JPS5825371A - Ultraviolet-curing ink composition for printed circuit - Google Patents
Ultraviolet-curing ink composition for printed circuitInfo
- Publication number
- JPS5825371A JPS5825371A JP12376981A JP12376981A JPS5825371A JP S5825371 A JPS5825371 A JP S5825371A JP 12376981 A JP12376981 A JP 12376981A JP 12376981 A JP12376981 A JP 12376981A JP S5825371 A JPS5825371 A JP S5825371A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- acrylate
- weight
- parts
- ink composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷回路層の製造工程に使用される紫外線硬化
型印刷回路用インキ、殊にソルダー・レジスト−インキ
に関するものである０
本発明の目的は接着性、可撓性、ノ・ンダ耐熱性、耐溶
剤性表どに優れた紫外線硬化製印刷回路用インキ組成物
を提供することにある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a UV-curable printed circuit ink used in the manufacturing process of printed circuit layers, in particular a solder resist ink. An object of the present invention is to provide an ultraviolet-curable ink composition for printed circuits that is excellent in properties, heat resistance, solvent resistance, etc.
従来、印刷回路板業界において、ハンダ付けの際に使用
されるソルダー・レジスト・インキとしては、エポキシ
樹脂、メラミン樹脂などが使用されてきたが、これらは
熱乾燥方式であるため、硬化時間が長く、エネルギー消
費の点で極めて不利であるばかシでなくインキ成分中の
揮発性溶剤による大気汚染、職場環境の汚染という深刻
な問題をかかえていたＯこのような背景から、無溶剤型
紫外線硬化ソルダー・レジスト・インキが提案されてい
る。Traditionally, in the printed circuit board industry, epoxy resins, melamine resins, etc. have been used as solder resist inks for soldering, but since these are heat-dried, they take a long time to cure. In addition to being extremely disadvantageous in terms of energy consumption, volatile solvents in ink components caused serious problems such as air pollution and contamination of the workplace environment.・Resist ink has been proposed.
例えば、特開昭５１−１３１７０６号公報、特開昭５５
−１２７０９７号公報などが提案されている０これら公
報によれば、ビニルエステル樹脂、レゾール壓エポキシ
アクリレート系樹脂等が使用されている。しかし、上記
提案の組成物は、ハンダ耐熱性は満足するものの、銅箔
面への接着性、可撓性や耐溶剤性、特に耐煮沸トリクレ
ン性などは必ずしも満足するものではないため、業界か
らはノ・ンダ耐熱性に優れ、接着性、可撓性、耐溶剤性
に優れるソルダー・レジスト・インキの開発が強く要望
されていた。For example, JP-A-51-131706, JP-A-55
According to these publications, vinyl ester resins, resol epoxy acrylate resins, etc. are used. However, although the composition proposed above satisfies the soldering heat resistance, it does not necessarily satisfy the adhesion to the copper foil surface, flexibility, solvent resistance, and especially the boiling and trichloride resistance, so it has been criticized by the industry. There was a strong demand for the development of a solder resist ink that has excellent heat resistance, adhesion, flexibility, and solvent resistance.
本発明者らは、上記ソルダー・レジスト−インキのこれ
らの欠点を解消すべく、鋭意研究を重ねた結果、光重合
性単量体としてトリス（メタ）アクリロイルオキシアル
キルイソシアヌレートを使用することによシ、接着性、
可撓性、耐煮沸トリクレン性が着しく向上することを見
出し、さらに、トリス（メタ）アクリ−イルオキシアル
キルイソシアヌレートとヒドロキシアルキル（メタ）ア
クリレートとを併用すると上記諸特性がさらに向上する
ことを見出し本発明に到達した。The inventors of the present invention have conducted extensive research in order to eliminate these drawbacks of the solder resist ink, and as a result, have developed a solution by using tris(meth)acryloyloxyalkyl isocyanurate as a photopolymerizable monomer. shi, adhesion,
It has been discovered that flexibility and boiling trichlene resistance are significantly improved, and that the above properties are further improved when tris(meth)acryloxyalkyl isocyanurate and hydroxyalkyl(meth)acrylate are used in combination. Heading The present invention has been arrived at.
すなわち本発明は、光重合可能なプレポリマー（！）、
光重合性単量体（璽）、光増感剤伸）および体質顔料（
酌を必須成分とし、該光重合性単量体（１）がトリス（
メタ）アクリロイルオキシアルキルイソシアヌレートを
含むことを特徴とする紫外線硬化型印刷回路用インキ組
成物である。That is, the present invention provides a photopolymerizable prepolymer (!),
Photopolymerizable monomers (seals), photosensitizers) and extender pigments (
The photopolymerizable monomer (1) contains tris(
This is an ultraviolet curable ink composition for printed circuits characterized by containing meth)acryloyloxyalkyl isocyanurate.
本発明で得られる紫外線硬化型印刷回路用インキ組成物
は、
（１） 銅箔面および基板への接着性、密着性に優れ
るため、ハンダ耐熱性が良好である。The ultraviolet curable ink composition for printed circuits obtained by the present invention has the following features: (1) It has excellent adhesion and adhesion to copper foil surfaces and substrates, and therefore has good solder heat resistance.
