JPS5834828A - Blend of polyether imide and polyamide imide - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、被覆および成形技術に有用なボリア（トイイ
ド（アムＸ）とポリエーテルイミド（ｙｍｘ）Ｏブレン
ドに関する。具体的には本発明は％（１）！！−？ｌＳ
重量−〇実質的に次式：０化学績合単位よ〉なるボリア
ミドインドと（２）！ト４重量−〇実質的に次式： ％式％ Ｏ化学結合単位よ）なるＩｖエーテルイゼドを含み、式
中Ｃ）Ｒが（ロ）次Ｏ二価有機基：および（ロ）一般式
： （式中ＯＸは一０ｙＩＥ２ｙ−で、１は１〜ｓＯ整数で
ある）Ｏ二価有機基よ〉なる詳から選択される基であり
　ｈ　”　　はに）炭素原子ｌ１６〜２・Ｏ芳書族炭化
水素基およびそＯハ蒙ゲン化誘導体、（１炭素原子数２
〜！ＯＯアルキレン基およびシクロアルキレン基％―＞
　’（トｓ）　　アルキレン終端ポリジオルガノシロキ
ナンおよびに）次式： −ｏｘ”２ｘ−よルなる群から選択される基でｔ　ｘｔ
ｉ１〜ｓＯ整数である）Ｏ二価Ｏ基よルなる群から選択
される二価有機基であるブレンドに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to boria (tooid (amx)) and polyetherimide (ymx) O blends useful in coating and molding techniques. ?lS
Weight - 〇substantially the following formula: 0 chemical unit〉 Boryamide India and (2)! 4 weight - 〇 Substantially the following formula: % formula % O chemical bonding unit), in which C) R is (b) the following O divalent organic group: and (b) the general formula: ( In the formula, OX is 10yIE2y-, 1 is an integer from 1 to sO); Hydrogen groups and their O hamonogenated derivatives, (1 carbon atom 2
~! OO alkylene group and cycloalkylene group% ->
'(s) alkylene-terminated polydiorganosilokinane and txt with a group selected from the group of the following formula: -ox"2x-
The invention relates to a blend of divalent organic radicals selected from the group consisting of O divalent O groups (i1 to sO integers).

ポリアミトイイドが東好な耐゛薬品性および中１１度Ｏ
ｒＩ！熱性を有することは周知である。か＼るポダア（
トイミドは被覆ＯＵ的で適Ｉ！１１ｋＫ！Ｉ剤に溶解す
るヒとができるが、ポリアミドイミドＯ成形線非常に難
しく、成形サイクルに過大な温度および圧力が必要であ
る。ポリエーテルイミドが嵐好傘高温善性を有するとと
は周知でＴｏシ、ポリエーテルイミドは採用する成形サ
イクルに対して順応しヤす−０しかし、これらＯポリエ
ーテルイミドＯ耐薬品性を向上させる一方、成形および
被覆用途でＯコストを下けえ方が有利である。Polyamitooid has excellent chemical resistance and temperature of 11 degrees O
rI! It is well known that it has thermal properties. Ka\ru Podaa (
Toimide is suitable for covering OU! 11kK! Although it can be dissolved in the I agent, polyamideimide O molding lines are very difficult and require excessive temperatures and pressures in the molding cycle. It is well known that polyetherimide has excellent high-temperature properties, and polyetherimide adapts to the molding cycle employed. It would be advantageous to reduce O cost in molding and coating applications while keeping the cost low.

予期せざることに％本発明者らは、式１０ポリアントイ
電ドと丈Ｉｏポリエーテルイ電ドと０広い範囲にわ九る
プレンＶが、全般的にこれもブレンドＯ各成分０＠惟よ
）着しく向上し丸善性を呈することを見出し良。曇りか
０筒では、ポリアミトイイドｔ′に社ポリエーテルイず
ドのＩ！用一台を考慮すると、特性Ｏ向上か予想外０こ
とである。Unexpectedly, we found that the formula 10 polyanthide and polyether toyide and 0 wide range prene V were also blended together (also blended with each component). It was found that the product improved significantly and showed roundness. In the case of cloudy or zero cylinders, polyamide t' is combined with polyether id I! Considering the use of one unit, the improvement in characteristics O is unexpectedly zero.

上述したブレンドを製造す＆ことによ）、ブレンドｏｉ
ｉｇ分Ｏ有用ｌＩが著しく広げられる。さらに、ポリア
ミトイイドをポリエーテルイ（ドと配合するととによ〕
、ポリエーテルイイド０単独使用で通常か−るコストよ
）低ゴス）０生威物を％緒特性Ｏ有意Ｏ犠牲（あったと
して％）１にシに得ることができる。producing the above-mentioned blend & especially), blend oi
ig min O useful lI is significantly broadened. Furthermore, when polyamitooid is combined with polyetheroid (de),
However, the use of polyetheroids alone can yield low yields at a significant cost (if any) to the original properties.

本発明に使用するポリエーテルインド＃ｉ１本出願人に
一渡され大Ｄａｒｒ＠ｌｌ　Ｌ　Ｉ・亀ｔｈ）よびＪｇ
ｓ＠）ｋ・、Ｗｌｒｔｋ　Ｏ米ｌ１Ｉ４ＩＷＩＦ第４１
１４２・６７号（１？７４年１１月１２日公告）０軟示
内容に従つて製造する・ととができる０本発明０実施に
あえって使用するポリアミトイイド＃ｉ、米ａ＋＊許＃
Ｉ＆９７２、？Ｏ！１（１９７４都８月Ｓ日会告）の教
示内容Ｋｌ！って製造することができる。これらＯ特許
明細書を本発明Ｏ開示を補なう参考文献とする。Polyether used in the present invention India #i1 Delivered to the applicant, Darr@ll L I. Kame th) and Jg
s@)k・, Wlrtk OUSl1I4IWIF No. 41
No. 142.67 (1? Published on November 12, 1974) 0 Manufactured and prepared in accordance with the specified content 0 Polyamitoid #i used in the practice of the present invention, US a++ approval #
I&972,? O! 1 (Announcement on August S, 1974) teaching contents Kl! It can be manufactured as follows. These patent specifications are hereby incorporated by reference as supplementary references to the disclosure of the present invention.

式Ｉに含鷹れる好適ｔｋ１群Ｏボリエーテルイ建ド＃ｉ
、実質的に次式： ％式％ （式中０１１　＃ｉ前ｆｆｉ定１１０通１）、Ｂｌ　ｄ
Ｎａ である）Ｏ単位約２〜５・ａｎ個まえはそれ以上。Preferred tk1 group O bolyether compound #i included in formula I
, substantially the following formula: % formula % (011 #i front ffi fixed 110 letters 1), Bl d
Na ) O units are about 2-5・an or more.

好ましくはＳ〜１・Ｏ傭Ｏみよ）＆るポリ！−で参る。Preferably S~1・OmerOmiyo)&rupoly! I'll go with -.

