JPS5824032B2 - Method for manufacturing printed wiring board using Cu powder conductive paint - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は導電材料としてＯｕの微粉末を用い、ここれを
うるし系レジンに分散して成る導電塗料を用いて、印刷
法により電気回路を構成することを特徴とする印刷配線
基板（以下ＰＣボードと略称する）の製造方法に関する
ものである。[Detailed Description of the Invention] The present invention is characterized in that an electric circuit is constructed by a printing method using fine powder of O as a conductive material and a conductive paint made by dispersing this in a lacquer-based resin. The present invention relates to a method of manufacturing a printed wiring board (hereinafter abbreviated as PC board).

従来の印刷配線基板は合成樹脂積層板の上に薄Ｇ）Ｃｕ
箔をはりつけたいわゆるＣｕ張り積層板を基板とし、次
に回路設計図に従って写真により写真原板を作り、次に
前記積層板のＣｕ層の上に感光塗料を塗布し、その上に
前記の写真原板を用いて露光した後、化学処理即ちケミ
カルエツチングによって不必要なＣｕ層を除去し、洗浄
工程を経て完成品とするのが一般である。Conventional printed wiring boards are made of thin G)Cu on a synthetic resin laminate.
A so-called Cu-clad laminate with foil pasted thereon is used as a substrate. Next, a photographic original plate is made by photographing according to the circuit design drawing. Next, a photosensitive paint is applied on the Cu layer of the laminate board, and the above-mentioned photographic original plate is applied on top of that. After exposure using a chemical process, an unnecessary Cu layer is generally removed by chemical etching, and a finished product is produced through a cleaning process.

このようにして作られたＰＣボードの特徴はマスプロ（
大量生産）に最も適していることである。The characteristics of the PC board made in this way are mass production (
It is most suitable for mass production.

一方その欠点とするところは次の諸点にある。On the other hand, its drawbacks lie in the following points.

＠）少量生産または試験のための実験等の場合、高価に
つく。@) In the case of small-scale production or testing experiments, etc., it is expensive.

また前記の製造方法を手軽に行うことは困難である。Furthermore, it is difficult to easily carry out the above manufacturing method.

（ロ）加熱工程を必要とする場合、例えば表裏貫通孔を
プレス加工によって設ける場合などには、Ｃｕ層のある
表面と、ない表面（片張りＰＣボードの場合）との熱膨
張率が異るために、いわゆる「そり」を生ずる。(b) When a heating process is required, for example when creating through holes on the front and back sides by press working, the coefficient of thermal expansion will be different between the surface with the Cu layer and the surface without it (in the case of a single-sided PC board). Therefore, so-called "warpage" occurs.

（／→ Ｃｕ箔の厚さが最小にしても１０μｍは必要で
あるため、回路を構成するケミカルエツチングの工程の
際サイドエツチング（ｓｉｄｅ ｅｔｃｈｉｎｇ；側面
エツチング）を生ずるので、微細パターンを作ることが
困難である。(/→ Since the minimum thickness of the Cu foil is 10 μm, side etching occurs during the chemical etching process that forms the circuit, making it difficult to create fine patterns. It is.

に）簡単に回路の変更ができない。) The circuit cannot be easily changed.

（ホ）回路上にプレス加工（例えば丸孔、四角孔、切り
欠き等）を必要とする場合は、いわゆる「ぼり」を少く
するためにＣｕ層の表面から打ち抜くのであるが、それ
でも雄型を引き抜く際に多少の「返りはり」の生ずるこ
とは避けられない。(e) When pressing is required on the circuit (for example, round holes, square holes, notches, etc.), punching is done from the surface of the Cu layer to reduce so-called "burrs", but even so, the male die is not cut out. It is inevitable that some "curl" will occur when pulling it out.

このようにして生ずる「ぼり」は後の工程を困難にする
ことがある。The "bumps" that occur in this way can make subsequent steps difficult.

例えば裏面に設けられた電子部品を、前記貫通孔を用い
てＡｇペーストにより連絡する場合、貫通孔のＣｕ箔エ
ツジの部分で、「ぼり」のため回路がオフ（ｏｆｆ）と
なる事故が多い。For example, when electronic components provided on the back surface are connected using Ag paste using the through-hole, there are many accidents in which the circuit is turned off due to "bagging" at the Cu foil edge part of the through-hole.

そのためエツジの部分で特別の加工が必要となってくる
。Therefore, special processing is required at the edges.

本発明の目的は前記の諸欠点を除去し、もしくは著しく
改善することにより、量産に適すると同時に少量生産ま
たは試験等のためのサンプル製造にも適し、かつ加工特
性の優れたＰＣボードの製造方法を提供することである
。The purpose of the present invention is to provide a method for manufacturing a PC board that is suitable for mass production, small volume production, or sample production for testing, etc., and has excellent processing characteristics by eliminating or significantly improving the above-mentioned drawbacks. The goal is to provide the following.

この目的を達成するため、本発明に係るＰＣボードの製
造方法は、合成樹脂積層板の表面に、微細なＣｕ粉末を
、うるし系レジンに分散して成るＯｕ導電塗料を用いて
、電気回路の配線を印刷法によって構成することを特徴
とするものである。In order to achieve this objective, the method for manufacturing a PC board according to the present invention uses an O conductive paint, which is made by dispersing fine Cu powder in a lacquer-based resin, on the surface of a synthetic resin laminate to form electrical circuits. It is characterized in that the wiring is constructed by a printing method.

従来、前記の製法によって製造され実用に供されたＰＣ
ボードは本邦にも、外国にもないようである。Conventionally, PCs manufactured by the above manufacturing method and put into practical use
It seems that the board is not available in Japan or abroad.

次にその理由について簡単に述べる。Next, I will briefly explain the reason.

微細な導電性の粉末（以下パウダーと称する）を用いた
塗料のうち、その機械的、電気的諸行性において従来の
Ｃｕ箔を用いた印刷回路に匹敵し得るものは、Ａｇパウ
ダーを用いた導電塗料のみである。Among the paints using fine conductive powder (hereinafter referred to as powder), the one that is comparable to the conventional printed circuit using Cu foil in its mechanical and electrical properties is the one using Ag powder. Only conductive paint.

Ｃｕ 。Ｎ１等のパウダーを用いた塗料は特性が遥かに
劣るために前述の如く実用に供されているものはないよ
うである。Cu. Paints using powders such as N1 have far inferior properties, and as mentioned above, it appears that none are in practical use.

特にその表面固有抵抗ρ′（Ω／口単位）（以下比抵抗
と略記する）が大きいことが非常な欠点である。In particular, its large surface resistivity ρ' (Ω/mouth unit) (hereinafter abbreviated as specific resistance) is a serious drawback.