（２）硬化塗膜は耐溶剤性、特に耐トリクレン性に優れ
るため、印刷回路板製造工程中の洗浄工程前後において
硬化塗膜の接着性その他の諸特性の変化がない。(2) Since the cured coating film has excellent solvent resistance, especially trichlene resistance, there is no change in adhesive properties and other properties of the cured coating film before and after the cleaning step during the printed circuit board manufacturing process.
（３）硬化塗膜は接着性、可撓性に富むため、フレキシ
ブル基板用途にも使用可能である。(3) Since the cured coating film has excellent adhesiveness and flexibility, it can also be used for flexible substrate applications.
などの特徴がある。It has such characteristics.
本発明の紫外線硬化型印刷回路用インキ組成物は、光重
合可能なプレポリマー（Ｉ）、光重合性単量体（１）、
光増感剤（Ｉ）および体質顔料（Ｗ）を必須成分とし、
光重合性単量体としてトリス（メタ）アクリロイルオキ
シアルキルイソシアヌレートを含有することが必須条件
である。さらに１光重合性単量体（１）としてヒドロキ
シアルキル（メタ）アクリレートを併用すると一層性能
的に優れた組成物が得られる。The ultraviolet curable ink composition for printed circuits of the present invention comprises a photopolymerizable prepolymer (I), a photopolymerizable monomer (1),
A photosensitizer (I) and an extender pigment (W) are essential ingredients,
It is essential to contain tris(meth)acryloyloxyalkyl isocyanurate as a photopolymerizable monomer. Furthermore, when hydroxyalkyl (meth)acrylate is used in combination as the single photopolymerizable monomer (1), a composition with even better performance can be obtained.
本発明で使用する光重合可能なプレポリ！−（０とは、
（１）ビスフェノール人のエチレンオキシドまたは／お
よびプロピレンオキシド付加物などのビスフェノール人
のアルキレンオキシド付加物のジ（メタ）アクリレート
、水素化ヒスフエ／−にムのエチレンオキシドまたは／
およびプロピレンオキシド付加物などの水素化ビスフェ
ノールＡのプルキレンオキシド付加物のジ（メタ）アク
リレ−）、（１）ジイソシアネート化合物と２個以上の
アルコール性水酸基含有化合物を予め反応させて得られ
る末端インシアネート基含有化合物にさらにアルコール
性水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させて得られ
る分子内に２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有す
るウレタン変性ジ（メタ）アクリレート、（１）分子内
に２個以上のエポキシ基を有する化合物にアクリル酸ま
たはメタクリル酸を反応させて得られるエポキシジ（メ
タ）アクリレート、（：リカルボン酸成分としてアクリ
ル酸またはメタクリル酸、および多価カルボン酸とアル
コール成分として２価以上の多価アルコールとを反応さ
せて得られるオリゴエステルジ（メタ）アクリレートな
どが代表例として挙げられ、通常これらプレポリマーの
分子量は約５００〜約５，０００である０
本発明で使用する光重合性化合物（１）とは、分子内に
１個以上の重合性二重結合を有する化合物で５−
ｈｌｙ、例Ｌハ、（＋）スチレン、ぽ−メチルスチレン
、クロロスチレンなどのスチレン系化合物、（Ｈ）メチ
ル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート
、ｎ−およびｌ−プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−
１ｓｅａ−およびｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２
−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メ
タ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレー
ト、テトラ１ニトロフルフリル（メタ）アクリレート、
ステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ
）アクリレート、あるいはメトキシエチル（メタ）アク
リレート、メトキシエチル（メタ）アクリロイル、ブト
キシエチル（メタ）アクリレートなどのアルコキシアル
キル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）
アクリレートなどのアリロキシアルキル（メタ）アクリ
レートなどのモノ（メタ）アクリレート、（Ｉ）エチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、ｌ、４−ブタンジオー
ルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ
（メタ）６−
アクリレート、１，６−ヘキサンシオールジ（メタ）ア
クリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート
、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポ
リプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリ
プロレングリコールジ（メタ）アクリレートなどのポリ
オキシアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート％
ＧＶ））リメチロールプロパン）す（メタ）アクリレー
ト、シリメチロールエタノトリ（メタ）アクリレート、
グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールペンタおよび／またはへキサ（メタ）アクリレー
トなどの多官ｔＳ＜メタ）アクリレート、υ）ジアリル
フタレート、トリアリルシアヌレートなどのアリル化合
物などが挙げられる０本発明においては、光重合性単量
体（１）としてトリス（メタ）アクリロイルオキシアル
キルイノシアヌレートを使用することが必須であるｏト
リス（メタ）アクリロイルオキシアルキルイソシアヌキ
ジエチルイソシアヌレート、トリス（メタ）アクリ胃イ
ルオキシグロビルイソシアヌレート、トリス（メタ）ア
クリロイルオキシブチルイソシアヌレートなどが挙げら
れる０
また本発明において光重合性単量体（１）として、上記
トリス（メタ）アクリロイルオキシアルキルイソシアヌ
レートとヒドロキシアルキル（メタ）アクリレージとを
併用するとさらに耐溶剤性に優れ九組成物が得られるｏ
Ｗド四キシアルキル（メタ）アクリレートとしては、ヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロ
ピル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノ
（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、トリエチレングリコールモノ（メタ
）アクリレート、トリプロピレングリコールモノ（メタ
）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）
アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）
アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、
グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプ
ロパンジ（メタ）アクリレートなどが代表例として挙げ
られる。Photopolymerizable prepolymer used in the present invention! -(0 means
(1) Di(meth)acrylates of alkylene oxide adducts of bisphenols, such as ethylene oxide or/and propylene oxide adducts of bisphenols, hydrogenated hisphenates, and/or ethylene oxides of bisphenols;