式１０ポリエーテルイイドには、実質的に次Ｏ化学結合
単位： （式中ＯＢＬおよびＸ■は前記定義Ｏ通））およびこれ
らＯ混合物Ｏみよ〉傘るポ讐マー４ｈ髄會される。The polyetheroid of formula 10 contains essentially the following O chemically bonded units: (wherein OBL and

式■〜ＭＯポリエーテルイマドを製造するには、次〇一
般丈： Ｏ芳香族ビス（エーテル無水物）と一般式：％式％ Ｏ有機シアマンとＯ反応【行う（式中ＯＲおよび１１　
　は前記定−〇通シ）。To produce a polyether imad of formula ■~MO, the following 〇 general length: O aromatic bis(ether anhydride) and general formula: % formula % O reaction with organic siamane [carry out (in formula OR and
(as defined above).

有機シアイン１毫ル嶋Ｊ）１１９５〜ｔ０５モルＯ芳香
族ビス（エーテル無水物）を使用することがで自る。鑞
ソ等量Ｏ二無水物とジアミンを用いるのが好まし−６ 本発明に用ｉるポリアミドインド（式１０単位１・〜５
０００個またはそれ以上を有し得る）妹、トリメリット
酸無水物Ｏアシルハライド誘導体から製造することがで
きる。トリメリット酸無水物（ｔ２．４−ベンゼントリ
カルダン酸無水物）から誘導され少くとも１個０アシル
ハツイドを有しｔ九それを１１０４位に有するアシルハ
ライド誘導体は％４−酸ハード、ｔ４−＞！（ＦＬ４−
ジ酸りａリドＯような誘導体を色含する。プｗ（ドおよ
び他Ｏ反応性ハライド誘導体も適轟である。It is possible to use organic sheaine (1) 1195-t05 mol O aromatic bis(ether anhydride). Preferably, a dianhydride and a diamine are used in the polyamide indium used in the present invention (formula 10 units 1 to 5
000 or more) can be prepared from trimellitic anhydride O acyl halide derivatives. Acyl halide derivatives derived from trimellitic anhydride (t2.4-benzenetricardanic anhydride) and having at least one 0 acyl halide at position 1104 are %4-acid hard, t4-> ! (FL4-
Contains derivatives such as diacid arid O. Pw(do) and other O-reactive halide derivatives are also suitable.

アシルハライド誘導体を一毅式■に対応する１個以上Ｏ
芳香族＊＞よび黛個Ｏ第一ア（ノーを有する芳香族ジア
ミンと反応させる。One or more O corresponding to the acyl halide derivative
It is reacted with an aromatic diamine having an aromatic *> and an aromatic diamine.

ポリエーテルイｆｖを製造する場合１式■Ｏ有機ジアジ
ン１モル当ヤ式ｗＯ芳香族二無水物ａ９５〜ｔＯ！Ｉ毫
ルを使用する０等量まえは中＼少量Ｏ二無水物とジアミ
ンを使用するのが好ましい。When producing polyether Ifv, 1 mole of O organic diazine is used, and 1 mole of O organic diazine is used. It is preferable to use a medium/small amount of O dianhydride and diamine before using the I-tanyl.

ポリアントイイドを製造する場合に％１式■Ｏ有機シア
イン１毫に！！Ｉ）％例えば式：Ｏトリメリット酸無水
物誘導体（Ｌ９５〜ｔＯＳモルを使用することができる
。はソ等量０式■のトリメリット酸無水物誘導体と有機
ジアミンを用いるＯが好ましい。When manufacturing polyantoid, %1 formula■O organic sheain 1 g! ! I) % For example, a trimellitic anhydride derivative of the formula: O (L95 to tOS mol) can be used.

ポ讐ア電トイミドおよびポリエーテルイミドＯＪ１造−
ずれにおいても、連鎖停止剤、飼えばアニリン、螢）有
機酸誘導体ま九は一無水物【使用できる。Polyetherimide and polyetherimide OJ1 construction
In both cases, chain terminators such as aniline, organic acid derivatives, and monoanhydrides can be used.

一般にポリエーテルイｊドもポリアミドインドも１選択
された有機ジアミンと特定Ｏ二無水物ｔえは一無水物と
Ｏ反応を、Ｘ極性中性有機溶剤Ｏ存在下外気条件下で行
ってポリアミド酸を生成することによって得られる。い
ずれＯ場合にも、ポジアミド酸をさらに加熱するととに
よ）式ＩおよびＩＯ単位よ〉なるイ宅ド化状態に転化す
る。In general, both polyetheride and polyamide indide produce polyamic acid by performing an O reaction with a selected organic diamine, a specific O dianhydride, and an anhydride in the presence of a polar neutral organic solvent O under open air conditions. obtained by doing. In either case, further heating of the posiamic acid converts it into the hydrogenated state of formula I and IO units.

ボリアミド酸溶＠０固形分会量に応じて反応を１ｓ〜２
°時間ｉ九はそれ以上で完了させることができる。ＩＬ
応完了後、溶筐を基体上ＫｔＩＬ延し、有機溶剤を薦発
させることができる。１５０〜２００℃を丸状それ以上
ｏｉ＋ｉｔＫ加熱することによル、ブレンドの各ポリマ
ー威分Ｏボリア賓ド酸をポリイ（ド状態に転化し、かく
してζ０時点でブレンドは棗好な耐熱性、耐薬品性、１
１１えば耐溶剤性。Polyamic acid solution @ 0 Reaction for 1 s to 2 depending on solid content
°Time i9 can be completed in more time. IL
After the reaction is completed, the molten casing can be spread on the substrate to allow the organic solvent to evaporate. By heating the blend to 150-200°C for a further oi+itk, each of the polymers in the blend converts the boric acid into the poly(de) state, and thus at ζ0 the blend has excellent heat resistance and resistance. Chemical, 1
11. Solvent resistance.

そしてブレンドに望壜れる用途が威影分野にある場合に
は成形性を有する。か＼るブレンドａ１電線被覆エナメ
ルとしてｑ＃に有用であ）、１１々Ｏ基体に耐溶剤性お
よび耐熱性を付与する。And if the desired use of the blend is in the field of appearance, it has moldability. The blend A1 is useful as a wire coating enamel for q#) and imparts solvent and heat resistance to the 11O substrate.

前掲Ｏ米ａｔ特許第４８４２８４７号に示され九式■Ｏ
芳香族ビス（エーテル無水物）は、！ト冑置換７エエル
ジニトリｈｅ反応生虞物Ｏ加水分解に続く脱水、次いで
双極性中性溶剤Ｏ存在下火〇一般式： ％式％ （式中０Ｉｉｌ　　は前記定−〇過）、好宜しくはＢｍ
と同じ、ムｊｋはアルカリ金属イオンである）を有する
二価アリール化合物の二アル★す金属塩と反応させるこ
とによって製造で龜る０種々Ｏ周知方法を用ｉて得られ
えテトラ具トリルを対応するテトラ酸および二無水物に
転化することかで龜る。Type 9 shown in the above-mentioned O US Patent No. 4842847 ■O
Aromatic bis(ether anhydride) is! Hydrolysis of the reaction product O, followed by dehydration, followed by dehydration in the presence of a dipolar neutral solvent O General formula: % formula % (in the formula, 0Iil is the above-mentioned concentration), preferably Bm
Tetratolyl can be obtained using a variety of well-known methods by reacting with a diaryl metal salt of a divalent aryl compound having the same ion, where mjk is an alkali metal ion. It is accelerated by conversion to the corresponding tetraacid and dianhydride.