ρ′が犬になる理由は、貴金属以外の金属パウダーは、
活性化が大きいため、空気中又はバインダーのレジン中
に含まれている０２をトラップして酸化物の薄膜を、パ
ウダー表面に形成するからである。The reason why ρ′ is a dog is that metal powders other than precious metals are
This is because, since the activation is large, 02 contained in the air or in the binder resin is trapped and a thin oxide film is formed on the powder surface.

それ故金属パウダーを用いた導電塗料の機械的、電気的
特性評価は、一般にＣｕ箔をエツチングして作られた印
刷回路（以下、従来の印刷回路、と略記する）をその比
較の対象として論ぜられるのである。Therefore, evaluation of the mechanical and electrical properties of conductive paints using metal powder is generally conducted using printed circuits made by etching Cu foil (hereinafter abbreviated as conventional printed circuits) for comparison. It will be lost.

Ａｇパウダーを用いた塗料による印刷回路はほぼ従来の
印刷回路に近い特性を示すのであるが、価格が高価なた
め、Ｃｕ箔を張りつけたＰＣボードを化学エツチングし
て作った印刷回路の代用に供することはできない。Printed circuits made with paint using Ag powder have characteristics similar to those of conventional printed circuits, but because they are expensive, they are used as a substitute for printed circuits made by chemically etching PC boards covered with Cu foil. It is not possible.

しかしながらＡｇパウダーを用いた塗料が、従来の印刷
回路に匹敵する特性を持っているために、Ａｇ以外の導
電性パウダーを用いた塗料の特性判断は、Ａｇ塗料をそ
の基準として行われるのである。However, since paints using Ag powder have properties comparable to those of conventional printed circuits, the characteristics of paints using conductive powders other than Ag are judged using Ag paints as a standard.

次に本発明の構成について詳細に説明する。Next, the configuration of the present invention will be explained in detail.

本発明の発明者の１人（岡本信二）は先にうるし系Ｃｕ
導電塗料の発明を完成し、本発明の出願人と同一の出願
人により特許出願をした。One of the inventors of the present invention (Shinji Okamoto) was the first to use lacquer-based Cu.
The invention of conductive paint was completed and a patent application was filed by the same applicant as the applicant of the present invention.

（特願昭５５−０９８７７８号、及び特願昭５５−１７
２６４５号）本発明の大きい特徴は該導電塗料を用いる
点にある。(Japanese Patent Application No. 55-098778 and Patent Application No. 55-17
No. 2645) A major feature of the present invention is the use of the conductive paint.

それ数本発明の基礎をなすうるし系塗別に関する発明に
係る出願、特願昭５５−０９８７７８号（％開昭５７−
２３６６４号公報）及び特願昭・５５−１７２６４５号
（特開昭５７−９６４０１号公報）について簡単にその
要点を述べる。An application related to the invention related to lacquer-based coating, which forms the basis of the present invention, Japanese Patent Application No. 55-098778 (%
The main points of Japanese Patent Application No. 23664) and Japanese Patent Application No. 55-172645 (Japanese Unexamined Patent Publication No. 57-96401) will be briefly described.

（１）特願昭５５−０９８７７８号（発明の名称：うる
し系塗刺を用いた導電塗料）について。(1) Regarding Japanese Patent Application No. 55-098778 (title of invention: conductive paint using lacquer-based coating).

（以下発明−Ａと略記する） 発明−Ａは結合剤（以下バインダーと略称する）として
一般に用いられている熱硬化性レジンの代りにうるし系
レシンを用い、導電材料として金属の微粉末、主として
Ｃｕ、Ａｇおよびその他のメタルパウダーを用いること
を特徴とした導電塗料に・関するものである。(Hereinafter abbreviated as Invention-A) Invention-A uses lacquer-based resin instead of the generally used thermosetting resin as a binder (hereinafter abbreviated as binder), and uses fine metal powder, mainly metal powder, as a conductive material. This invention relates to a conductive paint characterized by using Cu, Ag and other metal powders.

導電塗料は現在いろいろな方面で用いられているが、特
に電子部品関係で多く利用されていることは周知である
。Conductive paints are currently used in various fields, but it is well known that they are particularly used in electronic components.

例えば印刷配線板のジャンパー線の代用、印刷配線板を
用いた印刷抵抗の端子等、その用途は多岐にわたる。Its uses are wide-ranging, such as as a substitute for jumper wires on printed wiring boards, and as terminals for printed resistors using printed wiring boards.

導電塗料として最も大切な条件は、該塗料を用いて印刷
、スプレー、筆塗り等によって電気回路の一部を構成し
た場合に、その表面固有抵抗（以下比抵抗と略称する）
ρ′の値が１Ω／口以下、できれば０．１Ω／−以下と
なることである。The most important condition for a conductive paint is that when the paint is used to form part of an electrical circuit by printing, spraying, brush painting, etc., its surface specific resistance (hereinafter abbreviated as specific resistance)
The value of ρ' should be 1 Ω/mouth or less, preferably 0.1 Ω/− or less.

このような条件を満足する金属は一般には貴金属と称さ
れるもので主としてＡｕ、Ａｇのパウダーが用いられ、
′特に価格の点でＡｇパウダーが主体であり、ごく稀に
Ａｕ、Ｐｔ等のパウダーが混用されるに過ぎない。Metals that satisfy these conditions are generally called noble metals, and powders of Au and Ag are mainly used.
'Especially from the point of view of price, Ag powder is the main ingredient, and powders such as Au and Pt are only occasionally used in combination.

Ｃｕは周知のようにＡｇに次いで体積固有抵抗ρが低い
のであるが、日本だけでなく米、***等でも実用化され
たＣｕパウダーを用いバインダーとして熱硬化性レジン
を用いた導電塗料は未だないようである。As is well known, Cu has the second lowest volume resistivity ρ after Ag, but there is still no conductive paint that uses Cu powder and a thermosetting resin as a binder, which has been put into practical use not only in Japan but also in the United States and West Germany. It seems so.

然るに現在に至ってＡｕに次いで原材料であるＡｇの価
格の高騰（とう）が著しく、そのためＡｇパウダーを用
いた導電塗料の値も数倍となり、電子部品産業への影響
は極めて犬となった。However, to date, the price of Ag, which is the second raw material after Au, has skyrocketed, and as a result, the price of conductive paints using Ag powder has increased several times, and the impact on the electronic parts industry has been extremely severe.

このため、Ｃｕパウダーを用いた導電塗料の研究は重大
な意義を持つに至り、多くの研究がなされているが、Ａ
ｇ導電塗料の代用になるＣｕ導電塗料は未だに商品化さ
れるに至らない。For this reason, research on conductive paints using Cu powder has become of great significance, and many studies have been conducted.
Cu conductive paint, which can be used as a substitute for G-conductive paint, has not yet been commercialized.

