋳型を22時間メッキ処理してNi
40%−C。
/l及びホウ酸40f?/JからなるCo−Niメッキ
液中に平均粒径5μmのイオウ250 ?/l及び硫化
モリブデン150f/lを空気攪拌により懸濁させなが
ら、55℃、pH4、陰極電流密度5 A / d r
rlの条件下に前記鋳型を22時間メッキ処理してNi
40%−C。
35%−イオウ15%−硫化モリブデン10%の複合メ
ッキを1100μm施す。
ッキを1100μm施す。
水洗、乾燥及び塗料除去後に得られた鋳型の表面硬度は
HV950で使用可能な耐熱温度は1350℃で、この
鋳型を用いることによって540チヤージの製品スラブ
が欠かんなく生産出来た。
HV950で使用可能な耐熱温度は1350℃で、この
鋳型を用いることによって540チヤージの製品スラブ
が欠かんなく生産出来た。
実施例 4
銀1%を含む銅合金製鋼板連続鋳造用鋳型(短辺幅30
0%×高さ700%、長辺幅1100%×高さ700%
)の基体に実施例1と同様にしてマスキングを施した後
、該鋳型をオルソ珪酸ソーf120?/l、苛性ソータ
50 f/l、炭酸ソーダ3o?/73及びアルキルベ
ンゼンスルフオン酸ソーダ5?/lを含む水溶液に55
℃で20分間浸漬して脱脂する。
0%×高さ700%、長辺幅1100%×高さ700%
)の基体に実施例1と同様にしてマスキングを施した後
、該鋳型をオルソ珪酸ソーf120?/l、苛性ソータ
50 f/l、炭酸ソーダ3o?/73及びアルキルベ
ンゼンスルフオン酸ソーダ5?/lを含む水溶液に55
℃で20分間浸漬して脱脂する。
次いで水洗後、[可−組成の浴中で該鋳型を陰極として
10 A/d m’の電流密度で5分間電解脱脂する。
10 A/d m’の電流密度で5分間電解脱脂する。
次いで水洗後、該鋳型を5%硫酸水溶液に室温で2分間
浸漬し、表面を活性化させる。
浸漬し、表面を活性化させる。
次いで水洗後、スルフアミノ酸ニッケル500グ/l、
ホウ酸20 ?/l及び塩化ニッケ)v15fl/lを
含むニッケルメッキ浴(pH約5.01液温50℃)中
に該鋳型を浸漬し、i2A/dmの電流密度で50時間
メッキ処理し、1000μmのニッケルメッキ層を形成
させる。
ホウ酸20 ?/l及び塩化ニッケ)v15fl/lを
含むニッケルメッキ浴(pH約5.01液温50℃)中
に該鋳型を浸漬し、i2A/dmの電流密度で50時間
メッキ処理し、1000μmのニッケルメッキ層を形成
させる。
水洗後直ちに、塩化ニッケル300 ?/l、ホウ酸2
0?/l、脂肪族アミン系カチオン界面活性剤3 ?
/l及び平均粒径5μmのイオウ微粉末)200f/l
を含む複合メッキ浴(pH約1.01液温60℃)に該
鋳型を浸漬し、IOA/dmの電流密度で30時間メッ
キ処理を行ない、900μmのNi85%−イオウ15
%の複合メッキ層を形成させる。
0?/l、脂肪族アミン系カチオン界面活性剤3 ?
/l及び平均粒径5μmのイオウ微粉末)200f/l
を含む複合メッキ浴(pH約1.01液温60℃)に該
鋳型を浸漬し、IOA/dmの電流密度で30時間メッ
キ処理を行ない、900μmのNi85%−イオウ15
%の複合メッキ層を形成させる。
本実施例の鋳型を使用することに1 より、570チヤ
ージのステンレス鋼スラブが何らのトラブルなく生産さ
れた。
ージのステンレス鋼スラブが何らのトラブルなく生産さ
れた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 鋳型を構成する銅又は銅合金の溶鋼注入面上に、粒
径30μm以下のイオウ及び硫化モリブデンの少なくと
も1種1〜40重量部を分散含有し、且つニッケル及び
コバルトの少なくとも1種99〜60重量部からなる複
合メッキ層を、5〜300011772の厚みで設けた
ことを特徴とする鉄鋼用連続鋳造鋳型。 2 鋳型を構成する銅又は銅合金の溶鋼注入面上に、(
1)ニッケル及びコバルトの少なくとも1種からなるメ
ッキ層を500〜3000μ扉の厚みで設け、更に該メ
ッキ層上に(11)粒径30μm以下のイオウ及び硫化
モリブデンの少なくとも1種1〜40重量部を分散含有
し、且つニッケル及びコバルトの少なくとも1種99〜
60重量部からなる複合メッキ層を、100〜2000
μ扉の厚みで設けたことを特徴とする鉄鋼用連続鋳造鋳
型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP52070157A JPS5841935B2 (ja) | 1977-06-13 | 1977-06-13 | 鉄鋼用連続鋳造鋳型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP52070157A JPS5841935B2 (ja) | 1977-06-13 | 1977-06-13 | 鉄鋼用連続鋳造鋳型 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS544239A JPS544239A (en) | 1979-01-12 |
JPS5841935B2 true JPS5841935B2 (ja) | 1983-09-16 |
Family
ID=13423445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP52070157A Expired JPS5841935B2 (ja) | 1977-06-13 | 1977-06-13 | 鉄鋼用連続鋳造鋳型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5841935B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI75748C (fi) * | 1986-08-15 | 1988-08-08 | Outokumpu Oy | Kokill. |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50114350A (ja) * | 1974-02-20 | 1975-09-08 | ||
JPS50114352A (ja) * | 1974-02-20 | 1975-09-08 |
-
1977
- 1977-06-13 JP JP52070157A patent/JPS5841935B2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50114350A (ja) * | 1974-02-20 | 1975-09-08 | ||
JPS50114352A (ja) * | 1974-02-20 | 1975-09-08 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS544239A (en) | 1979-01-12 |
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