JPS5834772U - 電気回路装置 - Google Patents

電気回路装置

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JPS5834772U
JPS5834772U JP12896081U JP12896081U JPS5834772U JP S5834772 U JPS5834772 U JP S5834772U JP 12896081 U JP12896081 U JP 12896081U JP 12896081 U JP12896081 U JP 12896081U JP S5834772 U JPS5834772 U JP S5834772U
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JP
Japan
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groove
brazing material
circuit
circuit boards
electrical circuit
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Pending
Application number
JP12896081U
Other languages
English (en)
Inventor
功 秋山
Original Assignee
太陽誘電株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 太陽誘電株式会社 filed Critical 太陽誘電株式会社
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Publication of JPS5834772U publication Critical patent/JPS5834772U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の回路装置の一部を説明的に示す斜視図で
ある。第２図〜第８図は本考案の実施例に係わる回路装
置の一部を説明的に示すものであり、第２図は分割前の
基板を示す平面図、第３図は第２図の基板の底面図、第
４図は基板に回路素子及びリード部材を結合した状態を
示す平面図、第５図は第１及び第２の回路基板を分割し
て積層した状態を示す平面図、第６図は第５図のＶＩ−
ＶＩ線断面図、第７図は第５図の積層体に半田を被着さ
せた状態を示す平面図、第８図は第７図の積層体を説明
的に示す斜視図である。 尚図面に用いられている符号に於いて、１１は第１の回
路基板、１２は第２の回路基板、１３は貫通孔、１３ａ
は上の溝、１３ｂは下の溝、１４はスリット、１７は第
１の回路導体、１８は第２の回路導体、１９は導体被膜
、２４は接着材、２５は半田である。 第６図 １２ 第７図 ３１２５

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）複数の回路基板が積層接着され、前記複数の回路
    基板の端部に前記複数の回路基板を連通ずる溝が設けら
    れ、前記溝の壁面に後記のろう材を付着させることが可
    能な導体被膜が形成され、前記回路基板の主面に設けら
    れた回路導体が前記溝の前記導体被膜に接続され、前記
    溝の前記導体被膜にろう材が被着され、前記ろう材によ
    り前記複数の回路基板の相互間の電気的接続がなされて
    いることを特徴とする電気回路装置。
  2. （２）前記ろう材は半田である実用新案登録請求の範囲
    第１項記載の電気回路装置。
JP12896081U 1981-08-31 1981-08-31 電気回路装置 Pending JPS5834772U (ja)

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JP12896081U JPS5834772U (ja) 1981-08-31 1981-08-31 電気回路装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6046090A (ja) * 1983-08-24 1985-03-12 シヤ−プ株式会社 電子回路基板
JPS6454364U (ja) * 1987-09-30 1989-04-04

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS494156A (ja) * 1972-05-01 1974-01-14
JPS5258468A (en) * 1975-11-10 1977-05-13 Hitachi Ltd Production of ceramic package

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