次に導電パウダーとしてＣｕパウダーを用い、バインダ
ーとして一般の熱硬化性レジンを用いた導電塗料につい
て簡単に述べる。Next, a conductive paint using Cu powder as the conductive powder and a general thermosetting resin as the binder will be briefly described.

一般の熱硬性レジンが重縮合して３次元網目構造の巨大
レジン分子を構成する場合には、その反応生成物として
一般にＨ２Ｏを生じ、レジンの種類によっては他の副生
成物を離脱することは広く公知となっている。When general thermosetting resins undergo polycondensation to form giant resin molecules with a three-dimensional network structure, H2O is generally produced as a reaction product, and depending on the type of resin, other by-products may not be released. It is widely known.

この場合に離脱発生する副生成物と熱との作用によって
、活性度の高いＣｕパウダーの表面に酸化銅の薄い層が
形成される。In this case, a thin layer of copper oxide is formed on the surface of the highly active Cu powder by the action of the by-products generated by the separation and heat.

またＣｕパウダー自身がその粒度が小であるほど活性化
し空気中に放置されているときは、速やかに酸臭を補足
して酸化物の薄い層を表面に形成していることが多いの
で、前記のレジンの硬化に際しては、その体積固有抵抗
は更に大きい値となる。In addition, the smaller the particle size of the Cu powder, the more activated it becomes, and when it is left in the air, it quickly captures the acid odor and often forms a thin layer of oxide on the surface. When the resin is cured, its volume resistivity becomes even larger.

このような理由で貴金属以外のメタルパウダーを用いた
場合には、一般に低抵抗塗料は得ることは困難であった
。For these reasons, it has generally been difficult to obtain a low-resistance paint when metal powder other than noble metals is used.

前述したところから、貴金属パウダー以外のメタルパウ
ダーを用いて低抵抗の導電塗料を製造するには、次の二
つの条件を満足す４熱硬化性レジンを選定する必要があ
ることが推定される。From the above, it is presumed that in order to manufacture a low-resistance conductive paint using metal powder other than noble metal powder, it is necessary to select a thermosetting resin that satisfies the following two conditions.

（Ｉ） 塗料として保存するときにもメタルパウダー
を酸化することなく、むしろ還元性を有すること。(I) Even when stored as a paint, the metal powder does not oxidize, but rather has reducing properties.

（ＩＩ） 塗料の高温焼結時には、酸素を吸収して重
合又は縮合反応をなすこと。(II) When sintering the paint at high temperatures, it absorbs oxygen and undergoes a polymerization or condensation reaction.

即ち第１の条件は導電塗料として保存中に、塗料中のメ
タルパウダーが酸化されることのないためであり、第２
の条件は導電塗料を用いそ印刷、筆塗り、スプレー等に
よって電極、電路等を形成して高温焼結したときに、塗
膜中のメタルパウダーが酸化されることなく、むしろ表
面に薄い酸化層を有するパウダーであっても、それが還
元されて、低抵抗の導電膜又は導電層を構成するための
必要条件である。That is, the first condition is to prevent the metal powder in the paint from being oxidized during storage as a conductive paint, and the second condition is to ensure that the metal powder in the paint is not oxidized during storage as a conductive paint.
The conditions for this are that when electrodes, electrical circuits, etc. are formed using conductive paint by printing, brush painting, spraying, etc. and sintered at high temperature, the metal powder in the paint film is not oxidized, but rather a thin oxide layer is formed on the surface. This is a necessary condition for reducing the powder to form a low-resistance conductive film or layer.

上記の思想に基づ〈発明の主なものは下記の通りである
。Based on the above idea, the main inventions are as follows.

（１）％願昭５Ｏ−１７３９２（特公昭５５−１００８
１号公報）（導電用組成物） （２）特願昭５Ｏ−３９２２７（特開昭５１．−１１５
６９１号公報）（導電用の組成物） 然しなから前記の発明は、その発明の詳細な説明におい
て閉示されたように、比抵抗ρ′の値は未だ犬であって
Ａｇペーストの代用として用いられるには至らないよう
である。(1)% Application No. 5O-17392 (Special Publication No. 55-1008)
1 Publication) (Electrically conductive composition) (2) Japanese Patent Application No. 50-39227 (Japanese Unexamined Patent Publication No. 51-115
691 Publication) (Conductive Composition) However, as disclosed in the detailed description of the invention, the value of the specific resistance ρ' is still small, and the composition cannot be used as a substitute for Ag paste. It seems that it will not be used.

なおここに注意すべきはメタルパウダー中又はバインダ
ー中に酸化防止を目的として還元剤等を含有させること
は、該塗料の硬化反応が完結したときの塗膜の耐湿及び
耐熱性等を劣化させることが一般である。It should be noted here that adding a reducing agent or the like to the metal powder or binder for the purpose of preventing oxidation may deteriorate the moisture resistance, heat resistance, etc. of the paint film when the curing reaction of the paint is completed. is common.

それ故酸化防止を目的とする還元剤等の混和、充填等は
避ける必要があるということである。Therefore, it is necessary to avoid mixing or filling reducing agents etc. for the purpose of preventing oxidation.

本発明者は前記（Ｉ）及び（ｎ）の条件を詳細に検討し
た結果、ρ′の値を更に小さくするためには、前記２条
件に加えて更に他の条件が必要であることを究明した。As a result of a detailed study of the conditions (I) and (n) above, the inventor found that in addition to the above two conditions, other conditions are necessary in order to further reduce the value of ρ'. did.

その結果、前記２条件は必要条件ではあるが、充分条件
ではないことを確かめた。As a result, it was confirmed that the above two conditions are necessary conditions, but not sufficient conditions.

この研究によって本発明者はＡｇ導電塗料の代用として
用いることのできるＣｕ導電塗料を発明するに至ったの
である。Through this research, the present inventors came to invent a Cu conductive paint that can be used as a substitute for Ag conductive paint.

その結果、Ｃｕパウダーを用いた導電塗料を一応完成し
た。As a result, we have completed a conductive paint using Cu powder.

即ち発明−Ａの目的は現用のＡｇ導電塗料に代る、優れ
た特性を有するＣｕ導電塗料を提供することにあった。That is, the purpose of Invention-A was to provide a Cu conductive paint having excellent properties in place of the currently used Ag conductive paint.

この目的を達成するため発明−Ａに係る導電塗料は、う
るし系レジンを適当な溶剤に溶解した塗料に金属粉末（
以下メタルパウダーと略称する）を分散して成ることを
特徴としたものである。In order to achieve this object, the conductive paint according to Invention-A is a paint in which lacquer-based resin is dissolved in a suitable solvent, and metal powder (
It is characterized by being made by dispersing metal powder (hereinafter abbreviated as metal powder).

次にその構成について簡単に説明する。Next, the configuration will be briefly explained.