上述し九二価フェノ−ｋＯアルカリ土属塩Ｏ中には、次
Ｏ二ＩＩフェノール： ２．２−ビス（ヒドロ中ジフェニル）プロパン。Among the nine dihydric pheno-kO alkaline earth salts mentioned above are the following O2II phenols: 2.2-bis(diphenyl in hydro)propane.

２．４′−ジヒドロキシジフェニルメタン、ビス（２−
ヒトレキジフェニル）メタン、２．２−ビス（４−ζト
ーキジフェニル）プロパン、即チ「ビスフェノールＡ」
または「ＢＰム」、ｔｌ−ビス（４−区ドロキシフェニ
ル）エタン。2.4'-dihydroxydiphenylmethane, bis(2-
2,2-bis(4-ζ-talkidiphenyl)methane, 2,2-bis(4-ζtalkidiphenyl)propane, ``bisphenol A''
or "BPmu", tl-bis(4-hydroxyphenyl)ethane.

ｔｌ−ビス（４−ヒト曹命ジフェニル）フロパン。tl-bis(4-diphenyl)furopane.

＆１−ビス（４−Ｉ！Ｆロキシフェニル）ペンタｙ％ ４４′−ジヒドーキシビ７エエル、 ４４′−ジヒドロキシ−ｔｔ’Ｓ、ｓ’−テトラメチ々
ビフエＪＬｋ。&1-bis(4-I!Froxyphenyl)pentay% 44'-dihydroxy-tt'S, s'-tetramethybiphe JLk.

λ４−ジヒド四キシベンゾフェノン。λ4-dihydotetraxybenzophenone.

４４′−ジヒドシ中シジフェニルスルホン。44'-dihydrocydophenyl sulfone.

ｔ、４’−９区ドロキシジフエエルスにホン、４４′−
ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４４′−ジヒド
冒キシジフェニルスルフィドなＯナトリウムおよびカッ
つム塩が含まれる。44'-
Includes dihydroxydiphenyl sulfoxide, 44'-dihydrodiphenyl sulfide, O sodium and Katsum salt.

弐″４の有機シアｔｙｏ中には、ガえば鵬−フェニレン
ジアミン。Among the organic acids in 2''4 is phenylenediamine.

ｐ−フェニレンジアミン。p-phenylenediamine.

４４′−ジアミノジフェニルプロパン。44'-diaminodiphenylpropane.

４４′−ジアミノジフェニルメタン、 ベンジジン。44'-diaminodiphenylmethane, Benzidine.

４４′−ジアミノジ７エエルスにフィト、４４’−シア
建ノジ７エエルスルホン。44'-diaminodi7ethyl phyto, 44'-diaminodi7ethyl sulfone.

４４′−シア建ノジフエエルエーテル。44'-Sia ether.

ｔｓ−ジアミノナフタレｙ。ts-diaminonaphthalene.

４！１′−ジメチルベンジジン。4!1'-Dimethylbenzidine.

翫Ｓ′−ジメトキシベンジジン、 Ｌ４−ジアミノトルエｙ％ ２．６−ジア（ノトルエｙ。翫S′-dimethoxybenzidine, L4-diaminotoluay% 2.6-Dia(Notoley.

λ４−ビス（ｐ−アミノ−１−ブチｋ）トルエン、 ビス（ｐ−＃−メチルー〇−７ンノベンテル）ペン（ン
。λ4-bis(p-amino-1-butyk)toluene, bis(p-#-methyl-7-nobentel)pen(n).

ｔｓ−シアず）−４−イノプロピルベンゼン。ts-Siazu)-4-inopropylbenzene.

ｔ！−ビス（Ｓ−アミツブリポ中シ）エタン。T! -bis(S-amypoxy)ethane.

膳−キシリレンジアイ／％ シーキシリレンシア（ン。Zen - xylylene dill/% Sea xylylensia (n.

ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、墨−メチル
へブタメチレンシアでン、 ４４−ジメチルヘプタメチレンシアイン、λ１１−ドデ
カンジアミン、 九意−ジメチルブーピレンジアミン、 オクタメチレンジアミン。Bis(4-aminocyclohexyl)methane, black-methylheptamethylenecyaine, 44-dimethylheptamethylenecyaine, λ11-dodecanediamine, nine-dimethylboupylenediamine, octamethylenediamine.

１−メトキシヘキナメテレンジアばン、Ｌｌ−ジメチル
へキｔノテレンジアミン、Ｓ−メチルへブタメチレンジ
アジン、 蕩−メチルノナメチレンシアイン。1-Methoxyhequinamethylene diabane, Ll-dimethylhequinamethylene diamine, S-methyl hequinamethylene diazine, and methylnonamethylene diazine.

ｔ４−シクロヘキサンジアンン。t4-cyclohexanediane.

ｔｌ２−オクタデカンシアイン。tl2-octadecanethiain.

ビス（５−アミツブ醒ピル）スルフィド。Bis(5-amitube) sulfide.

冨−メチル−ビス（墨−アミノプロピル）アミン。Tomi-methyl-bis(ink-aminopropyl)amine.

ヘキナメチレンジアミン。Hequinamethylene diamine.

ノナメチレンシアｔｙ。Nonamethylenesia ty.

２．６−ジアｉノトルエン、 ビス（Ｓ−ア電ノプービｋ）テトラメチルジシロキサン
など が含まれる。These include 2,6-dianotolene, bis(S-adenopubik)tetramethyldisiloxane, and the like.

ポリエーテルインド−ボリア（トイミドブレンドは種ｋ
Ｏ粒状充填剤　Ｓえばガラス繊−、シリカ充填剤、炭素
ウィスカーなどで金ブレンドＯＳＯ重量９１まで１えは
それ以上Ｏ量にで補強することができる。Polyether Indo-Boria (Toimide blend is species K)
O particulate fillers such as glass fibers, silica fillers, carbon whiskers, etc. can be used to reinforce the gold blend OSO weight up to 91% or more.

当業者が本発＠Ｏ実施Ｏ仕方を一層よく理解できるよう
に、以下に実施Ｓを限定としてでなく、例示として示す
。ｒ部」はすべて特記しない限）重量基準である。In order that those skilled in the art may better understand the present implementation, implementation S is presented below by way of example and not by way of limitation. All "parts" are by weight (unless otherwise specified).

