JPS5832317Y2 - Electronics - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、たとえば固体継電器のような、発熱性の電
子部品をもった電子機器において、この部品の放熱効果
を考慮した電子機器の組み立て構造に関するものである
。[Detailed Description of the Invention] This invention relates to an electronic device assembly structure that takes into account the heat dissipation effect of electronic devices that have heat-generating electronic components, such as solid-state relays.

従来、発熱性電子部品をもった電子機器の組み立て構造
として、トライアックのような発熱性電子部品をブツシ
ュを介して配線基板にねし止めし、この電子部品をケー
スや放熱板に接触させる構造のものが知られているが、
構成する部品点数が多くなり、またそれだけ組み立て作
業が煩雑となる。Conventionally, as an assembly structure for electronic devices with heat-generating electronic components, the heat-generating electronic components such as triacs are screwed onto the wiring board via bushings, and the electronic components are brought into contact with the case or heat sink. Although things are known,
The number of constituent parts increases, and the assembly work becomes more complicated.

この考案は、端子ベースに立設した１対の支柱間に発熱
性電子部品をもった配線基板を固定し、上記支柱に突設
したアームを金属ケースの角部内壁に当接してこれを弾
性変形させ、上記発熱性電子部品をケース内壁に押圧接
触させる構造とすることにより、部品点数が減少し、組
み立て作業が簡単化されるとともに、放熱効果をはがる
ことができる電子機器を提供することを目的とする。This idea fixes a wiring board with a heat-generating electronic component between a pair of upright pillars on a terminal base, and then attaches an arm protruding from the pillar to the inner wall of a corner of a metal case to provide elasticity. To provide an electronic device that reduces the number of parts, simplifies assembly work, and improves the heat dissipation effect by deforming the heat-generating electronic component to press it into contact with the inner wall of the case. The purpose is to

以下、この考案の実施例を図面にもとづいて説明する。Hereinafter, embodiments of this invention will be described based on the drawings.

第１図は、この考案に係る電子機器の構造を示すもので
、１１は外部端子１２を有する端子ベース、１３．１３
は上記ベース１１に立設した１対の支柱、１４はトライ
アックのような発熱性の電子部品、１５は抵抗アレーや
トランジスタなどその他の電子部品で、これら電子部品
１４．１５は配線基板１６（第２図）に装着されている
。FIG. 1 shows the structure of an electronic device according to this invention, in which 11 is a terminal base having an external terminal 12;
14 is a pair of pillars erected on the base 11, 14 is a heat-generating electronic component such as a triac, and 15 is other electronic components such as a resistor array and a transistor. (Fig. 2).

１７は上記電子部品１４．１５が装着された基板１６と
ベース１１を収納した金属性のケース、１８は上記ケー
ス１７内に充填された樹脂である。Reference numeral 17 is a metal case that houses the base 11 and the board 16 on which the electronic components 14 and 15 are mounted, and 18 is a resin filled in the case 17.

上記発熱性電子部品１４とその他の電子部品１５をもっ
た配線基板１６は、第２図に示すように、ベースに立設
した１対の支柱１３．１３に固定されている。As shown in FIG. 2, the wiring board 16 having the heat generating electronic component 14 and other electronic components 15 is fixed to a pair of pillars 13 and 13 erected on the base.

また、この支柱１３．１３には、上記発熱性電子部品１
４の装着された側１９とは相反する面側２０へそれぞれ
アーム２１．２１が突設されており、ベース１１（第１
図）を配線基板１６とともに金属ケース１７に収納した
際に、同図に示すように、上記アーム２１．２１がケー
ス１７の角部内壁２２に当接してこれが弾性変形し、そ
の反力Ｐで、上記発熱性電子部品１４がケース１７の内
壁２３に押圧接触されている。In addition, the above-mentioned heat-generating electronic component 1 is attached to this support 13.13.
Arms 21 and 21 are respectively protruded from the side 20 opposite to the side 19 on which the base 11 (the first
) is housed in the metal case 17 together with the wiring board 16, as shown in the figure, the arm 21.21 comes into contact with the corner inner wall 22 of the case 17 and is elastically deformed, and the reaction force P causes , the heat generating electronic component 14 is pressed into contact with the inner wall 23 of the case 17.