（５）うるし系レジンの概要 使用するうるし系レジンは国産及び中国産のうるしで、
採取したうるしを遠心分離法などによって夾雑物をとり
除いた透明あめ色の液を主成分としたもので、その主体
をなすものはウルシオール（ｕｒｕｓｈｉｏｌ ）であ
る。(5) Overview of lacquer-based resin The lacquer-based resin used is lacquer produced in Japan and China.
The main ingredient is a transparent amber-colored liquid obtained by removing impurities from collected lacquer using centrifugal separation, and the main ingredient is urushiol.

ウルシオールの化学構造式の主なものを次に例示する。The main chemical structural formulas of urushiol are illustrated below.

（ａ）：ヒドロウルシオール（飽和形） （ｂ）：ヒドロウルシオール（不飽和側鎖１個）（Ｃ）
：ヒドロウルシオール（不飽和側鎖２個）（ｄ）：ヒド
ロウルシオール（不飽和側鎖３個）（ｅ）：ヒドロウル
シオール（仏印産うるしの主成分、ラツコールと称せら
れる） （ｆ）：ヒドロウルシオール（ビルマ産うるしの主成分
、チチオールと称せられラツコールの異性体） 次に原料中うるしの成分を第１表に示 すＯ 前記うるし系塗刺は１４００Ｃ〜１７０℃の高温で速や
かに硬化する。(a): Hydrourushiol (saturated form) (b): Hydrourushiol (1 unsaturated side chain) (C)
: Hydrourushiol (2 unsaturated side chains) (d): Hydrourushiol (3 unsaturated side chains) (e): Hydrourushiol (main component of French Indochina lacquer, called Latucor) (f ): Hydrourushiol (the main component of Burmese lacquer, called thithiol, an isomer of latcol) Next, the ingredients of lacquer in the raw materials are shown in Table 1. hardens.

１４０℃以下、１７０℃以上では硬化膜の特性は前記温
度範囲での硬化膜に比し、劣る。At temperatures below 140°C and above 170°C, the properties of the cured film are inferior to those of the cured film within the above temperature range.

１７０℃を超えると劣化域に入る。When the temperature exceeds 170°C, it enters the deterioration region.

塗膜の厚さが３０μｍ〜９０μｍの場合の硬化温度と硬
化時間との関係は次式で与えられる。The relationship between curing temperature and curing time when the thickness of the coating film is 30 μm to 90 μm is given by the following equation.

θ−１６０−４２１ｏｇ１０ｔ （１）
θ：硬化温度（’Ｃ） ｔ：硬化時間（Ｈ） この関係を計算するとθが１６０℃、１５０°Ｃ２１４
０°Ｃ，１３０℃の場合には、硬化時間はそれぞれ１時
間、１時間４０分、３時間、５時間で充分である。θ-160-421og10t (1)
θ: Curing temperature ('C) t: Curing time (H) Calculating this relationship, θ is 160°C and 150°C214
In the case of 0°C and 130°C, curing times of 1 hour, 1 hour and 40 minutes, 3 hours, and 5 hours are sufficient, respectively.

（Ｅ３） 高温加熱によってＣｕパウダーは酸化され
ない。(E3) Cu powder is not oxidized by high temperature heating.

うるし系レジンの高温における酸化重合に伴う活性化エ
ネルギー（吸熱反応・・・マイナス）はＯｕの熱酸化時
の活性化エネルギー（発熱反応・・・プラス）より遥か
に犬であるため、Ｃｕの熱による酸化は阻止されるから
である。The activation energy (endothermic reaction...minus) associated with oxidative polymerization of lacquer-based resin at high temperatures is much higher than the activation energy (exothermic reaction...plus) during thermal oxidation of O. This is because oxidation caused by

（Ｃ） 高温加熱によって強い還元性を示す。(C) Shows strong reducing properties when heated at high temperatures.

うるし系レジンは熱硬化に際し酸素を必要とする。Urushi-based resin requires oxygen during heat curing.

そのため表面が硬化して皮膜を形成すると、外部からの
酸素の供給が不充分となる。Therefore, when the surface hardens and forms a film, the supply of oxygen from the outside becomes insufficient.

このためＣｕパウダーの表面の酸化層の酸素を奪って硬
化反応は進行する。Therefore, the curing reaction progresses by depriving the oxidized layer on the surface of the Cu powder of oxygen.

即ち強い還元性を生ずることになる。In other words, strong reducing properties are produced.

（Ｄ） 他の高分子材料との接着強度が大きい。(D) High adhesive strength with other polymeric materials.

多くのウルシオールにはＯＨ基があるため、そのＯＨ基
によって他の高分子材料との接着力が大きいのである。Since many urushiols have OH groups, these OH groups have a strong adhesive force with other polymeric materials.

（Ｅ） 諸種の溶剤によく溶ける。(E) Soluble in various solvents.

うるし系レジンは多くの有機溶剤との親和力が犬であり
、しかも溶解することによって構造は劣化しない。Urushi-based resin has a good affinity with many organic solvents, and its structure does not deteriorate when dissolved.

一方硬化した皮膜はほとんどの溶剤に溶けることはない
。On the other hand, the cured film is insoluble in most solvents.

これらの点は塗料として極めて優れた特性である。These points are extremely excellent characteristics as a paint.

（Ｆ） 保存中に導電塗料としての特性は劣化しない
。(F) The properties as a conductive paint do not deteriorate during storage.

常温保存中に湿気の侵入を遮断し、油紙等で大気との接
触を防止すれば１年以上のポットライフがある。If you block out moisture from entering while storing at room temperature and prevent contact with the atmosphere with oiled paper, etc., the pot life can be more than one year.

常温常湿中にさらしても１ケ月以上のポットライフがあ
る。It has a pot life of more than a month even when exposed to room temperature and humidity.

（０メタルパウダーの接触抵抗が小となる。(The contact resistance of 0 metal powder is small.

うるし系レジンは高温硬化すると３次元構造の高分子と
なり、その重縮合体は球状の配向組織を形成し、その大
きさは０．１μｍ〜５０μｍである。When lacquer-based resin is cured at high temperature, it becomes a polymer with a three-dimensional structure, and its polycondensate forms a spherical oriented structure, the size of which is 0.1 μm to 50 μm.

従って硬化膜の構造は複雑緻密である。上記の過程で、
前記（０）で説明したようにメタルパウダー中の酸素を
奪ってこれを還元するので、パウダーの相互接触面にお
ける接触抵抗が小となり、導電性が改善されると同時に
、３次元構造が０．１μｍ〜５０μｍの極めて緻密な構
造となるため、その分子間の間隔を埋めるメタルパウダ
ーは固く締結されて、その結果更にパウダー相互間の接
触面積が増大し、結果として導電性が更に改善されるこ
とになる。Therefore, the structure of the cured film is complex and dense. In the above process,
As explained in (0) above, since the oxygen in the metal powder is taken away and reduced, the contact resistance at the mutual contact surface of the powder is reduced, the conductivity is improved, and at the same time the three-dimensional structure is reduced to zero. Because it has an extremely dense structure of 1 μm to 50 μm, the metal powder that fills the spaces between molecules is tightly bound, which further increases the contact area between the powders and further improves conductivity. become.