実施例１ 本例はポリエーテルイミド０１１１ＩＫ用いえ方法を説
明する飼である。岡ｗｌｏイ建ドを製造する他ａｍらび
にジアズノ化舎物中ニ一本物Ｏような種々の置換酸分Ｏ
使用が上掲Ｏ米ｍｓ許第４１４７、５１４７号に記載さ
れて−る。Example 1 This example illustrates the method of feeding using polyetherimide 0111IK. In addition to manufacturing Oka, we also produce various substituted acids such as diazunated materials.
Its use is described in O.M.S. Patent No. 4147, 5147, supra.

４４′−メチレンジアニリン（墨１３４４部）、λ墨−
ビス（４−（２，墨−ジカルボキシフェノキシ）７エ二
ル〕グＵバ／二無水物（１ｏｅ部）、Ｏ−ジクＩＩＩＷ
ベンゼン（１ｉｏｏ部）およびトルエｙ（５１部）Ｏ混
合物を窒素雰囲気下でかきまぜ″＆ｔＩＸ＆加熱し０時
間還流させた。反応０途中て、生成する水を共沸蒸留に
よって除去し丸。冷却してから反応混合物をメタノール
中に注いでポ菅マーを単離した。収量は１３４７部％固
有粘度紘ジメチルホルムア（ド中ａ　４１　Ａｉｌ／ｆ
でありｋ。44'-methylene dianiline (1344 parts ink), λ ink-
Bis(4-(2, ink-dicarboxyphenoxy)7enyl)guba/dianhydride (1 oe part), O-dicium IIIW
A mixture of benzene (100 parts) and toluene (51 parts) was stirred under a nitrogen atmosphere and heated to reflux for 0 hours.During the reaction, the water produced was removed by azeotropic distillation. The polymer was isolated by pouring the reaction mixture into methanol.The yield was 1347 parts%.
And k.

ガラス転移温縦は熱光学分析によって測定して２ｚア℃
であった。元素分析は 夷欄値　０１’ｌｌｉ％、ｌＩ４５％、１４１１Ｇ計算
値　０７１４１ｇ、Ｉ［４Ｌ４１Ｇ、１１４１１ＩＣＯ
ａ−夏＄・職１−）ｎ でありえ。The glass transition temperature was measured by thermo-optical analysis at 2zA°C.
Met. Elemental analysis is column value 01'lli%, lI45%, 1411G calculated value 07141g, I[4L41G, 11411ICO
a-Summer $・Job 1-)n It can be.

ζＯＩＩ造法によって得たポリアミトイイドは次式： （式中ＯＩ＆は２以上ＴＩＥｌｌ数である）を有する。The polyamitooid obtained by the ζOII manufacturing method has the following formula: (In the formula, OI & is a TIEll number of 2 or more.)

！＃！施ｆ４２ 本発明Ｏブレンドを開通するＯに使用するポリアミドイ
ミドは、上褐Ｏ米国特許ｉｌｌ＆＄７＆２６０号０歇示
内容に従って製造することがで龜る。! #! The polyamideimide used in the O blend of the present invention can be prepared in accordance with the teachings of U.S. Pat. No. 7, No. 260.

さらに詳しくは、こ０４ＩＷＮ明−書（実施ｆ１１　）
０指針に従うと、ｌｌ素換気手段を設は九反応容器に４
ｏｓｓ＠ｅジメチルア七ドア擢ドとｔ４７＠４７部チレ
ンジアニリン を装入する。混合物を約１０分間かきまぜ良後、１７７
５部Ｏトリメリット酸無水物ｏ４−酸り四リド（弐Ｋ）
を４時間にわたって加え、このトリノ亨ツＦ酸無京物酸
タロリド０Ｉｌｌ胸中終始温度を５・℃前後に保っ。次
に混合物を５＠’Ｃにさらに！〜４時間加熱し、しかる
侵得られるポリマーを周知０手段で沈澱させる。好まし
くはポリマーを洗浄して塩化水素酸を除き、次いで遠心
分離して過剰Ｏ水を除く。こ０後ポリ！−を、ｉｎえば
回転Ｖツ＾乾燥機で約１ｓａ’ｃで乾燥して、次式：（
式中ＯＷＬは２以上Ｇ整数である）のポリアミトイイド
を得る。For more details, please refer to this 04 IWN Memorandum (Implementation f11)
According to the 0 guidelines, 11 elements ventilation means should be installed in 9 reaction vessels.
Charge oss@e dimethyl acetate and t47@47 parts ethylene dianiline. After stirring the mixture for about 10 minutes, 177
5 parts O trimellitic anhydride o4-acid tetralide (2K)
was added over a period of 4 hours, and the temperature in the chest of this TorinoxF acid ankyrodic acid tallolide was maintained at around 5.degree. C. from beginning to end. Then add the mixture to 5@'C! Heat for ~4 hours and precipitate the resulting polymer by well known means. Preferably, the polymer is washed to remove hydrochloric acid and then centrifuged to remove excess O water. Poly after this 0! -, dried in a rotary V-twin dryer at about 1 sa'c, and the following formula: (
In the formula, OWL is a G integer of 2 or more) to obtain a polyamitooid.

実施１ｌｌｓ 本例でに、式）ＩＯポリエーテルイ（ド（ＦＩＸ。Implementation 1lls In this example, the formula: IO polyether (FIX).

実施１１１１と同様＃Ｃ製造）と式ＸＭ　Ｏポリアミド
イシド（Ｐム工、実施例２と岡ｍに製造）とを１両ポリ
−ｔ　−ｆ十分量Ｏ夏−メチルピロリドンに約１５０℃
で溶解することによ）１種ｋＯ割舎で混合し良。Similar to Example 1111 (manufactured by #C) and formula
(By dissolving it in a) It is good to mix it in a type 1 kO splitter.

こＯ結果透明な溶液が得られ、これを室温まで冷却する
と均質溶液となりえ、Ｉ剤をＭＩｌさせると透明黄色フ
ィルムが得られ、これ紘引掻１傷を受けにくかつえ。他
Ｏ試験では、２種〇一体ポシ！−をｓ１５℃で１０分間
配合し、しかる後ポリマー混合物を室温に冷却し％ａｘ
ｅ−ｓｓｏ℃で１０分間圧縮成形して薄いシートにした
。ポリアミドイミドシよびボリア建トイミドＯ量【変え
て、高温で配合した後成形したポリマー混合物Ｏ物理的
特性を第１表に示す。This resulted in a clear solution which, when cooled to room temperature, became a homogeneous solution, and upon MII of Part I, a transparent yellow film was obtained, which was not susceptible to even a single scratch. In other O exams, 2 types are accepted! - for 10 minutes at 15°C, after which the polymer mixture was cooled to room temperature and %ax
It was compression molded into a thin sheet at e-sso°C for 10 minutes. Table 1 shows the physical properties of the polyamide-imide and boria-based toimide O, which were blended at high temperatures and then molded.

第１表を検討すると％特定条件下で成形できなかったポ
リアミドインド単独に対して行つえ試験をＩｋ−ては、
ブレンドＯ引張および伸び特性が。Considering Table 1, it is found that the Ik- test was conducted on polyamide India alone, which could not be molded under specific conditions.
Blend o tensile and elongation properties.