and (di(meth)acrylate) of hydrogenated bisphenol A purkylene oxide adducts such as propylene oxide adducts), (1) terminal inorganic compounds obtained by reacting in advance a diisocyanate compound and a compound containing two or more alcoholic hydroxyl groups. Urethane-modified di(meth)acrylate having two (meth)acryloyloxy groups in the molecule obtained by reacting a cyanate group-containing compound with an alcoholic hydroxyl group-containing (meth)acrylate, (1) two in the molecule Epoxy di(meth)acrylate obtained by reacting acrylic acid or methacrylic acid with the above compound having an epoxy group, Typical examples include oligoester di(meth)acrylates obtained by reacting with polyhydric alcohols, and the molecular weight of these prepolymers is usually about 500 to about 5,000. Compound (1) is a compound having one or more polymerizable double bonds in the molecule, including 5-hly, styrenic compounds such as (+) styrene, poly-methylstyrene, and chlorostyrene, ( H) Methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n- and l-propyl (meth)acrylate, n-
1 sea- and t-butyl (meth)acrylate, 2
- ethylhexyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, tetra-1 nitrofurfuryl (meth)acrylate,
Alkyl (meth)acrylates such as stearyl (meth)acrylate, or alkoxyalkyl (meth)acrylates such as methoxyethyl (meth)acrylate, methoxyethyl (meth)acryloyl, butoxyethyl (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth)acrylate
Mono(meth)acrylates such as allyloxyalkyl(meth)acrylates such as acrylates, (I) ethylene glycol di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, l,4-butanediol di(meth)acrylate, neo Pentyl glycol di(meth)6-acrylate, 1,6-hexanethiol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate Polyoxyalkylene glycol di(meth)acrylate% such as (meth)acrylate, polyprolene glycol di(meth)acrylate
GV)) limethylolpropane)(meth)acrylate, silimethylolethanotri(meth)acrylate,
Polyfunctional tS<meth)acrylates such as glycerin tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta and/or hexa(meth)acrylate, υ) allyls such as diallyl phthalate, triallyl cyanurate In the present invention, it is essential to use tris(meth)acryloyloxyalkylinocyanurate as the photopolymerizable monomer (1). Isocyanurate, tris(meth)acryloyloxyglobyl isocyanurate, tris(meth)acryloyloxybutyl isocyanurate, etc.0 In addition, in the present invention, as the photopolymerizable monomer (1), the above-mentioned tris(meth) When acryloyloxyalkyl isocyanurate and hydroxyalkyl (meth)acrylate are used in combination, a composition with even better solvent resistance can be obtained.
Examples of W dotetraxyalkyl (meth)acrylate include hydroxyethyl (meth)acrylate, hydroxypropyl (meth)acrylate, diethylene glycol mono(meth)acrylate, diethylene glycol mono(meth)acrylate, triethylene glycol mono(meth)acrylate, and tripropylene. Glycol mono(meth)acrylate, polyethylene glycol mono(meth)
Acrylate, polypropylene glycol mono(meth)
acrylate, glycerin mono(meth)acrylate,
Representative examples include glycerin di(meth)acrylate and trimethylolpropane di(meth)acrylate.
本発明において使用する前配光重金可能なプレポリマー
（１）と光重合性単量体（１）の配合比は（１） ：
（１）−９５：５〜１０：９０ （重量比）、好ましく
は８０：２０〜１５：８０ （重量比）である０本発明
における必須成分であるトリス（メタ）アクリロイルオ
キシアルキルイソシアヌレートの光重合性単量体（１）
中に占める割合は１０〜１００重量−１好ましくは２０
〜９０重量％である。光重合性単量体（１）としてトリ
ス（メタ）アクリクイルオキシアルキルイソシアヌレー
トとヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとを併用
する場合、とドロキシアルキルアクリレートの光重合性
単量体（１）中に占める割合は０〜８０重量％、好まし
くは１０〜８０重量−である。The blending ratio of the prepolymer (1) capable of pre-light distributing heavy metal used in the present invention and the photopolymerizable monomer (1) is (1):
(1) -95:5 to 10:90 (weight ratio), preferably 80:20 to 15:80 (weight ratio) 0 Light of tris(meth)acryloyloxyalkyl isocyanurate, which is an essential component in the present invention Polymerizable monomer (1)
The proportion in this range is 10 to 100 weight-1, preferably 20
~90% by weight. When tris(meth)acrylicyloxyalkyl isocyanurate and hydroxyalkyl(meth)acrylate are used together as the photopolymerizable monomer (1), and droxyalkyl acrylate in the photopolymerizable monomer (1) The proportion thereof is 0 to 80% by weight, preferably 10 to 80% by weight.
