JPS582976A - Module - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To make the module small-sized and give the generality to the module, by forming plural terminals on the module used in an electric translating machine or the like and bringing these terminals into surface contact with plural external contacts through conductive rubber in transmission holes. CONSTITUTION:An LIS element 41 is protected by the first package 40 consisting of plastic materials, and a network of a ROM or the like is constituted with elements 41 and is used in an electronic translating machine. This element 41 is provided with plural terminals 42, and these terminals 42 are arranged to face transmission holes 45 formed with the package 40 and the second package 43. These plural terminals 42 are brought into surface contact with plural external contacts 46 of the translating machine main body arranged oppositely through conductive rubber 44. Thus, the wiring substrate of the module used in an information processing device is unnecessary, and the number of constituting parts of the module is reduced, and the module is made small-sized and thin to improve the workability.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は広く情報処理装置、例えば電子翻訳機。[Detailed description of the invention] The present invention is broadly applicable to information processing devices, such as electronic translation machines.

プログラム機等に適用し得る改良されたモジュールに関
する。This invention relates to an improved module that can be applied to programming machines, etc.

一般に情報記憶装置としてはＲＯＭ、ＲＡＭ等の回路網
が採択されるが、記憶装置は種々の目的に対応して種々
の記憶状態にセットされなければならない。しかし、多
数の種類の記憶装置を組込んで置くことは、それだけ機
器が大型化し、小型であることを要件とする機器に適用
する場合には好適でない。Generally, circuit networks such as ROM and RAM are adopted as information storage devices, but the storage devices must be set to various storage states corresponding to various purposes. However, incorporating a large number of types of storage devices increases the size of the device, and is not suitable when applied to a device that requires a small size.

まな近年、開発が進められている９例えば、電子式翻訳
機に於ては、言語や音声データをディジタル的に記憶し
たＲＯＭを言語モジュールや音声モジュールとして使用
し、これらモジュールの装着により数カ国語間の同時翻
訳ができるようになってきた。モジュールは装置に着脱
自在に装着でき、更に増設モジュールの追加によって、
より高度な西国語学習からビジネス、海外旅行までに幅
を 広く活用することができる。即ち、第１１図に示す電子
翻訳機１の裏蓋３を開成し、その開口部５に所望のモジ
ュールを装着しモジュールの複数の端子が本体１の開口
部５に設けた複数の接点４と夫々接触するように構成さ
れている。For example, electronic translators, which have been developed in recent years, use ROMs that digitally store language and audio data as language modules and audio modules, and can be used to translate multiple languages by installing these modules. It has become possible to simultaneously translate between Modules can be attached to the device removably, and by adding additional modules,
It can be used for a wide range of purposes, from learning more advanced Western languages to business and overseas travel. That is, the back cover 3 of the electronic translator 1 shown in FIG. They are configured to be in contact with each other.

第３図にはかかるモジュールを用いる電子翻訳機の一例
のシステム構成を示すブロック図が図示される。FIG. 3 is a block diagram showing the system configuration of an example of an electronic translator using such a module.

図中、７は表示部であり、表示駆動制御用ＩＣ８からの
出力信号によって制御される。９は１チツプマイクロコ
ンピユータ１０のキーストローブ信号出力端子及びキー
入力端子に接続されるキ一部を構成するキーマトリック
ス回路である。Ｈ〜１８は先に述べた任意且つ容易に着
脱しうるモジュールで、例えば言語ＲＯＭＩ、言語ＲＯ
ＭＩＩ及び言語ＲＯＭ［［［であり、電子式翻訳機に於
ける文章及び単語等を収容している。本実施例では１つ
のＲＯＭが１言語に対応している（すなわち、例えば言
語ＲＯＭＩは英語、言語ＲＯＭＩＩは日本語。In the figure, 7 is a display section, which is controlled by an output signal from a display drive control IC 8. Reference numeral 9 denotes a key matrix circuit constituting a key part connected to a key strobe signal output terminal and a key input terminal of the one-chip microcomputer 10. H~18 are the above-mentioned optional and easily removable modules, such as language ROMI, language RO
MII and language ROM [[[, which contains sentences, words, etc. for electronic translators. In this embodiment, one ROM corresponds to one language (that is, for example, language ROMI is English and language ROMII is Japanese.

