JPS5825703A - 圧電振動装置 - Google Patents
圧電振動装置Info
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- JPS5825703A JPS5825703A JP12451281A JP12451281A JPS5825703A JP S5825703 A JPS5825703 A JP S5825703A JP 12451281 A JP12451281 A JP 12451281A JP 12451281 A JP12451281 A JP 12451281A JP S5825703 A JPS5825703 A JP S5825703A
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- recess
- terminal
- terminal connection
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0514—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
木発明け、圧電発振回路、圧電Ｐ１１回路などの回路部
品を取付けたプリント基板と圧電振動板とを１ｇの容器
内に収容した圧電振動装置の改良に関する。
品を取付けたプリント基板と圧電振動板とを１ｇの容器
内に収容した圧電振動装置の改良に関する。
この種の圧電振動装置としては、従来より小型化・低価
格化を図った水晶振動装置が紹介されて０るが、この水
晶振動装置は、プリシト基板上に回路部品を取付けると
共に、何等かの支持具（通常２個使用）を取付け、その
支持具に水晶振動板を取付けるという、いわば２階建構
造を利用したものである。なお、外部端子はプリシト基
板から所定の数だけ独立して取り出している。
格化を図った水晶振動装置が紹介されて０るが、この水
晶振動装置は、プリシト基板上に回路部品を取付けると
共に、何等かの支持具（通常２個使用）を取付け、その
支持具に水晶振動板を取付けるという、いわば２階建構
造を利用したものである。なお、外部端子はプリシト基
板から所定の数だけ独立して取り出している。
ところで、プリシト基板上に支持具を取付する作業は可
なり煩雑であり、作業性の点で問題があったが、その解
決手段は未だ見ｂ）出されていないし、また、支持具が
外部端子と独立した別個のものであることから、在来の
ように気密、容器Ｋに水晶振動板を収容保持してなる水
晶振動子をプリント基板に取付けたものと構造上大差が
なく、小型化を図るにも限界を来していた。
なり煩雑であり、作業性の点で問題があったが、その解
決手段は未だ見ｂ）出されていないし、また、支持具が
外部端子と独立した別個のものであることから、在来の
ように気密、容器Ｋに水晶振動板を収容保持してなる水
晶振動子をプリント基板に取付けたものと構造上大差が
なく、小型化を図るにも限界を来していた。
本発明の目的は、上記した問題点を解決し、従来の限界
に挑戦し、構造全体を小型化すると共に、作業性の向上
を図って低価格の圧電振動装置を提供することである。
に挑戦し、構造全体を小型化すると共に、作業性の向上
を図って低価格の圧電振動装置を提供することである。
以下、実施例の図面を用いて本発明の詳細な説明する。
リー「端子枠１００は、第１図の平面図に示すようにプ
レス加工又はエツチシジ加工により１枚の黄銅板から一
体形成されたもので、あり、その材料である黄銅は、後
述する絶縁基台の熱膨張係数αと大略等しい熱膨張係数
αを有する金属の中から゛選定したものであり、この黄
銅の熱膨張係数αは−５′ １．８〜２，３ Ｘ １０ ／ ｄｅｇでア：！＋、
コ（７）ＩＪ−Ｆｌ子枠１００ ハＱ一方ノ２本（７）