本発明の紫外線硬化型印刷回路用インキ組成物中に占め
る光重合可能なプレポリマー（１）および光重合性単量
体（１）の割合は、（■）と（１）の総和として全組成
物中、２０重量％〜８０重量−である０９一
本発明において使用する光増感剤（１）とは、光重合反
応を促進する化合物であって特に制限はなく、例工ばヘ
ンツインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、
ベンゾイン−１−プロピルエーテル、ヘンツイン、Ｃ−
メチルベンゾインナトのペンツイン類、９．１０−アン
トラキノン、１−クロロアントラキノン、２−クロロア
ントラキノンなどのアントラキノン類、ベンゾフェノン
、ｐ−クロロベンゾフェノン、ｐ−ジエチルアミノベン
ゾフェノンナトのベンゾフェノ／ＩＬ ジフヱニルジス
ルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィドなどの含
イオク化合物類、メチレンブルー、エオシン、フルオレ
七インなどの色素類などが挙げられ、単独使用または２
８以上併用される。The proportion of the photopolymerizable prepolymer (1) and the photopolymerizable monomer (1) in the ultraviolet curable ink composition for printed circuits of the present invention is calculated as the sum of (■) and (1) in the total composition. The photosensitizer (1) used in the present invention is a compound that promotes a photopolymerization reaction and is not particularly limited. ether, benzoin ethyl ether,
Benzoin-1-propyl ether, henzine, C-
Pentuins of methylbenzoinnato, anthraquinones such as 10-anthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-chloroanthraquinone, benzophenone, p-chlorobenzophenone, p-diethylaminobenzophenone, benzopheno/IL of nato, diphenyl disulfide, tetramethyl Examples include sulfur-containing compounds such as thiuram disulfide, pigments such as methylene blue, eosin, and fluorene7ine, used alone or in combination.
Used in combination with 8 or more.
光増感剤（船の配合量は紫外線硬化型印刷回路用インキ
組成物中の１〜１０重量−である。Photosensitizer (the amount of the compound is 1 to 10% by weight in the UV-curable printed circuit ink composition).
本発明で使用する体質顔料（ト）としては、辰酸カルシ
ウム、硫酸バリ９ム、クレイ、アルミナ、タルク、カオ
リン、シリカ粉、ケイソウ土、ベントナイトなどが代表
例としてあげられ、その配合量１０−
は全インキ組成物中１０〜６０重量−好ましくは、２０
〜５０重量％である。Typical examples of extender pigments used in the present invention include calcium citrate, barium sulfate, clay, alumina, talc, kaolin, silica powder, diatomaceous earth, bentonite, etc., in a blending amount of 10- is 10-60% by weight of the total ink composition - preferably 20%
~50% by weight.
本発明で必要にょシ使用する着色剤としては、二酸化チ
タン、カーボンブラック、フタロシアニンブルーＢ１フ
タロシアニングリーンなどの公知の無機、有機の顔料が
使用され、その配合量は通常、本発明インキ組成物中１
〜１５重量％である。As the colorant used in the present invention, known inorganic and organic pigments such as titanium dioxide, carbon black, and phthalocyanine blue B1 phthalocyanine green are used, and the amount thereof is usually 1% in the ink composition of the present invention.
~15% by weight.
本発明の紫外線硬化型印駒回路用インキ組成物には、製
造時の熱重合や貯蔵中の暗反応を防止すルタメニ、ハイ
ドロキノン、ハイドロキノン％／）ｌ ｆル：ｒ：、−
７−／ｌ／、ｔ−７’チルカテコール、ｐ−ベンツ、キ
ノン、２，５−ｔ−ブチル−ハイドロキノン、フェノチ
アジンなどの公知の熱重合防止剤、モダフロー（モンサ
ント・ケミカルズ社１１）、ポリフローＳ（共栄社油脂
化学工業■製）、バイシロンＯＬ（バイエル社製）、Ｙ
Ｆ−３８１８（東芝シリコン＠製）などの公知のアクリ
ル系あるいはシリコン系の表面平滑剤、消泡剤、シラン
カップリング剤などの添加剤を配合して使用される。The ultraviolet curable ink composition for printing circuits of the present invention contains rutamene, hydroquinone, and hydroquinone %/) l f le: r:, -, which prevent thermal polymerization during production and dark reaction during storage.
Known thermal polymerization inhibitors such as 7-/l/, t-7' thylcatechol, p-benz, quinone, 2,5-t-butyl-hydroquinone, phenothiazine, Modaflow (Monsanto Chemicals Company 11), Polyflow S (manufactured by Kyoeisha Yushi Kagaku Kogyo ■), Bisilon OL (manufactured by Bayer), Y
It is used in combination with additives such as a known acrylic or silicone surface smoothing agent such as F-3818 (manufactured by Toshiba Silicon@), an antifoaming agent, and a silane coupling agent.