言語ＲＯＭＩ［Ｉは日本語というように）。また言語Ｒ
ＯＭＩ（英語ＲＯＭ）はセットに内蔵され取り換え不可
能なＲＯＭとして、言語ＲＯＭＵ及び■はそれぞれモジ
ュール■、■とじて任意に取換え可能なＲＯＭとするこ
とができる。言語ＲＯＭ１１〜１８はアドレスバス１４
及びデータパＸ１５によって、１チツプマイクロコンピ
ユータ１０と結合させており、　ＣＥ、　、　ＣＥ２　
、　ＣＥ８のチップセレクト信号１によって所定の言語
ＲＯＭＩＩ、１２または１８の何れかを選択すれば、そ
の選択された言語ＲＯＭより文章または単語等を１チツ
プマイクロコンピユータ１０に読み出すことができる。Language ROMI [I is Japanese, etc.]. Also language R
The OMI (English ROM) is a ROM that is built into the set and cannot be replaced, and the language ROMU and (2) can be arbitrarily replaceable ROMs as modules (2) and (2), respectively. Language ROMs 11 to 18 are connected to the address bus 14
CE, , CE2 are connected to a one-chip microcomputer 10 via
, by selecting one of the predetermined language ROMs II, 12, or 18 using the chip select signal 1 of the CE8, sentences, words, etc. can be read out to the one-chip microcomputer 10 from the selected language ROM.

なお、ＣＥ４は表示駆動制御用ＩＣ８のチップセレクト
信号である。またＲ／ｗは読出しまたは書き込みのいず
れかであるかを指定するリード・ライト信号である。従
来、上記の如き装置に記憶装置（例えばＲＯＭ）等の回
路網を形成し複数の端子を有するＬＳｉ素子自体、とく
にフラット・パッケージ型のＬＳＩ素子を第２図に示し
た如く直接機器本体１の開口部５に装着し、上記複数の
端子を本体の外部接点に面接触させようとすれば、ＬＳ
ｉ素子の端子は脆弱である為外力により破壊されたり折
曲するなどの問題があった。かかる点に鑑みて従来、第
４図又は第５図の如（ＬＳｉ素子をパッケージ内に収容
保持し素子を保護する方法を採択したモジュールが使用
されている。Note that CE4 is a chip select signal of the display drive control IC8. Further, R/w is a read/write signal that specifies whether to read or write. Conventionally, a circuit network such as a storage device (for example, ROM) is formed in the above-mentioned device, and an LSi element itself having a plurality of terminals, especially a flat package type LSI element, is directly connected to the device main body 1 as shown in FIG. If you attach it to the opening 5 and try to bring the plurality of terminals into surface contact with the external contacts of the main body,
Since the terminals of the i-element are fragile, there is a problem that they can be broken or bent by external force. In view of this point, conventionally, a module has been used in which a method of protecting the LSi element by accommodating and holding the LSi element in a package as shown in FIG. 4 or 5 has been used.

即ち、上記第４図のモジュールは保護用の第１のパッケ
ージ２０内に配線用の複数の端子２２゜２２・・・が形
成された配線基板２１を収納し、この配線基板２１にＬ
Ｓｉ素子２３の端子２４．２４・・・をハンダづけによ
り電気的に接続し、さらに上記基板２１及びＬＳｉ素子
２３を保護用の第２のパッケージ２５により被覆し、上
記基板端子２２゜２２を第１．第２のパッケージ２０．
２５とによって形成される透孔２６．２６を通じて上記
基板端子２２．２２が外部本体２８の接点２９．２９に
面接触するようにスプリング２７．２７を設けたもので
ある。That is, the module shown in FIG. 4 houses a wiring board 21 on which a plurality of wiring terminals 22, 22, .
The terminals 24, 24... of the Si element 23 are electrically connected by soldering, the substrate 21 and the LSi element 23 are covered with a second protective package 25, and the substrate terminals 22, 22 are connected to the second package 25 for protection. 1. Second package 20.
A spring 27.27 is provided so that the board terminal 22.22 comes into surface contact with a contact point 29.29 of the outer body 28 through a through hole 26.26 formed by the outer body 25.