リ−１”ｆｌｌ子１０１ 、１０２ ト−１０３、１０
４を共通保持部１０５で、他方の２本のり−「端子１０
６ 、１０７と１０８ 、１０９を共通保持部１１０で
それぞれ連結され、この共通保持部］−０５、１１０が
り−ｒ端子を囲んで周辺で連結されてｂ）る。リ−ｒｍ
子ノ組ハ、１０１ 、１０２ ト１０６ 、１０７で及
び１０３ 、１０４と１０８ 、１０９でそれぞれ１組
を構成し、この組の数については所定数、例えば３０組
で構成することができる。ＩＪ −Ｆ端子は本例ではす
べて同一形状であるので（形状は興うてもよいが、本発
明の理解を容易にするために同一形状にしている。）、
リート端子１０１について説明すれば、先ず、共通保持
部１０５との連結部１１１は、既知のＩＣ端子と同様、
幅が比較的狭くなっており、次の中間部１１２は、更に
次の端子接続部１１３と同様、連結部１ｕより幅が広く
なりでいる。中間部１１２と端子接続部１１３との間に
形成された突出部１１４は、後述する絶縁基台３００と
の貫通固定を強槌させるために、中間部１１２と端子接
続部１１３の幅より部分的に広く突出させてｂする。。
レス加工又はエツチシジ加工により１枚の黄銅板から一
体形成されたもので、あり、その材料である黄銅は、後
述する絶縁基台の熱膨張係数αと大略等しい熱膨張係数
αを有する金属の中から゛選定したものであり、この黄
銅の熱膨張係数αは−５′ １．８〜２，３ Ｘ １０ ／ ｄｅｇでア：！＋、
コ（７）ＩＪ−Ｆｌ子枠１００ ハＱ一方ノ２本（７）
リ−１”ｆｌｌ子１０１ 、１０２ ト−１０３、１０
４を共通保持部１０５で、他方の２本のり−「端子１０
６ 、１０７と１０８ 、１０９を共通保持部１１０で
それぞれ連結され、この共通保持部］−０５、１１０が
り−ｒ端子を囲んで周辺で連結されてｂ）る。リ−ｒｍ
子ノ組ハ、１０１ 、１０２ ト１０６ 、１０７で及
び１０３ 、１０４と１０８ 、１０９でそれぞれ１組
を構成し、この組の数については所定数、例えば３０組
で構成することができる。ＩＪ −Ｆ端子は本例ではす
べて同一形状であるので（形状は興うてもよいが、本発
明の理解を容易にするために同一形状にしている。）、
リート端子１０１について説明すれば、先ず、共通保持
部１０５との連結部１１１は、既知のＩＣ端子と同様、
幅が比較的狭くなっており、次の中間部１１２は、更に
次の端子接続部１１３と同様、連結部１ｕより幅が広く
なりでいる。中間部１１２と端子接続部１１３との間に
形成された突出部１１４は、後述する絶縁基台３００と
の貫通固定を強槌させるために、中間部１１２と端子接
続部１１３の幅より部分的に広く突出させてｂする。。
ｌ ｌ評ヤ坂Ｆ 端子１０２ 、１０６ 及ヒ１０７
ニラいテ、それぞれの連結部はＲ５、１１９及び１２３
、中間部は１１６ 、１２０及び１２４、端子接続部は
Ｒ７、１２１友び１２５、並びに突出部はｎＢ 、 １
２２及び１２６である。そして、リート端子１０１の端
子接続部１１３の先端に位置する先端部１２７ば、第２
図の斜視図に示すようにり−ｒ端子枠１００の主平面か
ら下方にＬ字状に折り曲げ加工されている。リート端子
１０２ 、１．０６及び１０７の先端部１２８ 、１２
９及び１３０も同様に折り曲げ加工されている。
ニラいテ、それぞれの連結部はＲ５、１１９及び１２３
、中間部は１１６ 、１２０及び１２４、端子接続部は
Ｒ７、１２１友び１２５、並びに突出部はｎＢ 、 １
２２及び１２６である。そして、リート端子１０１の端
子接続部１１３の先端に位置する先端部１２７ば、第２
図の斜視図に示すようにり−ｒ端子枠１００の主平面か
ら下方にＬ字状に折り曲げ加工されている。リート端子
１０２ 、１．０６及び１０７の先端部１２８ 、１２
９及び１３０も同様に折り曲げ加工されている。
