JPS5832075A - セラミツク薄板の焼成方法 - Google Patents

セラミツク薄板の焼成方法

Info

Publication number
JPS5832075A
JPS5832075A JP56128947A JP12894781A JPS5832075A JP S5832075 A JPS5832075 A JP S5832075A JP 56128947 A JP56128947 A JP 56128947A JP 12894781 A JP12894781 A JP 12894781A JP S5832075 A JPS5832075 A JP S5832075A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
plate
molded body
thin
load
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56128947A
Other languages
English (en)
Inventor
日下部 健治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP56128947A priority Critical patent/JPS5832075A/ja
Publication of JPS5832075A publication Critical patent/JPS5832075A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明に1セラミツク薄板の焼成方法に関するものであ
り、ヒビ割れのない目的形状のセラミック焼成体を容易
に製造できる方法を]に供しようとするものである。
従来、薄板状セラミックの焼成方法には、多量の場合に
←1れり板状セラミックを積み重ね、最」二部に荷重用
磁器板を載せ、反りを防止する手段が採られていた。し
かしながら、焼結体の総厚みかれり″くなると、焼結時
の収縮が荷重用磁器板の重みで妨げられ、焼結体が充分
収縮せずに/10性が劣化したり、焼結体にヒビが入っ
たりしていた。寸だ、それを軽減するために荷重を軽く
すると、反りが発生するものであった。
本発明は上記のような従来の欠点をなくし、焼結体の枚
数にかかわらず、反りのない均質なセラミック薄板を提
供しようとするものである。
すなわち、本発明の製造方法は、焼結の前段階(焼結に
よる収縮がほぼ終る段階)においては目的の積み重ねら
れた薄板状セラミックの反りを防止すべくそれをおさえ
る荷重用磁器板を別に成形したセラミック成形体で支え
、」二部[1的の薄板状セラミックに荷重が加わらない
ようにしておき、次に上記目的の薄板状セラミックを焼
結する過程において、支えのセラミック成形体の収縮量
が目的の薄板状士ラミックの収縮量に比べて大きくなる
」:うに設定しておくことによって、目的の薄板状セラ
ミックに荷重が加わる」:うにして焼結を行うものであ
る。
本発明によれば、焼結の初期段階においては目的の薄板
状セラミックに荷重が加わらないため、厚み方向にも横
方向にも自由な焼結ができるが、焼結の終期段階におい
ては荷重用磁器板が目的の薄板状セラミックに荷重を加
え始めるため、反りが矯正され、歪、ヒビ割れのない高
品質のセラミック薄板が得られるものである。
次に、実施例を挙げて本発明を説明する。第1図には不
発11J]方法を実施する装竹の一例を示しており、3
は6oTRRφ×5#1IItのマグネシア環の下敷板
、21d下敷板3と同じマグネシア環の3oNφ×4y
atの敷板で、被焼成物を載せ収縮率の差を生じさせる
ための働きをする。1は荷重用の601111φX 3
 m t  のマグネシア環の磁器板、4はPZT系の
圧電セラミックグリーンシート(2oNφ×0.3+u
t、35枚)、6はセラミックグリーンシート4と同材
質の乾式成形に」:る円柱のセラミック成形体(7Kl
lφX16Nt 、4本)である。圧電セラミ、タグリ
ーンシー1・4の総厚みは1(L511gであるが、実
際にはごく薄< !f’に布した分1i111用ジルコ
ニア粉末(500メツシニ・−1図示せず)と、グリー
ンシート40反り等のため11朗程度ある。−+、た、
圧電セラミックグリーンシート・4と荷重用1磁に)板
1との間にはごく僅かの隙間がある程度である。
第2図に第1図に:I5・ける成形物の焼成’+Ijf
i程での寸法変化の推移を示しているが、第1図におけ
る荷重用磁器板1と下敷板3との間(ずなわらセラミッ
ク成形体6の厚み寸法)の距1加の変rヒを実線イに、
圧電セラミックグリーンシート4の最上部と下敷板3と
の間の距踏1の変化を点線口に示している。そして、1
180″C稈度1でkJ実線イは点線口よりも上にあり
、す庁わち第1図において荷重用磁器板1は圧電セラミ
ックグリーンシート4に対し荷重をかけない状態でも1
4方向にも厚み方向にも自由に収縮する(第2図中で区
間へと表示)が、はぼ11800を超えると荷重用磁器
板1 kl圧電セラミックグリーンシート4に対し荷重
を加え始め(第2図中で区間Bと表示)、収縮の末期に
おいて反りの防止効果を発揮す2)。この場合には第1
図における敷板2.圧電セラミックグリーンシート4.
セラミック成形体5の厚み設定は、グリーンシー1−4
およびセラミック成形体5の収縮率により定めるべきで
ある。すなわち、圧電セラミックグリーンシート4の収
縮率、総厚みをそれぞれS11”ilセラミック成形体
5の収縮率。
厚みをそれぞれS21”2とし、下敷板2の厚みをtと
すれば、 O>β1−p2+t>51421−32β2なる関係式
を満たすべきである。しかしながら、第2図における収
縮曲線において区間AとBとにおいて収縮する寸法は、
少なくとも%以上の収縮が完了した時点以降より荷重が
加わる方が好ましいので、」−記関係式は 1l−It2+t>’)S(Sl”1 s2g、)とす
る方がよい。
1ブこ、第1図のセラミック成形体5の材質としては、
圧電セラミックグリーンシート4と同材質の方が収縮の
温度がほぼ一致していて好ましいが、必ずしも同一でな
級ても、1・1ぼ同一温度で焼結する他のセラミック制
料も使用できる。その際、セラミック成形体6の収縮率
が圧電セラミックグリよび荷重用磁器板1は、圧電セラ
ミックグリーンシート4およびセラミック成形体5と非
反応性であればよく、材料に応じて選ぶべきであるが、
)モミセラミックグリーンシート4おJ二びセラミック
成形体5と同一材質の焼結体も使用できる。
第3図は本発明の他の実施例を丞ずものであり、曲面を
有した荷重用磁器板1′ および?根2′ を使用する
ことにより、目的の曲率分有した歪のない球面状の薄板
セラミックを焼成することが可能となる。
以上のように本発明は構成されているものであり、簡単
な方法でもって歪2反りのない、かつヒビ割れの発生し
ないセラミック成形体が得られるもので、その産業性は
大なるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図に1本発明方法を実施するだめの装置の一実施例
を示す断面図、第2図は第1図における焼成過fijで
の寸法変化のバ1移を示す説明図、第3図は本発明方法
を実施するための装置の他の実施例を示す断面1シ1で
ある。 1.1′  ・・・・・・荷重用磁器板、4・・・・・
・薄板状セラミ、ツク(圧電セラミックグリーンシート
)、5 、、、、、、セラミック成形体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第2
図 ヌブゝq ラR凸、JFCc> 第3図 439