また、第５図のモジュールの場合は、パッケージ８０に
配線基板８１を収容し、基板上にＬＳｉ素子８２をハン
ダ付けにより電気的に接続すると共に基板端子８６がパ
ンケージ８０の外部に位置するように基板８１を延長し
てモジュールを構成し、このモジュール基板３１を機器
本体３３に設けた基板８４の接続用バネ３５と本体３３
間に挿入せしめることによってモジュールと本体とを電
気的に装着で、きる様にしている。即ち、これらモジュ
ールはいずれも例えば第２図に示すような機器に着脱自
在に装着されるモジュールである。In the case of the module shown in FIG. 5, a wiring board 81 is housed in a package 80, and an LSi element 82 is electrically connected to the board by soldering, and board terminals 86 are located outside the pan cage 80. A module is constructed by extending the board 81, and this module board 31 is provided on the device main body 33. The connection spring 35 of the board 84 and the main body 33 are connected to each other.
By inserting the module and the main body between them, the module and the main body can be electrically attached and disconnected. That is, all of these modules are modules that can be detachably attached to a device as shown in FIG. 2, for example.

しかしながら、上述した従来のモジュールはいずれもＬ
Ｓｉ素子２８．３０を支持する為の配線基板２１．８１
を必要とし、ＬＳｉ素子を上記基板に電気的に接続する
ためのハンダ付けを必要とし、配線基板によりコストが
増大し、また基板スペースを要するためモジュールが大
型化し厚くなりさらにハンダ付は作業により製造工程が
複雑化し著しくモジュール製造の作業能率が低下するな
どの欠点があった。また、第４図に於ける基板端子２２
と外部接点２９を透孔２６，２６を通じて電気的接続す
るためのスプリング２７．２７は経年変化噂により弾性
力、即ち接触力が低下し、変形し、しかも安定性に欠は
座りの悪いモジュールになる等の欠点を有していた。第
５図に於ける接続用バネ３５を用いた場合も同様であっ
た。However, all of the conventional modules mentioned above are L
Wiring board 21.81 for supporting Si element 28.30
This requires soldering to electrically connect the LSi element to the board, which increases costs due to the wiring board, and requires space on the board, making the module larger and thicker, and soldering requires additional work. This method had disadvantages such as complicating the process and significantly reducing module manufacturing efficiency. In addition, the board terminal 22 in FIG.
The springs 27 and 27 for electrically connecting the external contacts 29 through the through holes 26, 26 have been rumored to deteriorate over time, causing the elastic force, that is, the contact force, to decrease and deform, resulting in a module with poor stability and poor seating. It had drawbacks such as: The same thing happened when the connection spring 35 in FIG. 5 was used.

本発明は上記従来のモジュールの欠点を一掃するために
なされたもので、配線基板を必要とせず、部品点数が少
なく安価で作業能率の良い薄型で小型のモジュールを構
成するにふされしいモジュールの構造を提供せんとする
ものである。The present invention has been made to eliminate the drawbacks of the conventional modules described above, and is a module suitable for constructing thin and small modules that do not require a wiring board, have a small number of parts, are inexpensive, and have high work efficiency. It is intended to provide structure.

以下、本発明モジュールの一実施例を図面を参照して詳
しく説明する。Hereinafter, one embodiment of the module of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第６図は本発明モジュールの一実施例を示す断面図で、
第７図はその平面図を表わす。ここで、本発明によるモ
ジュールとはカセット、カートリッジを含む広義の意味
に解される。FIG. 6 is a sectional view showing an embodiment of the module of the present invention.
FIG. 7 shows its plan view. Here, the module according to the present invention is understood in a broad sense including cassettes and cartridges.

