JPS583508B2 - Huntai Soyouji Yushisoseibutsu - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は粉体塗装用樹脂組成物に関する。[Detailed description of the invention] The present invention relates to a resin composition for powder coating.

さらに詳しくはイミド環含有エポキシ樹脂とエポキシ硬
化剤とからなる粉体塗装用樹脂組成物に係り、粉体塗装
法により塗布することによって被塗装物上に耐熱性、電
気絶縁性、機械的特性、耐溶剤性等の優れた被膜が容易
に形成される粉体塗装用樹脂組成物を提供するものであ
る。More specifically, it relates to a resin composition for powder coating consisting of an imide ring-containing epoxy resin and an epoxy curing agent, which can be coated by a powder coating method to provide heat resistance, electrical insulation, mechanical properties, etc. The object of the present invention is to provide a resin composition for powder coating that can easily form a film with excellent solvent resistance.

従来、粉体塗装用樹脂として最もよく用いられているも
のとしてはエポキシ系の樹脂があるが、該エポキシ系樹
脂は電気絶縁性、機械的特性など優れているが耐熱性の
点で必ずしも満足されるものではない。Conventionally, the most commonly used resin for powder coating is epoxy resin, but although epoxy resin has excellent electrical insulation and mechanical properties, it is not always satisfactory in terms of heat resistance. It's not something you can do.

一方、耐熱性樹脂としてはポリイミド樹脂、ポリアミド
イミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ホリベンツイミ
ダゾール樹脂、ポリヒダントイン樹脂など複素環ポリマ
ーがよく知られているが、該複素化ポリマーはエナメル
電線、積層品およびフイルムとして商品化されつらある
が、高融点のため粉体塗装用樹脂としては不適当である
。On the other hand, heterocyclic polymers such as polyimide resin, polyamideimide resin, polyesterimide resin, folibenzimidazole resin, and polyhydantoin resin are well known as heat-resistant resins. However, due to its high melting point, it is unsuitable as a powder coating resin.

そこで本発明者らに電気的特性、機械的特性、耐薬品性
、および耐熱性が優れた硬化物を与える粉体塗装用樹脂
組成物が得られるならば上記欠点はすべて解決できると
の課題を得、かかる課題解決に向って種々研究を重ねた
結果、従来複素環のエポキシ樹脂中への導入は高融点化
、難溶性化などによって反応性の低下が大きく実質的に
エポキシ化合物の製造には困難とされていたが、本発明
者らはある種のイミド環含有誘導体がエポキシ樹脂とよ
く相溶し、反応して得られる新規イミド環有エポキシ樹
脂が熱安定性に優れたものであり、しかも複素環の導入
にもかかわらず、通常知られている硬化剤とよく相溶ま
たは混合でき、容易に均一な樹脂組成物が得られ、該イ
ミド環含有エポキシ樹脂とエポキシ硬化剤とからなる樹
脂組成物が上記欠点を満足するとともに、粉体状で使用
でき、さらに不溶不融の網状構造の熱硬化性被膜を与え
ることを見出し本発明を完成するに至った。Therefore, the inventors of the present invention decided that if they could obtain a resin composition for powder coating that would give a cured product with excellent electrical properties, mechanical properties, chemical resistance, and heat resistance, all of the above-mentioned drawbacks could be solved. As a result of various studies aimed at solving these problems, we found that conventionally, the introduction of heterocycles into epoxy resins resulted in a significant decrease in reactivity due to higher melting points and less solubility, making it virtually impossible to manufacture epoxy compounds. Although it was thought to be difficult, the present inventors discovered that a certain kind of imide ring-containing derivative is well compatible with epoxy resin, and the new imide ring-containing epoxy resin obtained by the reaction has excellent thermal stability. Moreover, despite the introduction of a heterocycle, it is well compatible with or mixed with commonly known curing agents, and a uniform resin composition can be easily obtained, and a resin composed of the imide ring-containing epoxy resin and an epoxy curing agent can be obtained. The present inventors have completed the present invention by discovering that the composition satisfies the above-mentioned drawbacks, can be used in powder form, and can provide a thermosetting film with an insoluble and infusible network structure.