この特性が、良好な導電特性を得るのに必要な前記（Ｉ
） 、 （ＩＩ）の必要条件に加えて、第３の条件とも
いうべき充分条件と考えられるものである。This property is the above (I) necessary to obtain good conductive properties.
), in addition to the necessary condition (II), this is considered to be a sufficient condition that can be called the third condition.

上記の研究に基づいて発明−Ａにおいては、実施例につ
き詳細に発明の構成及び効果について述べ、導電物質と
してＣｕパウダーを用いても、従来のＡｇパウダーを用
いた導電塗料に匹敵する塗料が得られることを述べた。Based on the above research, Invention-A describes the structure and effects of the invention in detail with reference to examples, and explains that even if Cu powder is used as the conductive substance, a paint comparable to the conventional conductive paint using Ag powder can be obtained. I mentioned that it will be done.

前記発明−八における唯一の欠点は耐湿性が良くないこ
とである。The only drawback of the invention-8 is that the moisture resistance is poor.

即ち比抵抗０．１４Ω／■のサンプルを温度６０℃、相
対湿度９５％Ｒ，Ｈ，の恒温恒湿槽に入れて試験を行っ
た結果によると該導電塗料は、そのままで使用に耐えず
、塗膜の上に耐湿性の優れた塗料を別にコーティングし
なければならないことが明らかになった。That is, a test was conducted by placing a sample with a specific resistance of 0.14 Ω/■ in a constant temperature and humidity chamber at a temperature of 60°C and a relative humidity of 95% R, H. According to the results, the conductive paint could not be used as it was. It became clear that a separate coating with moisture-resistant paint was required on top of the paint film.

この欠点を解決するのに少量のＡｇパウダーを添加する
方法を発見した。In order to solve this drawback, we discovered a method of adding a small amount of Ag powder.

即ちＡｇパウダーの重量をＣｕパウダーの重量の１０％
以下、特に７％前後で耐湿性が著しく改善されることを
明らかにした。That is, the weight of Ag powder is 10% of the weight of Cu powder.
It has been shown below that the moisture resistance is significantly improved especially at around 7%.

即ち温度６０°Ｃ１湿度９５％ＣＲ，Ｈｏ）の試験では
、２０時間で抵抗変化率約１４％、以下変化は極めて小
となり２００時間で約１８％である。That is, in a test at a temperature of 60° C. and a humidity of 95% (CR, Ho), the resistance change rate was about 14% in 20 hours, and the change was extremely small and was about 18% in 200 hours.

（：１）％願昭５５−１７２６４５号（発明の名称：う
るし系塗料を用いた導電塗料）について。(:1)% Regarding patent application No. 172645/1985 (title of invention: conductive paint using lacquer-based paint).

（以下発明−Ｂと略記する） 前記発明−ＡにおいてＡｇパウダーを用いることなく耐
湿性の改善がなされることは当然望まし０）。(Hereinafter abbreviated as invention-B) It is naturally desirable that the moisture resistance be improved without using Ag powder in the invention-A.

貴金属のＡｇは高価であり、従ってＣｕパウダーの１０
％前後の重量のＡｇを用いても、価格の増大は避けられ
ないからである。The precious metal Ag is expensive, so the 10% of Cu powder is
This is because even if Ag with a weight of around 10% is used, an increase in price is unavoidable.

発明−Ｂの目的は前記の欠点を除去し、さらに特性の改
善された導電塗料を提供することである。The object of invention-B is to eliminate the above-mentioned drawbacks and to provide a conductive coating material with further improved characteristics.

前記の目的を達成するため、発明−Ｂに係る導電塗料は
、うるし系レジンと少量の有機脂肪酸とを適当な溶剤に
溶解した塗料に、メタルパウダーを分散して成ることを
特徴としたものである。In order to achieve the above object, the conductive paint according to Invention-B is characterized in that it is made by dispersing metal powder in a paint in which a lacquer-based resin and a small amount of organic fatty acid are dissolved in a suitable solvent. be.

少量の有機脂肪酸をうるし系レジンに添加すると、該脂
肪酸はうるし系レジンの分子及びメタルパウダーを被覆
することになる。When a small amount of organic fatty acid is added to the lacquer-based resin, the fatty acid will coat the lacquer-based resin molecules and the metal powder.

そのため、このようなバインダーを用いた導電塗料を用
いた印刷、刷毛塗り、スプレー等の方法によって薄い塗
膜を作り、これを１１０℃〜１７０℃の温度で焼結する
と、その塗膜の表面には極めて薄い脂肪酸の薄膜が形成
される。Therefore, if a thin coating film is made by printing, brushing, spraying, or other methods using a conductive paint using such a binder and then sintered at a temperature of 110°C to 170°C, the surface of the coating film will be An extremely thin fatty acid film is formed.

同様に塗膜の内部においても、レジン分子とメタルパウ
ダーの表面に脂肪酸の薄膜が形成される。Similarly, inside the paint film, a thin film of fatty acids is formed on the surfaces of resin molecules and metal powder.

即ちこのような塗膜構造となれば、その結果として、耐
湿試験を実施すれば、水の分子は塗膜の中に浸透するこ
とは極めて困難となることが理解されるであろう。That is, if such a coating film structure is adopted, it will be understood that it is extremely difficult for water molecules to penetrate into the coating film when a moisture resistance test is conducted.

即ち耐湿性は著しく改善されることになる。That is, the moisture resistance is significantly improved.

後述するごとく、その結果は極めて大きいという結果が
得られた。As will be described later, the results were extremely significant.

然しなから、前記の説明から明らかなように、表面に形
成される脂肪酸の薄膜は絶縁フィルムであり、高い絶縁
抵抗を有する。However, as is clear from the above description, the fatty acid thin film formed on the surface is an insulating film and has high insulation resistance.

それ故薄膜の厚さが大きくなると比抵抗は急激に増大す
る。Therefore, as the thickness of the thin film increases, the resistivity increases rapidly.

かかる理由≠、添加する有機脂肪酸の量は、耐湿性を改
善する限度により、できるだけ少量に止める必要がある
。For this reason, the amount of organic fatty acid added needs to be kept as small as possible to improve moisture resistance.

即ち比抵抗と耐湿性との均衡を考慮して、実験により最
適値を定めなければならない。That is, the optimum value must be determined through experiments, taking into account the balance between resistivity and moisture resistance.

以下更に参考として１実施例について説明する。An example will be described below for further reference.