ブリシト基板２００は、第３図の平面図に示すように前
述した１組のり−「端子の先端部１２７ 、１２８．１
２９及び１３０と位置合わせた個所に凹部２ｏ１゜２０
２ 、２０３及び２０４と、それらの凹部周辺に半田メ
ヅ＋など、の金属層２０５ 、２０６ 、２０７及び２
０８を形成している。そして、このプリント基板２００
は、第４１７Ａの斜視図に示すように、１組のり−ｒ端
子の先端部１２７ 、１２８ 、１２９及び１３０にプ
リント基板２００ （７）凹部２０１ 、２０２ 、２
０３及び２０４ ヲ載Ｉするだけで、１組のり−ｒ端子
に設置される。り−ｒ端子の先端部１２７ 、 ：Ｌ２
８ 、１２９及び１３０をプリント基板の金属Ｉｔ！
２０５ 、２０６ 、２０６ 、２０７及び２０８にそ
れぞれ半田付接続される。なお、第３図及び第４図に示
したプリント基板２００は説明上回路部品を丞してｌ、
ｓないが、この回路部品は本例では第５図に示すような
既知の水晶発振回路の部品であって、このうち水晶振動
子Ｘけ別に組立られる。
述した１組のり−「端子の先端部１２７ 、１２８．１
２９及び１３０と位置合わせた個所に凹部２ｏ１゜２０
２ 、２０３及び２０４と、それらの凹部周辺に半田メ
ヅ＋など、の金属層２０５ 、２０６ 、２０７及び２
０８を形成している。そして、このプリント基板２００
は、第４１７Ａの斜視図に示すように、１組のり−ｒ端
子の先端部１２７ 、１２８ 、１２９及び１３０にプ
リント基板２００ （７）凹部２０１ 、２０２ 、２
０３及び２０４ ヲ載Ｉするだけで、１組のり−ｒ端子
に設置される。り−ｒ端子の先端部１２７ 、 ：Ｌ２
８ 、１２９及び１３０をプリント基板の金属Ｉｔ！
２０５ 、２０６ 、２０６ 、２０７及び２０８にそ
れぞれ半田付接続される。なお、第３図及び第４図に示
したプリント基板２００は説明上回路部品を丞してｌ、
ｓないが、この回路部品は本例では第５図に示すような
既知の水晶発振回路の部品であって、このうち水晶振動
子Ｘけ別に組立られる。
ここで、Ｑ１１Ｑ２はミニｔ−ルｒ・トラシジス５１Ｒ
１、Ｒ２，Ｒ３、Ｒ４、Ｒ，、Ｒ６、Ｒ７は印刷抵抗、
ｃｌ 、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４はチップコシデシサでそれぞ
れ構成され、これらの部品は、第６図（イ）（第３図に
示したプリント基板２００を裏面から見は平面図）及び
同図（０）（同様に表面から見た平面図）、に示すよう
に、プリント配線されたプリ９１基板２００上に破線で
示した位置で半田付接続される。
１、Ｒ２，Ｒ３、Ｒ４、Ｒ，、Ｒ６、Ｒ７は印刷抵抗、
ｃｌ 、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４はチップコシデシサでそれぞ
れ構成され、これらの部品は、第６図（イ）（第３図に
示したプリント基板２００を裏面から見は平面図）及び
同図（０）（同様に表面から見た平面図）、に示すよう
に、プリント配線されたプリ９１基板２００上に破線で
示した位置で半田付接続される。
な詔、ＡとＥ （Ｂ）は水晶振動子の接続個所であって
、Ｅは接地端子であり、第３図及び第４図においてそれ
ぞれ金属＄ ２０６ 、２０８と電気接続され、電源端
子ＶＯＣと出力端子Ｏｕｔは同様に金属８２０５゜２０
７と電気接続される。
、Ｅは接地端子であり、第３図及び第４図においてそれ
ぞれ金属＄ ２０６ 、２０８と電気接続され、電源端
子ＶＯＣと出力端子Ｏｕｔは同様に金属８２０５゜２０
７と電気接続される。
このように回路部品を取付けたフリシト基板２００が１
組のり−「端子に接続された後、このブリシト基板２０
０け、第７図（イ）の平面図、同図（０）のＡ−Ａ＠面
図及び同図（ハ）のＢ−Ｂ断面図に示すように、絶縁基
台３００のｔ−ルｒ成形加工により、この絶縁基台３０