上記ベース１１は、第３図に示すように、基台部２４と
、この基台部２４の中央に長円形状に形成した透孔２５
と、所定間隔を存して立設した１対の支柱１３．１３と
、各支柱１３．１３の両側にそれぞれ突設した突起体２
６．２６とを有しており、これらは非導電性の樹脂で一
体成形されている。As shown in FIG. 3, the base 11 includes a base portion 24 and a through hole 25 formed in an oval shape at the center of the base portion 24.
, a pair of pillars 13.13 erected at a predetermined interval, and protrusions 2 protruding from both sides of each pillar 13.13.
6.26, which are integrally molded from non-conductive resin.

上記両支社１３．１３には、その対向面２７．２７に長
手方向へ延びるガイド溝２８．２８が形成され、また側
面に、上方へ弧状にわん曲させたアーム２１．２１が突
設されている。A guide groove 28.28 extending in the longitudinal direction is formed on the opposing surface 27.27 of both branches 13.13, and an arm 21.21 curved upward in an arc is protruded from the side surface. There is.

さらに、上記各突起体２６．２６には凹部２９が形成さ
れ、またベース１１の基台部２４には外部端子１２．１
２がインサート成形によって固定されている。Furthermore, a recess 29 is formed in each of the projections 26.26, and an external terminal 12.1 is formed in the base portion 24 of the base 11.
2 is fixed by insert molding.

上記金属ケース１７は、第１図、第３図に示すように、
下方に開口部３０を有し、内壁２３に凸部３１が形成さ
れ、さらに、第２図、第４図のように角部内壁２２は曲
率面を形成している。As shown in FIGS. 1 and 3, the metal case 17 includes:
It has an opening 30 at the bottom, a protrusion 31 is formed on the inner wall 23, and the corner inner wall 22 forms a curved surface as shown in FIGS. 2 and 4.

つぎに、組み立て工程を説明する。Next, the assembly process will be explained.

まず、第３図において、発熱性電子部品１４、その他の
電子部品１５が装着された配線基板１６をベース１１に
立設した１対の支柱１３．１３に形成されたガイド溝２
８に嵌挿し、この基板１６を両支社１３゜１３間に固定
する。First, in FIG. 3, a guide groove 2 is formed in a pair of supports 13 and 13 on which a wiring board 16 on which a heat-generating electronic component 14 and other electronic components 15 are mounted is erected on a base 11.
8 and fix this board 16 between both branches 13°13.

ついで、この配線基板１６が保持されたベース１１を上
記金属ケース１７にその開口部３０から嵌入して収納す
る。Next, the base 11 holding the wiring board 16 is fitted into the metal case 17 through the opening 30 and housed therein.

この際、ケース１１に突設した突起体２６がケース１７
の内壁２３に形成した凸部３１と当接して内方へたわん
だのち、突起体２６の凹部２９と上記凸部３１が一致し
たところで突起体２６が反力で復帰して、上記凹部２９
と凸部３１が係合し、ベース１１．ケース１７および配
線基板１６は固定される。At this time, the protrusion 26 protruding from the case 11
After coming into contact with the convex portion 31 formed on the inner wall 23 of the protrusion 26 and deflecting inward, the protrusion 26 returns due to a reaction force when the concave portion 29 of the protrusion 26 and the convex portion 31 coincide with each other, and the concave portion 29
The convex portion 31 engages with the base 11 . Case 17 and wiring board 16 are fixed.

上述のベース１１と配線基板１６とをケース１７に収納
する際、第４図に示すように、ベースの支柱１３に突設
したアーム２１の先端部３２がケース１７の角部内壁２
２に当接し、さらに、アーム２１が上記角部内壁２２の
曲率面に沿って、矢印ａ方向へ弾性変形することにより
上記支柱１３には反力Ｐが生ずる。When the above-described base 11 and wiring board 16 are housed in the case 17, as shown in FIG.
2, and further, the arm 21 is elastically deformed in the direction of arrow a along the curvature surface of the corner inner wall 22, so that a reaction force P is generated in the support column 13.