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 焼成の前段階で一目的の積み重ねられ/こ薄板状セラミ
    ンクをお・さえる荷重用磁器板を士ラミック成形体にて
    支乏−1上記目的の薄板状セラミックに荷重が加わらな
    い」:うにし、焼成の後段階で」−記荷市川磁器板を支
    える上記セラミック成形体の収縮に」:り上記目的の薄
    板状セラミックに荷重が加わる」:うに1〜で焼結を行
    うことを唱′徴とするセラミ’)り薄板の焼成方法。
JP56128947A 1981-08-18 1981-08-18 セラミツク薄板の焼成方法 Pending JPS5832075A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56128947A JPS5832075A (ja) 1981-08-18 1981-08-18 セラミツク薄板の焼成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56128947A JPS5832075A (ja) 1981-08-18 1981-08-18 セラミツク薄板の焼成方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5832075A true JPS5832075A (ja) 1983-02-24

Family

ID=14997334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56128947A Pending JPS5832075A (ja) 1981-08-18 1981-08-18 セラミツク薄板の焼成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5832075A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012096980A (ja) * 2010-11-02 2012-05-24 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd セラミック基板焼成装置及びこれを利用したセラミック基板焼成方法
JP2013531604A (ja) * 2010-07-07 2013-08-08 テクニカル・ユニヴァーシティ・オブ・デンマーク 焼結方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013531604A (ja) * 2010-07-07 2013-08-08 テクニカル・ユニヴァーシティ・オブ・デンマーク 焼結方法
US9156190B2 (en) 2010-07-07 2015-10-13 Technical University Of Denmark Method for sintering
JP2012096980A (ja) * 2010-11-02 2012-05-24 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd セラミック基板焼成装置及びこれを利用したセラミック基板焼成方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2010147675A1 (en) Method for manufacturing a piezoelectric ceramic body
CN113916002B (zh) 片状陶瓷覆压烧结装置及其使用方法
JPH03279267A (ja) セラミックス製品の焼成方法
JPS5832075A (ja) セラミツク薄板の焼成方法
JPS5950079A (ja) セラミツク薄板の製造方法
JP2953429B2 (ja) セラミック素子の焼成方法
JP2005225748A (ja) セラミックス体の製造方法、及び焼成用治具
JPH05117011A (ja) 薄板セラミツクス材料の焼成方法
JP3003491B2 (ja) セラミックの焼成方法
JPH086233Y2 (ja) 焼成用台車の棚組構造
JPH11106265A (ja) セラミックス交互積層体の焼結方法
JPH02149470A (ja) セラミックス基板の製造方法
JP4721486B2 (ja) 低抵抗セラミックス及びこれを用いた磁気ディスク基板用保持部材並びに磁気ディスク装置
JPS6314317Y2 (ja)
JPH0352210A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JPS63112472A (ja) セラミツクの製造方法
JPH11228237A (ja) 焼成用セッター
JP2738035B2 (ja) 酸素濃度センサの製造方法
JPH02175670A (ja) セラミックスの製造法
JPS6218453Y2 (ja)
JP2926881B2 (ja) セラミックスの焼成方法
JPS62156908A (ja) サ−マルヘツド基板の製造方法
JP2020157649A (ja) シート部材及びセラミック基板の製造方法
JP2004010421A (ja) 積層型セラミック焼成体の製造方法
JPH04144970A (ja) 圧電セラミックスの焼成構造