JPS5827996A - 電子機器用めつき線の製造方法 - Google Patents
電子機器用めつき線の製造方法Info
- Publication number
- JPS5827996A JPS5827996A JP12701481A JP12701481A JPS5827996A JP S5827996 A JPS5827996 A JP S5827996A JP 12701481 A JP12701481 A JP 12701481A JP 12701481 A JP12701481 A JP 12701481A JP S5827996 A JPS5827996 A JP S5827996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- annealing
- wire
- plated
- nickel plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、下地ニッケルめっきを施した電子機器用めっ
き線の製造法に関するものである。
き線の製造法に関するものである。
従来より、電子部品、例えば抵抗器、コンデンサ、ダイ
オード、トランジスタ等用のリード線、又は電子機器内
配線用リード線として各種めっき線が用いられている。
オード、トランジスタ等用のリード線、又は電子機器内
配線用リード線として各種めっき線が用いられている。
これらのめっき線は半田付は性、耐食性が高いことが要
求される。
求される。
これらのめっき線の芯線としては、銅、銅合金（列、黄
銅）線、銅被覆鋼線、鉄線等の金属線又は複合線が用い
られ、その上に銀、錫、錫−鉛合金等を直接めっきした
場合には、加工中の加熱等により、芯線成分がめつき層
の粒界拡散によりめっき表面に達し、酸化物を生ずるな
どして欠陥を生じ、半田付は性、耐食性を劣化させる。
銅）線、銅被覆鋼線、鉄線等の金属線又は複合線が用い
られ、その上に銀、錫、錫−鉛合金等を直接めっきした
場合には、加工中の加熱等により、芯線成分がめつき層
の粒界拡散によりめっき表面に達し、酸化物を生ずるな
どして欠陥を生じ、半田付は性、耐食性を劣化させる。
又めっき層中には粒界の他に、ピンホール、介在物等も
存在するので、この傾向全助長する。
存在するので、この傾向全助長する。
従って、上述の対策として、従来めっき層を２層にし、
下地めっきとしてニッケル、仕上げめっきとして銀をめ
っきしたものが良く知られている。
下地めっきとしてニッケル、仕上げめっきとして銀をめ
っきしたものが良く知られている。
この下地ニッケルめっきは上述の不具合点を抑制するの
に非常に有効であるが、ニッケルめっきが効力を発揮す
るためには、芯線の材質、表面状況、めっき条件等の他
、使用目的にも依存するが、少なくとも１ミクロン、好
ましくは２〜３ミクロン程度のニッケルめっきが必要で
あった。
に非常に有効であるが、ニッケルめっきが効力を発揮す
るためには、芯線の材質、表面状況、めっき条件等の他
、使用目的にも依存するが、少なくとも１ミクロン、好
ましくは２〜３ミクロン程度のニッケルめっきが必要で
あった。
これば、めっきされた！、捷の状態のニッケルは粒子が
細かく、従って粒界の面積が非常に太きいため、芯材の
金属元素のニッケルめっき層中の粒界拡散が比較的起き
易いため、厚さを厚くする必要があるためと考えられる
。
細かく、従って粒界の面積が非常に太きいため、芯材の
金属元素のニッケルめっき層中の粒界拡散が比較的起き
易いため、厚さを厚くする必要があるためと考えられる
。
又ニッケルめっきは磁性を持つため、電気回路等に用い
るリード線としては、できるだけ少量の使用に抑えるこ
とが望ましい。
るリード線としては、できるだけ少量の使用に抑えるこ
とが望ましい。
本発明は、上述の問題点全解決するため成されたもので
、下地ニッケルめっき一仕上げめっき２施しためっき線
のニッケルめっき層の厚さを薄くしても十分な半田付は
性、耐食性等の性能を示すか、又は従来と同じニッケル
めっき厚さでより高い性能を示すようなめっき線の製造
方法全提供せんとするものである。