この結果、第２図に示すように、上記両支社１３．１３
間に固定された配線基板１６がアーム２１の突出する側
２０とは反対の側１９へ押され、基板１６のこの側１９
に装着された発熱性電子部品１４は金属ケース１７の内
壁２３に押圧接触される。As a result, as shown in Figure 2, the above two branches 13.13
The wiring board 16 fixed therebetween is pushed to the side 19 opposite to the protruding side 20 of the arm 21, and this side 19 of the board 16
The heat generating electronic component 14 mounted on the metal case 17 is pressed into contact with the inner wall 23 of the metal case 17 .

第５図は、このようにしてベース１１．ケース１７およ
び配線基板１６とが固定された状態を示すもので、この
とき上述のように、上記基板１６に装着された発熱性電
子部品１４は金属ケース１７の内壁２３に熱伝導可能に
接触しており、同部品１４の放熱効果を高めている。FIG. 5 shows the base 11. This shows a state in which the case 17 and the wiring board 16 are fixed, and at this time, as described above, the heat-generating electronic component 14 mounted on the board 16 is in contact with the inner wall 23 of the metal case 17 for heat conduction. This increases the heat dissipation effect of the component 14.

なお、発熱性電子部品１４に放熱板を取りつけ、この放
熱板をケース１７の内壁２３に押圧接触させるようにし
てもよい。Note that a heat sink may be attached to the heat generating electronic component 14 and this heat sink may be pressed into contact with the inner wall 23 of the case 17.

また、実施例のように上記アーム２１を上方へ弧状にわ
ん曲させて構成すると（第３図参照）、アーム２１を横
方向の距離が短かいものでありながら、全体を長くする
ことができ、発熱性電子部品１４の金属ケース１７への
押圧力を大きくすることができる。Furthermore, if the arm 21 is configured to be curved upward in an arc shape as in the embodiment (see Fig. 3), the arm 21 can be lengthened as a whole even though the lateral distance is short. , the pressing force of the heat generating electronic component 14 against the metal case 17 can be increased.

さらに、上記わん曲方向が上方であると、支柱１３のた
わみ、すなわち基板１６に装着された発熱性電子部品１
４の押圧力がさらに大きくなる。Furthermore, when the above-mentioned bending direction is upward, the deflection of the support 13, that is, the heat generating electronic component 1 mounted on the board 16
The pressing force of step 4 becomes even greater.

しかるのち、第６図に示すように、ベース１１の透孔２
５（第３図、第５図参照）がらケース１７内に樹脂１８
を充填し、ケース１７内のベース１１．基板１６、電子
部品１４．１５をモールドするとともに上記透孔２５を
閉塞する。After that, as shown in FIG. 6, the through hole 2 of the base 11 is
5 (see Figures 3 and 5), the resin 18 is inside the case 17.
and fill the base 11. in the case 17. The substrate 16 and electronic components 14 and 15 are molded, and the through hole 25 is closed.

これにより各部品が堅固に固定される。This allows each component to be firmly fixed.

以上詳述したように、この考案に係る電子機器は、端子
ベースに立設した１対の支柱間に発熱性電子部品をもっ
た配線基板を固定し、上記支柱に突設したアームを金属
ケースの角部内壁に当接してこれを弾性変形させること
により、その反力で上記発熱性電子部品を金属ケースの
内壁に押圧接触させるように構成したから、同部品の放
熱効果をはかることができ、また、組み立てに際し、ブ
ツシュや止めねじが不要となり部品点数が減少し、組み
立て作業が簡略化される。As described in detail above, in the electronic device according to the present invention, a wiring board having a heat-generating electronic component is fixed between a pair of pillars installed upright on a terminal base, and an arm protruding from the pillars is attached to a metal case. By abutting against the inner wall of the corner of the metal case and elastically deforming it, the heat-generating electronic component is pressed into contact with the inner wall of the metal case by the reaction force, so that the heat dissipation effect of the component can be measured. Furthermore, during assembly, bushings and set screws are no longer required, reducing the number of parts and simplifying assembly work.