即ち、本発明は、一般式（Ｉ） （式中、−ＯＨの置換基はＱ−，ｍ−，ｐ−の位置のい
ずれかを表わす）で示される１分子中に２個のイミド環
を有するジフェノール化合物とエポキシ樹脂を、イミド
環を含有する化合物の水酸基の数に対して、エポキシ化
合物のエポキシ基の数が２．０〜２０の範囲で配合して
得られる固形のイミド環含有エポキシ樹脂（Ａ）とエポ
キシ硬化剤（８）とからなることを特徴とする粉体塗装
用樹脂組成物に関するものである。That is, the present invention provides two imide rings in one molecule represented by the general formula (I) (in the formula, the -OH substituent represents any of the Q-, m-, and p-positions). A solid imide ring-containing epoxy obtained by blending a diphenol compound and an epoxy resin in such a manner that the number of epoxy groups in the epoxy compound is in the range of 2.0 to 20 with respect to the number of hydroxyl groups in the imide ring-containing compound. This invention relates to a resin composition for powder coating, characterized by comprising a resin (A) and an epoxy curing agent (8).

一般にイミド環を有する誘導体は難溶性であり、従来エ
ボキシ樹脂にイミド環の導入は困難とされていたが、上
記一般式（Ｉ）で表わされるイミド環含有カルボン酸化
合物はエポキシ樹脂との相溶性もよく、また、エボキシ
樹脂と反応性を有しており、容易に本発明のイミド環含
有エボキシ樹脂を得ることができる。In general, derivatives having imide rings are poorly soluble, and it has been difficult to introduce imide rings into epoxy resins. However, imide ring-containing carboxylic acid compounds represented by the above general formula (I) are compatible with epoxy resins. In addition, it is reactive with epoxy resins, and the imide ring-containing epoxy resin of the present invention can be easily obtained.

本発明において使用される一般式（Ｉ）で示されるイミ
ド環含有ビスフェノールはペンゾフエノンテトラカルボ
ン酸ジ無水物またはペンゾフエノンテトラカルボン酸の
１モルと一般式 （ここでＯＨの置換基はＱ ，ｍ ，ｐ一の位置の
いずれかをあらわす）であらわされるアミンフェノール
２モルとから合成することができる。The imide ring-containing bisphenol represented by the general formula (I) used in the present invention is prepared by combining 1 mol of penzophenonetetracarboxylic dianhydride or penzophenonetetracarboxylic acid with the general formula (where the OH substituent is Q , m , or p-position) and 2 moles of amine phenol.

この反応は実質的にはアミンフェノールが過剰に添加さ
れた反応系でも、未反応アミンフェノールとして除去す
る方法によって製造できる。This reaction can be carried out by a method in which amine phenol is removed as unreacted amine phenol even in a reaction system in which an excessive amount of amine phenol is added.

すなわち、反応成分の規定量をクレゾール、ジメチルホ
ルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ一メチルピロリ
ドン、テトラヒド口フランなどの有機溶媒とともに適当
な反応容器に入れ、８０ないし２２０℃で３〜１０時間
加熱することによって、反応は容易に達成し得る。That is, by placing a specified amount of the reaction components in a suitable reaction vessel together with an organic solvent such as cresol, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, or tetrahydrofuran, and heating at 80 to 220°C for 3 to 10 hours. The reaction can be easily accomplished.