、下地ニッケルめっき一仕上げめっき２施しためっき線
のニッケルめっき層の厚さを薄くしても十分な半田付は
性、耐食性等の性能を示すか、又は従来と同じニッケル
めっき厚さでより高い性能を示すようなめっき線の製造
方法全提供せんとするものである。
本発明は、金蝿純の上に下地ニッケルめっキラ施し、さ
らにその上に仕上げめっきを流しためっき純金製造する
方法において、上記下地ニッケルめっき後又は上記仕上
げめっき後、１５０°Ｃ以上の温度で焼鈍を施すことを
特徴とする亀子機器用めっき線の製造方法である。
らにその上に仕上げめっきを流しためっき純金製造する
方法において、上記下地ニッケルめっき後又は上記仕上
げめっき後、１５０°Ｃ以上の温度で焼鈍を施すことを
特徴とする亀子機器用めっき線の製造方法である。
本発明により製造されるめっき線は、例えば図に示すよ
うな構造のものである。図において、■は芯線となる前
述のような金属線（含複合線）であり、２はその上の下
地ニッケルめっきで、３はさらにその上の仕上げめっき
で、銀、錫、錫−鉛合金、錫−ニノケル合金等から選ば
れた１種以上の金属より成る単層又は多層のめっきであ
る。
うな構造のものである。図において、■は芯線となる前
述のような金属線（含複合線）であり、２はその上の下
地ニッケルめっきで、３はさらにその上の仕上げめっき
で、銀、錫、錫−鉛合金、錫−ニノケル合金等から選ば
れた１種以上の金属より成る単層又は多層のめっきであ
る。
本発明における焼鈍の時期は、仕上げめっきの種類によ
っても制約されるが、下地ニッケルめっき後の仕上げめ
っき前の段階であれば、仕上げめっきの種類に抱わらず
実行可能であり、又仕上げめっきが高融点の金属又は合
金であるか、又は焼鈍により溶融することが許容される
場合には、仕上げめっき後焼鈍しても良い。
っても制約されるが、下地ニッケルめっき後の仕上げめ
っき前の段階であれば、仕上げめっきの種類に抱わらず
実行可能であり、又仕上げめっきが高融点の金属又は合
金であるか、又は焼鈍により溶融することが許容される
場合には、仕上げめっき後焼鈍しても良い。
本発明における焼鈍は、本来ニッケルめっき贋金焼鈍す
ることにあるが、芯線の焼鈍を兼ねさせても良い。焼鈍
により、下地ニッケルめっき層の粒径が増大し、芯線成
分の粒界拡散を減少させ、めっき表面に拡散すること全
防止する効果を与える。
ることにあるが、芯線の焼鈍を兼ねさせても良い。焼鈍
により、下地ニッケルめっき層の粒径が増大し、芯線成
分の粒界拡散を減少させ、めっき表面に拡散すること全
防止する効果を与える。
なおニッケルめっ＠層の焼鈍前に、ニッケルめっき層を
例えば伸線加工などの塑性加工することは本発明の上述
の効果を損なうもので、避ける必要がある。
例えば伸線加工などの塑性加工することは本発明の上述
の効果を損なうもので、避ける必要がある。
本発明における下地ニッケルめっきに好適なめっき液は
、スルファミノ酸浴が最も適しており、以下、ワット浴
、塩化物浴の順序となる。これは、スルファミン酸浴か
らのニッケルめっきが最もゆるやかな焼鈍条件で十分な
処理となるからであり、荷に塩化物を含まないスルファ
ミン酸浴においてその傾向が著しい。
、スルファミノ酸浴が最も適しており、以下、ワット浴
、塩化物浴の順序となる。これは、スルファミン酸浴か
らのニッケルめっきが最もゆるやかな焼鈍条件で十分な
処理となるからであり、荷に塩化物を含まないスルファ
ミン酸浴においてその傾向が著しい。
本発明における焼鈍温度としては、１５０℃以上で上述
の効果が明確に現われはじめ、３００°Ｃ以上では数分
程度の焼鈍で十分にその効果を確認できる。又通電連続
焼鈍のような方法によれば、極短５一 時間（例えば１０秒程度）でも焼鈍可能である。実際に
は下地ニッケルめっきの方法、厚さ、芯線径、仕上げめ
っきの種類、厚さ、使用目的にも依存するので、−律に
述べることはできない。
の効果が明確に現われはじめ、３００°Ｃ以上では数分
程度の焼鈍で十分にその効果を確認できる。又通電連続
焼鈍のような方法によれば、極短５一 時間（例えば１０秒程度）でも焼鈍可能である。実際に
は下地ニッケルめっきの方法、厚さ、芯線径、仕上げめ