本発明の紫外線硬化型印刷回路用インキ組成物には本発
明の目的を損わない範囲において、飽和共重合ポリエス
テル、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノキシ樹脂、
ポリウレタン樹脂、ポリスチレン、ポリブタジェンなど
を配合することも可能である。特に光重合性化合物（冨
）に可溶な分子量１．０００〜１５，０００の飽和共重
合ポリエステルを配合すると接着性、可撓性の向上に著
しい効果がある０
本発明の紫外線硬化型印刷回路用インキ組成物は、通常
の塗布方法もしくは印刷方法を用いて印刷回路板に塗布
もしくは印刷した後、紫外線管照射して光重合反応を誘
起させ硬化させる。この紫外線を照射するに用いられる
光源としては、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水銀
灯、カーボンアーク灯、キャノンランプ、メタルハライ
ドランプなどが使用される。The ink composition for ultraviolet curable printed circuits of the present invention includes saturated copolymer polyester, epoxy resin, melamine resin, phenoxy resin,
It is also possible to blend polyurethane resin, polystyrene, polybutadiene, etc. In particular, blending a saturated copolymer polyester with a molecular weight of 1.000 to 15,000, which is soluble in the photopolymerizable compound (abundance), has a remarkable effect on improving adhesiveness and flexibility.0 Ultraviolet curable printed circuit of the present invention The ink composition for printing is applied or printed on a printed circuit board using a conventional coating method or printing method, and then irradiated with an ultraviolet tube to induce a photopolymerization reaction and cured. As a light source used for irradiating this ultraviolet ray, a chemical lamp, a low pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a carbon arc lamp, a Canon lamp, a metal halide lamp, etc. are used.
本発明の紫外線硬化製印刷回路用インキ組成物は、
（１） 銅箔面およびエポキシ、フェノールなどの基
板への接着性、密着性に優れているため、ハンダ耐熱性
に優れる。The ink composition for ultraviolet curing printed circuits of the present invention has the following features: (1) It has excellent adhesion and adhesion to copper foil surfaces and substrates such as epoxy and phenol, and therefore has excellent solder heat resistance.
（２）硬化塗膜は耐溶剤性、特に耐トリクレン性に優れ
るため、印刷回路板製造工程中の洗浄工程前後の硬化塗
膜の接着性その他の緒特性に変化がない。(2) Since the cured coating film has excellent solvent resistance, especially trichlene resistance, there is no change in the adhesion and other properties of the cured coating film before and after the cleaning step during the printed circuit board manufacturing process.
（３）硬化ｍ膜は接着性、可撓性に富むため、フレキシ
ブル基板用途にも使用可能である。(3) Since the cured m film has excellent adhesiveness and flexibility, it can also be used for flexible substrate applications.
などの特徴がある。It has such characteristics.
本発明の紫外線硬化型印刷回路用インキ組成物は上記特
徴を生かして、印刷回路板製造時に使用されるンルグー
ーレジスト・インキ、絶縁ペースト、オーバー・レイ・
インキ、マーキングインキ等の用途に使用される。本発
明の紫外線硬化型印刷回路用インキ組成物は、上記の用
途以外に、ガラス、金属、プラスチック、セラミック等
への印刷インキとしても使用可能であることは言うまで
もない。The ultraviolet curable ink composition for printed circuits of the present invention takes advantage of the above-mentioned characteristics and is used for printing resist inks, insulating pastes, overlays, etc. used in the manufacture of printed circuit boards.
Used for ink, marking ink, etc. It goes without saying that the ultraviolet curable ink composition for printed circuits of the present invention can be used as a printing ink for glass, metals, plastics, ceramics, etc. in addition to the above-mentioned uses.
本発明をさらに具体的に説明するために次に実施例を挙
げるが、勿論、本発明はこれらの実施例によって何ら限
定されるものではない。EXAMPLES Next, Examples will be given to explain the present invention more specifically, but the present invention is not limited to these Examples.
１３一
実施例１
ビスフェノールＡｍエポキシアクリレート
２０重量ＳフＯ
トリメチロール（ロパントリアクリレート ２０
重量部トリスアクリロイルオキシエチルイソシアヌレー
ト １５重量部タル９り
３５重量部ベンゾフェノン
５重量部表面平滑剤
４重量部７タロシアニングリーン １重
量部を３本ロールで均一に混練し、本発明の紫外線硬化
型印刷回路用インキ組成物を得た。得られたインキ組成
物を３００メツシユポリエステル・スクリーン版でガッ
スーエボキシ銅張積層板に印刷した後、８０Ｗ／ ｅａ
ｔ高圧水銀灯下、１５国距離で８秒間照射し硬化させた
。13-Example 1 Bisphenol Am epoxy acrylate
20wt S fluoride trimethylol (ropantriacrylate 20
Parts by weight Tris acryloyloxyethyl isocyanurate 15 parts by weight Tal 9
35 parts by weight benzophenone
5 parts by weight surface smoothing agent
4 parts by weight of 7 parts by weight of talocyanine green were uniformly kneaded using three rolls to obtain an ultraviolet curable ink composition for printed circuits of the present invention. The obtained ink composition was printed on a gas-epoxy copper clad laminate using a 300 mesh polyester screen plate, and then the ink composition was printed at 80 W/ea.
It was cured by irradiating it for 8 seconds under a high-pressure mercury lamp at a distance of 15 countries.
硬化塗膜の緒特性は第１表に示した。The properties of the cured coating are shown in Table 1.
実施例２
フェノールノボ２ツク型エポキシアクリレート ２０
重量部ネオペンチルグリコールジアクリレート
１６重量部トリスアクリロイルオキシエチルイソシア
ヌレート １゛８重量部メルク
３５重量部１４−
ベンゾフェノン ５重量部表両平
滑剤 ４重量部７−四シアニ
ングリーン ２ 重量部を３本ロールで
均一に混練し、本発明の紫外線硬化型印刷回路用インキ
組成物を得た。Example 2 Phenol Novo 2-type epoxy acrylate 20
Part by weight Neopentyl glycol diacrylate
16 parts by weight Trisacryloyloxyethyl isocyanurate 1.8 parts by weight Merck
35 parts by weight, 5 parts by weight of 14-benzophenone, 4 parts by weight of both surface leveling agents, and 2 parts by weight of 7-tetracyanine green were uniformly kneaded using three rolls to obtain an ultraviolet curable ink composition for printed circuits of the present invention.