また、本発明において用いられるエボキシ樹脂としては
常温で固形のものが好ましく、４，４’−インプロピリ
デンジフェノール（ビスフェノールＡ）をエビク口レヒ
ドリンと反応させることによって得られるビスフェノー
ル型の綿状エポキシ樹脂か、フェノールノボラツク、ク
レゾールノボラツクなどとエピクロルヒドリンと反応さ
せることによって得られるノボラツク型エポキシ樹脂で
あり、市販品としては、ビスフェノール型の線状エボキ
シ樹脂としてエピコーｔ−１００１、エピコート１００
４、エピコート１００７、エピコート１００９、エピコ
ート１０３１（いずれもシェル化学社商品名）、ＤＥＲ
−６６１、ＤＥＲ−５４２（いずれもダウケミカル社商
品名）、クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂として、
アラルダイトＥＣＮ−１２７３、ＥＣＮ−１２８０（い
ずれもチバ社商品名）があり、その他チツソノツクスＵ
ＮＯＸ−２ ０ ７ （チツソＵＣＣ商品名）、エピク
ロン１０００（大日本インキ社商品名）などがあげられ
粉砕して単独または２種以上混合して適宜用いることが
できる。The epoxy resin used in the present invention is preferably solid at room temperature, and is a bisphenol-type flocculent epoxy resin obtained by reacting 4,4'-impropylidene diphenol (bisphenol A) with shrimp rehydrin. It is a novolak-type epoxy resin obtained by reacting phenol novolak, cresol novolak, etc. with epichlorohydrin. Commercially available products include Epicort T-1001 and Epicort 100 as bisphenol-type linear epoxy resins.
4. Epicote 1007, Epicote 1009, Epicote 1031 (all trade names from Shell Chemical Co., Ltd.), DER
-661, DER-542 (both Dow Chemical Company product names), as cresol novolak type epoxy resin,
Araldite ECN-1273, ECN-1280 (both Ciba product names), and other Chitsonox U
NOX-2 0 7 (trade name of Chitsuso UCC), Epiclon 1000 (trade name of Dainippon Ink Co., Ltd.) and the like can be pulverized and used individually or in a mixture of two or more as appropriate.

また得られるイミド環含有エポキシ樹脂が常温で固形で
ありさえすれば、上記常温で固形のエボキシ樹脂と、例
えばエピコート８２８（シェル社商品名）の様な常温で
液状のエポキシ樹脂と併用することもできるし、また液
状エボキシ樹脂単独で用いても一向に差しつかえない。In addition, as long as the resulting imide ring-containing epoxy resin is solid at room temperature, the above-mentioned epoxy resin that is solid at room temperature can be used in combination with an epoxy resin that is liquid at room temperature, such as Epicote 828 (trade name of Shell Co., Ltd.). It is possible, and there is no problem even if the liquid epoxy resin is used alone.

本発明におけるイミド環含有エポキシ樹脂は前記エポキ
シ樹脂と前記一般式（Ｉ）で示したイミド環含有ジカル
ボン酸化合物との反応によって製造することができる。The imide ring-containing epoxy resin in the present invention can be produced by reacting the epoxy resin with the imide ring-containing dicarboxylic acid compound represented by the general formula (I).

該イミド環含有ジカルボン酸のカルボキシル基１個に対
して、エポキシ樹脂のエポキシ基の数が２〜２０の範囲
で反応体を使用する時に優れた結果が得られる。Excellent results can be obtained when the reactant is used in a range where the number of epoxy groups in the epoxy resin ranges from 2 to 20 per carboxyl group of the imide ring-containing dicarboxylic acid.

もし、イミド環含有ジカルボン酸のカルボキシル基１個
に対して、エポキシ樹脂のエポキシ基数が２未満では相
溶性が悪くなり作業がしにくくなり、また２０を越える
ものでは相溶性は向上するが得られるイミド環含有エポ
キシ樹脂の耐熱性の向上はあまり見られないため不適当
である。If the number of epoxy groups in the epoxy resin is less than 2 for one carboxyl group of the imide ring-containing dicarboxylic acid, the compatibility will be poor and the work will be difficult, and if it exceeds 20, the compatibility will improve but the product will not be obtained. Imide ring-containing epoxy resins are unsuitable because they do not show much improvement in heat resistance.