実施例 うるし系レジン ・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・１６重量％微細Ｃｕ粉・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・８０〃オレイ
ン酸：Ｃ１□ＣＣＨ２）７ＣＯＯＨ・・・ ４ 〃前記
うるし系レジンを適当な溶剤に溶かし、粒度１０μｍ以
下のＣｕ粉を分散し、これにオレイン酸を加えて良く混
和して、スクリーン印刷に適した塗料を作る。Example Urushi-based resin・・・・・・・・・・・・・・・・・・
...16% by weight fine Cu powder...
・・・・・・・・・・・・・・・・・・80〃Oleic acid: C1□CCH2)7COOH... 4〃Dissolve the above-mentioned lacquer-based resin in a suitable solvent, and add Cu with a particle size of 10 μm or less. Disperse the powder, add oleic acid and mix well to create a paint suitable for screen printing.

次にナイロンスクリーンを用い、化学エツチングにより
Ｏｕの薄膜電極を形成したＰＣボード（フェノール積層
板）の上に、膜厚５０μｍ、幅２７ｎ７Ｉｔ、長さ３７
２ｍｍのジグザグパターンを印刷し、これを１６０℃の
恒温槽中で３０分焼結硬化した。Next, using a nylon screen, a film thickness of 50 μm, a width of 27n7It, and a length of 37mm was placed on a PC board (phenol laminate) on which a thin film electrode of O was formed by chemical etching.
A 2 mm zigzag pattern was printed, and this was sintered and hardened in a constant temperature bath at 160° C. for 30 minutes.

このようにして作ったサンプルについて抵抗を測定した
結果、サンプル１０個の平均値で３．７２Ωとなった。As a result of measuring the resistance of the samples made in this way, the average value of 10 samples was 3.72Ω.

よって比抵抗ρ′はρ’−３，７２Ｘ−−０，０２Ω／
ロ ア２ となる。Therefore, the specific resistance ρ' is ρ'-3,72X--0,02Ω/
It becomes Roa 2.

この値はＡｇ導電塗料に比し遜色はない。次にこのサン
プルを温度６０℃、湿度９５％Ｒ，Ｈ。This value is comparable to that of Ag conductive paint. Next, this sample was heated at a temperature of 60°C and a humidity of 95% R,H.

の恒温恒湿槽に入れ時間と、抵抗変化率（δＲ）δＲ−
訂二凡Ｘ１００％ （２） Ｏ を測定した結果は温度６０℃、湿度９５％（Ｒ，Ｈ，）
の試験では、２０時間で抵抗変化率約８％、以下変化率
は極めて小となり２００時間で約１２％である。The time of putting it in a constant temperature and humidity chamber and the resistance change rate (δR) δR−
The result of measuring O is 60℃ and 95% humidity (R, H,)
In the test, the rate of change in resistance was about 8% in 20 hours, and the rate of change was extremely small, about 12% in 200 hours.

前述の結果に比し特性が一段と改善されていることが明
らかであろう。It is clear that the characteristics are much improved compared to the above results.

（２）式でＲ１，Ｒｏはそれぞれ測定時の抵抗値及び初
期抵抗値である。In equation (2), R1 and Ro are the resistance value at the time of measurement and the initial resistance value, respectively.

オレイン酸の含有率は、レジンの重量％を前記の値で一
定とすると（２〜８）重量％の範囲で使用することがで
きる。The content of oleic acid can be used in the range of 2 to 8% by weight, assuming that the weight% of the resin is constant at the above value.

前記した４％の値は最小のρ′を与える近傍の中心点で
ある。The 4% value mentioned above is the center point of the neighborhood that gives the minimum ρ'.

以下記述を簡単にするため省略する。It is omitted below to simplify the description.

前記の導電塗料の緒特性は前記出願に詳記しであるので
、ここでは該Ｃｕ導電塗料の特性のみを要約して挙げる
。Since the characteristics of the conductive paint described above are detailed in the aforementioned application, only the characteristics of the Cu conductive paint will be summarized here.

即ち次の通りである。（ａ） 表面固有抵抗（以下比
抵抗と略称する）は膜厚３０μｍ程度の場合、１ｏｍΩ
／口以下である。That is, as follows. (a) The surface specific resistance (hereinafter abbreviated as specific resistance) is 1 omΩ when the film thickness is about 30 μm.
/ less than a mouthful.

即ち従来のＡｇ導電塗料に比し遜色がない。（ｂ）
耐湿性が優れている。That is, it is comparable to conventional Ag conductive paints. (b)
Excellent moisture resistance.

この特性はうるし系レジンを用いたことに由来する。This characteristic comes from the use of lacquer-based resin.

（ｃ） 耐熱性が優れている。(c) Excellent heat resistance.

かつ加熱により抵抗増は少ない。Moreover, the increase in resistance due to heating is small.

この特性はうるし系レジンを用いた。ことに由来する。For this characteristic, lacquer-based resin was used. It comes from this.

（ｄ） 接着強度が大きい。(d) High adhesive strength.

特にフェノール系、エポキシ系積層板への密着強度が大
きい。It has particularly strong adhesion to phenolic and epoxy laminates.

（ｅ） 印刷特性がよい。(e) Good printing characteristics.

この特性はうるし系レジンを用いたことに由来する。This characteristic comes from the use of lacquer-based resin.

次にこの導電塗料を用いた場合のＰＣボードの製法につ
いて実施例を用いて詳述する。Next, a method for manufacturing a PC board using this conductive paint will be described in detail using examples.

実施例 スクリーン印刷法による方法が最も多いので、この場合
について述べる。EXAMPLE Since the screen printing method is the most common method, this case will be described.

回路設計図に従って、ナイロンマスクを作る。Make a nylon mask according to the circuit blueprint.

ナイロンマスクの作り方は印刷抵抗の普及により既に広
く公知となっているので省略する。The method of making a nylon mask is already widely known due to the widespread use of printed resistors, so the explanation will be omitted.

このマスクをスクリーン膜として積層板（基板）の表面
に重ね、うるし系レジンを結合剤とするＣｕ導電塗料を
合成樹脂で作ったスキージ−（主にポリウレタン樹脂製
）で一定の印圧を加えて印刷する。This mask is layered on the surface of the laminate (substrate) as a screen film, and a certain printing pressure is applied using a squeegee made of synthetic resin (mainly made of polyurethane resin) to apply Cu conductive paint with lacquer-based resin as a binder. Print.

印刷された基板を乾燥器に収容して、適当な温度、時間
で硬化させる。The printed substrate is placed in a dryer and cured at an appropriate temperature and time.

膜厚が３０μｍ前後であれば１４０°Ｃ〜１５０℃の温
度、３０分〜６０分の時間で充分である。If the film thickness is around 30 μm, a temperature of 140° C. to 150° C. and a time of 30 minutes to 60 minutes are sufficient.

量産の場合はトンネル炉を用いる。For mass production, a tunnel furnace is used.