っきの種類、厚さ、使用目的にも依存するので、−律に
述べることはできない。
実施例：
芯線として０．５ ｍｍ ／の黄銅線を用い、先ずその
上にスルファミンニッケルめっき浴により厚さ０４ミク
ロンの下地ニッケルめっきを施した。さらにその上に表
１に示す種類、厚さの仕上げめっきを施した。
上にスルファミンニッケルめっき浴により厚さ０４ミク
ロンの下地ニッケルめっきを施した。さらにその上に表
１に示す種類、厚さの仕上げめっきを施した。
これらの工程中、表１に示す焼鈍時期、条件で焼鈍した
もの、および焼鈍しないものを作成した。
もの、および焼鈍しないものを作成した。
得られためっき黄銅線について、６０°Ｃ１相対湿度（
ＲＨ）９０％の室内で５００時間放置の加速劣化試験を
行なった後の半田付は性を測定した結果は表１に示す通
りである。
ＲＨ）９０％の室内で５００時間放置の加速劣化試験を
行なった後の半田付は性を測定した結果は表１に示す通
りである。
なお半田付は性は、フラックスとして非活性ロジンフラ
ックス全使用し、線試料を２３０℃±５°Ｃの共晶半田
中に３秒間浸漬して引き上げた場合の半田に濡れた面積
を目視により評価した。
ックス全使用し、線試料を２３０℃±５°Ｃの共晶半田
中に３秒間浸漬して引き上げた場合の半田に濡れた面積
を目視により評価した。
６一
表１より、本発明によるめっき線屋１〜３は、焼鈍しな
い比較例扁４に比べ、いずれも加速劣化試験後の半田付
は性が良好で、劣化しないことが分る。
い比較例扁４に比べ、いずれも加速劣化試験後の半田付
は性が良好で、劣化しないことが分る。
以上述べたように、本発明は、下地ニッケルめっき、仕
」：げめっきを施しためっき線を製造する方法において
、上記下地ニッケルめっき後又は上記仕上げめっき後、
１５０°Ｃ以上の温度で焼鈍を施すため、焼鈍により、
下地ニッケルめっき層の粒径が増大し、芯線成分の粒界
拡散を減少させ、仕上げめっき表面に拡散することを防
止するので、長期間良好な半田付は性、耐食性全維持す
る効果があり、特に従来と同じ性能に対しては、下地ニ
ッケルめっきの厚さを薄くすることができ、又従来と同
じ下地ニッケルめっき厚さでは、性能が向上する利点が
ある。
」：げめっきを施しためっき線を製造する方法において
、上記下地ニッケルめっき後又は上記仕上げめっき後、
１５０°Ｃ以上の温度で焼鈍を施すため、焼鈍により、
下地ニッケルめっき層の粒径が増大し、芯線成分の粒界
拡散を減少させ、仕上げめっき表面に拡散することを防
止するので、長期間良好な半田付は性、耐食性全維持す
る効果があり、特に従来と同じ性能に対しては、下地ニ
ッケルめっきの厚さを薄くすることができ、又従来と同
じ下地ニッケルめっき厚さでは、性能が向上する利点が
ある。
１・・・金属線（芯線）、２・・・下地ニッケルめっき
、３・・・仕上げめっき。 ） ５５９− ．１ ２ ３
、３・・・仕上げめっき。 ） ５５９− ．１ ２ ３
Claims (3)
- （１）金属線の上に下地ニッケルめっきを施し、さらに
その上に仕上げめっきを施しためっき線を製造する方法
において、上記下地ニッケルめっき後又は上記仕上げめ
っき後、１５０°Ｃ以上の温度で焼鈍を施すことを特徴
とする電子機器用めっき線の製造方法。 - （２） 下地ニッケルめっきが、厚さ０２ミクロン以
上である特許請求の範囲第（１）項記載の電子機器用め
っき線の製造方法。 - （３）仕上げめっきが、錫、錫−鉛合金および銀より成
るグループより選ばれた１種以上の金属より成る単層又
は多層のめっきである特許請求の範囲第（１）項又は第
（２）項記載の電子機器用めっき線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12701481A JPS5827996A (ja) | 1981-08-13 | 1981-08-13 | 電子機器用めつき線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12701481A JPS5827996A (ja) | 1981-08-13 | 1981-08-13 | 電子機器用めつき線の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5827996A true JPS5827996A (ja) | 1983-02-18 |