反応は９０〜２５０℃の間で反応体を加熱することによ
って有利に行なわれるけれども、１３０〜２３０゜Ｃの
温度で行なうことが好ましい。Although the reaction is advantageously carried out by heating the reactants between 90 and 250C, it is preferred to carry out the reaction at a temperature of 130 to 230C.

また、反応は無触媒下でも進行するが、反応をさらに容
易に開始させるために活性水素を含まない少量の脂肪族
第３アミン、あるいは少量の炭酸カリウム、炭酸ナトリ
ウムを添加することができ、これら触媒の添加は本発明
の効果をいささかも減じない。Although the reaction proceeds without a catalyst, in order to start the reaction more easily, it is possible to add a small amount of aliphatic tertiary amine that does not contain active hydrogen, or a small amount of potassium carbonate or sodium carbonate. The addition of catalyst does not reduce the effectiveness of the invention in any way.

また反応を促進させるため適当量のジメチルスルホキシ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミドの如き有機極性溶媒を添加して行なうこと
もできる。Further, in order to accelerate the reaction, an appropriate amount of an organic polar solvent such as dimethyl sulfoxide, N,N-dimethylacetamide, or N,N-dimethylformamide may be added.

また、本発明に併用して使用できるエポキシ硬化剤とし
ては、一般にエボキシ硬化剤として用いられるもので固
体のものならいずれでもよく、無水トリメリット酸、無
水ピロメリット酸、テトラヒドロ無水フタル酸（ＴＨＰ
Ａ）、ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、無水フ
タル酸などの酸無水物類、ジアミノジフエニルメタン、
ジアミノジフエニルヌルホンなどのアミン類、アンカー
１０４０（アンカーケミカル社商品名）、ＢＦ３−４０
０（ハルシャウケミカル社商品名）などのＢＦ３系錯体
、カルボン酸類、イミダゾール類、ボリアミド類、ポリ
スルフイド類およびジシアンジアミドなどが適宜、単独
または混合に用いることができる。Further, as the epoxy curing agent that can be used in combination with the present invention, any solid epoxy curing agent that is generally used as an epoxy curing agent may be used, such as trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride (THP), etc.
A), acid anhydrides such as hexahydrophthalic anhydride (HHPA) and phthalic anhydride, diaminodiphenylmethane,
Amines such as diaminodiphenylnurphone, Anchor 1040 (trade name of Anchor Chemical Company), BF3-40
BF3 complexes such as 0 (trade name of Harshaw Chemical Co.), carboxylic acids, imidazoles, polyamides, polysulfides, dicyandiamide, etc. can be used alone or in combination as appropriate.

これらエポキシ硬化剤の配合量は硬化剤の種類によって
も異なるが、ジシアンジアミド、ＢＦ３系錯体、イミダ
ゾール類は上記イミド環含有エポキシ樹脂１００重量部
に対し、１〜１０重量部の範囲で配合するのが好ましく
、また酸無水物、アミン類などは上記イミド環含有エポ
キシ樹脂のエボキシ当量に対して通常用いられる任意の
範囲（エポキシ当量の８〜１０割に相当する量）で適宜
配合される。The amount of these epoxy curing agents varies depending on the type of curing agent, but it is recommended that dicyandiamide, BF3 complex, and imidazole be blended in a range of 1 to 10 parts by weight per 100 parts by weight of the imide ring-containing epoxy resin. Preferably, acid anhydrides, amines, and the like are appropriately blended in an arbitrary range commonly used for the epoxy equivalent of the imide ring-containing epoxy resin (an amount corresponding to 80 to 100% of the epoxy equivalent).

上記、固形のイミド環含有エボキシ樹脂Ａとエポキシ硬
化剤（Ｂ）は粉末にしたのち、ボールミル、リボンミキ
サーなどの攪拌機を用いて均一な混合物とする。The solid imide ring-containing epoxy resin A and the epoxy curing agent (B) are powdered and then mixed into a uniform mixture using a stirrer such as a ball mill or a ribbon mixer.