０内に固着される。この絶縁基台３００の材料は、前述
したり−「端子枠１．００の金属材料である黄銅の熱膨
張係数αとほぼ等しい絶縁材であり、本例ではポリカー
ボネート樹脂（熱膨張係数α＝２〜３ｘｌＯ／ｄｅｇ）
を使用している。絶縁基台３００の基本構造け、一方の
主平面から平面円形の凹所３０１を形成した４角の板で
あるが、その凹所３０１内の側面にはその底面から上面
にかけて所定数の段差面３０２ 、３０３ 、３０４
、３０５ 。
組のり−「端子に接続された後、このブリシト基板２０
０け、第７図（イ）の平面図、同図（０）のＡ−Ａ＠面
図及び同図（ハ）のＢ−Ｂ断面図に示すように、絶縁基
台３００のｔ−ルｒ成形加工により、この絶縁基台３０
０内に固着される。この絶縁基台３００の材料は、前述
したり−「端子枠１．００の金属材料である黄銅の熱膨
張係数αとほぼ等しい絶縁材であり、本例ではポリカー
ボネート樹脂（熱膨張係数α＝２〜３ｘｌＯ／ｄｅｇ）
を使用している。絶縁基台３００の基本構造け、一方の
主平面から平面円形の凹所３０１を形成した４角の板で
あるが、その凹所３０１内の側面にはその底面から上面
にかけて所定数の段差面３０２ 、３０３ 、３０４
、３０５ 。
３０６を設けてｂ）る。先ず、段差面３０２は、リード
端子の端子接続部ｎ３ 、 ］−１７、１２１、１２５
の主平面と同一平面にあって、後述する水晶振動板４０
０を前記端子接続部と共に支える。段差面３０３ 、３
０４、３０５ 、３０６は、後述するフ５５００を支え
る。絶縁基台３００の上面部分には、後述する一フタ５
００との気密維持のために、周辺上面３０７と凹所３０
１との間に＄３０８を形成し、この１ｌＩ３０８の凹所
３０１側の一面と、段差面３０２及び段差面３０３〜３
０６の上方の側面との閏の断面形状は、先端に進むに従
つて細くなり、周辺上面３０７より突出している。この
先端の形状については一定の厚みで突出したものであっ
てもよく、その厚みは１〜２ｍｍ程度が好ましい。
端子の端子接続部ｎ３ 、 ］−１７、１２１、１２５
の主平面と同一平面にあって、後述する水晶振動板４０
０を前記端子接続部と共に支える。段差面３０３ 、３
０４、３０５ 、３０６は、後述するフ５５００を支え
る。絶縁基台３００の上面部分には、後述する一フタ５
００との気密維持のために、周辺上面３０７と凹所３０
１との間に＄３０８を形成し、この１ｌＩ３０８の凹所
３０１側の一面と、段差面３０２及び段差面３０３〜３
０６の上方の側面との閏の断面形状は、先端に進むに従
つて細くなり、周辺上面３０７より突出している。この
先端の形状については一定の厚みで突出したものであっ
てもよく、その厚みは１〜２ｍｍ程度が好ましい。
そして、プリント基板２００は、主たる回路部品が取付
けられた基板面をその回路部品と共に、絶、緻基台３０
０の底面付近に埋設され、その基板面の裏面の中央部分
が凹所３０１の底面となり露出され（この露出は任意的
なもので、裏面中央部分をも埋設してよい。）、その基
板面の周辺部分が凹所３０１の内側面から絶縁基台３０
０内に埋設されている。また、リード端子の端子接続部
１１３ 、１１７ 。
けられた基板面をその回路部品と共に、絶、緻基台３０
０の底面付近に埋設され、その基板面の裏面の中央部分
が凹所３０１の底面となり露出され（この露出は任意的
なもので、裏面中央部分をも埋設してよい。）、その基
板面の周辺部分が凹所３０１の内側面から絶縁基台３０
０内に埋設されている。また、リード端子の端子接続部
１１３ 、１１７ 。
１２１ 、１２５の上面は露出されてｂ）るが、その底
面の部分は厚さ分だけ段差面３０２に埋設されている。
面の部分は厚さ分だけ段差面３０２に埋設されている。
リード端子の中間部１１２ 、１：Ｌ６ 、１２０ 、
