JPS5827996A - 電子機器用めつき線の製造方法 - Google Patents
電子機器用めつき線の製造方法Info
- Publication number
- JPS5827996A JPS5827996A JP12701481A JP12701481A JPS5827996A JP S5827996 A JPS5827996 A JP S5827996A JP 12701481 A JP12701481 A JP 12701481A JP 12701481 A JP12701481 A JP 12701481A JP S5827996 A JPS5827996 A JP S5827996A
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- JP
- Japan
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- plating
- annealing
- wire
- plated
- nickel plating
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- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、下地ニッケルめっきを施した電子機器用めっ
き線の製造法に関するものである。
き線の製造法に関するものである。
従来より、電子部品、例えば抵抗器、コンデンサ、ダイ
オード、トランジスタ等用のリード線、又は電子機器内
配線用リード線として各種めっき線が用いられている。
オード、トランジスタ等用のリード線、又は電子機器内
配線用リード線として各種めっき線が用いられている。
これらのめっき線は半田付は性、耐食性が高いことが要
求される。
求される。
これらのめっき線の芯線としては、銅、銅合金(列、黄
銅)線、銅被覆鋼線、鉄線等の金属線又は複合線が用い
られ、その上に銀、錫、錫−鉛合金等を直接めっきした
場合には、加工中の加熱等により、芯線成分がめつき層
の粒界拡散によりめっき表面に達し、酸化物を生ずるな
どして欠陥を生じ、半田付は性、耐食性を劣化させる。
銅)線、銅被覆鋼線、鉄線等の金属線又は複合線が用い
られ、その上に銀、錫、錫−鉛合金等を直接めっきした
場合には、加工中の加熱等により、芯線成分がめつき層
の粒界拡散によりめっき表面に達し、酸化物を生ずるな
どして欠陥を生じ、半田付は性、耐食性を劣化させる。
又めっき層中には粒界の他に、ピンホール、介在物等も
存在するので、この傾向全助長する。
存在するので、この傾向全助長する。
従って、上述の対策として、従来めっき層を2層にし、
下地めっきとしてニッケル、仕上げめっきとして銀をめ
っきしたものが良く知られている。
下地めっきとしてニッケル、仕上げめっきとして銀をめ
っきしたものが良く知られている。
この下地ニッケルめっきは上述の不具合点を抑制するの
に非常に有効であるが、ニッケルめっきが効力を発揮す
るためには、芯線の材質、表面状況、めっき条件等の他
、使用目的にも依存するが、少なくとも1ミクロン、好
ましくは2〜3ミクロン程度のニッケルめっきが必要で
あった。
に非常に有効であるが、ニッケルめっきが効力を発揮す
るためには、芯線の材質、表面状況、めっき条件等の他
、使用目的にも依存するが、少なくとも1ミクロン、好
ましくは2〜3ミクロン程度のニッケルめっきが必要で
あった。
これば、めっきされた!、捷の状態のニッケルは粒子が
細かく、従って粒界の面積が非常に太きいため、芯材の
金属元素のニッケルめっき層中の粒界拡散が比較的起き
易いため、厚さを厚くする必要があるためと考えられる
。
細かく、従って粒界の面積が非常に太きいため、芯材の
金属元素のニッケルめっき層中の粒界拡散が比較的起き
易いため、厚さを厚くする必要があるためと考えられる
。
又ニッケルめっきは磁性を持つため、電気回路等に用い
るリード線としては、できるだけ少量の使用に抑えるこ
とが望ましい。
るリード線としては、できるだけ少量の使用に抑えるこ
とが望ましい。
本発明は、上述の問題点全解決するため成されたもので
、下地ニッケルめっき一仕上げめっき2施しためっき線
のニッケルめっき層の厚さを薄くしても十分な半田付は
性、耐食性等の性能を示すか、又は従来と同じニッケル
めっき厚さでより高い性能を示すようなめっき線の製造
方法全提供せんとするものである。
、下地ニッケルめっき一仕上げめっき2施しためっき線
のニッケルめっき層の厚さを薄くしても十分な半田付は
性、耐食性等の性能を示すか、又は従来と同じニッケル
めっき厚さでより高い性能を示すようなめっき線の製造
方法全提供せんとするものである。
本発明は、金蝿純の上に下地ニッケルめっキラ施し、さ