重合触媒で液状のものでも均一に混合できる。It is a polymerization catalyst that can be mixed uniformly even in liquid form.

また、これらを溶融させてロール、ニーダなどを用いて
混合した後、粉砕機を用いて粉砕し、篩分けして所望の
粒径の組成物とすることもできる。Alternatively, these may be melted and mixed using a roll, kneader, etc., then ground using a grinder and sieved to obtain a composition with a desired particle size.

さらに必要に応じて混合時にポリビニルブチラールなど
の流れ調整剤、シリカ、炭酸カルシウム、酸化チタンな
どの充填剤、着色剤、可塑剤等を配合して樹脂組成物と
してもよい。Furthermore, if necessary, a flow control agent such as polyvinyl butyral, a filler such as silica, calcium carbonate, and titanium oxide, a coloring agent, a plasticizer, etc. may be added during mixing to form a resin composition.

樹脂組成物の粒径は３５０ミクロン以下が望ましいが、
５０ミクロン以下では塗装中にダストが立ちやすいので
好ましくない。The particle size of the resin composition is preferably 350 microns or less,
If it is less than 50 microns, it is not preferable because dust tends to stand up during painting.

本発明の粉体塗装用樹脂組成物は熱硬化性のものである
ため、熱を加えて融点以上の温度で溶融させた後硬化さ
せる。Since the resin composition for powder coating of the present invention is thermosetting, it is cured after being melted at a temperature equal to or higher than the melting point by applying heat.

硬化温度は樹脂成分の融点や触媒の種類および量によっ
て異なるが、おおむね１３０〜２２０℃が適当である。The curing temperature varies depending on the melting point of the resin component and the type and amount of the catalyst, but is approximately 130 to 220°C.

例えば、被塗装体を組成物中の樹脂成分の融点以上に予
め加熱しておいて粉末状の樹脂組成物を溶融被覆させた
のち、これを後加熱して完全に硬化させる。For example, the object to be coated is heated in advance to a temperature higher than the melting point of the resin component in the composition, and a powdered resin composition is melted and coated on the object, and then this is heated afterward to completely cure the object.

樹脂組成物中には加熱硬化中に揮発する成分を含まず、
また硬化反応によっても揮発性の生成物を生じないので
表面が平滑で強靭な耐熱性、電気絶縁性、機械的特性お
よび耐薬品性の優れた被膜が得られるのである。The resin composition does not contain any components that volatilize during heat curing,
Furthermore, since no volatile products are produced during the curing reaction, a film with a smooth surface, toughness, and excellent heat resistance, electrical insulation, mechanical properties, and chemical resistance can be obtained.

本発明の樹脂組成物は種々の粉体塗装法、例えば流動浸
漬法、静電粉体塗装法、溶射法、吹付塗装法などを用い
て容易に各種物体上に塗装できる。The resin composition of the present invention can be easily coated onto various objects using various powder coating methods, such as fluidized dipping, electrostatic powder coating, thermal spraying, and spray coating.

次に実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。Next, the present invention will be specifically explained with reference to Examples.

なお、実施例にあたり、一般式（Ｉ）で示されるイミド
環含有ジカルボン酸化合物の構造式と略号を記す。In addition, in the examples, the structural formula and abbreviation of the imide ring-containing dicarboxylic acid compound represented by general formula (I) are shown.

実施例 １ 構造式ＢＴＤＩＰ−１で示されるイミド環含有ジフェノ
ール化合物２５７ｇ（１水酸基当量）とエポキシ当量４
８０のビスフェノールＡジグリシジルエーテルタイプの
エポキシ（商品名シェル社エピコート１００１）の２４
００ｇ（５エポキシ当量）とを混合し１８０〜２００℃
で約１時間反応させ、エポキシ当量６６５の固形状のイ
ミド環含有エポキシ樹脂を得た。Example 1 257 g (1 hydroxyl group equivalent) of an imide ring-containing diphenol compound represented by the structural formula BTDIP-1 and 4 epoxy equivalents
24 of 80 bisphenol A diglycidyl ether type epoxy (trade name Shell Epicote 1001)
00g (5 epoxy equivalents) and heated at 180-200℃
The mixture was reacted for about 1 hour to obtain a solid imide ring-containing epoxy resin having an epoxy equivalent of 665.

