JPS5841177B2 - 多層板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明の目的は、多層板製造の最大の問題点である層
間接着力と内層回路板加工歩留りについて、高度の層間
接着力と高度の内層回路板加工歩留りを得る安定した多
層板の製造方法を提供することにある。

従来、多層板の製造方法は、片面粗化銅箔をエポキシ樹
脂ポリイミド樹脂又はフェノール樹脂積層板に接着して
内層回路用基板と外層用基板の２種の銅張積層板をつく
っておき、このうちの内層回路用基板について、液状感
光材料又はフィルム状感光材料を使用し、写真食刻法に
より内層回路板を作成した後、この内層回路板の両面に
、プリプレグと、外層用基板を重ね合わせて、加熱、加
圧する、いわゆる多層化成形を行って多層板を製造する
方法がとられている。

この方法においては、多層化成形の際に、ただ単に内層
回路板にプリプレグと外層用基板を重ねて、加熱、加圧
するだけでは、実用上充分な層間接着力は得られない、
即ち、この方法でつくられた多層板は、実用工程のハン
ダづげ装置にかげると、内層回路板と、プリプレグの境
界部分で層間はくりをおこす。

そのために、一般に多層成形の前に、予め、内層回路板
について、銅箔の表面粗化処理を行わなければならない
。

表面粗化処理方法としては、特公昭４６３６５４１のよ
うな化学的方法或は、液体ホーニング又はサンドブラス
ト等公知の機械的方法があるが何れの方法も一長一短で
、圧倒的に有利な方法がない。

例えば化学的方法は、処理液によって、内層銅回路の表
面を溶解して粗面化するもので、処理液の組成は刻々と
変化するため、その組成管理を充分行わないと処理の不
均一を生ずる恐れがあり、また、処理液は、無機化学物
質を含む水溶液のため、これが基板に耐着していると、
基板の電気的性質を損ねる恐れがあるので、処理後の水
洗、乾燥、など多数の工程が必要になるほか、使用済み
処理液の廃液処理の問題を伴う。

一方機械的方法は、カーボランダム、或はガラス球等の
微粒を、水又は空気と共に強圧で吹付けて、内層銅回路
の表面に細かい凹凸を与えるもので、被処理面が変形し
易く、強い処理を行うと、内層回路板に反りを発生させ
て、多層成形を困難とし、また、内層回路の寸法誤差の
大きな原因となる。

本発明は、このような欠点を伴う、内層回路板の表面粗
化処理を全く必要としない、多層板の製造方法を提供す
ることにあり、それは内層回路用基板に最初から両面粗
化された銅箔を使用することによって解決できる。

両面粗化銅箔は、従来の片面粗化銅箔の粗化処理を両面
に施せば良いのであって、何ら難しいものではなく、既
に市販されている。

しかしながら、単に両面粗化銅箔を用いただけでは、粗
化面の形状が単純な凹凸ではなく、山に木のはえたよう
な複雑な形であるために、（写真１参照）写真食刻法に
よって、内層回路を作成する場合に液状感光材料は均一
に塗布することが難しくまた、フィルム状感光材料は、
充分に貼合わせることが難しいために、良好な印刷回路
を得ることができないという、欠点があった。

一般に写真食刻法によって印刷回路を作成する場嶺忙、
回路の正確さ、或は高精度を得るには、感光材料を均一
に塗布することが重要条件であるが、特に多層板の内層
回路は、一般の片面又は両面印刷回路に比較して、高度
の精密さを必要とするため、感光材料を均一に塗布する
ことが不可欠の条件となる。

従って、両面粗化銅箔を使った内層回路用基板を用いた
場合に、均一に塗布することの困難な液状感光材料は、
好ましくない。

一方フィルム状感光材料は、厚さ０．７５ミルス以上精
度±０．１ミルスのフィルムを貼合わせるので液状レジ
ストに（らべ、塗膜の状態は、常に均一である。

しかし、両面粗化銅箔を使った内層回路用基板のように
、表面が複雑な凹凸を有する基板に応用しようとすると
、一般的な貼合せ方法では、うまく貼合せることができ
ずに、凹部の谷底に微細の空隙ができてしまう。