１２４と突出部１１４ 、１１８ 、１２２ 、１２６
とこれら突出部に隣接する端子接続部１１３ 、１１７
’、 １２１ 、１２５の部分とが絶縁基台３００の
側面から凹所３０１の内側まで貫通固定される。この貫
通固定は一体形成のり−ｒ端子枠１００を使用する限り
、絶縁基台３００の側面から発するが、リード端子枠１
００の中間部１１２゜１１６ 、１２０ 、１２４にて
Ｌ字状に折り曲げ加工した場合その他任意の変形にした
場合には１、絶縁基台３００の底面その他の外面から発
してもよい。
１２４と突出部１１４ 、１１８ 、１２２ 、１２６
とこれら突出部に隣接する端子接続部１１３ 、１１７
’、 １２１ 、１２５の部分とが絶縁基台３００の
側面から凹所３０１の内側まで貫通固定される。この貫
通固定は一体形成のり−ｒ端子枠１００を使用する限り
、絶縁基台３００の側面から発するが、リード端子枠１
００の中間部１１２゜１１６ 、１２０ 、１２４にて
Ｌ字状に折り曲げ加工した場合その他任意の変形にした
場合には１、絶縁基台３００の底面その他の外面から発
してもよい。
水晶振動板４００は、第８図（イ）の平面図及び同図（
０）のＣ−Ｃ断面図に示すように、ＡＴカット水晶板４
０１の両生・平面***部％−ベリ振動すべき励振電極
４０２ 、４０３と、これら励振電極から水晶板４０１
の周辺に向って互に対向しない引出電極４０４ 、４０
５を付着してｂする。これらの電極は金、銀、アルミニ
ウムなとの金属を真空蒸着することにより形成される。
０）のＣ−Ｃ断面図に示すように、ＡＴカット水晶板４
０１の両生・平面***部％−ベリ振動すべき励振電極
４０２ 、４０３と、これら励振電極から水晶板４０１
の周辺に向って互に対向しない引出電極４０４ 、４０
５を付着してｂする。これらの電極は金、銀、アルミニ
ウムなとの金属を真空蒸着することにより形成される。
そして、このような水晶振動板４００は、第９図の平面
図に示すように１引出電極４０４ 、４０５がそれぞれ
端子接続部１２５゜１２５ 、 ｎ７に導電性接着剤４
０６．４０７を塗布して、・ 電気的兼機械的に接続す
る。な初、他の端子接続部１１３ 、１２１．と水晶振
動板４００との接続は、電気的接続上任意的なものであ
るが、機械的接続を一層強固にするために、同様に導電
性接着剤４０８゜４０９を塗布することは好ましｂ）。
図に示すように１引出電極４０４ 、４０５がそれぞれ
端子接続部１２５゜１２５ 、 ｎ７に導電性接着剤４
０６．４０７を塗布して、・ 電気的兼機械的に接続す
る。な初、他の端子接続部１１３ 、１２１．と水晶振
動板４００との接続は、電気的接続上任意的なものであ
るが、機械的接続を一層強固にするために、同様に導電
性接着剤４０８゜４０９を塗布することは好ましｂ）。
次に絶縁基台３００に被せるフ５５００は、第１０図（
イ）の平面図及び同図（０）のＤ−Ｄ断面図に示すよう
に、絶緻基台刀０の凹所３０１の段差面３０３゜３０４
２．３０５ 、３０６の上方側面と嵌合する平面円形で
あり、その周辺部分において溝５０１を形成し、この溝
５０１の外側の側面と７９５００の側面との間断面形状
は、前述した絶縁基台の１３０８と同様、先端に進むに
従って細くなり、上１ｉｉ５０２より突出してＶする。
イ）の平面図及び同図（０）のＤ−Ｄ断面図に示すよう
に、絶緻基台刀０の凹所３０１の段差面３０３゜３０４
２．３０５ 、３０６の上方側面と嵌合する平面円形で
あり、その周辺部分において溝５０１を形成し、この溝
５０１の外側の側面と７９５００の側面との間断面形状
は、前述した絶縁基台の１３０８と同様、先端に進むに
従って細くなり、上１ｉｉ５０２より突出してＶする。
このフ５５ｏＯの材料も絶縁基台３００と同様、ポリカ
ーボネート樹脂であり、この樹脂は凝集力、接着力、た
わみ性及び他樹脂との相溶性なとの特徴をもつた熱可塑
