JPS583067U - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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Publication number
JPS583067U
JPS583067U JP9602081U JP9602081U JPS583067U JP S583067 U JPS583067 U JP S583067U JP 9602081 U JP9602081 U JP 9602081U JP 9602081 U JP9602081 U JP 9602081U JP S583067 U JPS583067 U JP S583067U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
wiring board
printed wiring
soldering
conductor pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9602081U
Other languages
English (en)
Inventor
福吉　弘和
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の／リント配線板の使用状態を示４す要部
裏面図、第２図さ第３図は同プリント配線板の使用状態
を示す要部断面図、第４図は、本−案に係るプリント配
線板の７実施例を示す要部裏面図、第５図は同プリント
配線板の要部断面図、第６図は第５図の部分拡大図であ
る。 １・・・絶縁基板、２・・・ランド部、３・・・取付孔
、４・・・第１層の半田付抵抗層、５・・・電子部品、
６・・・リード端子、７・・・半田、８・・・導電体パ
ターン、１４・・・第２層の半田付抵抗層。　　゛

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板に複数の導電体パターンを隣接して形成し、前
    記導電体パターンの一方の表面に半田付するためのラン
    ド部を残して第１層の半田付抵抗層を形成すると共に、
    前記裏ンド部に半田付けさ・れる電子部品のリード端子
    の先端が接触する前記導電体パターンの他方の表面に第
    １層の半田付抵−抗層を形成、かつ第２層の半田付抵抗
    層を前記第１層の半田付抵抗層上ｉこ積層して形成した
    ことを特徴とするプリント配線板。
JP9602081U 1981-06-30 1981-06-30 プリント配線板 Pending JPS583067U (ja)

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JP9602081U JPS583067U (ja) 1981-06-30 1981-06-30 プリント配線板

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JP9602081U JPS583067U (ja) 1981-06-30 1981-06-30 プリント配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS583067U true JPS583067U (ja) 1983-01-10

Family

ID=29890903

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9602081U Pending JPS583067U (ja) 1981-06-30 1981-06-30 プリント配線板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS583067U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008205208A (ja) * 2007-02-20 2008-09-04 Matsushita Electric Works Ltd 電子回路基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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