そＯブレンド中に存在するポリエーテルイミドおよびボ
リア（トイミドＯ量Ｏ変化に４か＼わらず、予期に反し
て極めて近接していることがわかる。It can be seen that the amount of polyetherimide and boria (toimide) present in the O blend is unexpectedly very close to each other, regardless of the change in O content.

１００＠ポリアシドインドがこＯ試験Ｏ条件下で成形不
能であり良ＯＫ対して、他Ｏブレンドはすべて、遥牟量
のポリアミドイミドを含むブレンドであっても酸形可能
でＴｏ）％実際これらブレンドＯ物理的特性が１００％
ポリエーテルイ、ミドＯ威形晶ＯＩＦ＃性には！匹敵す
るととは％に予想外でありえ。Ｓら？Ｃ，各ブレンドＯ
場合フィルム形態であろうと威廖状態であろうと耐溶剤
性が陶土していることを確かめえ。100@Polyacid India is not moldable and OK under the conditions of this O test, whereas all other O blends are acid formable even if they contain far greater amounts of polyamideimide. Blend O physical properties are 100%
For polyether, mid-O-form crystal OIF# properties! Comparable can be unexpected in %. S et al? C, each blend O
Make sure that the clay has solvent resistance whether it is in film form or in the form of a clay.

実施例４ ！１２０）リメリット酸クロリド（テ麗ム０））ｊびＬ
ｔ＠ｆ０４４’−メテレ、ンジアニリン（式ＸＩ）ｔｌ
ｓｃｃｏｎ−メチルピロリドンと混合した。か１１まぜ
た後ζＯｓ合物は５９℃に発熱して透明な重合体アミド
酸アンド溶液（以下％＊ｔムと称す）を生じた。Example 4! 120) Limellitic acid chloride (Teim0))
t@f044'-metele, ndianiline (Formula XI) tl
mixed with sccon-methylpyrrolidone. After mixing for 11 minutes, the ζOs compound exothermed to 59° C. to form a transparent polymeric amic acid and solution (hereinafter referred to as %*t).

別の反応容器で翫２ｔ０２．２−ビス〔４−（λＳ−ジ
カルｌキシフェノ命Ｖ）フェニル〕プロパンおよびＬ？
８ｆＯメチレンジアニリンを１５ＣＣＯｍｌ−メチルビ
−１トンと混会し、６４℃までの発熱後に１透明な重合
体アミド酸溶＊＜以下、溶液Ｂと称す）を得え。In a separate reaction vessel, 2t02.2-bis[4-(λS-dicalloxyphenolV)phenyl]propane and L?
Mix 8 fO methylene dianiline with 1 ton of 15 CCO ml-methylbis to obtain a transparent polymer amide acid solution (hereinafter referred to as solution B) after an exotherm to 64°C.

？　５　ｆｔ）ｄ！リマーＳｔムを１ｔ　１ｔｔｏ＃１
１Ｂと室温で混合し、混合物が均質になるまでか１１ｔ
ぜ良。この溶液ブレンドを２８０−ＪＳ・０℃でフィル
ムに５！延し、ボリア（トイミドおよびポリエーテルイ
ミドＯブレンドを含むイミド化ポリ！−フィルムを得た
。こ０フイルムは良好な耐摩耗性を呈し丸。? 5 ft)d! Rimmer Stum 1t 1tto#1
1B and 11t at room temperature until the mixture is homogeneous.
Zera. Apply this solution blend to a film at 280-JS/0°C. An imidized poly!-film containing a blend of boria (toimide and polyetherimide O) was obtained by spreading. The O film exhibited good abrasion resistance and was round.

実施ｙ４ｓ １１ｆＯＴ輩ム０および１４８ｆ０４４’−ジアミノジ
フェニルスルホンをｌｌα０１−メチルピロリドンと混
合しかきまぜて、ｓ８℃までＯ発熱後に透明な重合体ア
（ド酸ア宥ド１１１ｍ（以下、溶液ムと称す）を得た。Implementation: Mix and stir 11fOT and 148f044'-diaminodiphenylsulfone with llα01-methylpyrrolidone, and after heating to 8°C, form a transparent polymer a(doyl acid adduct 111m (hereinafter referred to as solution)) I got it.

別Ｏ反応容器で４２　ｆＯ２！、２−ビス〔４−（ＺＳ
−シカｈｄｌキシフェノキシ）７エ二ル〕プＷ／（ンお
よび１４魯１０同じジアミノジフェニルスルホンを１５
ＣＣＯＩ−メチルピロリド／と混合し％１７℃までＯ発
熱後に％透明な重合体アミド酸＊ＷＣ以下、溶ａｍと称
す）を得た。42 fO2 in a separate O reaction vessel! , 2-bis[4-(ZS
-Shikahdlxyphenoxy)7enyl]pW/(n and 14L10 the same diaminodiphenylsulfone 15
After mixing with CCOI-methylpyrrolid and exotherming to 17°C, a transparent polymeric amic acid *WC (hereinafter referred to as melt am) was obtained.

かａｔぜながらｔ８ｆＯポリマー溶液ムと１ｔ４ｔＯ！
ｉｉ）七室温で配合し、混合物が均質になる鷹でかきま
ぜえ。ζｏ＊ｉｉブレンドを２８０〜墨・・℃でフィル
ムに流延し、ポリアミドイミドおよびポリーエーテルイ
ミドＯブレンドを含むイ（ド化ポリ！−フィルムを得た
。こＯフィルムは曳好な耐摩耗性を呈した。t8fO polymer solution and 1t4tO!
ii) Mix at room temperature and stir with a hawk until the mixture becomes homogeneous. The ζo*ii blend was cast into a film at 280°C to 280°C to obtain a polyamide-imide and polyetherimide O blend film. It showed.

実ｊｍｆ１４ ！　Ｉ　ＦＯ’Ｉ”ＭＡＯＴｈよ０１Ｑｆ０４４’−ｔ
キシジアニリンを１５（１０ｍ１−メチルビ交りトンに
溶解しか１１重ぜて、４３℃までＶ発熱後に、透明参を
得え。Real jmf14! I FO'I"MAOTh01Qf044'-t
Dissolve xydianiline in 15 (10 mL) of methyl bicarbonate and mix with 11 ton. After heating to 43°C, obtain transparent ginseng.

別の反応容器で１２ｔｔ）λ３−ビス〔４−（２，５−
シカｋｄｌキシフェノキシ）フェニルコブ−パンおよび
１ｉｔＯ４４’−オキシシア凰リンを１５ＣＣＯＭ−メ
チルピロリドンと渦会し、４１℃までの発熱後に、透−
を重合体ア（ド酸溶筐（以下、Ｓ液１と称す）を得た。In another reaction vessel, 12tt)λ3-bis[4-(2,5-
Cica kdl (xyphenoxy) phenylcobutpan and 1itO44'-oxysiaophosphorus were vortexed with 15CCOM-methylpyrrolidone and after exothermic to 41°C, trans-
Polymer A (acid solution casing (hereinafter referred to as S liquid 1) was obtained.