らにその上に仕上げめっきを流しためっき純金製造する
方法において、上記下地ニッケルめっき後又は上記仕上
げめっき後、150°C以上の温度で焼鈍を施すことを
特徴とする亀子機器用めっき線の製造方法である。
らにその上に仕上げめっきを流しためっき純金製造する
方法において、上記下地ニッケルめっき後又は上記仕上
げめっき後、150°C以上の温度で焼鈍を施すことを
特徴とする亀子機器用めっき線の製造方法である。
本発明により製造されるめっき線は、例えば図に示すよ
うな構造のものである。図において、■は芯線となる前
述のような金属線(含複合線)であり、2はその上の下
地ニッケルめっきで、3はさらにその上の仕上げめっき
で、銀、錫、錫−鉛合金、錫−ニノケル合金等から選ば
れた1種以上の金属より成る単層又は多層のめっきであ
る。
うな構造のものである。図において、■は芯線となる前
述のような金属線(含複合線)であり、2はその上の下
地ニッケルめっきで、3はさらにその上の仕上げめっき
で、銀、錫、錫−鉛合金、錫−ニノケル合金等から選ば
れた1種以上の金属より成る単層又は多層のめっきであ
る。
本発明における焼鈍の時期は、仕上げめっきの種類によ
っても制約されるが、下地ニッケルめっき後の仕上げめ
っき前の段階であれば、仕上げめっきの種類に抱わらず
実行可能であり、又仕上げめっきが高融点の金属又は合
金であるか、又は焼鈍により溶融することが許容される
場合には、仕上げめっき後焼鈍しても良い。
っても制約されるが、下地ニッケルめっき後の仕上げめ
っき前の段階であれば、仕上げめっきの種類に抱わらず
実行可能であり、又仕上げめっきが高融点の金属又は合
金であるか、又は焼鈍により溶融することが許容される
場合には、仕上げめっき後焼鈍しても良い。
本発明における焼鈍は、本来ニッケルめっき贋金焼鈍す
ることにあるが、芯線の焼鈍を兼ねさせても良い。焼鈍
により、下地ニッケルめっき層の粒径が増大し、芯線成
分の粒界拡散を減少させ、めっき表面に拡散すること全
防止する効果を与える。
ることにあるが、芯線の焼鈍を兼ねさせても良い。焼鈍
により、下地ニッケルめっき層の粒径が増大し、芯線成
分の粒界拡散を減少させ、めっき表面に拡散すること全
防止する効果を与える。
なおニッケルめっ@層の焼鈍前に、ニッケルめっき層を
例えば伸線加工などの塑性加工することは本発明の上述
の効果を損なうもので、避ける必要がある。
例えば伸線加工などの塑性加工することは本発明の上述
の効果を損なうもので、避ける必要がある。
本発明における下地ニッケルめっきに好適なめっき液は
、スルファミノ酸浴が最も適しており、以下、ワット浴
、塩化物浴の順序となる。これは、スルファミン酸浴か
らのニッケルめっきが最もゆるやかな焼鈍条件で十分な
処理となるからであり、荷に塩化物を含まないスルファ
ミン酸浴においてその傾向が著しい。
、スルファミノ酸浴が最も適しており、以下、ワット浴
、塩化物浴の順序となる。これは、スルファミン酸浴か
らのニッケルめっきが最もゆるやかな焼鈍条件で十分な
処理となるからであり、荷に塩化物を含まないスルファ
ミン酸浴においてその傾向が著しい。
本発明における焼鈍温度としては、150℃以上で上述
の効果が明確に現われはじめ、300°C以上では数分
程度の焼鈍で十分にその効果を確認できる。又通電連続
焼鈍のような方法によれば、極短5一 時間(例えば10秒程度)でも焼鈍可能である。実際に
は下地ニッケルめっきの方法、厚さ、芯線径、仕上げめ
っきの種類、厚さ、使用目的にも依存するので、−律に
述べることはできない。
の効果が明確に現われはじめ、300°C以上では数分
程度の焼鈍で十分にその効果を確認できる。又通電連続
焼鈍のような方法によれば、極短5一 時間(例えば10秒程度)でも焼鈍可能である。実際に
は下地ニッケルめっきの方法、厚さ、芯線径、仕上げめ
っきの種類、厚さ、使用目的にも依存するので、−律に
述べることはできない。
実施例:
芯線として0.5 mm /の黄銅線を用い、先ずその
上にスルファミンニッケルめっき浴により厚さ04ミク
ロンの下地ニッケルめっきを施した。さらにその上に表
1に示す種類、厚さの仕上げめっきを施した。
上にスルファミンニッケルめっき浴により厚さ04ミク
ロンの下地ニッケルめっきを施した。さらにその上に表
1に示す種類、厚さの仕上げめっきを施した。
これらの工程中、表1に示す焼鈍時期、条件で焼鈍した
もの、および焼鈍しないものを作成した。
もの、および焼鈍しないものを作成した。
得られためっき黄銅線について、60°C1相対湿度(
RH)90%の室内で500時間放置の加速劣化試験を
行なった後の半田付は性を測定した結果は表1に示す通
りである。
RH)90%の室内で500時間放置の加速劣化試験を