該イミド環含有エポキシ樹脂６６５ｇ（１エポキシ当量
）およびヘキサヒドロフタル酸無水物１３９ｇ（０．９
酸無水物当量）をボールミルを用いて混合、粉砕後３５
０ミクロンに篩分けた。665 g (1 epoxy equivalent) of the imide ring-containing epoxy resin and 139 g (0.9 g) hexahydrophthalic anhydride
(acid anhydride equivalent) using a ball mill, and after grinding 35
It was sieved to 0 micron.

この粉末組成物を流動浸漬法により２００℃に予熱した
厚さ３ｍｍの銅板を浮遊粉体中に約１５秒浸漬し、つい
で１８０℃で１５分加熱を行なったところ平均膜厚２５
０ミクロンの硬化樹脂塗膜を得た。A copper plate with a thickness of 3 mm, which had been preheated to 200°C using this powder composition using the fluidized dipping method, was immersed in the floating powder for about 15 seconds, and then heated at 180°C for 15 minutes, resulting in an average film thickness of 25.
A cured resin coating film of 0 micron was obtained.

この塗膜につきデュホン式衝撃試験機（荷重５００ｇ撃
心１／４インチ）で試験した結果２５ｃｍであり、また
クロス試験も良好であった。This coating film was tested with a Duhon impact tester (load: 500 g, center of impact 1/4 inch) and the result was 25 cm, and the cross test was also good.

エクセリン試験は５ｍｍであった。The Excellin test was 5 mm.

また、硬化樹脂の空気中２００℃で５００時間後の重量
減少は３．４％であった。Further, the weight loss of the cured resin after 500 hours at 200° C. in air was 3.4%.

実施例 ２ 構造式ＢＴＤＩＰ−２で示されるイミド環含有ジフェノ
ール化合物２５．２ｇ（０．１水酸基当量）とエポキシ
当量２３０のノボラツクタイプのエポキシ（商品名チバ
ネエアラルダイトＥＣＮ−１２８０）の４６０ｇ、（２
．０エポキシ当量）とを混合し、１８０〜２００°Ｃで
約１時間反応させ、エボキシ当量２５５の固形状のイミ
ド環含有エポキシ樹脂を得た。Example 2 25.2 g (0.1 hydroxyl equivalent) of an imide ring-containing diphenol compound represented by the structural formula BTDIP-2 and 460 g of novolac type epoxy (trade name Chibane Airaldite ECN-1280) with an epoxy equivalent of 230. (2
．． 0 epoxy equivalent) and reacted at 180 to 200°C for about 1 hour to obtain a solid imide ring-containing epoxy resin with an epoxy equivalent of 255.

該、イミド環含有エポキシ樹脂１００ｇおよびジシアン
ジアミド７ｇをボールミルを用いて混合、粉砕したのち
、３５０ミクロンに篩分けした。100 g of the imide ring-containing epoxy resin and 7 g of dicyandiamide were mixed and ground using a ball mill, and then sieved to 350 microns.

この粉体組成物を用いて巾３０ｍｍ、厚さ２．５ｍｍ、
長さ４５ｃｍの銅板に静電粉体塗装法により、塗膜を形
成させた。Using this powder composition, a width of 30 mm, a thickness of 2.5 mm,
A coating film was formed on a copper plate having a length of 45 cm by electrostatic powder coating.

これを２２０℃３０分間加熱を行ない塗膜を硬化させた
。This was heated at 220° C. for 30 minutes to cure the coating film.