得られたインキ組成物を実施例１と全く同様にして印刷
、硬化させた。硬化塗膜の緒特性は第１表に示した。The obtained ink composition was printed and cured in exactly the same manner as in Example 1. The properties of the cured coating are shown in Table 1.
実施例３
ビスフェノールｈｍエポキシアクリレート １４
重量部トリ：メチロールプロパントリアクリレート
６重量部トリスアクリロイルオキシエチルイソシ
アヌレ−） １５重量部ヒドロキシエチルアクリレ
ート ２５重量部メルク
３０重量部ベンゾインエチルエーテル
ｓ ｘｔｓ表藺表情平滑剤
３．５重量部フタロシアニンブルー
１．ｓ ｆｆｉ量部を３本ロールで均一に混練し、本発
明の紫外線硬化型印刷回路用インキ組成物を得た。Example 3 Bisphenol hm epoxy acrylate 14
Part by weight Tri: Methylolpropane triacrylate
6 parts by weight Trisacryloyloxyethyl isocyanurate) 15 parts by weight Hydroxyethyl acrylate 25 parts by weight Merck
30 parts by weight benzoin ethyl ether
s xts surface smoothing agent
3.5 parts by weight Phthalocyanine blue
1. s ffi parts were uniformly kneaded using three rolls to obtain an ultraviolet curable ink composition for printed circuits of the present invention.
得られたインキ組成物を実施例１と全く同様にして印刷
、硬化させた。硬化塗膜の緒特性は第１表に示した。The obtained ink composition was printed and cured in exactly the same manner as in Example 1. The properties of the cured coating are shown in Table 1.
実施例４
フェノールノボ２ツク型エポキシアクリレ−） １
８重量部１．６−ヘキサンジオールジアクリレート
１０重量部トリスメタクリロイルオキシエチルイ
ソシアヌレート １０重量部ヒドロキシプロピルアクリ
レート ２２重量部タルク
３０菖量部ペンツインエチルエーテル
５Ｍ量部表面平滑剤
４重量部フタロンアニンブルー
１ｍ１部を３本ロールで均一に混練し、本発明の紫外線
硬化型印刷回路用インキ組成物を得た。Example 4 Phenol Novo 2-type epoxy acrylate) 1
8 parts by weight 1.6-hexanediol diacrylate
10 parts by weight Tris methacryloyloxyethyl isocyanurate 10 parts by weight Hydroxypropyl acrylate 22 parts by weight Talc
30 irises part pentwin ethyl ether
5M parts surface smoothing agent
4 parts by weight Phthalone Anine Blue
One part of 1 ml was uniformly kneaded using three rolls to obtain the ultraviolet curable ink composition for printed circuits of the present invention.
得られたインキ組成物を実施例１と同様にして印刷、硬
化させた０硬化塗膜の緒特性は第１表に示した。The obtained ink composition was printed and cured in the same manner as in Example 1, and the properties of the zero-cured coating film are shown in Table 1.
比較例１
実施例１におけるトリスアクリロイルオキシエチルイソ
シアヌレート１５重量部の代わりにエチレングリコール
ジメタアクリレート１５重量部を用いた以外は実施例１
と全く同様にしてインキ組成物を調製し、緒特性を評価
した０その結果を第１表に示した。Comparative Example 1 Example 1 except that 15 parts by weight of ethylene glycol dimethacrylate was used instead of 15 parts by weight of trisacryloyloxyethyl isocyanurate in Example 1.
An ink composition was prepared in exactly the same manner as above, and its properties were evaluated.The results are shown in Table 1.
比較例２
実施例４のトリスメタクリロイルオキシエチルイソシア
ヌレート１０１Ｍ量部の代わりに、ネオペンチルグリコ
ールジアクリレート１０重量部用いた以外は実施例４と
全く同様にして、インキ組成物をｌ１ｉｌ製し、緒特性
を評価したＯその結果を第１−に示した。Comparative Example 2 An ink composition was prepared in the same manner as in Example 4, except that 10 parts by weight of neopentyl glycol diacrylate was used instead of 101 M parts of tris methacryloyloxyethyl isocyanurate in Example 4. The results of evaluating the characteristics are shown in Part 1.
以下余白
１７−
１８−
実施例５
ビス７エールＡ型エポキシアクリレート １２
重量部１．６−ヘキサンジオールジアクリレート
４重量部トリスアクリロイルオキシエチルインシ
アヌレート １２重量部ヒドロキシエチルアクリレー
ト ３０重量部タルク
３２重量部１−クロルアントラキノン
５重量部表面平滑剤
３重量部７タロシアニングリーン ２重
量部を３本ロールで均一に混線し、本発明の紫外線硬化
屋印刷回路用インキ組成物を得た。Below margin 17- 18- Example 5 Bis7 Ale type A epoxy acrylate 12
Part by weight 1.6-hexanediol diacrylate
4 parts by weight Trisacryloyloxyethyl in cyanurate 12 parts by weight Hydroxyethyl acrylate 30 parts by weight Talc
32 parts by weight 1-chloroanthraquinone
5 parts by weight surface smoothing agent
3 parts by weight of 7 talocyanine green and 2 parts by weight were mixed uniformly using three rolls to obtain an ink composition for ultraviolet curing printed circuits of the present invention.