図中、４０はＬＳｉ素子４１を保護するためのパッケー
ジで例えばプラスチック材料から構成される。４１はＬ
Ｓｉ素子で記憶装置（例えばＲＯＭ）等の回路網を形成
した大規模集積回路素子である。In the figure, 40 is a package for protecting the LSi element 41 and is made of, for example, a plastic material. 41 is L
It is a large-scale integrated circuit element in which a circuit network such as a storage device (for example, ROM) is formed using Si elements.

このＬＳｉ素子は例えば前述した電子式翻訳機の言語Ｒ
ＯＭ或いは音声ＲＯＭを構成する。上記ＬＳｉ素子４１
は複数の端子４２．４２・・・を有し、この端子が例え
ばパッケージ４０゛とパッケージ４３とで形成される（
所謂、底面の）透孔４５，４５・・・を通じて外部から
距まれる状態に構成され、この透孔４５．４５を通じて
チップ状のＬＳｉ素子４１の複数の端子４２．４２・・
・がこれと対向する外部本体（例えば翻訳機）の複数の
外部接点４６　、４６（第２図参照）と導電性ゴムある
いは均等物４４゜４４を介してそれぞれ接触（例えば面
接触）するようになされている。かかるモジュールを組
立てる方法としては、まず第１のプラスチック等よりな
るパッケージ（或いはケース）４０にＬＳｉ素子４１を
収容して載置し、しかるのち、第２のパッケージ４３（
例えばプラスチック）をＬＳｉ素子４１の上方より載置
し、この場合、パッケージ４３を素子４１に　　しても
よく又はそのまま載置してもよい。しかる後所望形状の
導電性ゴム４４を圧挿してＬＳｉ素子４１．パッケージ
４０．４８を相互に固定して一体となしたモジュールを
構成するものである。This LSi element is used, for example, in the language R of the electronic translator mentioned above.
Configure OM or audio ROM. The above LSi element 41
has a plurality of terminals 42, 42..., and these terminals are formed by, for example, a package 40'' and a package 43 (
A plurality of terminals 42, 42, . . . of the chip-shaped LSi element 41 are connected through the through holes 45, 45, . . .
- is in contact (for example, surface contact) with a plurality of external contacts 46, 46 (see FIG. 2) of an external body (for example, a translator) facing this, respectively, via conductive rubber or equivalent material 44. being done. The method for assembling such a module is to first accommodate and place the LSi element 41 in a first package (or case) 40 made of plastic or the like, and then to place the LSi element 41 in a second package 43 (
For example, plastic) is placed from above the LSi element 41. In this case, the package 43 may be used as the element 41, or the package 43 may be placed as is. After that, a conductive rubber 44 having a desired shape is press-fitted into the LSi element 41. The packages 40 and 48 are fixed to each other to form an integrated module.

前記した導電性ゴム４４は一体でも又複数体でもよく、
またゴムはコネクターとして作用するがら、導電性ゴム
と絶縁性ゴムを積層したものを縦方向に切断したゼブラ
ゴムを使用することができ、また垂直方向にのみ電気的
に導通する異方導電性コネクターを用いることができる
。The conductive rubber 44 described above may be a single piece or a plurality of pieces,
In addition, while rubber acts as a connector, zebra rubber, which is made by laminating conductive rubber and insulating rubber and cutting it vertically, can also be used, and anisotropically conductive connectors that conduct electricity only in the vertical direction can be used. Can be used.