かｔｌまぜながら！４２０ポリマー＊Ｗムを１ｔｌｆＯ
ポリマ−ｓｍｍと室温で配会し、Ｓ合物が均一になるま
でか１１壜ぜた。とｅＩＩ筐プレン）−１２８０〜ｉ％
ｏｏ℃でフィル五Ｋｒ１ＩＬ嬌し、ポリアミトイイドお
よびポリエーテルイイドＯプＶンドを含むイミド化ポリ
！−フィルムを得え。とＯフィルムは爽好な耐摩耗性を
呈した。While mixing it up! 420 polymer*W 1tlfO
The mixture was mixed with polymer smm at room temperature, and the mixture was poured into 11 bottles until the S compound became uniform. and eII cabinet plane) -1280~i%
The imidized polyamide containing polyamide and polyetheroid was heated at 0°C. - Get the film. The and O films exhibited excellent abrasion resistance.

実施例７ １１ｆＯテ舅ムＣおよび１０・ｆ　Ｏｍ−フェニレンジ
アミン１１ｓｃｏｍ−メチレンビ１２リドンに溶解しか
ｔｌまぜて、４１０までＯ発熱後に、透明な重合体アＺ
ド酸ア實ドＩＩＩＥ（以下、Ｓ＊ムと称す）を得え。Example 7 11fO material C and 10.f Om-phenylenediamine 11scom-methylenebi-12 were dissolved in tl and mixed with tl, and after heating up to 410 O, transparent polymer AZ
Obtain the acid solution IIIE (hereinafter referred to as S*m).

別Ｏ反応容器で五５ｐｏＬｓ−ビス〔４−（λ５−ジ★
ルポキシフェノキシ）フェニル〕フロパンおよびｔＯ８
ｒｏｍ−フェニレンジアミンをｌ５（ＣＯ夏−メチルピ
ロリドンと混合し、４１ｃｔで０１１＃ｉｌＫ％透明な
重合体アミド酸溶液（以下、Ｓ＊）と称す）を得え。In a separate O reaction vessel, 55poLs-bis[4-(λ5-di★
Lupoxyphenoxy)phenyl]furopane and tO8
Mix rom-phenylenediamine with l5 (CO summer-methylpyrrolidone to obtain 41ct 011 #ilK% clear polymeric amic acid solution (hereinafter referred to as S*)).

か自噴ぜ゛なが′らｔ　１ｔｏポリマーＳｔムをｔｔｙ
ｙｏ＃Ｖマー溶液Ｂと室温で配合し、温金物が均−Ｋす
るまでかきまぜ良。ζＯ１１液ブレンドを！８＠〜ＳＱ
Ｏ℃でフィルムに流気し、ボリアイドイミドおよびポリ
エーテルインドロブレンドを含有するイミド化ポ％１−
ｖ−フィルムを得え。Or self-spraying from one to polymer Stom
Mix with yo#Vmer solution B at room temperature and stir until the hot metal is evenly heated. ζO11 liquid blend! 8＠〜SQ
The imidized po%1- containing polyaiimide and polyether indoloblend was passed through the film at 0°C.
Get the v-film.

ヒのアイにムは耐摩耗性であった。The eyelids were abrasion resistant.

実ｍガ・ ｔｌｆＯテ舅ム０シム０ｔ　ｏ　ａ　ｔｏｗ−フェニレ
ンシア電ンｔ１５（Ｃ０１−ζチルピロリドンに溶解し
か１！まぜて、４ｓ′Ｃ１で０！！熱後に１透明な重合
体ア（゛ド酸アミド溶液（以下、Ｓｔムと称す）を得え
。Real mga・tlfOtemu0shim0t o a tow-Phenylenecyatron t15 (C01-ζ Only dissolved in pyrrolidone! Mix, 4s'C1 0!! After heating 1 transparent polymer a( Obtain a di-acid amide solution (hereinafter referred to as St).

別Ｏ夏応容器でＬ’１ｔ０２．２−ビス〔４−（λ墨−
ジカルボキシフェノキシ）７エエ゛ル〕プロパンおよび
ｔ？１ＩＩＦＯ４４’−メチレンシアエリ）／１１５ｃ
ｃＯ］−ノチルビ回りトンと混合し、６４℃壕での発熱
後に１透明な重合体アミド酸溶液（以下、溶液１と称す
）を得た。In another O summer vessel L'1t02.2-bis [4-(λ black-
dicarboxyphenoxy) 7 alcohol] propane and t? 1IIFO44'-methylenethiaeli)/115c
cO]-notyl bicarbonate, and after heating at 64° C., a transparent polymer amic acid solution (hereinafter referred to as solution 1) was obtained.

かきまぜながらｔ　ｔ　ｔｏポリ−−１ｉ１ムを１ｔ、
１ｆＯポリマー濤ｉ１１と室温で配食し、混合物が均質
ＫするまでかＩまぜえ、こｃａｓｔブレンドｔｚａｏ　
〜！！００℃でフィルムＫｌｌ！弧し、ボリアずトイミ
ドおよびポリエーテルイミドＯブレンドを含有するイζ
ド化ポリ！−フィルムを得た。While stirring, add 1 t of polyimum,
Add the 1fO polymer mixture at room temperature and mix until the mixture is homogeneous.
~! ! Film Kll at 00℃! Iζ containing arcuate, boriazu toimide and polyetherimide O blend
Do-poly! - A film was obtained.

溶剤を除去した後の実施例４〜ｇｏブレンドＯガラス転
移温度テｇを渕定し、同時に実ＩＩＩＡ例７に記載しえ
１００−ア１ｘシよび１００１１？ム工Ｏ’Ｔｇ　を側
室しえ、これらＯ試験結果を第璽表に示す。第１表から
れかるように％ガラス転移温度！１社実施例り０結果に
よ〉実証されろ過）、予期せざることには両ホ毫ボｌ　
−ｖ　−０！ｇＯ平陶値となるＯではな°くて、ホ峰ポ
１ｗ−□ｙｇ　　よ）著ｔ、＜低く、ｔｏことはポリエ
ーテルイシドをポリアイトイ（ドと配合することによ）
予期で＊ｔＶｈ童外な結果が得られることを示している
。ｊラス転移温度！ｇ　（軟化Ｏ１１度Ｏ目安となる）
Ｏ低下によ）零発＠ＯブレンドＯ威形性が向上する。The glass transition temperatures of Example 4-go blends after removal of the solvent were determined and simultaneously described in Example 7. The results of these O tests are shown in the Table. % glass transition temperature as shown in Table 1! Based on one company's implementation and 0 results (proved filtration), unexpectedly both companies
-v -0! It is not O which is the gO flat value, but it is low, and it is by blending polyether yside with polyaitoy (do).
This shows that *tVh unexpected results can be obtained with anticipation. jLas transition temperature! g (Softening temperature: 11 degrees O)
Due to the decrease in O), the formability of the zero-start @O blend is improved.