比抵抗を考慮すると膜厚は１０μｍ〜５０μｍの範囲が
適当である。Considering specific resistance, the appropriate film thickness is in the range of 10 μm to 50 μm.

塗料の乾燥、焼付を終ったものを適当な溶剤で洗浄して
完成品とする。After the paint has dried and baked, it is washed with an appropriate solvent to form a finished product.

一般には低級アルコールによる洗浄がよいようである。In general, cleaning with lower alcohol seems to be better.

印刷膜の厚さを調整するには、ナイロンマスクを作るナ
イロンの表地の厚さを選定すればよい。The thickness of the printed film can be adjusted by selecting the thickness of the nylon outer material used to make the nylon mask.

スキージ−の印圧を変えても調整はできるが、量産の場
合はマスクやスキージ−の摩耗を考えると、もつとも適
した印圧を定めて、いつもこれを一定としたほうがよい
。Adjustment can be made by changing the printing pressure of the squeegee, but in the case of mass production, considering the wear of the mask and squeegee, it is better to determine an appropriate printing pressure and always keep it constant.

次に基板としては熱硬性レジンを用いた合成樹脂積層板
であれば、よいわけであるが、Ｃｕ導電塗料を焼きつけ
る温度は前記したように１４０℃〜１５０℃であるから
、少くとも耐熱温度１５０℃以上のものであることが必
要である。Next, as a substrate, a synthetic resin laminate using thermosetting resin would be sufficient, but since the temperature at which the Cu conductive paint is baked is 140°C to 150°C as mentioned above, it must be at least a heat-resistant temperature of 150°C. It is necessary that the temperature is above ℃.

このような耐熱性積層板としては、フェノール系又はエ
ポキシ系の高耐熱性基板がよい。As such a heat-resistant laminate, a highly heat-resistant phenol-based or epoxy-based substrate is preferable.

耐熱性に優れ、かつ低価格であることによる。This is due to its excellent heat resistance and low price.

なお印刷法としては、手軽である上にマスプロにも適す
るのでスクリーン印刷法を用いたが、凹版印刷法も用い
ることができることは当然である。As the printing method, screen printing was used because it is easy and suitable for mass production, but it goes without saying that intaglio printing can also be used.

特に正確なパターンが必要なときは凹版印刷法が優れて
いるようである。Intaglio printing appears to be superior, especially when precise patterns are required.

次に本発明に係る製造方法を用いて製造したＰＣボード
の特性について簡単に述べる。Next, the characteristics of the PC board manufactured using the manufacturing method according to the present invention will be briefly described.

使用した基板は耐熱性フェノール基板である。The substrate used was a heat-resistant phenol substrate.

（１）半田耐熱特性 ＰＣボードは半田付けのさい半田バス（湯槽ｂａｔｈ）
にひたすので、この試験では２６０℃の半田バスに５秒
間浸す試験を１サイクルとして１０サイクルまで行った
。(1) Solder heat resistance characteristics PC boards are used in a soldering bath (hot water bath) during soldering.
Therefore, in this test, up to 10 cycles were performed, with one cycle being immersion in a 260° C. solder bath for 5 seconds.

印刷パターンは直線パターンを用い、寸法はｌｍｍＸ５
０ｍｍで１００本印刷したテスト板１０枚を試験した。The printing pattern uses a straight line pattern, and the dimensions are lmm x 5
Ten test plates with 100 lines printed at 0 mm were tested.

即ち各サイクル終了ごとに５０朋の長さの線の、両端間
の抵抗を測定するのである。That is, at the end of each cycle, the resistance across a 50 mm long wire is measured.

その結果は第１図に示す通りである。The results are shown in FIG.

横軸は半田ひたしサイクル数、縦軸は端子間抵抗値を示
す。The horizontal axis shows the number of soldering cycles, and the vertical axis shows the resistance value between terminals.

縦線はばらつきの範囲、曲線（折線）は平均値を結んだ
ものである。The vertical line represents the range of variation, and the curved line (broken line) connects the average values.

半田耐熱性は充分であるといえるであろう。It can be said that the soldering heat resistance is sufficient.

（１１）耐湿放置特性 前記と同様のパターンを有する試験板１０枚を用い、こ
れを温度６０°Ｃ１相対湿度９５％Ｒ，Ｈ，恒温恒湿槽
に収容して、所定時間ごとに各線（長さ５０ｍｍ、幅１
ｍｍ ）の長さの両端間の抵抗値を測定した。(11) Moisture resistance properties Using 10 test plates having the same pattern as above, they were placed in a constant temperature and humidity chamber at a temperature of 60° C. and a relative humidity of 95% R.H. length 50mm, width 1
The resistance value between both ends of the length (mm) was measured.

結果を第２図に示す。横、軸は放置時間、縦軸は抵抗値
を示す。The results are shown in Figure 2. The horizontal axis shows the standing time, and the vertical axis shows the resistance value.

即ち１０．０００時間での抵抗の変化は平均値で１．８
Ω→２．５Ωであり、使用には充分であるという結果で
ある。In other words, the average change in resistance over 10,000 hours is 1.8
Ω→2.5Ω, which is sufficient for use.

又はらつきも小であることが理解されよう。It will also be understood that the fluctuation is also small.

図において、縦線及び曲線は（１）の場合と同様にばら
つきの範囲及び平均値を結んだ線を示している。In the figure, the vertical lines and curved lines indicate lines connecting the range of variation and the average value, as in the case (1).

（曲 負荷特性 前記と同様のパターンを有する試、験板１０枚を用いた
。(Curved Load Characteristics Ten test plates having the same pattern as above were used.

周囲温度７０°Ｃにおいて、各線ごとにＤｙＣ６１００
ｍＡを流して、所定時間ごとに各線の両端間の抵抗を測
定した。DyC6100 for each line at 70°C ambient temperature
mA was applied, and the resistance between both ends of each wire was measured at predetermined time intervals.

測定結果を第３図に示す。The measurement results are shown in Figure 3.

横軸は負荷時間、縦軸は抵抗値を示す。The horizontal axis shows the load time, and the vertical axis shows the resistance value.

図において縦線及び曲線は（１）の場合と同様の意味を
持つものである。In the figure, vertical lines and curved lines have the same meaning as in (1).

１０，０００時間後の抵抗変化は平均、２．１Ω→２．
２Ωであって、優秀であることが理解されるであろう。The average resistance change after 10,000 hours was 2.1Ω → 2.
It will be understood that it is 2Ω, which is excellent.

０切 高温放置特性 前記と同様のパターンを有する試験板１０枚を用いた。0 cut High temperature storage characteristics Ten test plates having the same pattern as above were used.

これを周囲温度１００℃の恒温槽中に収容し、所定時間
ごとに各線の両端間の抵抗を測定した。This was housed in a constant temperature bath with an ambient temperature of 100° C., and the resistance between both ends of each wire was measured at predetermined intervals.