得られたインキ組成物を３００メフシ工ポリエステルス
クリーン版でポリイシド・フレキシブル鋼張積層板に印
刷−し、８０ Ｗ／ ５１高圧水銀灯下１５ｃＩ１１の
距離で、１０秒間紫外線を照射し硬化させた。The obtained ink composition was printed on a polyamide flexible steel clad laminate using a 300 mesh polyester screen plate and cured by irradiating it with ultraviolet light for 10 seconds at a distance of 15 cI11 under an 80 W/51 high pressure mercury lamp.
硬化塗膜の緒特性は次の通シであった。The properties of the cured coating were as follows.
接着性（ＪＩＳ Ｄ−０２０２） １００／１００
鉛鹸硬度（ＪＩＳ Ｄ−０２０２） ２
Ｈハフ／耐熱性（ＪＩＳＣ−６４８１） ２６０ｕ
３０秒異常なし屈曲性（２ｓｇ、 １８０ｆＪｊｌｉ
ｌｌｔｆ ） 合格耐トリクレン性（室温
、浸漬） １５分以上剥離なし比較例３
ビスフェノールＡｌｌエポキシアクリレート ２
２２重量部トリメチルールプルバントリアクリレート
８重量部トリアリルイソシアヌレート
２０重量部ヒドロキシエチルエチルアクリレート
１５重量部タルク
２５重蓋部１−りｐルアントラキノン ５
重量部表面平滑剤 ３重量部
７りｐシアニングリーン ２重量部を３本
ロールで均一に混練し、インキ組成物を得た。得られた
インキ組成物を実施例５と全く同様にしてポリイシド・
フレキレジプル銅張積層板に印刷して、硬化させ、硬化
塗膜の特性を測定した。Adhesiveness (JIS D-0202) 100/100
Lead soap hardness (JIS D-0202) 2
H Huff/Heat resistance (JISC-6481) 260u
Flexibility without abnormality for 30 seconds (2sg, 180fJjli
lltf) Pass Trichloride resistance (room temperature, immersion) No peeling for 15 minutes or more Comparative Example 3 Bisphenol All Epoxy Acrylate 2
22 parts by weight trimethylolpurban triacrylate
8 parts by weight triallyl isocyanurate
20 parts by weight hydroxyethyl ethyl acrylate
15 parts by weight talc
25-layer lid 1-ri p anthraquinone 5
Parts by weight: 3 parts by weight of surface smoothing agent and 2 parts by weight of cyanine green were uniformly kneaded using three rolls to obtain an ink composition. The obtained ink composition was treated in exactly the same manner as in Example 5 to form a polyiside.
It was printed on a flexible copper-clad laminate, cured, and the properties of the cured coating were measured.
接着性（ＪＩＳ Ｄ−０２０２） ９０／１００
鉛練硬度（ＪＩＳ Ｄ−０２０２） ３
Ｈハンダ耐熱性（ＪＩＳ Ｃ−６４８１） ２６０
℃１５秒でふくれ発生１−
屈曲性（２■へ１８０度折シ曲げ） クラック発
生針トリクレン性（室温、浸漬） １５分以上剥離な
し斐出願人 東洋紡績株式会社Adhesiveness (JIS D-0202) 90/100
Lead hardness (JIS D-0202) 3
H solder heat resistance (JIS C-6481) 260
Blistering occurs in 15 seconds at ℃ 1- Flexibility (bending 180 degrees to 2■) Crack generation Needle cleanability (room temperature, immersion) No peeling for more than 15 minutes Applicant: Toyobo Co., Ltd.