性樹脂であり、ポリカーボネート樹脂の他に、エチレン
−酢＃ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、＊リテチレシアタ
クチックボリブ０ヒレシ（ＡＰＰ）、１予しンーアクリ
ル酸エチルコポリマー（ＥＥＡ）、ポリアミド１ポリエ
ステル、ポリフエニレシサルファイｐ（ｐｐＳ）、ボニ
フエニレシオ＋寸イ１’（ｐｐｏ）、＊リプチレシテレ
フタレート（ＰＢＴ）などがある。
ーボネート樹脂であり、この樹脂は凝集力、接着力、た
わみ性及び他樹脂との相溶性なとの特徴をもつた熱可塑
性樹脂であり、ポリカーボネート樹脂の他に、エチレン
−酢＃ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、＊リテチレシアタ
クチックボリブ０ヒレシ（ＡＰＰ）、１予しンーアクリ
ル酸エチルコポリマー（ＥＥＡ）、ポリアミド１ポリエ
ステル、ポリフエニレシサルファイｐ（ｐｐＳ）、ボニ
フエニレシオ＋寸イ１’（ｐｐｏ）、＊リプチレシテレ
フタレート（ＰＢＴ）などがある。
このようなフタ５００を第１１図（イ）の平面図及び同
図−（０）、同図（ハ）のＥ−Ｅ断面図に示すように、
絶縁基台３００の凹所３０１内の段差面３０３ 、３０
４ 。
図−（０）、同図（ハ）のＥ−Ｅ断面図に示すように、
絶縁基台３００の凹所３０１内の段差面３０３ 、３０
４ 。
３０５ 、３０６に載置する。そして、同図（［１）で
示すように、絶縁基台３００の溝３０８とフタ５００の
溝５０１の先端部分を上面から熱板６００を当てて加熱
しく加熱温度は絶縁基台３００とフタ５００の融点より
３０〜ｌ１００ｄｅ高い温度が好マシく、本例−ｅＩｆ
３００°Ｃである。）、双方の先端部分を溶融させる
。この先端部分は、熱容量が比較的少なく、容易に溶融
させることができるし、更に、一度＠Ｉ＋１が開始する
と、その次の層（Ｆ層）の部分が次々と溶融させる作用
を起こし、溶融部分６０１を拡大させる。
示すように、絶縁基台３００の溝３０８とフタ５００の
溝５０１の先端部分を上面から熱板６００を当てて加熱
しく加熱温度は絶縁基台３００とフタ５００の融点より
３０〜ｌ１００ｄｅ高い温度が好マシく、本例−ｅＩｆ
３００°Ｃである。）、双方の先端部分を溶融させる
。この先端部分は、熱容量が比較的少なく、容易に溶融
させることができるし、更に、一度＠Ｉ＋１が開始する
と、その次の層（Ｆ層）の部分が次々と溶融させる作用
を起こし、溶融部分６０１を拡大させる。
この溶融部分６０１は熱板６００から解放させて室温放
置によ＃７固着される。なお、溶融時に衾ける熱板６０
０との貼り付き防止のために、熱板６００の当接部分に
テフロンコーティク、又は両者の間にテフロシなどの耐
熱性非粘着性のシートを介在させることは有効である。
置によ＃７固着される。なお、溶融時に衾ける熱板６０
０との貼り付き防止のために、熱板６００の当接部分に
テフロンコーティク、又は両者の間にテフロシなどの耐
熱性非粘着性のシートを介在させることは有効である。
このようにして得られた水晶振動装置は、第１２図の平
面図に示すようにり−ｒ端子枠１００で支えられた状態
で、所定数製造することができる。
面図に示すようにり−ｒ端子枠１００で支えられた状態
で、所定数製造することができる。
本発明は以上のような構造をしているので、本体形状寸
法となる絶縁基台の大きさは縦、横及び高さがそれぞれ
１３ ｍ ｍ、’ 、 １３ ｍ ｍ及び５ｍｍのもの
余裕をもって実現し、小型化に成功した。そして、組立
作業が極めて容易であることから、その自動化も可能で
あり、製造原価を大幅に低減することに成功した。更に
、絶縁基台とフタの材料として熱可塑性１．樹脂を使用
すること及び前述したような溝と先端部を形成すること