形成された塗膜は厚さ約２５０ミクロンで平滑かつ光沢
があった。The coating film formed was approximately 250 microns thick, smooth and glossy.

電気的スパーク試験を１０ＫＶで行なった結果塗膜に何
ら欠陥が認められなかった。An electrical spark test at 10 KV revealed no defects in the coating.

また、この硬化樹脂の空気中２００℃、５００時間後の
重量減少は約８．１％であった。Further, the weight loss of this cured resin after 500 hours at 200° C. in air was about 8.1%.

実施例 ３ 構造式ＢＴＤＩＰ−３で示されるイミド環含有ジフェノ
ール化合物５０．４ｇ（０．２水酸基当量）とエポキシ
当量４５０のビスフェノールＡジグリシジルエーテルタ
イプのエポキシ（商品名ダウケミカル社ＤＥＲ−６６１
）の４５０ｇ（１．０エポキシ当量）とを混合し、１８
０〜２００℃で反応を行ないエポキシ当量６３０の固形
状のイミド環含有エポキシ樹脂を得た。Example 3 50.4 g (0.2 hydroxyl equivalent) of an imide ring-containing diphenol compound represented by the structural formula BTDIP-3 and a bisphenol A diglycidyl ether type epoxy having an epoxy equivalent of 450 (trade name: Dow Chemical Company DER-661)
) and 450 g (1.0 epoxy equivalent) of
The reaction was carried out at 0 to 200°C to obtain a solid imide ring-containing epoxy resin having an epoxy equivalent of 630.

該、イミド環含有エポキシ樹脂１００ｇおよびエポキシ
硬化剤アンカー１０４０（アンカーケミカル商品名）８
ｇをボールミルを用いて混合粉砕したのち３５０ミクロ
ンに篩分けした。100 g of imide ring-containing epoxy resin and epoxy curing agent Anchor 1040 (Anchor Chemical brand name) 8
g was mixed and ground using a ball mill, and then sieved to 350 microns.

次に２００℃に予熱した大きさ２０ｃｍ×１５ｃｍ×０
．３ｃｍの銅板にスプレーガンを用いて上記粉末組成物
を吹き付けて銅板上に溶融した連続塗膜を形成させた後
、これを１８０℃で３０分加熱処理を行ない厚さ２００
ミクロンの硬化樹脂塗膜が得られた。Next, preheat to 200℃ and size 20cm x 15cm x 0
．． The above powder composition was sprayed onto a 3 cm copper plate using a spray gun to form a molten continuous coating film on the copper plate, which was then heat treated at 180°C for 30 minutes to a thickness of 200°C.
A micron cured resin coating was obtained.

この塗膜についての実施例１と同様の衝撃試験は２３ｃ
ｍ、エリクセン試験４ｍｍであった。An impact test similar to Example 1 on this coating was carried out at 23c.
m, Erichsen test 4 mm.

また、この硬化樹脂の空気中２００℃、５００時間後の
重量減少は約９．６％であった。Further, the weight loss of this cured resin after 500 hours at 200° C. in air was about 9.6%.

実施例４ 構造式ＢＴＤＩＰ−１で示されるイミド環含有ジフェノ
ール化合物２５２ｇ（１水酸基当量）とエポキシ当量４
８０のビスフェノールＡジグリシジルエーテルタイプの
エポキシ（商品名シェル社エピコート１００１）の９６
０ｇ（２エポキシ当量）とを混合し、１８０〜２００℃
で約１．５時間反応させ、エポキシ当量１２３０の固形
状のイミド環含有エポキシ樹脂を得た。Example 4 252 g (1 hydroxyl group equivalent) of an imide ring-containing diphenol compound represented by the structural formula BTDIP-1 and 4 epoxy equivalents
96 of 80 bisphenol A diglycidyl ether type epoxy (trade name Shell Epicote 1001)
0g (2 epoxy equivalents) and heated to 180-200℃
The mixture was reacted for about 1.5 hours to obtain a solid imide ring-containing epoxy resin having an epoxy equivalent of 1,230.