行なった後の半田付は性を測定した結果は表1に示す通
りである。
なお半田付は性は、フラックスとして非活性ロジンフラ
ックス全使用し、線試料を230℃±5°Cの共晶半田
中に3秒間浸漬して引き上げた場合の半田に濡れた面積
を目視により評価した。
ックス全使用し、線試料を230℃±5°Cの共晶半田
中に3秒間浸漬して引き上げた場合の半田に濡れた面積
を目視により評価した。
6一
表1より、本発明によるめっき線屋1〜3は、焼鈍しな
い比較例扁4に比べ、いずれも加速劣化試験後の半田付
は性が良好で、劣化しないことが分る。
い比較例扁4に比べ、いずれも加速劣化試験後の半田付
は性が良好で、劣化しないことが分る。
以上述べたように、本発明は、下地ニッケルめっき、仕
」:げめっきを施しためっき線を製造する方法において
、上記下地ニッケルめっき後又は上記仕上げめっき後、
150°C以上の温度で焼鈍を施すため、焼鈍により、
下地ニッケルめっき層の粒径が増大し、芯線成分の粒界
拡散を減少させ、仕上げめっき表面に拡散することを防
止するので、長期間良好な半田付は性、耐食性全維持す
る効果があり、特に従来と同じ性能に対しては、下地ニ
ッケルめっきの厚さを薄くすることができ、又従来と同
じ下地ニッケルめっき厚さでは、性能が向上する利点が
ある。
」:げめっきを施しためっき線を製造する方法において
、上記下地ニッケルめっき後又は上記仕上げめっき後、
150°C以上の温度で焼鈍を施すため、焼鈍により、
下地ニッケルめっき層の粒径が増大し、芯線成分の粒界
拡散を減少させ、仕上げめっき表面に拡散することを防
止するので、長期間良好な半田付は性、耐食性全維持す
る効果があり、特に従来と同じ性能に対しては、下地ニ
ッケルめっきの厚さを薄くすることができ、又従来と同
じ下地ニッケルめっき厚さでは、性能が向上する利点が
ある。
1・・・金属線(芯線)、2・・・下地ニッケルめっき
、3・・・仕上げめっき。 ) 559− .1 2 3
、3・・・仕上げめっき。 ) 559− .1 2 3
Claims (3)
- (1)金属線の上に下地ニッケルめっきを施し、さらに
その上に仕上げめっきを施しためっき線を製造する方法
において、上記下地ニッケルめっき後又は上記仕上げめ
っき後、150°C以上の温度で焼鈍を施すことを特徴
とする電子機器用めっき線の製造方法。 - (2) 下地ニッケルめっきが、厚さ02ミクロン以
上である特許請求の範囲第(1)項記載の電子機器用め
っき線の製造方法。 - (3)仕上げめっきが、錫、錫−鉛合金および銀より成
るグループより選ばれた1種以上の金属より成る単層又
は多層のめっきである特許請求の範囲第(1)項又は第
(2)項記載の電子機器用めっき線の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12701481A JPS5827996A (ja) | 1981-08-13 | 1981-08-13 | 電子機器用めつき線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12701481A JPS5827996A (ja) | 1981-08-13 | 1981-08-13 | 電子機器用めつき線の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5827996A true JPS5827996A (ja) | 1983-02-18 |
Family
ID=14949546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12701481A Pending JPS5827996A (ja) | 1981-08-13 | 1981-08-13 | 電子機器用めつき線の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5827996A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020079100A (ko) * | 2001-04-13 | 2002-10-19 | 삼아트론 주식회사 | 전자부품용 리드 와이어 |
-
1981
- 1981-08-13 JP JP12701481A patent/JPS5827996A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020079100A (ko) * | 2001-04-13 | 2002-10-19 | 삼아트론 주식회사 | 전자부품용 리드 와이어 |
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