第　　■　　表 実施例（ブレンド）　　　　　　１ｇ ４　　　　　　　　　　　　　　　　　２０５℃ｓ　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　１６１℃６　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　−−７　　　　　　
　　　　　　　　　　　　１４７℃７Ｋ（１００９１７
１１１）　　　　　　２２０℃７ｍ（１００−ＦＡＩ　
）　　　　　　２４１℃４３　　　、　　　　　　　　
　　２０Ｓｕ勿論％蟲業者には明らかなように、上記ブ
レンドを側進するＯに用いたジアミノ化合物ｅｌｌかに
１他Ｏジアミノ化合物ｔｅ用することができ、そＯ多数
Ｏｆｌは前述し九通シである。同一に１実施例で使用し
たビスフェノールム二無水物Ｏはかに、他Ｏ二無水物を
使用して倫Ｏタイプのポリエーテルイシドを製造するこ
とができ、そＯ多数Ｏ飼は前述し九通〉である、最後に
、ブレンド中Ｏボリア（トイイドおよびポリエーテルイ
（ドＯ割合は、本発明Ｏ要旨を逸脱することなく、前述
した範囲内て広く変える仁とができる。Table ■ Example (blend) 1g 4 205℃s
161℃6
--7
147℃7K (100917
111) 220℃ 7m (100-FAI
) 241℃43,
Of course, as is obvious to those skilled in the art, the diamino compound used in the O which advances the above blend can also be used in other O diamino compounds, and the majority Ofl is the above-mentioned nine be. In addition to the bisphenol dianhydride O used in Example 1, other O dianhydrides can be used to produce Lun O type polyether ide, and many of them are described above. Finally, the proportions of boria and polyether in the blend can be varied widely within the aforementioned range without departing from the gist of the invention.

上記ブレンドに含有れる２種Ｏ樹脂Ｏ＃ｔ−ＩＰに、他
Ｏポリマーおよび樹脂をポリアゼトイミドとポリエーテ
ルイミドＯブレンド０合計重量に基づいて１〜５０重量
−を九はそれ以上の量使用することもできる。か＼る追
加ポｌマーとして％飼えばポリオレフィン、ポリステレ
ノ１ポリフエエレンオキシド（ＩＰｌえば米１１特許第
４３０４番７５号に開示されたもＯ）％エポキシ樹脂、
ポ９カーボネート樹脂（例えば米−特許菖＆０２＆５４
Ｓ号に開示され良もＯ）、シＶコーン樹脂、ポジアリー
レンポリエーテル（例えば米国特許第４５！鷺９０！号
に開示されたもＯ）などを添加することができ、これら
Ｏ大部分は轟業界で周知である。In addition to the two types of O resin O#t-IP contained in the above blend, other O polymers and resins may be used in an amount of 1 to 50 weight based on the total weight of the polyazetimide and polyetherimide O blend. You can also do it. Additional polymers such as polyolefins, polystereno-1 polyphelene oxide (IPl as disclosed in U.S. Pat. No. 4,304-75), epoxy resins,
Po9 carbonate resin (e.g. US-Patent Iris &02&54
It is possible to add additives such as silicon V-cone resins, positive arylene polyethers (such as those disclosed in U.S. Patent No. 45! Sagi No. 90!), and most of these O It is well known in the Todoroki industry.

本発明Ｏ組成物紘、フィルム、成形用プンパウンドなど
を含めて広範な物理的形状および形態で適用することが
できる。こＯ組威物嬬、熱安定性および高温でＯ耐変形
性を有するＯと同時に。The compositions of the present invention can be applied in a wide variety of physical shapes and forms, including foams, films, moldables, and the like. At the same time, this O group has excellent thermal stability and O deformation resistance at high temperatures.

イミド化状態Ｏ高温でＯ特性を保っているＯで、極めて
有用である。フィルムとして使用するか・成影晶に成形
する場合、ヒれらＯポリマーはこれから製造しえ積層品
も含めて、室温で良好な物理的特性を有するだけでなく
１強度および高温でＯ使用負荷に対する優れえ応答も長
期間にわたりて維持する。これらＯブレンド組成物は長
期間高温にさらされえときにも溶融しにくく、しかも室
温での物理的特性Ｏ大部分を保持する。Imidized state O O that maintains its O properties at high temperatures and is extremely useful. When used as films or molded into cast crystals, Hilera O polymers can be manufactured from this, including laminates, and have good physical properties at room temperature as well as high strength and O usage loads at elevated temperatures. It also maintains an excellent response over a long period of time. These O blend compositions resist melting even when exposed to high temperatures for long periods of time, yet retain most of their room temperature physical properties.

零発−Ｏポリマーブレンドから形成したフィルム性、こ
れまでフィルムが使用されてきた用途に用いるヒとがで
きる。これらフィルムは非常に広範ｔｍ＊並びに梱包用
途に有効である。従って本発ｌＪ！Ｏ組威愉は装飾およ
び保護Ｏ目的で自動車および飛行機用途に用いることが
でき、またモータス四ットツイナ用Ｏ高温電気絶縁とし
て、変圧器に２ｔえ；ンデンｔｌｌ電体として使用する
ことができる。Films formed from zero-O polymer blends can be used in applications for which films have traditionally been used. These films are useful in a very wide range of tm* and packaging applications. Therefore, the original lJ! It can be used in automotive and airplane applications for decoration and protection purposes, and as high temperature electrical insulation for motors and transformers, as electrical conductors for transformers.

或はまえ、上述しえ硬化性組成物Ｏ溶液を電気導体、Ｎ
えば銅、アルミニウムなどに被覆し、次いで被覆導体を
高温に加熱して溶剤を除くとともに樹脂組成物を導体上
で硬化させることができる。所望に応じて、か＼る絶縁
導体に追加Ｏオーバーコートを被覆でｓｌか＼るオーバ
ーコーＦには、９１えばボリア書ド、ポリエステル、シ
リコーン、ポリビニルホルマール樹脂、エポキシ樹脂。Alternatively, the above-mentioned curable composition O solution may be used as an electrical conductor, N
For example, it is possible to coat copper, aluminum, etc., and then heat the coated conductor to a high temperature to remove the solvent and cure the resin composition on the conductor. If desired, the insulated conductor may be coated with an additional O overcoat, such as 91% boria, polyester, silicone, polyvinyl formal resin, or epoxy resin.

ポリイミド、ポリテトツツルオ田エチレンなどＯ重合体
被膜Ｏ使用が含★れる。Includes the use of O polymer coatings such as polyimide and polytetraethylene.

本発明Ｏ樹脂に推奨される用途としては、プレー中ライ
ニングを製造するｍｅ２ｉｍ繊維、炭素繊維および他Ｏ
繊維材料用Ｏ績合剤として０用通がある。七〇はか＃Ｃ
％樹脂に砥粒％例えばアランダム、カーボ２ン〆ム、ダ
イヤモンド１１１にどを練込み、混合物を加熱加圧下で
成形して研削研磨Ｏ目的に望ましい輪郭と形状にするこ
とによって、研削砥石および他Ｏ研磨物品を樹脂から製
造することができる。Recommended uses for the O resins of the present invention include me2im fibers, carbon fibers and other O resins for producing in-play linings.
It is commonly used as a mixture for textile materials. 70 haka#C
Grinding wheels and Other abrasive articles can be made from resins.