により、熱溶着技術が使用されて両者の気密性を確保す
ることができる・ 以上の実施例では圧電振動板として水晶振動板を挙げた
が、これ以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウ
ム、圧電ｔ５ミックでもよく、またそれらの形状は平面
円形に限らず、正方形、長方形又はその他の任意の平面
形状でよいし、その場合、凹所の平面形状も圧電振動板
の平面形状に応じて変ることは当然である。
法となる絶縁基台の大きさは縦、横及び高さがそれぞれ
１３ ｍ ｍ、’ 、 １３ ｍ ｍ及び５ｍｍのもの
余裕をもって実現し、小型化に成功した。そして、組立
作業が極めて容易であることから、その自動化も可能で
あり、製造原価を大幅に低減することに成功した。更に
、絶縁基台とフタの材料として熱可塑性１．樹脂を使用
すること及び前述したような溝と先端部を形成すること
により、熱溶着技術が使用されて両者の気密性を確保す
ることができる・ 以上の実施例では圧電振動板として水晶振動板を挙げた
が、これ以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウ
ム、圧電ｔ５ミックでもよく、またそれらの形状は平面
円形に限らず、正方形、長方形又はその他の任意の平面
形状でよいし、その場合、凹所の平面形状も圧電振動板
の平面形状に応じて変ることは当然である。
第１図はり−ｒ端子枠を示す平面図、第２図はり−ｒ端
子の先端部分をＬ字状に加工したことを示す斜視図、第
３図はフリシト基板を示す平面図、第４図はプリシト基
板をり−ｒ端子に設置した状態を示す斜視図、第５図は
プリシト基板に取付けた水晶発振回路図、第６図（イ）
及び（ロ）はそれぞれプリシト基板の主たる回路部品を
取付けた状態を示す平面図及びその裏面を示す平面図、
第７図（イ）はプリシト基板を絶縁基台に埋設した状態
を示す平面図及び同図（Ｏ）、同図（ハ）はＡ−Ａ断面
図、Ｂ−１３断面図、第８図ｉイ）は水晶振動板を示す
平面図及び同図（ロ）はＣ−Ｃ断面図、第９図は絶縁基
台の凹所内に水晶振動板を設置した状態を示す平面図、
第１０図（イ）はフタの平面図及び同図（０）Ｄ−Ｄ断
面図、第１１図（イ）はフタを絶縁基台の凹所に被せた
状態を示す平面図及び同図（ロ）はＥ−Ｅ断面図であっ
て溶融前の状態を示し、同図（ハ）はＥ−Ｅ断面図であ
って溶融後の状態を示す、並びに第１２図は組立後の水
晶振動装置を示す平面図である。 １０１ 、１０２ 、 ’１０６ 、１０７−−−リー
「端子、１１３ 。 １１７ 、１２１ 、１２５・・・端子接続部、２００
・・・プリント基板、３００・・・絶縁基台、３ｏ１・
・・凹所５４００・・・水晶振動板 ％ ｌ ｌｉ 箔 ｂ ｌ’５
子の先端部分をＬ字状に加工したことを示す斜視図、第
３図はフリシト基板を示す平面図、第４図はプリシト基
板をり−ｒ端子に設置した状態を示す斜視図、第５図は
プリシト基板に取付けた水晶発振回路図、第６図（イ）
及び（ロ）はそれぞれプリシト基板の主たる回路部品を
取付けた状態を示す平面図及びその裏面を示す平面図、
第７図（イ）はプリシト基板を絶縁基台に埋設した状態
を示す平面図及び同図（Ｏ）、同図（ハ）はＡ−Ａ断面
図、Ｂ−１３断面図、第８図ｉイ）は水晶振動板を示す
平面図及び同図（ロ）はＣ−Ｃ断面図、第９図は絶縁基
台の凹所内に水晶振動板を設置した状態を示す平面図、
第１０図（イ）はフタの平面図及び同図（０）Ｄ−Ｄ断
面図、第１１図（イ）はフタを絶縁基台の凹所に被せた
状態を示す平面図及び同図（ロ）はＥ−Ｅ断面図であっ
て溶融前の状態を示し、同図（ハ）はＥ−Ｅ断面図であ
って溶融後の状態を示す、並びに第１２図は組立後の水
晶振動装置を示す平面図である。 １０１ 、１０２ 、 ’１０６ 、１０７−−−リー