結果は第４図に示す。横軸は放置時間、縦軸は端子間抵
抗を示す。The results are shown in Figure 4. The horizontal axis shows the standing time, and the vertical axis shows the resistance between terminals.

好結果であるといってよいであろう。It can be said that this is a good result.

即ち１０，０００時間における平均値の変化は２．２Ω
→２．５Ωであり、かつそのばらつきも小である。In other words, the change in average value over 10,000 hours is 2.2Ω
→2.5Ω, and its variation is small.

以上の各試験により、本発明に係るＰＣボードは充分に
実用に供し得るものであることが明らかであろう。It is clear from the above tests that the PC board according to the present invention can be put to practical use.

次に本発明に係る製造方法の効果について簡単に述べる
。Next, the effects of the manufacturing method according to the present invention will be briefly described.

（１） Ｏｕ張り積層板の製造は設備が大規模となる
ので、殆んどが大企業で生産されている。(1) Since the production of Ou-clad laminates requires large-scale equipment, most of them are produced by large companies.

しかし本発明による場合はＯｕ積層板を必要としないの
で、極めて手軽になる。However, in the case of the present invention, since the Ou laminate is not required, it becomes extremely simple.

（２） Ｏｕ張積層板を用いる従来の方法でＰＣボー
ドを作る場合は、カメラによる原板の製造、化学エツチ
ング装置、それに伴う洗浄装置、公害防止設備等、相当
大がかりな設備が必要であり、小企業で簡易に実施する
というわけにはいかない。(2) When making PC boards using the conventional method using Ou-clad laminates, fairly large-scale equipment is required, such as manufacturing the original board using a camera, chemical etching equipment, associated cleaning equipment, and pollution prevention equipment. It is not something that companies can simply implement.

しかし本方法による場合は、極めて手軽に作ることがで
きる。However, using this method, it can be made extremely easily.

（３）加熱加工を必要とする場合に、「そり」を生じな
い。(3) No "warpage" occurs when heat processing is required.

表裏両面の膨張係数に差がないからである。This is because there is no difference in the expansion coefficients between the front and back surfaces.

（４）微細パターンの構成が比較的容易である。(4) The structure of the fine pattern is relatively easy.

化学エツチングの工程を必要としないからである。This is because no chemical etching process is required.

（５）表裏両面の配線間を連絡する必要上、貫通孔をプ
レスした場合、「ぼり」が少ないのでＡｇ塗料などによ
る連絡が簡単、かつ確実にできる。(5) Since it is necessary to communicate between the wiring on both the front and back sides, when the through holes are pressed, there is less "burr", so the connection with Ag paint etc. can be easily and reliably made.

（６）低価格になる。(6) Lower prices.

即ちマスプロの場合価格は約％となる。In other words, in the case of mass production, the price is approximately %.

工業上の意義は大きい。（７）なお本発明に係る製造方
法によって製造されたＰＣボードの特性は優れており、
充分に実用に供し得るものであることは前述の通りであ
る。It has great industrial significance. (7) Furthermore, the characteristics of the PC board manufactured by the manufacturing method according to the present invention are excellent,
As mentioned above, it is fully usable for practical use.

【図面の簡単な説明】 第１図は半田耐熱特性を示すグラフ、第２図は耐湿放置
特性を示すグラフ、第３図は負荷特性を示すグラフ、第
４図は高温放置特性を示すグラフ、である。[Brief explanation of the drawings] Fig. 1 is a graph showing solder heat resistance characteristics, Fig. 2 is a graph showing moisture resistance characteristics, Fig. 3 is a graph showing load characteristics, Fig. 4 is a graph showing high temperature storage characteristics, It is.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １ 合成樹脂積層板の表面に、微細なＯｕ粉末を、うる
し系レジンに分散して成るＣｕ導電塗料を用いて電気回
路の配線を印刷法によって構成することを特徴とする、
Ｃｕ粉末導電塗料を用いた印刷配線基板の製造方法。 ２ 第１項記載の合成樹脂積層板として、耐熱性のフェ
ノール系合成樹脂積層板を用いることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のＣｕ粉末導電塗料を用いた印刷
配線基板の製造方法。 ３ 第２項記載の耐熱性のフェノール系合成樹脂積層板
として、耐熱度１５０℃以上のものを用いることを特徴
とする特許請求の範囲第２項記載のＣｕ粉末導電塗料を
用いた印刷配線基板の製造方法。 ４ 第１項記載の合成樹脂積層板として、耐熱性のエポ
キシ系合成樹脂積層板を用いることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のＣｕ粉末導電塗料を用いた印刷配
線基板の製造方法。 ５ 第４項記載の耐熱性のエポキシ系合成樹脂積層板と
して、耐熱度１５０°Ｃ以上のものを用いることを特徴
とする特許請求の範囲第４項記載のＣｕ粉末導電塗料を
用いた印刷配線基板の製造方法０ ６ 第１項記載の電気回路の印刷配線の膜厚を１０μｍ
ないし５０μｍとすることを特徴とする特許請求の範囲
第１項ないし第５項の何れか１つに記載のＣｕ粉末導電
塗料を用いた印刷配線基板の製造方法。 ７ 第１項記載の印刷法としてスクリーン印刷法を用い
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第６項
の何れか１つに記載のＣｕ粉末導電塗料を用いた印刷配
線基板の製造方法。[Claims] 1. Electric circuit wiring is formed on the surface of a synthetic resin laminate by a printing method using a Cu conductive paint made by dispersing fine O powder in a lacquer-based resin. ,
A method for manufacturing a printed wiring board using Cu powder conductive paint. 2. A method for manufacturing a printed wiring board using the Cu powder conductive paint according to claim 1, characterized in that a heat-resistant phenolic synthetic resin laminate is used as the synthetic resin laminate according to claim 1. . 3. A printed wiring board using the Cu powder conductive paint according to claim 2, characterized in that the heat-resistant phenolic synthetic resin laminate according to claim 2 has a heat resistance of 150° C. or higher. manufacturing method. 4. A method for manufacturing a printed wiring board using the Cu powder conductive paint according to claim 1, characterized in that a heat-resistant epoxy synthetic resin laminate is used as the synthetic resin laminate according to claim 1. . 5. Printed wiring using Cu powder conductive paint as set forth in claim 4, characterized in that the heat-resistant epoxy synthetic resin laminate set forth in claim 4 has a heat resistance of 150°C or higher. Substrate manufacturing method 0 6 The thickness of the printed wiring of the electric circuit described in item 1 is 10 μm.
A method for producing a printed wiring board using the Cu powder conductive coating material according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the thickness is from 50 μm to 50 μm. 7. Manufacture of a printed wiring board using the Cu powder conductive coating according to any one of claims 1 to 6, characterized in that a screen printing method is used as the printing method according to claim 1. Method.