該、イミド環含有エポキシ樹脂１００ｇ、エポキシ硬化
剤ＢＦ３−４００（ハルシャウケミカル社商品名）６ｇ
および流れ調整剤ポリビニルブチラール樹脂５ｇをボー
ルミルを用いて混合、粉砕したのち、３５０ミクロンに
篩分けして、粉体樹脂組成物を得た。100 g of imide ring-containing epoxy resin, 6 g of epoxy curing agent BF3-400 (trade name of Harshaw Chemical Co., Ltd.)
After mixing and pulverizing 5 g of polyvinyl butyral resin as a flow regulator using a ball mill, the mixture was sieved to 350 microns to obtain a powder resin composition.

次に２００℃に予熱した、大きさ２０ｃｍ×１５ｃｍ×
０．２ｃｍの銅板に流動浸漬法により塗膜を形成させた
。Next, preheated to 200℃, size 20cm x 15cm x
A coating film was formed on a 0.2 cm copper plate by a fluidized dipping method.

これを２２０℃で３０分加熱処理を行ない、厚さ３００
ミクロンの硬化樹脂塗膜を得た。This was heat-treated at 220℃ for 30 minutes, and the thickness was 300℃.
A micron cured resin coating was obtained.

この塗膜の常態での体積固有抵抗は６．９×１０１６Ω
．函また、２４時間熱水浸漬後では２．１×１０１５Ω
．ｃｍ、また常温での破壊電圧は１９．５ＫＶ／０．１
ｍｍ、２４時間熱水浸漬後では１６．１ＫＶ／０．１ｍ
ｍであった。The volume resistivity of this coating film under normal conditions is 6.9×1016Ω
．． Also, the resistance of the box after immersing in hot water for 24 hours is 2.1 x 1015Ω.
．． cm, and the breakdown voltage at room temperature is 19.5KV/0.1
mm, 16.1KV/0.1m after 24 hours immersion in hot water
It was m.

また、同様にして得られた硬化樹脂の２００℃、５００
時間後の重量減少は１．１％であった。In addition, cured resin obtained in the same manner was heated at 200°C and 500°C.
The weight loss after hours was 1.1%.

また、５％塩酸水溶液および５％カセイソーダ水溶液に
１０時間浸漬後でも塗膜に何ら欠陥を生じなかった。Furthermore, no defects were observed in the coating film even after immersion in a 5% hydrochloric acid aqueous solution and a 5% caustic soda aqueous solution for 10 hours.

以上、述べたごとく、本発明による粉体塗装用樹脂組成
物は種々の粉体塗装法により容易に各種物体上に塗装で
き、その硬化物は耐熱性、電気絶録性、機械的特性、そ
の他にすぐれているので工業的に極めて有利である。As mentioned above, the resin composition for powder coating according to the present invention can be easily coated on various objects by various powder coating methods, and the cured product has excellent heat resistance, electrical insulation properties, mechanical properties, etc. It is industrially very advantageous because of its excellent properties.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 一般式１ （式中、−ＯＨの置換基はＱ，ｐ−，ｍ−位置のいずれ
かをあらわす）で示される１分子中に２個のイミド環を
有するジフェノール化合物の水酸基１個に対して１分子
中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
をエポキシ基数が２．０〜２．０の割合で配合し、反応
せしめて得られる固形のイミド環含有エポキシ樹脂（Ａ
）とエポキシ硬化剤とからなることを特徴とする粉体塗
装用樹脂組成物。[Claims] A diphenol compound having two imide rings in one molecule represented by the general formula 1 (in the formula, the -OH substituent represents either the Q, p-, or m-position) A solid imide ring-containing epoxy resin obtained by mixing an epoxy resin having at least two epoxy groups in one molecule with one hydroxyl group in a ratio of 2.0 to 2.0 epoxy groups and reacting the mixture. (A
) and an epoxy curing agent.