そのため、露光、現像、そしてエツチングの過程で、現
像液、及びエツチング液が、この微細の空隙を通して滲
透し、回路のほそり、ぎざり、かげ等の不良を生じ、著
しく製造歩留りが低下する。

本発明のポイントは、フィルム状感光材料を用い基板の
特定の温度における予備加熱という、極めて単純な工程
を採り入れることにより、上述の欠点を解消し、よって
、両面粗化銅箔を使った内層用基板の採用を可能にした
点にある。

予備加熱の温度は、以下の実施例に見られるように、加
熱装置の設定温度１００℃乃至１３０℃が有効であり、
１１５±５℃が最も好ましい。

１００℃以下では、密着が不完全のため、回路不良率が
大きく、１３０’Ｃ以上では、フィルム状感光材料から
、刺激性の悪臭を有するガスが発生するので好ましくな
い。

また、予備加熱時間は、基板表面の銅箔が、１００乃至
１３０℃になればよいのであって、特に制限するもので
はない。

熱風循環式の恒温槽を使用する場合には、通常１ｏ乃至
２０分程度で充分であり、時間が短いと、基板表面の銅
箔は、該温度に運上ないし、多少時間が長くても、特に
害はないが、時間を長くする必要はない１０乃至１５分
が好ましい。

なお、従来、多層板を製造する場合に用いられていた外
層用基板は、必要ではなく、多層板を所望の厚みにした
い場合は、プリプレグ１枚の厚みと枚数によって、調節
できるので、多層化プレスは、内層回路板の両面に所定
枚数のプリプレグと、片面粗化銅箔を重ねて加熱、加圧
する方法で、外層用基板を製造する工程を全く省略する
ことができる。

以下、実施例を記載する。

実施例 １ ２枚の両面粗化銅箔の間に、ガラス布にエポキシ樹脂を
含浸させた、プリプレグ枚数を挿入し加熱圧着して内層
回路用基板をつくり、これにデュポン社製フィルム状感
光材料「リストン」を用いて写真食刻法により、内層回
路板を作成した。

この場合の基板の予備条件と、回路不良発生率との関係
は、表１の通りであった。

さらに、これらの内層回路板の両面に、プリプレグ数枚
と片面粗化銅箔を重ねて加熱加圧することにより、多層
板を製造した。

これら多層板の層間接着力は表２の通りであった。

なお、これらの多層板について、タテ・ヨコ、１０山ピ
ツチの格子状に直径１間の孔をあげ、表面の銅箔をエツ
チングして除いた後、２６０℃の熔融ハンダの上に６０
秒問おいても、層間はくり、フクレ等の異状は全く認め
られなかった。

実施例 ２ ２枚の両面粗化銅箔の間に、クラフト紙にフェノール系
樹脂を含浸させた、プリプレグ数枚を挿入し加熱圧着し
て内層回路用基板をつくり、実施例１と同じ方法で、内
層回路板を作成した。

この場合の基板の予備条件と、回路不良発生率の関係は
、表１とはｇ一致した。

さらに、実施例１と同様に、多層板を製造した。

その層間接着強さは、１、０〜１．７ ｋｇ／ｃｍであ
った。

実施例 ３ 実施例１と同じ、内層回路用基板をつくり、ダイナダム
社製フィルム状感光材料「ラミナーＡ」を用いて、写真
食刻法により、内層回路板を作成した。

この場合の基板予熱条件と回路不良発生率との関係も、
はｇ表１と一致した。

さらに、実施例１と同様に多層板を製造した。

その層間接着強さは、１．４〜２．２ ｋｇ／ｃｍで、
表２と同様であった。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 両面電解粗化銅箔を用い、これがエポキシ樹脂積層
   板、ポリイミド樹脂積層板又はフェノール樹脂積層板の
   片面又は両面に貼着された両面電解粗化銅張積層板を作
   成し、これを予備加熱して１００乃至１３０℃に為さし
   め、この内層回路基板にフィルム状感光材料を貼合せ、
   写真食刻法によって内層回路板を作威し、この両面にプ
   リプレグ及び片面粗化銅箔を重合わせて、熱圧すること
   を特徴とする両面電解粗化銅箔回路を内包する多層板の
   製造方法。