JPS582974U - 部品端子の半田付け固定装置 - Google Patents

部品端子の半田付け固定装置

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JPS582974U
JPS582974U JP1981096100U JP9610081U JPS582974U JP S582974 U JPS582974 U JP S582974U JP 1981096100 U JP1981096100 U JP 1981096100U JP 9610081 U JP9610081 U JP 9610081U JP S582974 U JPS582974 U JP S582974U
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JP
Japan
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fixing device
component terminals
soldering
soldering fixing
component
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Pending
Application number
JP1981096100U
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English (en)
Inventor
秀一 藤社
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
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Publication of JPS582974U publication Critical patent/JPS582974U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は半田付けによる部品を固定する従来例を示す斜
視−１第２図及び第３図はその要部断面図、第４図は本
考案の一実施例を示す要部断面図、第５図は本考案の他
の実施例を示す要部断面図、第６図は第５図の縦断側面
図である。 １１・・・・・・端子、１２・・・・・・欠切き、１３
・・四基板、１４・・・・・・半田、１５・・・・・・
長孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板の所定の孔に挿入して半田付けにより固定される部
    品等の端子において、端子の所定部分に溶融半田が流入
    する切欠きあるいは孔を形成したことを特徴とする部品
    端子の半田付ｉ固定装置。
JP1981096100U 1981-06-30 1981-06-30 部品端子の半田付け固定装置 Pending JPS582974U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6419816U (ja) * 1987-07-27 1989-01-31
JP2021168283A (ja) * 2020-04-13 2021-10-21 オムロン株式会社 電磁継電器および電子回路

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JPH0429295Y2 (ja) * 1987-07-27 1992-07-16
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