Family
ID=14949546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12701481A Pending JPS5827996A (ja) | 1981-08-13 | 1981-08-13 | 電子機器用めつき線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5827996A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020079100A (ko) * | 2001-04-13 | 2002-10-19 | 삼아트론 주식회사 | 전자부품용 리드 와이어 |
-
1981
- 1981-08-13 JP JP12701481A patent/JPS5827996A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020079100A (ko) * | 2001-04-13 | 2002-10-19 | 삼아트론 주식회사 | 전자부품용 리드 와이어 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4441118A (en) | Composite copper nickel alloys with improved solderability shelf life | |
| JP2008266791A (ja) | コイル端部の予備メッキ方法 | |
| JPH06196349A (ja) | タンタルコンデンサ用銅系リードフレーム材及びその製造方法 | |
| JP3481392B2 (ja) | 電子部品リード部材及びその製造方法 | |
| JPH11222659A (ja) | 金属複合帯板を製造する方法 | |
| JPH04329891A (ja) | 錫めっき銅合金材およびその製造方法 | |
| Thwaites | Solderability of coatings for printed circuits | |
| JP2000077593A (ja) | 半導体用リードフレーム | |
| JP2012140678A (ja) | 曲げ加工部のウィスカ発生を防止するめっき被膜部材、これを用いた電気電子部品、並びにめっき被膜部材の製造方法とめっき皮膜部材のウィスカ発生防止方法 | |
| JPS5827996A (ja) | 電子機器用めつき線の製造方法 | |
| JPH08283963A (ja) | 耐熱銀被覆複合体とその製造方法 | |
| JPS6251503B2 (ja) | ||
| JP2798512B2 (ja) | 錫めっき銅合金材およびその製造方法 | |
| JPS6036000B2 (ja) | 耐熱銀被覆銅線およびその製造方法 | |
| JPH01259195A (ja) | 銅または銅合金の錫被覆材料 | |
| JP4014739B2 (ja) | リフローＳｎめっき材及び前記リフローＳｎめっき材を用いた端子、コネクタ、又はリード部材 | |
| JPH0398210A (ja) | 複合金属めっき線 | |
| JP2682226B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH1084065A (ja) | 電子部品用導電材料 | |
| JPH0238594A (ja) | リード線の製造方法 | |
| JPH0331776B2 (ja) | ||
| JPH0945136A (ja) | 多層メッキのリード線とリードフレーム | |
| JPH07300696A (ja) | 電着錫めっき方法 | |
| JPS6338544A (ja) | 高力伝導性銅合金 | |
| JP2006083410A (ja) | 電子部品の製造方法 |