「端子、１１３ 。 １１７ 、１２１ 、１２５・・・端子接続部、２００
・・・プリント基板、３００・・・絶縁基台、３ｏ１・
・・凹所５４００・・・水晶振動板 ％ ｌ ｌｉ 箔 ｂ ｌ’５
Claims (1)
- （１） 凹所を形成した絶縁基台の該凹所内の底面又
はその底面下に、回路部品を取付けたプリシト基板を埋
設し、該絶縁基台の外面から該凹所内の空間まで貫通固
定された複数のり−ｒ端子を該凹所にて露出された端子
接続部に詔いて互に同一平面上にあって、かつ該プリン
ト基板の主平１面より上方に位置し、該端子接続部から
先の先端部を該プリント基板に電気的接続し、かつ、該
端子接続部に圧電振動板を設置していることを特徴とす
る圧電振動装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12451281A JPS5825703A (ja) | 1981-08-08 | 1981-08-08 | 圧電振動装置 |
| DE8282101485T DE3263495D1 (en) | 1981-02-28 | 1982-02-26 | Piezoelectric oscillator device |
| EP19820101485 EP0059447B1 (en) | 1981-02-28 | 1982-02-26 | Piezoelectric oscillator device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12451281A JPS5825703A (ja) | 1981-08-08 | 1981-08-08 | 圧電振動装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5825703A true JPS5825703A (ja) | 1983-02-16 |
| JPS6261166B2 JPS6261166B2 (ja) | 1987-12-19 |
Family
ID=14887317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12451281A Granted JPS5825703A (ja) | 1981-02-28 | 1981-08-08 | 圧電振動装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5825703A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6052711U (ja) * | 1983-06-07 | 1985-04-13 | キンセキ株式会社 | 圧電発振器用容器 |
| KR20040033098A (ko) * | 2002-10-11 | 2004-04-21 | 제원전자 주식회사 | 수정 진동자 |
-
1981
- 1981-08-08 JP JP12451281A patent/JPS5825703A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6052711U (ja) * | 1983-06-07 | 1985-04-13 | キンセキ株式会社 | 圧電発振器用容器 |
| KR20040033098A (ko) * | 2002-10-11 | 2004-04-21 | 제원전자 주식회사 | 수정 진동자 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6261166B2 (ja) | 1987-12-19 |
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