Claims (1)
）、光増感剤（Ｉ）／および体質顔料（吟〆を必須成分
とし、諌光重合性単量体（璽）がトリス（メタ）アクリ
ロイルオキシアルキルイソシアヌレートを含むことを特
徴とする紫外線硬化型印刷回路用インキ組成物。Photopolymerizable prepolymer (seal), photopolymerizable monomer (iris), photosensitizer (I)/and extender pigment (ginjime) is an essential component, and the photopolymerizable monomer (seal) is An ultraviolet curable ink composition for printed circuits comprising tris(meth)acryloyloxyalkyl isocyanurate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12376981A JPS5825371A (en) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | Ultraviolet-curing ink composition for printed circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12376981A JPS5825371A (en) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | Ultraviolet-curing ink composition for printed circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5825371A true JPS5825371A (en) | 1983-02-15 |
| JPS647631B2 JPS647631B2 (en) | 1989-02-09 |
Family
ID=14868819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12376981A Granted JPS5825371A (en) | 1981-08-06 | 1981-08-06 | Ultraviolet-curing ink composition for printed circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5825371A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5872140A (en) * | 1981-10-26 | 1983-04-30 | Hitachi Chem Co Ltd | Photosetting resin composition |
| JPS603624A (en) * | 1983-06-22 | 1985-01-10 | Takao Ono | Photosensitive composition |
| JPS61174276A (en) * | 1985-01-29 | 1986-08-05 | Toyobo Co Ltd | Ultraviolet-curable ink composition |
| EP0249468A2 (en) * | 1986-06-10 | 1987-12-16 | Mitsubishi Kasei Corporation | Photopolymerizable composition |
| JPH06145580A (en) * | 1992-11-09 | 1994-05-24 | Mitsubishi Electric Corp | Ink composition |
| JP2015108145A (en) * | 2009-12-01 | 2015-06-11 | フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツル フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウＦｒａｕｎｈｏｆｅｒ−Ｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ ｚｕｒ Ｆｏｅｒｄｅｒｕｎｇ ｄｅｒ ａｎｇｅｗａｎｄｔｅｎ Ｆｏｒｓｃｈｕｎｇ ｅ．Ｖ． | Composition for use in radiation-curing coating agent |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51131706A (en) * | 1975-05-08 | 1976-11-16 | Taiyou Inki Seizou Kk | Solder resist ink |
| JPS52128387A (en) * | 1976-04-20 | 1977-10-27 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | Preparation of tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate derivatives |
| JPS54162784A (en) * | 1978-06-15 | 1979-12-24 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Photosetting composition |
| JPS55127097A (en) * | 1979-03-20 | 1980-10-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Photocurable resin composition and solder resist |
-
1981
- 1981-08-06 JP JP12376981A patent/JPS5825371A/en active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51131706A (en) * | 1975-05-08 | 1976-11-16 | Taiyou Inki Seizou Kk | Solder resist ink |
| JPS52128387A (en) * | 1976-04-20 | 1977-10-27 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | Preparation of tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate derivatives |
| JPS54162784A (en) * | 1978-06-15 | 1979-12-24 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Photosetting composition |
| JPS55127097A (en) * | 1979-03-20 | 1980-10-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Photocurable resin composition and solder resist |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5872140A (en) * | 1981-10-26 | 1983-04-30 | Hitachi Chem Co Ltd | Photosetting resin composition |
| JPH0411858B2 (en) * | 1981-10-26 | 1992-03-02 | Hitachi Chemical Co Ltd | |
| JPS603624A (en) * | 1983-06-22 | 1985-01-10 | Takao Ono | Photosensitive composition |
| JPH0336210B2 (en) * | 1983-06-22 | 1991-05-30 | Takao Oono | |
| JPS61174276A (en) * | 1985-01-29 | 1986-08-05 | Toyobo Co Ltd | Ultraviolet-curable ink composition |
| EP0249468A2 (en) * | 1986-06-10 | 1987-12-16 | Mitsubishi Kasei Corporation | Photopolymerizable composition |
| JPH06145580A (en) * | 1992-11-09 | 1994-05-24 | Mitsubishi Electric Corp | Ink composition |
| JP2015108145A (en) * | 2009-12-01 | 2015-06-11 | フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツル フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウＦｒａｕｎｈｏｆｅｒ−Ｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ ｚｕｒ Ｆｏｅｒｄｅｒｕｎｇ ｄｅｒ ａｎｇｅｗａｎｄｔｅｎ Ｆｏｒｓｃｈｕｎｇ ｅ．Ｖ． | Composition for use in radiation-curing coating agent |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS647631B2 (en) | 1989-02-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4584839B2 (en) | Photosensitive resin composition and cured product thereof | |
| JP3924431B2 (en) | Solder resist ink composition | |
| WO1996011239A1 (en) | Photosolder resist ink, printed circuit board, and process for producing the same | |
| JP5722418B1 (en) | Photosensitive resin composition, dry film, cured product, and printed wiring board | |
| EP2278396A1 (en) | Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed wiring board | |
| JP7300596B2 (en) | Curable composition for inkjet, cured product thereof, and electronic component having cured product thereof | |
| JP2007071966A (en) | Method for producing permanent resist and method for producing printed wiring board | |
| JPS6148800B2 (en) | ||
| WO2001055790A1 (en) | Photocurable resin compositions | |
| JPS5825371A (en) | Ultraviolet-curing ink composition for printed circuit | |
| JPH09185167A (en) | Photosetting and thermosetting soldering resist ink composition | |
| JPH09185166A (en) | Photosensitive prepolymer and photosetting and thermosetting soldering resist ink composition using the same | |
| JPH0411626A (en) | Resin composition, solder resist resin composition, and cured product | |
| JP7216506B2 (en) | Photosensitive resin composition for plating resist, method for producing dry film and printed wiring board | |
| JPH0655794B2 (en) | UV curable resin composition | |
| JP4107472B2 (en) | Adhesives for optical disks, cured products and articles | |
| WO2016042797A1 (en) | Curable resin composition, dry film, cured article, and printed wiring board | |
| JP2003221420A (en) | Active radiation-curing composition and cured film | |
| JPS5989316A (en) | Solder resist ink composition curable by ultraviolet rays | |
| JP2528349B2 (en) | Solder-resist ink composition | |
| JP4923344B2 (en) | Active energy ray-curable composition containing an azo polymerization initiator | |
| JP4606223B2 (en) | Ultraviolet curable resin composition and cured coating film thereof | |
| JPS61174276A (en) | Ultraviolet-curable ink composition | |
| JPS63120715A (en) | Resin composition and solder resist ink composition | |
| JPH03153768A (en) | Photosensitive thermoset resin composition, solder resist resin composition, and cured product thereof |