さらに、電子部品をもった配線基板と金属性ケースとの
間には支柱が介在するから、電気絶縁を良好に保つ効果
もある。Furthermore, since the support is interposed between the wiring board with electronic components and the metal case, it has the effect of maintaining good electrical insulation.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図はこの考案に係る電子機器の一部を断面した正面
図、第２図は第１図の２−２線に沿う断面図、第３図は
分解斜視図、第４図は第２図における４部の拡大図、第
５図、第６図は組み立て工程を示す縦断側面図である。 １１・・・・・・端子ベース、１３・・・・・・支柱、
１４・・・・・・発熱性電子部品、１６・・・・・・配
線基板、１７・・・・・・金属ケース、１８・・・・・
・樹脂、１９・・・・・・発熱性電子部品の装着された
側、２０・・・・・・相反する面側、２１・・・・・・
アーム、２２・・・・・・角部内壁、２３・・・・・・
内壁、２７・・・・・・支柱の対向面、２８・・・・・
・ガイド溝。Figure 1 is a partially sectional front view of an electronic device according to this invention, Figure 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 in Figure 1, Figure 3 is an exploded perspective view, and Figure 4 is a cross-sectional view of the electronic device. An enlarged view of the fourth part in the figure, and FIGS. 5 and 6 are longitudinal sectional side views showing the assembly process. 11...terminal base, 13...post,
14... Heat generating electronic component, 16... Wiring board, 17... Metal case, 18...
・Resin, 19...Side where heat-generating electronic components are attached, 20...Opposite surface side, 21...
Arm, 22... Corner inner wall, 23...
Inner wall, 27... Opposite surface of pillar, 28...
・Guide groove.

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] （１）端子ベースに１対の支柱を立設し、この支柱に発
熱性電子部品をもった配線基板を固定し、上記発熱性電
子部品の装着された側と相反する面側へ上記支柱をアー
ムを突設し、このアームを金属ケースの角部内壁に当接
させて弾性変形させることにより、上記ケース内に収納
された上記発熱性電子部品をケースの内壁に押圧接触さ
せてなる電子機器。(1) A pair of posts are erected on the terminal base, a wiring board with heat-generating electronic components is fixed to these posts, and the above-mentioned posts are attached to the side opposite to the side on which the heat-generating electronic components are mounted. An electronic device in which a protruding arm is provided, and the arm is brought into contact with the inner wall of a corner of the metal case to be elastically deformed, thereby bringing the heat-generating electronic component housed in the case into pressure contact with the inner wall of the case. . （２）上記金属ケースの角部内壁を曲率面とした実用新
案登録請求の範囲第１項記載の電子機器。(2) The electronic device according to claim 1, wherein the inner wall of the corner portion of the metal case is a curved surface. （３）上記アームを上方へ弧状にわん曲させてなる実用
新案登録請求の範囲第１項または第２項記載の電子機器
。(3) The electronic device according to claim 1 or 2, wherein the arm is curved upward in an arc. （４）上記１対の支柱の対向面にその長手方向へ延びる
ガイド溝を形威し、このガイド溝に上記配線基板を嵌挿
固定した実用新案登録請求の範囲第１項、第２項または
第３項記載の電子機器。(4) Utility model registration claims Paragraphs 1 and 2, in which a guide groove extending in the longitudinal direction is formed on the opposing surfaces of the pair of pillars, and the wiring board is inserted and fixed into the guide groove. The electronic device described in item 3. （５）上記金属ケース内に樹脂を充填してなる実用新案
登録請求の範囲第１項、第２項、第３項または第４項記
載の電子機器。(5) The electronic device according to claim 1, 2, 3, or 4 of the utility model registration claim, wherein the metal case is filled with resin.