第７図の場合、コネクターとしての弾性ゴム４４は例え
ばゼブラゴムが用いられ、直線状のゼブラゴムを輪状に
してパッケージ（又はケース）４３と４０間に圧挿して
はめ込むことだけでモジュールを形成でき、極めて作業
性に富んでいる。従って、上述のモジュールを翻訳機用
の言語又は音声モジュールとして用いる場合は第２図に
示した如く本体開口部に配設するだけで各国語間の同時
翻訳を行うことができ、またモジュールを増設或いは交
換することによって種々の目的に対応できることになる
。In the case of FIG. 7, for example, zebra rubber is used as the elastic rubber 44 as the connector, and the module can be formed simply by forming a ring of linear zebra rubber and press-fitting it between the packages (or cases) 43 and 40. It has great workability. Therefore, when using the above-mentioned module as a language or audio module for a translator, simultaneous translation between different languages can be performed simply by placing it in the opening of the main body as shown in Figure 2, and additional modules can be added. Alternatively, by exchanging them, various purposes can be met.

上記実施例では翻訳機に採用されるモジュールについて
説明したが、１このモジュールは翻訳機用に何ら限定さ
れるものではなく、ユーザーが任意に選択できるオプシ
ョン用のＲＯＭ、ＲＡＭ等を使用するプログラム機器あ
るいはその他の各種機器に適用できることはもちろんで
ある。In the above embodiment, a module adopted for a translation machine was explained, but 1. This module is not limited to a translation machine in any way, but is a program device that uses optional ROM, RAM, etc. that can be selected by the user. Of course, the present invention can also be applied to various other devices.

とくにモジュールを複数個使用する機器の場合、小型薄
型化された本発明によるモジュールは極めて好都合であ
る。また、モジュールの形状、導電ゴムの形状はその目
的に応じて任意に設計できるものである。Particularly in the case of equipment that uses a plurality of modules, the small and thin module according to the present invention is extremely advantageous. Further, the shape of the module and the shape of the conductive rubber can be arbitrarily designed depending on the purpose.

以上述べた如く本発明の広く情報処理装置に適用しうる
モジュールによれば、配線基板が不要な簡略化された構
成で部品点数が少なく且つ薄型小型の作業性の良い安価
なモジュールを得ることができる。As described above, according to the module of the present invention that can be widely applied to information processing devices, it is possible to obtain an inexpensive module that has a simplified configuration that does not require a wiring board, has a small number of parts, is thin, small, and has good workability. can.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は本発明に係るモジュールを採択し得る電子式翻
訳機の外観図、第２図は同翻訳機の背面に於てモジュー
ルの装着状態を示す図、第３図はモジュールを採用した
同翻訳機のシステムブロック図、第４図及び第５図はそ
れぞれ従来のモジュールの断面図、第６図は本発明に係
るモジュールの一例の断面図、第７図は同平面図である
。 図中、４０：第１（Ｄパラ））−−ジ、４１’：ＬＳｉ
素子、４２：素子の端子、４３：第２のパッケージ、４
４：導電性ゴム、４５：透孔、４６：外部接点。 代理人　弁理士　　福　士　愛　彦Fig. 1 is an external view of an electronic translator that can adopt the module according to the present invention, Fig. 2 is a diagram showing the module installed on the back of the translator, and Fig. 3 is an external view of an electronic translator that can adopt the module according to the present invention. FIGS. 4 and 5 are sectional views of a conventional module, FIG. 6 is a sectional view of an example of a module according to the present invention, and FIG. 7 is a plan view of the same. In the figure, 40: 1st (D para)--di, 41': LSi
Element, 42: Element terminal, 43: Second package, 4
4: Conductive rubber, 45: Through hole, 46: External contact. Agent Patent Attorney Aihiko Fukushi

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] １、複数の端子が形成されるＬＳｉ素子が収納されると
共に上記複数の端子が一面に形成される透孔を通じて外
部から臨まれる状態に構成され、上記透孔を通じて上記
複数の端子がこれと対応する外部の複数の接点と導電性
ゴムを介してそれぞれ面接触するようになされたモジュ
ール。1. An LSi element in which a plurality of terminals are formed is housed, and the plurality of terminals are configured to be exposed from the outside through a through hole formed on one side, and the plurality of terminals correspond to the LSi element through the through hole. A module that has surface contact with multiple external contacts via conductive rubber.