手続補正書（方式） １、事件の表示 昭和聞年特許願第１３３９０３号 ２、発明の名称 ポリエーテルイミドとポリアミドイミドのブレンドａ補
正をするもの 事件との関係　　　　　出願人 住　所　アメリカ合衆国、１２３０５、ニューヨーク州
、スケネクタデイ、リバーロード、１番 名　称　　ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ代表
者　　サムソン・ヘルフゴット 生代理人 住　所　　１０７　東京都港区赤坂１丁目１４番１４号
第３５興和ピル４階 日本ゼネラル・エレクト１ルク株式会社・極東特許部内
別紙のとおり。但し、明細書の浄書で内容に変更なし。Procedural amendment (method) 1. Indication of the case Showa period Patent Application No. 133903 2. Name of the invention Blend of polyetherimide and polyamideimide a Relationship to the case Applicant's address United States of America, 12305, New York State, Schenectaday, River Road, No. 1 Name: General Electric Company Representative: Samson Helfgott Birth Agent Address: 107 Japan General Electric Company, 4th floor, Kowa Pill, 1-14-14 Akasaka, Minato-ku, Tokyo 107 As shown in the attached document of Kyokuto Patent Department, Co., Ltd. However, there is no change in the contents due to the engraving of the detailed statement.

手続補正書（自発） １、事件の表−示 昭和５６年特許願第１３３９０３号 ２、発明の名称 ポリエーテルイミドとポリアミドイミドのブレンドａ補
正をするもの 事件との関係　　　　　出願人 住　所　　アメリカ合衆国、１２３０５、ニューヨーク
州、スケネクタデイ、リバーロード、１番 名　称　　ゼネラル・エレクトリック・カンバニイ代表
者　　サムソン・ヘルツゴツト ４、代理人 住　所　　１０７　東京都港区赤坂１丁目１４番１４号
第３５興和ピル４階 日本ゼネラル・エレクトリック株式会社拳極東特許部内
６、補正の内容 明細書に以下の訂正を加える。Procedural amendment (voluntary) 1. Description of the case Patent Application No. 133903 of 1982 2. Name of the invention Blend of polyetherimide and polyamideimide a Relationship to the case Applicant's address United States of America, 12305 , 1, River Road, Schenectaday, New York Name: General Electric Company Representative: Samson Herzgott 4 Address: 107 Japan General Co., Ltd., 4th Floor, Kowa Pill, No. 35, 1-14-14 Akasaka, Minato-ku, Tokyo Electric Co., Ltd. Kenkyokuto Patent Department 6. The following correction has been made to the description of the amendment.

（１）明細書浄書６頁１１〜１３行 式(1) Specification engraving, page 6, lines 11-13 formula

Claims (1)

【特許請求の範囲】 Ｌ（１）５１〜９５重量％０実質的に次式：〇化学結合
単位よシなるポリアミドイミドと（２）！５〜Ｓ重量−
〇実質的に次式： Ｏ化学結合単位よ）するポリエーテルイミドとを會み、
上式中ｔ）Ｒが−）次Ｏ二価有機基：および（ロ）一般
式： （式中ＯＸ　ａ　−０ｙ３［２ｙ−で、ｙは１〜ＩＯ整
数である）Ｏ二価有機基よｊする群から選択される基で
Ｔｏｊ　ｂ　Ｉｔ”　は−炭素原子数６〜！・Ｏ芳誉族
炭化水素基および（Ｏバーダン化誘導体、０１１責嵩原
子数２〜２・Ｏアル中しン基およびＦ　／　Ｉｔアに中
しｙ基、（ロ）Ｏ（２−ａ）　　アに中レン終端ポジジ
オルｊノシＷ命ｆノおよび鉛次式： Ｕ −ｏ！ｍ、ニー　よ）なる群から選択される基で、Ｘは
１〜ＳＯＢ数である）Ｋ１１−まれる二価Ｏ基よ）なる
群から選択される二価有機基であるポリマーブレンド。 ｔ　ポリエーテルイミド威分が次式： （式中Ｏｎは茸以上Ｏ整数である）を有する特許請求の
範囲第１項記載Ｏ組威物。 五　ボリアえトイイドがトリメリット酸り醐リドと４４
′−メチレンジアユリフ０反応生成物である特許請求の
範Ｈ館１項記載Ｏ組威物。 屯　ボリア（トイミドがトリメリット酸り冒リドと４４
′−シア（ノジツエ翼ルスルホｙ　Ｏ反応生成物である
特許請求の範囲第１項記載Ｏ組威物。 翫　ボリア（トイ（ドがトリメリット酸クロリドと４４
２−オキシシアエリｙｏ反応生成物である特許誇求Ｏ範
閤第１項記載Ｏ組威物。 表　ポリアミトイ（ドがトリメリット酸クロリドとｗａ
−フェニレンジ７（ンＯ反応生成物である特許請求の範
１１８１項記載Ｏ組威物。 １．　←）？ｉ−１重量−重量−二 次式：Ｏｎ　Ｆｌ　２以上Ｏ正整数である）Ｏポリエー
テルイミド樹脂と（ｍｌ）　Ｓ〜９ｓ重量１１０次式：
（式中Ｏｙａは２以上Ｏ正整数である）Ｏポリアミドイ
ンドとを含有する特許請求の範囲第１項記載Ｏ組威物。[Claims] L(1) 51 to 95% by weight 0 polyamideimide consisting essentially of the following formula: 〇 chemical bonding units and (2)! 5~S weight-
〇Meeting with polyetherimide having substantially the following formula: O chemical bond unit),
In the above formula, t) R is -) the following O divalent organic group: and (b) general formula: Toj b It'' is a group selected from the group consisting of -carbon atoms 6~!・O aromatic hydrocarbon group and (O bardanated derivative, 011 bulky atom number 2~2・O alkyl alcohol group) and F/It A with a y group, (B) O(2-a) A with a Ren-terminated positive dior, W life f, and the following formula: U -o!m, nee yo). a divalent organic group selected from the group consisting of K11 - a divalent O group in which X is 1 to the number of SOB. In the formula, On is an integer greater than or equal to mushroom.
'-Methylenedia hydroxide reaction product according to claim 1, which is a reaction product. Tun Boria (Toimide is trimellitic acid chloride and 44
The compound according to claim 1, which is an O reaction product.
The product described in the first paragraph of the patent application, which is a reaction product of 2-oxysiaeliyo. Table Polyamito (do is trimellitic acid chloride and wa
- Phenylenedi 7 (O compound described in claim 1181 which is a reaction product of N O. 1. ←)? i-1 weight-weight-quadratic formula: On Fl 2 or more O is a positive integer) O polyetherimide resin and (ml) S~9s weight 110th formula:
(In the formula, Oya is a positive integer of 2 or more)